2022年7月27日，中國，蘇州——全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子今日宣布，其新封裝100BGA LPDDR4/4X符合JEDEC JED209-4標準，可實現(xiàn)節(jié)能
2022-07-27 11:04:53
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JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會，微電子產(chǎn)業(yè)標準全球領導制定機構(gòu)，今天宣布正式發(fā)布JEDEC DDR3L規(guī)范。這是廣受期待的DDR3存儲器標準JESD79-3 的附件。這是DDR3作為當今DRAM主導性標準演變的繼續(xù)
2010-08-05 09:10:503509 目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導體封裝技術(shù)，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是
2023-06-12 09:57:24943 
微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:13338 
微電子封裝及微連接技術(shù).pdf
2012-08-19 08:30:33
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
領域的研究狀況,進而指出無鉛化與可靠性研究需注意的問題和方向。【關鍵詞】：電子封裝;;無鉛;;焊點可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子
2010-04-24 10:07:59
微電子元器件的試驗標準
2012-07-02 11:09:27
微電子技術(shù)
2017-11-20 17:18:29
微電子教案，IC入門基礎課件
2017-03-23 10:33:49
電子元件來料檢驗標準
2012-08-16 16:42:50
電子元器件材料檢驗規(guī)范標準書
2012-08-15 17:21:42
一、目的 完善公司質(zhì)量作業(yè)標準，規(guī)范電源的進料/過程檢驗方式，確保電源質(zhì)量滿足公司及客戶質(zhì)量要求。二、適用范圍凡供貨商交貨進廠之LED驅(qū)動電源所有型號規(guī)格或我司生產(chǎn)的LED電源的檢驗工作均適用。三
2016-08-04 18:07:02
一樣裸露出來）上錫，一般可用于調(diào)試測量信號，缺點是容易造成短路。過孔的處理方式 第一種，開窗，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗標準：上錫 第二種，蓋油，檢驗標準：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格
2019-04-22 16:32:41
，缺點是容易造成短路。過孔的處理方式 第一種，開窗，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗標準：上錫 第二種，蓋油，檢驗標準：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格。這是工藝決定的，為什么會出現(xiàn)過孔感覺沒蓋油
2018-10-25 13:39:45
`請問PCB線路板的質(zhì)量檢驗標準是什么？`
2020-01-06 15:43:35
過孔處理的三種形式定義及通用檢驗標準一:過孔開窗，定義:開窗了的就是過孔上有錫存在檢驗標淮: 過錫爐及手工焊接能非常好的上錫二過孔蓋油定義： 只要過孔上沒有錫的 其實過孔都是蓋了油，(因為反過來
2019-01-15 10:46:05
過孔處理的三種形式定義及通用檢驗標準一:過孔開窗，定義:開窗了的就是過孔上有錫存在檢驗標淮: 過錫爐及手工焊接能非常好的上錫二過孔蓋油定義： 只要過孔上沒有錫的 其實過孔都是蓋了油，(因為反過來
2019-04-16 15:21:43
，就是跟焊盤一樣能很容易上錫 檢驗標準：上錫 第二種，蓋油，檢驗標準：過錫爐及手工焊接過孔上不沾錫視合格。這是工藝決定的，為什么會出現(xiàn)過孔感覺沒蓋油的原因如下:因為阻焊油是液態(tài)的，過孔中間又是空的，在阻焊
2018-11-05 10:48:46
pcba檢驗標準1、 目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗標準，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導。2、 適用范圍 Scope:2.1本標準通用
2009-09-29 10:00:08
標準中一般都給出了該產(chǎn)品在正常穩(wěn)定生產(chǎn)情況下進行周期檢驗的時間間隔（如三個月，六個月，一年等），但對不同的檢驗組，規(guī)定不同的檢驗周期。 （2）檢驗分組與樣品：電子元器件周期檢 驗分為C組和D組，C組
2018-05-06 21:47:54
`2016年8月23日，上海靈動微電子股份有限公司在深圳成功舉辦2016年秋季新品發(fā)布會，眾多MCU領域的知名廠商代表、專業(yè)人士以及國內(nèi)30多家知名門戶與科技媒體云集現(xiàn)場，共同見證靈動微電子新品發(fā)布
2016-08-29 16:54:34
器件模型&參數(shù)提取SIG組長，介紹了SIG總體情況，包括四個方面內(nèi)容：SIG研究方向介紹技術(shù)趨勢和相關業(yè)界產(chǎn)品開源目標與計劃開源版本發(fā)布最后代表中國科學院微電子研究所，發(fā)布
2022-07-06 09:57:44
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
微電子三級封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
物理設計&建模驗證SIG組長，介紹了SIG總體情況，包括四個方面內(nèi)容：SIG研究方向介紹技術(shù)趨勢和相關業(yè)界產(chǎn)品開源目標與計劃開源版本發(fā)布最后代表復旦微電子學院，發(fā)布了openDACS開源
2022-07-01 14:35:46
