2019年1月3日，中國廣州，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布，到本月為止，高云半導體已經累計出貨FPGA器件一千萬片。其中，高云半導體2018年度整體銷量成功突破800萬片，是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:32
5258 ，公司還獲得電源巨頭欣旺達的天使輪投資，以及和利資本的A輪融資。 ? 成立兩年多 出貨量累計超 2000 萬顆 ? 禹創半導體成立于2018年，是國內一家致力于集成電路設計的半導體技術公司，主要產品包括：多種顯示驅動芯片以及電源管理芯
2021-06-28 06:56:003905 意法半導體宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度
2013-02-04 10:17:14915 市場研調機構IC Insights預估，全球半導體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關，而到2020年之前平均年成長將達7.2%。
2016-03-10 08:19:02787 市場研究機構IC Insights的最新報告指出，半導體元件──包括IC、光電元件-感測器-離散元件（O-S-D 元件）──全年度出貨量持續增加，預期在2018年將首度突破1兆（trillion）個。
2016-03-17 08:22:47773 2022年6月**日，中國上海訊——國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。 芯和半導體在集成無源器件IPD
2022-06-21 10:08:361283 2018年，包括集成電路和光電子、傳感器和分立(O-S-D)器件在內的半導體器件年出貨量增長了10%，并首次超過了1萬億個大關。IC Insight在其最新的2019年版報告中提供了相關數據，該報
2019-01-29 16:12:101539 片150mm晶圓的消耗量，這里還未統計其他手機制造商對功率器件、其他平臺對光電子應用的需求量。碳化硅（SiC）應用持續升溫150mm晶圓的另一突出應用領域是SiC功率MOSFET。如今，SiC功率
2019-05-12 23:04:07
%。這使諾基亞的市場份額比2007年第四季度的39.5%下降了0.5個百分點。分析師稱，諾基亞今年第一季度在中國市場的手機出貨量為2100萬部，比2007年第四季度增長了4%。諾基亞今年第一季度在
2008-06-02 09:45:41
的最后一天，讓我們來回顧中國半導體（元器件）取得的驕人成績（數據來源于芯易網：xinyiic.com）：IC設計產業穩居“頭把交椅”得益于國內穩定的經濟增長形勢，加上中低端智能手機大幅增長的出貨量
2016-06-30 17:26:58
突破媒體內容的局限，讓用戶可以通過電視撥打電話、查看郵件、發送短信?！ ?、 到2016年，中國平板電腦出貨量將與移動PC持平 平板電腦在中國的價格越來越親民。Gartner預計，中國的平板電腦平均
2012-12-19 11:16:42
導讀：Canalys 報告顯示，第二季度全球智能音箱出貨量為 1680 萬臺，與去年同期相比增長 187%。中國為全球智能音箱的增長貢獻了 52%，阿里巴巴和小米的銷售增速分別達到 17.7
2018-08-30 09:25:43
導讀：Strategy Analytics最新季度研究報告指出，2018年Q3全球智能音箱出貨量同比增長197％，達到創紀錄的2270萬部，并有望在本年最后一個季度超過1億臺的使用量
2018-11-16 09:28:30
，全球智能音箱出貨總量達到3850臺，環比大漲95%，同時超過了2017年全年出貨總量。2018年全年出貨量達到8620萬臺?！ 呐琶麃砜?，亞馬遜、谷歌兩家巨頭遙遙領先。其中，亞馬遜Echo設備
2019-02-25 09:27:15
板、封裝基板半導體材料與設備半導體材料展區硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.一對一采購對接會
2021-12-07 11:04:24
的GaAsIDM廠商。設計和先進技術(除晶圓制造)主要為IDM大廠掌握。穩懋是全球GaAs晶圓代工龍頭。三安光電也已進入化合物半導體代工領域，此外還有海特高新。Yole數據顯示2017年GaAs襯底用量175萬
2019-06-11 04:20:38
我國科學家成功在8英寸硅片上制備出了高質量的氧化鎵外延片。我國氧化鎵領域研究連續取得突破日前，西安郵電大學新型半導體器件與材料重點實驗室的陳海峰教授團隊成功在8英寸硅片上制備出了高質量的氧化鎵外延片
2023-03-15 11:09:59
全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱“集團”，股份代號：1347.HK）今天宣布，公司針對8位微控制器
2017-08-31 10:25:23
點擊: 功率半導體器件 &
2008-08-03 17:05:29
