技術最終將通過3D人臉識別等新興應用進入更廣泛的消費市場。典型VCSEL器件橫截面示意圖，越來越多的這類器件采用單片式工藝iPhone給150mm晶圓吃了一顆“定心丸”蘋果iPhone X是首款具備
2019-05-12 23:04:07
深圳國際3D曲面玻璃制造技術及應用展覽會代表著3C行業消費電子領域的一體化趨勢。 柔性AMOLED的應用，5G時代的來臨，3D曲面玻璃及其玻璃材質將成為手機市場的主流 標配。2018到2025年
2018-02-27 12:14:51
高品質的配 對服務，提升參展體驗，提高品牌市場曝光率，可以更有效的實現展示交流，合作、貿易的 絕佳機會！ 歷屆回顧 “國際3D曲面玻璃制造技術及應用展覽會”為期3天在深圳會展中心隆重召開。同期
2018-02-28 17:29:54
科技成果產品化、產業化；培育市場需求，促進3D打印技術在汽車智造領域應用，推進3D打印技術產業發展。此次展會預計展覽面積20000平方米，將云集全球30余個國家和地區的近200家品牌企業及數十個國外展團參展
2019-12-20 16:11:32
這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
與Excel是一一對應的。如果Excel數據或浩辰3D模型發生變化，另一方也跟著發生變化。有些應用場景，需要通過一個Excel表格生成多個模型，這就需要將模型與Excel單元格斷開。方法是在浩辰3D制圖軟件
2021-01-20 11:17:19
對光聚合的觸發作用以及氧氣對光聚合的抑制作用中找到平衡，可連續作業，實現真正意義的3D打印。采用該技術打印成形的零件特征尺寸最小可小于20微米，比一張紙厚度的1/4還要薄。2016年1月，美國西北
2019-07-18 04:10:28
蘋果公司去年11月收購了
3D掃描
技術公司PrimeSense，但并未公布關于如何整合這家公司的計劃。近期，一款基于同一
技術的iPad應用上線，這款應用幫助用戶生成
3D模型，用于CAD和
3D打印。這表明，蘋果可能將把該公司的
技術作為iPad的一個差異化元素?！?/div>
2020-08-25 08:12:19
``今天和大家分享一個3D打印技術制作的猴子造型托盤：上圖的這個猴子是一個使用3D打印技術打印出來的托盤，我們知道，傳統方法做一個這樣的模型，需要從創意到設計圖再找工廠開模具，最后制作出想要的成品
2018-01-13 11:56:02
快速制造優勢。采用3D打印技術制造的原型產品大大縮短了研發和實驗時間，加快了企業研發生產進度，同時還避免了許多創意想法受限于傳統制造工藝無法實現的窘境。在這方面，研發了中國首臺自產噴頭砂型3D打印機風暴
2018-08-11 11:25:58
3D打印將精準的數字技術、工廠的可重復性和工匠的設計自由結合在一起，解放了人類創造東西的能力。本文是對當下3D打印技術帶來便利的總結，節選自中信出版社《3D打印:從想象到現實》一書。虎嗅會繼續摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
`【3D打印材料如何選】剖析3D打印機技術材料的選擇建議及屬性分析中科廣電教您3D打印材料如何選？3D打印機材料屬性區分3D打印離不開材料，因為3D打印模型就是材料構成的。現在市面上可選擇的3D打印
2018-09-20 10:55:09
(銀色)8 x M3 16mm 螺絲 (黑色)4 x M4 開合螺母4 x M3 20mm Female-Female 黃銅墊片常用部分：電線電纜塑膠3D打印部分：工具和設備：BigBox3D打印機
2015-12-31 15:14:37
請問3D打印一體成型結構復雜的鐵硅磁體技術應用在哪些領域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
3D顯示技術的原理是什么？3D顯示技術有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
的技術優勢在于適合多人、多角度觀看。所以，對于大尺寸的裸眼3D顯示，包括裸眼3D電視、電影、LED顯示屏等。易維視推出的EVT301芯片可實時實現單視點/雙視點內容到多視點視頻信號的轉換與處理，無縫兼容現有
2020-11-27 16:17:14
的減輕產品重量呢？采用新型的塑料成型技術：3D混合制造 可以到達要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節省了制造時間和實現了復雜的饋源/波導等器件的一體化免安裝調試，且帶來的另外好處是大幅度減輕了產品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
約束相關的尺寸參數「直徑100」，拉伸成型「高50」，倒圓數據「半徑5」，如圖所示。2、葉片曲面繪制在浩辰3D設計軟件的草圖選項卡中，點選「草圖繪制」，繪制出葉片曲面外形輪廓草圖，并約束相應的參數信息
2021-06-04 14:11:29