全球領先的通信、工業(yè)、醫(yī)療和汽車領域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司今天發(fā)布AS3910 HF RFID讀卡器 IC。AS3910擁有出類拔萃的功效和天線自動調(diào)諧功能，完美適用于采用PCB天線的各類便攜式應用及產(chǎn)品。
2019-07-24 07:24:46
奧地利微電子公司（Austriamicrosystems）近日發(fā)布一款經(jīng)過AEC-Q100全面認證的旋轉(zhuǎn)編碼器芯片AS5134。該創(chuàng)新IC專為汽車應用中的無刷直流感測而設計，并支持高達150
2018-10-29 15:07:28
奧地利微電子公司，今天發(fā)布一款經(jīng)過AEC-Q100全面認證的旋轉(zhuǎn)編碼器芯片AS5134。該創(chuàng)新 IC 專為汽車應用中的無刷直流感測而設計，并支持高達 150°C 的環(huán)境溫度，擴展了其成功的磁性
2018-10-29 10:59:35
請問大家知不知道怎么測試一個eMMC是否符合JEDEC標準的？有沒有相應的測試工具？
2012-12-13 21:57:42
得的經(jīng)驗教訓對FICDM進行技術(shù)改進10。最后，JWG希望盡量減少對電子行業(yè)的沖擊。為了減少行業(yè)沖擊，工作小組決定，聯(lián)合標準不應要求購買全新場感應CDM測試儀，并且通過/失敗水平應盡可能與JEDEC CDM
2018-10-24 10:43:45
1 前言 電路產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關鍵，而集成電路設計、制造和封裝測試是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大產(chǎn)業(yè)之柱。這已是各級領導和業(yè)界的共識。微電子封裝不但直接影響著集成電路本身的電性能、機械性能
2018-09-12 15:15:28
新時代認證時，檢驗記錄可以是電子檔嗎
2016-02-22 11:12:01
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
`號外！AMetal平臺迎來新的成員，靈動微電子MM32系列MCU將陸續(xù)入駐AMetal平臺，MM32L373、MM32L073系列芯片基于AMetal平臺的SDK已在github和碼云開源發(fā)布
2020-01-16 11:38:36
靈動微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
靈動微電子量身定制IoT專用MCU
2021-01-27 07:30:03
誰有電子元器件檢驗標準或免費下載的地址?最好是國標的,謝謝
2009-03-30 14:22:32
是容易造成短路。如圖1的效果。檢驗標準：上錫。捷配的工程都是會把文件轉(zhuǎn)換為GERBER，有些客戶提供的文件無法識別孔到底是要開窗還是要蓋油或者塞油 ，這個時候需要注意，一般文件孔對應有阻焊層，那就要是開窗
2018-08-30 20:13:42
起重機檢驗標準第一條 為了加強對起重機械監(jiān)督檢驗工作的管理，規(guī)范起重機械驗收檢驗和定期檢驗的行為，提高監(jiān)督檢驗工作質(zhì)量，根據(jù)《特種設備質(zhì)量監(jiān)督與安全監(jiān)察規(guī)定》，
2008-12-24 00:00:13
2 1、 目的 Purpose:建立PCBA外觀檢驗標準，為生產(chǎn)過程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導。
2、 適用范圍 Scope:2.1本標準通用于本公司生產(chǎn)任何產(chǎn)品PCBA的外觀檢驗（
2009-07-30 11:07:15366 LCD檢驗標準:一﹑作業(yè)內(nèi)容 品質(zhì)檢驗
2009-08-17 08:59:5158 按鍵FPC組件檢驗標準:一﹑作業(yè)內(nèi)容 品質(zhì)檢驗
2009-08-17 09:00:2726 按鍵檢驗標準:一﹑作業(yè)內(nèi)容 品質(zhì)檢驗
2009-08-17 09:00:5629 本標準規(guī)定了剛性PCB可能遇到的各種與可組裝性、可靠性有關的事項及性能檢驗標準。
本標準適用于公司剛性PCB的進貨檢驗，采購合同中的技術(shù)條文、剛性PCB制造
2010-10-22 16:50:4566 LED透鏡檢驗標準介紹
2010-12-23 17:19:2763 恩智浦搶占市場先機，率先推出符合最新JEDEC接口標準的高速轉(zhuǎn)換器
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司），最新發(fā)布了
2009-06-29 07:47:00548 恩智浦率先推出符合最新JEDEC接口標準的高速轉(zhuǎn)換器
恩智浦半導體（NXP Semiconductors，由飛利浦成立的獨立半導體公司）近日宣布將全力推出符合最新
2009-06-29 07:47:43507 士蘭微電子發(fā)布SDH系列恒流二極管
士蘭微電子近期發(fā)布了SDH系列恒流二極管（簡稱CRD），恒流的電流范圍為1mA-30mA，電壓范圍為45V (Ip > 8mA)至 100V(Ip < 8mA)。
2009-11-18 08:54:031095 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會，微電子產(chǎn)業(yè)全球領導標準制定機構(gòu)，選擇性公布了受到廣泛期待的UFS的主要特性。
預計2010年晚些時候發(fā)布的UFS標準是下一代的閃存存儲規(guī)范，旨在為用
2010-07-01 08:47:35636 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會, 微電子產(chǎn)業(yè)全球領導標準制定機構(gòu)日前宣布，將于近期發(fā)布下一代閃存存儲器標準 - 。在近期所舉辦的JEDEC委員會上，該標準制定取得的重大進展。該標準
2010-12-21 09:15:51712 JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會，日前宣布，JC-64.8固態(tài)硬盤標準小組委員會將瞄準傳統(tǒng)硬盤尺寸之外的應用制定固態(tài)硬盤標準。基于在固態(tài)硬盤標準制定領域的領先地位，在最近發(fā)布的固態(tài)硬盤標準JESD218和JESD219取得成功之后，非傳統(tǒng)固態(tài)硬盤應用的標準化由小尺寸消費電子設