功率半導體器件應用手冊功率半導體器件應用手冊——彎腳及焊接應注意的問題本文將向您介紹大家最關心的有關TSE功率半導體器件封裝的兩個問題：一、 怎樣彎腳才能不影響器件的可靠性？二、 怎樣確保焊接
2008-08-12 08:46:34
電力電子器件（Power Electronic Device），又稱為功率半導體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數十至數千安，電壓為數百伏以上)電子器件?？梢苑譃榘肟匦?b class="flag-6" style="color: red">器件
2021-09-09 06:29:58
功率半導體器件以功率金屬氧化物半導體場效應晶體管(功率MOSFET，常簡寫為功率MOS)、絕緣柵雙極晶體管(IGBT)以及功率集成電路(power IC，常簡寫為PIC)為主。
2020-04-07 09:00:54
近年來，全球半導體功率器件的制造環節以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現制冷的目的。它是一種產生負熱阻的制冷技術，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優缺點？
2021-02-24 09:24:02
的積體電路所組成，我們的晶圓要通過氧化層成長、微影技術、蝕刻、清洗、雜質擴散、離子植入及薄膜沉積等技術，所須制程多達二百至三百個步驟。半導體制程的繁雜性是為了確保每一個元器件的電性參數和性能，那么他的原理又是
2018-11-08 11:10:34
顆粒沾附在制作半導體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴重后果。為此，所有半導體制程設備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級
2011-08-28 11:55:49
，市調機構 IHS iSuppli 指出， Ultrabook 也將損害到部份半導體市場，如記憶體模組。 IHS預計，Ultrabook的出貨量將從2011年的少于100萬臺成長到2015年的1.365
2011-11-24 18:14:48
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產品事業部執行業務經理 在半導體測試領域，管理成本依然是最嚴峻的挑戰之一，因為自動化測試設備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
進口日本半導體硅材料呆料，硅含量高，其中有些硅圓片，打磨減薄后可以成為硅晶圓芯片的生產材料。聯系方式：沈女士（***）
2020-01-06 09:59:44
在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續旺，現貨價出現明顯上漲力道，合約價亦確認止跌回升。 新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
架上，放入充滿氮氣的密封小盒內以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發往封測Die（裸片）經過封測，就成了我們電子數碼產品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域，科技含量相當的高，技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
的芯片。由于單個芯片尺寸增大而造成的更多邊緣浪費會由采用更大直徑晶圓所彌補。推動半導體工業向更大直徑晶圓發展的動力之一就是為了減少邊緣芯片所占的面積。（5）晶圓的晶面（Wafer Crystal
2020-02-18 13:21:38
（Baking） 加溫烘烤是針測流程中的最后一項作業，加溫烘烤的目的有二： （一）將點在晶粒上的紅墨水烤干。（二）清理晶圓表面。經過加溫烘烤的產品，只要有需求便可以出貨。
2020-05-11 14:35:33
突破GaN功率半導體的速度限制
2023-06-25 07:17:49
` 檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統的AFM樣品規格需小于2cm*2cm，因此在檢測時，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續無法進行其他實驗分析。宜特引進
2019-08-15 11:43:36
材料。與目前絕大多數的半導體材料相比，GaN 具有獨特的優勢：禁帶更寬、飽和漂移速度更大、臨界擊穿電場和熱導率更高，使其成為最令人矚目的新型半導體材料之一。目前，GaN 基發光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
據國外媒體報道，調查機構In-Stat預測稱，移動計算設備，包括平板電腦、上網本和筆記本電腦的出貨量將保持19.1%的年復合增長率，到2014年總出貨量將超過4億部。 “盡管面臨著來自低端互聯網