”，讓發行方看到了巨大的商業潛力。2005年，迪士尼的動畫片《雞仔總動員》采用了新型投影技術放映，消除了以往看3D電影時容易產生的眼睛疲勞。2008年，《U2 3D演唱會》是第一部完全用3D攝影機拍攝
2012-09-20 14:57:53
不同于以往的立體聲、環繞聲概念，所謂3D全息聲音技術，就是通過音箱排列而成的陣列來對聲音進行還原，重現最自然、最真實的聲場環境。舉個最簡單的例子：在3D電影里，常常會出現物體從銀幕飛到觀眾眼前的鏡頭
2013-04-16 10:39:41
閉合問題?？啥ㄖ苹_發需求功能模塊。3D打印控制軟件的核心切片引擎–FERRY自主研發，填補國內切片程序的空白。FREEY切片程序精度高、切片速度快，并實現暫停、斷點續打定位、模擬打印等技術，切片參數
2018-08-07 09:49:01
。 據了解，臺積電一方面決定快速投資設備廠——ASML，重金砸下新臺幣400億元，領先取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手巨大壓力;另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局?！ ≡谥悄苁謾C銷量
2012-08-23 17:35:20
代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高硅晶圓庫存水位，以避免出現斷鏈風險，在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的晶圓焊凸加工廠來說，采用這種技術尤其受益，因為大多數用于晶圓焊凸的印刷機都很容易轉向焊球粘植加工，并可轉換回來。 DEK的焊膏印刷和焊球粘植技術可實現這種功能互換。DEK印刷機兩種轉印頭設計都
2011-12-01 14:33:02
+ 4HNO3 + 6 HF? 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 拋光：機械研磨、化學作用使表面平坦，移除晶圓表面的缺陷八、晶圓測試主要分三類：功能測試、性能測試、抗老化測試。具體有如:接觸測試
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
`一、摩爾定律與硅芯片的經濟生產規模 大多數讀者都已經知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來，因此將從芯片的生產過程開始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術進步，逐漸發展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
不斷變化時的動態數據。圖2和圖3所示為2D及3D壓力分布顯示圖，從兩張圖中可以看出，晶圓的外圍區域壓力比較低，而圖4則為拋光頭與晶圓間橫向截面的壓力分布曲線。如果有興趣了解的朋友可以與我聯系麥思科技有限公司北京代表處 趙洋電話：***郵箱：zhaoyang.723@163.com`
2013-12-04 15:28:47
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩定性、照相機和影像處理技術、吸嘴的選擇、助焊劑應 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統的要求類似倒裝晶片對設備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
Plane）：圖中的剖面標明了器件下面的晶格構造。此圖中顯示的器件邊緣與晶格構造的方向是確定的。（6）晶圓切面／凹槽（Wafer flats／notche）：圖中的晶圓有主切面和副切面，表示這是一個 P 型 晶向的晶圓（參見第3章的切面代碼）。300毫米晶圓都是用凹槽作為晶格導向的標識。
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
現在的房地產行業真的是越來越火，因此也帶動了周邊裝修行業的發展，現在人們在裝修的時候都會選擇一些比較好的集成墻面，格羅佳美智能軟晶墻飾就憑借它特有的特色在市場上迎來了不少的消費者關注，那么格羅
2016-10-22 15:37:05
，工業4.0所提出的智能制造，就離我們不遠了。3D技術在工業生產中的應用將達到極致，世界的工業將迅猛發展。國內的一家科技公司做到了，其研發成果AMR技術可以完全實現自動3D建模，沒有漫長的等待周期，也
2017-03-17 10:21:34
世代。而隨著美光推出25奈米制程，三星和海力士也分別拿出27奈米和26奈米技術應戰，未來NAND Flash大廠技術之戰，在20奈米世代將更加激烈。。根據美光的技術藍圖規畫，在25奈米制程技術以下，美
2022-01-22 08:05:39
近年來，3D打印技術全面開花！好像隔兩天你就會聽到3D打印引領發展潮流的相關報道。最近，我讀到一篇有關第一臺太空3D打印機的報道。NASA希望3D打印將在某一天隨時隨地為打印備用零件提供資源，并且在
2018-09-11 14:04:15