2011-01-17 09:41:12608 本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項技術(shù)。
2011-01-28 17:32:433953 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會，全球微電子產(chǎn)業(yè)標準領導制定機構(gòu)日前公布了廣為業(yè)界期待的DDR4(雙倍數(shù)據(jù)速率4)內(nèi)存標準的關鍵屬性。 預計將于2012年中期發(fā)布的JEDEC DDR4內(nèi)存標準與之前幾代的技術(shù)
2011-08-24 08:57:461708 電池檢驗標準的講解
2011-11-08 17:17:2083 美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內(nèi)存堆疊封裝技術(shù)的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內(nèi)存的基本制造技術(shù)。
2011-12-17 21:28:56757 全球微電子產(chǎn)業(yè)領導標準制定機構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會宣布，成立專門小組委員會JC64.9制定非易失性無線存儲器標準。設立于制定嵌入式存儲器與可插拔存儲卡標準的JC-64委員會之下的
2012-04-17 09:10:38787 全球領先的微電子產(chǎn)業(yè)標準機構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會，今天宣布推出一個新系列高亮度/功率LED組件級測試標準。由LED產(chǎn)業(yè)的領導者參與的該系列標準在JEDEC JC-15委員會制定完成。所產(chǎn)生的
2012-05-25 08:36:391177 全球領先的微電子產(chǎn)業(yè)標準機構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會于今年5月宣布推出一個新系列高亮度/功率LED組件級測試標準。
2012-10-18 11:59:12733 9月18日訊 – 微電子產(chǎn)業(yè)全球領導標準制定機構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會今天發(fā)布通用閃存（UFS）標準2.0版。該標準專為需要高性能低功耗的移動應用和計算系統(tǒng)而設計。相比前一版本，新的UFS 2.0版提供更大的鏈路帶寬以提高性能，延伸安全功能，并進一步降低功耗。
2013-09-23 16:32:003802 剛性PCB檢驗標準，有參考價值
2016-12-16 21:14:260 歐美行業(yè)電鍍標準外觀檢驗標準(電鍍件).doc
2017-05-24 10:27:3316 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當今全球正迎來
2018-06-10 07:58:0017620 
關鍵詞：JEDEC , DDR4 , 技術(shù)標準 微電子產(chǎn)業(yè)標準機構(gòu)JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會終于發(fā)布了下一代同步DDR內(nèi)存的技術(shù)標準：DDR4，它的數(shù)據(jù)傳輸速度將比DDR3快一倍，且功耗更低
2018-09-30 00:15:012117 微電子封裝 90年代前半期美國提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀90年代末成為人們關注的焦點。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285871 微電子封裝，首先我們要敘述一下三級封裝的概念。一般說來，微電子封裝分為三級。所謂一級封裝就是在半導體圓片裂片以后，將一個或多個集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810 本文關于SMT貼片加工工藝檢驗標準,PCB板上印刷的噴錫的位置與焊盤居中，無明顯的偏移，不可影響SMT元件粘貼與上錫效果。
2019-04-16 14:00:359927 pcba的檢驗標準:嚴重缺點（以CR表示）：凡足以對人體或機器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點如：安規(guī)不符/燒機/觸電等。
2019-05-22 16:08:479170 FREMONT，加利福尼亞州 - 兩家主要芯片組裝商 - 香港ASAT有限公司和亞利桑那州Chandler的Amkor科技公司 - 正在尋求新的微型線焊無鉛封裝的聯(lián)合電子器件工程委員會（Jedec
2019-08-12 14:46:311857 
為明確SMT貼片加工的PCBA外觀檢驗標準，使產(chǎn)品的檢驗和判定有所依據(jù)，使港泉SMT所生產(chǎn)PCBA的質(zhì)量更好地符合所有客戶的品質(zhì)要求，特制定本標準。
2019-08-30 10:15:3012835 
一、檢驗標準的制定 貼片加工每一質(zhì)量控制點都應制訂相應的檢驗標準，內(nèi)容包括檢驗目標和檢驗內(nèi)容smt貼片線上的質(zhì)檢員應嚴格依照檢驗標準開展工作。若沒有檢驗標準或內(nèi)容不全，將會給整個PCBA加工流程
2020-03-18 10:36:041818 全球微電子行業(yè)標準制定機構(gòu)JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會）宣布，授予瀾起科技董事長兼首席執(zhí)行官楊崇和博士“2020年杰出管理領袖獎。
2020-03-04 09:41:573079 21世紀微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:293409 21世紀微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip
2020-06-08 15:00:171183 SMT貼片檢驗這一步驟，可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求，以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。下面一起來看看SMT貼片檢驗有哪些標準？
