臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米（nm）市場商機。隨著28納米晶圓量產技術成熟且價格日益親民，中國大陸前五大IC設計業者正相繼在新一代處理器方案導入該制程，刺激28納米投片需求大增；因此，臺積電和格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）在戮力推動下一代鰭式電晶體（FinFET）制程之余，亦不斷擴充28納米產能，并已分別祭出擴廠，以及與晶片商先期研發合作和保證產能供應的策略搶市。

　　28納米強勁需求撐腰　臺積電卯足全力擴產

　　臺積電在今年第二季法說會中宣布，將發動新一波擴產計畫，加速臺南Fab14廠五、六、七期擴建工程，以在2014——2015年加入28納米以下制程量產行列；同時提出新一代超大晶圓廠（Giga-Fab）計畫，將以空橋連接所有Fab14新舊廠，全面提高量產效率，以因應日益增長的28納米處理器制造需求。

　　臺積電董事長暨總執行長張忠謀（圖1）表示，28納米應用處理器在中高階行動裝置的滲透率正不斷攀升，并逐步延伸至低階產品應用領域，帶動28納米制程需求持續走揚，甚至未來幾年仍將維持不錯的成長，因而激勵臺積電加碼擴產，以因應新客戶導入28納米制程的需求，同時也提前布局20、16納米FinFET制程產能，進而鞏固未來幾年在晶圓代工市場的領先地位。

　　事實上，臺積電在今年第一季法說會中就指出全年將擴產叁倍28納米產能，近期又大手筆投資臺南Fab14廠擴產計畫，足見其對未來28納米以下制程市場需求極具信心。

　　據悉，該公司Fab14廠第五、六、七期新廠一一落成后，總占地面積將高達55萬平方公尺，并將分別于2014年2月、5月和2015年4月加入量產行列，并將以空橋連結所有舊廠組成「New Giga-Fab」，大幅增進臺積電在28納米以下制程的接單、生產效率與成本控管能力。

　　現階段，臺積電28納米制程已占總營收29%，成為該公司營收貢獻最高的制程節點。張忠謀進一步透露，與去年同期相比，今年上半年臺積電在中國大陸取得的訂單數量翻了一倍以上，其中即有不少新訂單來自當地IC設計業者導入28納米制程，足見28納米方案不僅是國際晶片大廠在中高階行動裝置市場較勁的重要武器，在中國大陸IC設計業者專攻的低階應用領域也逐漸走紅，故今年下半年28納米出貨勢將持續攀高。

　　張忠謀強調，臺積電未來除將維持28納米晶圓產能和性價比優勢外，亦將領先群雄在2014年第一季正式量產20納米，預估今年28納米營收將較去年成長叁倍，而20納米亦可望于明年第二季達到7？9%的總營收占比。至于2015年初則將跨入16納米世代，并以FinFET結構在同樣的功耗水準下，較20納米方案提升20%以上效能，強化高階處理器制程布局。

　　相較于英特爾（Intel）在同一時間將今年資本支出調降10億美元，臺積電大動作擴產，且透露明年仍將維持與今年同樣水位的資本支出金額，已引發業界對明年28納米產能將過剩的疑慮。

　　對此，張忠謀回應，低階行動裝置出貨成長率非常驚人，若全面轉搭28納米處理器將引爆新一波龐大需求，不會有產能過剩問題，并將驅動高階產品加速導入20和16納米處理器；因此臺積電搶先擴產的策略是走在對的道路上，從過去幾年晶圓代工產業的發展來看，臺積電往往早對手一步投資，才能持續坐穩晶圓代工龍頭寶座。

　　看好28納米先進制程的市場需求將持續走強，格羅方德亦致力擴充28納米產能，并與臺積電不約而同加強在中國大陸晶片制造市場的布局，雙方已呈現劍拔弩張的局面。

　　沖刺28納米市占　格羅方德拉攏陸IC商

　　由于全球僅少數晶圓廠可提供28納米產能，且多半已先被美系IC設計大廠包下，使中國大陸應用處理器業者發展受阻；因此，格羅方德遂透過先期研發合作及保證產能供應等策略，積極拉攏中國大陸晶片商，并已成功取得瑞芯微等客戶的28納米設計定案（Tape Out）。

　　格羅方德全球業務行銷暨設計品質執行副總裁Mike Noonen（圖2）表示，中國大陸IC設計商近來研發能力明顯攀升，甚至第一線大廠的技術實力與美系、臺系晶片業者正快速拉近，引爆先進制程導入需求。不過，截至目前為止，28納米制程供需仍有缺口，且中國大陸業者往往無法優先從臺積電取得足夠產能，因此紛紛轉向尋求第二供應來源，激勵格羅方德全力投入布局。

　　由于中國大陸IC設計業者側重本土品牌和白牌行動裝置市場，對產品價格與上市速度極為要求，因此晶圓廠要搶到這塊商機大餅，就須兼具量產速度、成本優勢，以及完整且靈活的技術支援。

　　格羅方德大中華區副總裁陳若中強調，對中國大陸晶片商而言，大多晶圓代工廠僅提供一體適用的先進制程服務，議價空間小且無法確保產能，將增加投資負擔與風險；因此，格羅方德已革新經營模式，提出Foundry 2.0概念，透過早期研發合作及彈性調整的制程平臺，滿足中國大陸IC設計特殊需求，以拉攏更多客戶。

　　近期中國大陸前五大晶片商之一的瑞芯微，即從臺積電（40納米合作）轉而與格羅方德合作，採用該公司28納米高介電金屬閘極（HKMG）制程，部署新一代多核心平板處理器。

　　陳若中進一步透露，格羅方德與瑞芯微的合作計畫早在2011年就已啟動，係該公司正努力轉型的Foundry 2.0經營模式最佳印證；目前格羅方德在該地區也還有幾個先進制程合作案正在推動，未來可望為該公司的28納米產線帶來更多營收。

　　Noonen則強調，Foundry 2.0經營模式可兼容整合元件制造商（IDM）和純晶圓代工業者的優點，同時能與IC設計商在晶片開發初期即緊密配合，達成各種客制化功能要求，尤其對亟須先進制程技術和產能支援的中國大陸晶片商而言，此一生產計畫將是減輕投資風險，并快速升級處理器規格的捷徑，預期會有更多業者採納，有助格羅方德持續擴張在中國大陸晶圓代工市場的占有率。

　　陳若中補充，華為、中興和聯想等中國大陸品牌正以驚人的速度崛起，加上當地晶片商在白牌行動裝置市場已打下厚實基礎，預估2013？2016年將成為晶圓代工出貨增長最大動力來源（下圖），而該區域市場晶圓出貨片數也將翻漲一倍，且產值年復合成長率（CAGR）將達到兩位數的高成長表現。

　　圖 2011～2016年全球晶圓代工區域產值預估，大中華區成長將最為亮眼。　資料來源：格羅方德

　　除積極爭搶中國大陸28納米市占外，格羅方德和臺積電亦已展開下一階段的技術競賽，雙方將一前一后于2014~2015年啟動14或16納米FinFET制程量產，屆時可望引爆更激烈的先進制程市場爭奪戰。