整合組件制造廠（IDM）第2季后擴大委外代工，除了將高階65/55奈米及45/40奈米交給晶圓雙雄臺積電（2330）、聯電（2303）生產，晶圓測試訂單可望由日月光（2311）、欣銓（3264）、京
2010-05-06 15:38:51
尖制造日”全球首次展示了Arm Cortex-A75 CPU內核的10納米測試芯片晶圓。這款芯片采用行業標準設計流程，可實現超過3GHz的性能。發布業內首款面向數據中心的64層TLC 3D NAND
2017-09-22 11:08:53
：“BeSang創立于三年前，是家專門做3D IC技術的公司， BeSang即將實現單芯片3D IC工藝的商業化應用。通過在邏輯器件頂部使用低溫工藝和縱向存儲設備，每個晶圓可以制造更多的裸片，這就是裸片
2008-08-18 16:37:37
雖然3D打印甚至可以用于飛機引擎，但是打印電池在不久之前還是非常頭疼的問題?，F在出現的新墨水和工具使得3D打印鋰電池變得更加可能。哈佛大學材料科學家詹尼佛?路易斯的成果，報道說雖然技術還處在早期階段
2013-12-04 15:42:30
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
基于建筑表皮、虛擬現實技術，將裸眼3D裸眼動畫作為手段，通過3D燈光與空間的巧妙結合，將建筑本身的線與邊相結合，與3D投影圖像的立體交互，形成立體空間的透視，虛實結合，在夜晚形成一種不可想象的沖擊
2021-06-01 13:58:57
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
使用DLP技術的3D打印光固化成形法 (SLA)，一個常見的3D打印工藝，與傳統打印很相似。與硒鼓將碳粉沉積在紙張上很類似，3D打印機在連續的2D橫截面上沉淀數層材料，這些材料一層層的疊加
2022-11-18 07:32:23
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
保留完整的晶圓片表面形貌。測量工序效率高，直接在屏幕上了解當前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數據。SuperViewW1光學3D表面輪廓儀光學輪廓儀測量優勢：1、非接觸式測量：避免物件受損。2、三維表面
2022-11-18 17:45:23
than 0.25 mm in length.裂紋 - 長度大于0.25毫米的晶圓片表面微痕。Crater - Visible under diffused illumination, a
2011-12-01 14:20:47
【作者】：范梅花;【來源】：《黑龍江畜牧獸醫職業學院學報》2009年01期【摘要】：本文提出一種基于空間3D圓擬合圓孔參數的尺寸測量的方法,對原始圖像進行邊緣保持濾波來減少噪聲,用邊緣檢測算子對橢圓
2010-04-24 09:25:13
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
本帖最后由 Stark揚 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術做發光字3D打印技術運用到廣告標識行業，預示著廣告制作工藝的由復雜到簡易化的發展方向，只要圖形設計出來
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技術運用到廣告標識行業，預示著廣告制作工藝的由復雜到簡易化的發展方向，只要圖形設計出來，那就可以3D打印出來，這種優勢是任何技術都比擬不了的。3D打印是一項可以顛覆廣告行業的新興技術。利用
2018-10-14 16:56:30
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領先技術，在制程縮微方面，也已經切入0.1微米領域，高階制程持續領先同業。
穩懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術都自行開發而非客戶技轉( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
`揚州晶新微電子創立于1998年，集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內多家知名封裝企業長期供應晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
3D NAND的制程轉換及新產能布建，在DRAM的投資則全數集中在1X奈米的制程微縮，并無任何新產能。也因此，雖然第二季是傳統淡季，但因DRAM制程由20奈米微縮到1X奈米時遇到瓶頸，市場供給仍有吃緊
2017-06-13 15:03:01
`3D成像關鍵技術，主要有四種關鍵技術：立體視覺、結構光3D成像、激光三角形測量、后面三個是主動成像，需要外加光源來實現。接下來由深圳思普泰克帶領大家詳細解讀機器視覺3D成像技術。 1、激光
2019-11-19 15:28:37