2020-07-19 10:13:047227 ）是一個推動半導體元器件領域標準化的行業(yè)組織。半導體制造商以及電力電子領域的從業(yè)者不可避免地會涉及到很多行業(yè)標準。作為大原則，無論熱相關的項目還是其他項目，其測試方法和條件等都要符合行業(yè)標準。其原因不言而喻：因為如果方法和條件各不不同，就無法比較和判斷好壞。 在JEDEC標準中，與“熱”相關的
2021-10-09 17:06:0610047 
作為電力線通信技術(shù)領導者，力合微電子執(zhí)筆的又一國家標準獲批發(fā)布。
2021-11-26 09:19:182202 
日前，中國領先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司（下稱“希荻微”或“公司”）（SH： 688173）宣布，公司已正式加入JEDEC委員會。
2022-05-31 15:51:171448 充電器檢驗標準
2022-06-14 14:53:072 插排檢驗標準
2022-06-14 14:52:010 本書是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當今有
關封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎上，結(jié)合作者在美國多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗而編寫的。
本書可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書。
2022-06-22 15:03:370 有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊成立，注冊資本為1,000萬元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬元人民幣（持股60%）。 封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級封裝較傳統(tǒng)封裝
2022-06-29 19:48:121672 本文對微電子封裝技術(shù)進行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢和缺陷，并對目前的發(fā)展形勢進行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357 集成電路芯片性能的飛速提高。對微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:01460 隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。
2023-03-25 09:31:091141 為了應對相應的挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司宣布其高壓MOSFET 適用的 QDPAK 和 DDPAK 頂部冷卻 (TSC) 封裝已成功注冊為 JEDEC 標準。
2023-04-13 16:54:252876 
了新的可能性。 橙群微電子公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Jason Wu說："WLCSP封裝的NanoBeacon IN100的發(fā)布，證明了橙群微電子對創(chuàng)新
2023-05-09 09:56:58408 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:48424 
摘要：隨著半導體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094 
先進物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領先供應商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56988 
封裝的外形補充到該標準中的。每年都有大量的新型封裝提案提交 IEC。這些提案是由各 個國家標誰化委員會向 IEC提出的，只要有達到規(guī)定數(shù)量的國家同意該標準草案，就可以開展標準化工作。 JEDEC 制定的 JEP 95 《 JEDEC 注冊外形圖》標淮與 IEC SC47D 發(fā)布的標淮異曲同工，
2023-06-30 10:17:081099 微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設計、流程設計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的關鍵。本文針對封裝后道自動切筋系統(tǒng)和模具的設計要點、制造工藝及應用特點進行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815 
據(jù)“太倉高新區(qū)發(fā)布”公眾號消息，蘇州共進微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。 據(jù)了解，去年初成立的共進微電子是全國首家專注于傳感器封裝測試業(yè)務的量產(chǎn)服務商。一期計劃投資9.8億元，建設
2023-12-01 15:47:42393 川土微電子CA-IF1021Lx-Q1具有抑制和喚醒功能的故障保護LIN 收發(fā)器新品發(fā)布！該產(chǎn)品實現(xiàn)了從晶圓生產(chǎn)到封裝測試全國產(chǎn)化。
2023-12-12 15:52:32386 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來趨勢進行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368 
，再流焊時焊料難以穩(wěn)定供給，故障率很高。多引腳封裝是今后的主流，所以在微電子封裝的技術(shù)要求上應盡量適應多引腳。但芯片的封裝都是有一定規(guī)范的，假如每家封裝廠都執(zhí)行各自的標準顯然芯片的通用性會大打折扣，也不可能造就半導體產(chǎn)業(yè)的繁
2023-12-21 08:45:53168 
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