2011-03-03 16:33:50
;nbsp; 作為最早適用智能卡技術應用于加密行業的公司，早期的產品SMAKEY已經廣泛應用于游戲機版權保護行業，累計出貨量達到了100萬片
2010-09-25 15:53:19
Higham表示：“一旦高功率射頻半導體產品攻破0.04美元/瓦難關，射頻能量市場將會迎來大量機會。在商用微波爐、汽車照明和點火、等離子照明燈等設備市場，射頻能量器件出貨量可能在數億規模，銷售額可達
2018-02-12 15:11:38
實現了具有硅半導體無法得到的突破性特性的碳化硅半導體（SiC半導體）的量產。另外，在傳統的硅半導體功率元器件領域，實現了從分立式半導體到IC全覆蓋的融合了ROHM綜合實力的復合型產品群。下面介紹這些產品中的一部分。
2019-07-08 08:06:01
設計用來創造FPI功能的器件。 關于Silego 公司– CMIC 可配置混合信號集成電路公司Silego公司總部位于美國加州圣克拉拉，是一家創造可配置混合信號集成電路CMIC的無晶圓半導體公司，提供
2017-08-28 15:53:40
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應用編號：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
功率半導體器件概述功率半導體器件基本概念功率半導體器件（Power Semiconductor Device）又稱電力電子器件（Power Electronic Device）。1940年貝爾實驗室
2019-02-26 17:04:37
更大直徑的晶圓，一些公司仍在使用較小直徑的晶圓。半導體硅制備半導體器件和電路在半導體材料晶圓的表層形成，半導體材料通常是硅。這些晶圓的雜質含量必須非常低，必須摻雜到指定的電阻率水平，必須是制定
2018-07-04 16:46:41
半導體行業持續好轉。5月份，北美半導體設備BB值為1.08，維持高位，訂單量環比上升12.5%，出貨量環比上升12.6%；日本半導體設備BB值上升到1.7，訂單量環比上升4.9%，出貨量環比下降0.5
2013-07-08 17:08:56
為我國最大的半導體生產基地，月產能為10萬片晶圓，而在去年七月份紫光集團還參與了長江存儲的投資，計劃投資1600億元，打造國產3D NAND閃存，研發DRAM。
2018-03-28 23:42:26
是最流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果，它是根據需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或
2021-07-23 08:11:27
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
4.18）。電測器在電源的驅動下測試電路并記錄下結果。測試的數量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的，所以在探針電測器與第一片晶圓對準后（人工對準或使用自動視覺系統）的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
元件來適應略微增加的開關頻率，但由于無功能量循環而增加傳導損耗［2］。因此，開關模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關鍵驅動力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
什么是堆疊式共源共柵？低阻抗功率半導體開關有哪些關鍵特性？低阻抗功率半導體開關有哪些應用優勢？
2021-06-26 06:14:32
本人做硅片，晶圓加工十三年，想做半導體行業的晶圓加工，不知道有沒有合適的工作？
2018-04-03 16:09:21
全球累計出貨量已達1億顆，廣泛運用在如智能座艙、智能駕駛、智能網聯、新能源電動車大小三電系統等，這一重要里程碑凸顯了兆易創新與國內外主流車廠及Tier1供應商的密切合作關系。兆易創新致力于為汽車領域客戶
2023-04-13 15:18:46
積，英文簡寫“TSMC”，為世界上最大的獨立半導體晶圓代工企業，與聯華電子并稱“晶圓雙雄”。本部以及主要營業皆設于***新竹市新竹科學工業園區。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球
2011-12-01 13:50:12
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸功率
2018-10-25 08:57:58
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質。由沾污、手印和水滴產生的污染
2011-12-01 14:20:47
的情況今年內無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預期今年營運將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續需求仍持續增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