3D視覺技術有何作用？常見的3D視覺方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
應用。富士通半導體全方位立體監視系統現有的軟硬件結構如圖3所示。 圖3：軟硬件結構 我們來看看利用上述GDC實現的全方位立體監視系統。該系統是對汽車4個方向上安裝的攝影頭影像進行3D合成的技術。作為駕駛員
2014-08-14 14:00:59
3D打印技術是綜合了三維數字技術、控制技術、信息技術眾多技術的創新研發技術，具有設計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數字化設計工具+3D打印技術相結的模式，可以幫助企業高效實現創新
2021-05-27 19:05:15
12吋晶圓24萬片; 二期為8吋晶圓廠，總投資30億元，年產8吋晶圓48萬片。專案以自主設計的圖像感測器晶片設計、制造為主，并輔助以授權合作公司的成熟產品啟動生產調試，并生產功率元器件、MEMS，是整合
2016-11-25 14:35:58
在3D打印機上使用SLC顆粒的SD NAND代替傳統使用TLC或QLC顆粒的TF卡。內置SLC晶圓，自帶壞塊管理，10W次擦寫壽命，1萬次隨機掉電測試。解決TF卡在3D打印機上常讀寫錯誤、壞死
2022-07-12 10:48:46
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
，臺積電掌握先進制程優勢后，結合先進后段封裝技術，對未來接單更具優勢，將持續維持業界領先地位。格芯亦投身于3D封裝領域，2019年8月，格芯宣布采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構
2020-03-19 14:04:57
裸眼3D顯示技術原理
2012-08-17 14:14:05
以及3D眼鏡的局限性，導致在2010年推出的3D立體顯示并未在游戲和家庭娛樂中得到大規模的普及。 DLP? 技術可以實現具有出色圖像質量的多視角自動立體顯示解決方案。通過將觀看者與虛擬物體之間的距離
2022-11-07 07:32:53
請問怎樣理解3D ICs技術之變？
2021-06-18 07:20:20
貼片發光管中有圓杯和方杯圓杯和方杯指的是什么？ 求助
2015-01-16 10:38:25
描述3D 機器視覺參考設計采用德州儀器 (TI) 的 DLP 軟件開發套件 (SDK)，使得開發人員可以通過將 TI 的數字微鏡器件 (DMD) 技術與攝像頭、傳感器、電機和其他外設集成來輕松構建
2018-10-12 15:33:03
) 技術與攝像機、傳感器、電機或其他外設集成，從而輕松構建 3D 點云。憑借超過 200 萬個微鏡，這些高分辨率系統利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片組來實現快速和可編程圖形的 3D 掃描儀
2018-11-06 17:00:34
吋、不需破片即可進行AFM分析的實驗室。新型AFM ICON，更另外提供「非接觸式」的量測模式，利用原子間的凡德瓦力(van der Waals’ force)偵測表面高低起伏，取得正負10奈米以下的表面粗糙度數值。`
2019-08-15 11:43:36
長期收購藍膜片.藍膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
三維（3D）掃描是一種功能強大的工具，可以獲取各種用于計量設備、檢測設備、探測設備和3D成像設備的體積數據。當設計人員需要進行毫米到微米分辨率的快速高精度掃描時，經常選擇基于TI DLP?技術的結構光系統。
2019-08-06 08:09:48
從硅晶圓的制備到晶圓IC的制造，每一步都對工藝流程的質量有著嚴格的管控要求，作為產品表面質量檢測儀器的光學3D表面輪廓儀，以其高檢測精度和高重復性，發揮著重要的作用。 中圖儀器
2022-05-16 16:18:36
等參數，同時生成Mapping圖；2、采用白光干涉測量技術對Wafer表面進行非接觸式掃描同時建立表面3D層析圖像，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖，高效分析表面
2023-10-19 11:08:24
。WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、B
2023-11-06 10:49:18
WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
類比積體電路設計也將進入三維晶片(3D IC)時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔(TSV)與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻(RF)等各種類比方案效能。
2019-10-21 14:28:53
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