想用半導體制冷片制作小冰箱，需要用到大功率電源，半導體制冷片，還有散熱系統，單片機控制系統，能調溫度，還能顯示溫度，具體的思路已經有了，想問問你們有沒好點的意見，能盡量提高點效率還有溫度調節的精度
2020-08-27 08:07:58
常用的功率半導體器件有哪些？
2021-11-02 07:13:30
）iPhone 8新機料源，一路追價搶料，業者預計第2季12吋硅晶圓價格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導體供應鏈恐進入萬物皆漲的時代?！鞍ù鎯?、攝像頭模組，上游產能事實上沒有變化，但是用量
2017-02-09 14:43:27
智能手表在健康監測方面表現的提升，越來越多的人將選擇佩戴此類產品。
IDC預計，今年全球智能手表出貨量將達到7140萬塊，而2021年將達到1.61億塊。
IDC指出，智能服飾的局面也正在
2017-06-27 09:32:12
固態圖像傳感器要求在環境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
IC設計新唐(4919-TW)積極搶攻32位元MCU市場，今(17)日指出，今年M0晶片出貨量已達陣原先目標2000萬顆，優于原先預期，新唐表示，明年M0將全力搶攻平板電腦、多功能智能讀卡機以及空中
2012-11-20 10:51:40
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導體技術的主要產品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關鍵技術；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
，蘋果公司的iPad 2平板電腦出貨量就可能高達1050萬部！這一數字是有一定道理的，并非外界的無端猜測?！ I內媒體透露，蘋果公司近期已經與奇美（Chimei Innolux）達成了合作，其目的在于提升
2011-06-09 09:32:47
固態圖像傳感器要求在環境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-10-30 17:14:24
需要各大廠家晶圓,包括東芝.現代.三星.鎂光.英特爾.Sandisk.ST 高價收購.上門提貨.重酬中介. 專業高價,便捷服務！國內外皆可交易 。同時高價采購半導體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶
2016-01-10 17:50:39
氧化鋯基氧化鋁 - 半導體晶圓研磨粉 (AZ) 系列半導體晶圓研磨粉是一種細粉磨料，是作為需要高精度的包裹材料而開發的。原材料粒度分布尖銳，粒度穩定，形狀呈塊狀。再以熔融氧化鋁為原料，鋯英
2022-05-31 14:21:38
晶圓外延膜厚測試儀技術點：1.設備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
瑞薩中國市場MCU累計出貨量突破10億
株式會社瑞薩科技（以下簡稱瑞薩）日前隆重宣布，由2003年成立至2010年1月為止，其在中國市場的MCU累計出貨量已突破10億個。
2010-02-23 09:05:35921 華虹半導體有限公司宣布，2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過200%，再創新高。更進一步來說，純金融IC卡、社保卡、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆。
2018-07-26 17:36:034049 華虹半導體執行副總裁范恒先生表示：“華虹半導體在金融IC卡芯片制造領域的實力有目共睹，卓越的eNVM工藝、精益化管理與高質量服務三管齊下，為我們贏得了市場及客戶的絕對信任。我們還將加足馬力，鑄就中國‘芯’的品質典范，以安全可靠的金融IC卡芯片制造工藝與技術為國內外金融行業的合作伙伴助力。
2019-10-17 16:54:072274 華虹半導體執行副總裁范恒先生表示：“功率MOSFET累計出貨量突破500萬片是華虹半導體的一個重要里程碑，越來越多的功率系統設計人員將目光投向我們，尋求綠色能源、快速充電、工業應用等方面領先的電源
2019-10-18 14:46:192679 2020年5月，國內手機市場總體出貨量3375.9萬部，同比下降11.8%；1-5月，國內手機市場總體出貨量累計1.24億部，同比下降18.0%。
2020-06-11 11:35:322711 
“新能源汽車是一個重要的半導體載體?！北葋喌?b class="flag-6" style="color: red">半導體負責人陳剛在2020全球CEO峰會暨全球電子成就獎（WEAA）頒獎典禮上說道，截至目前，比亞迪半導體車規級MCU已經裝車突破500萬顆， MCU累計出貨超20億顆，實現了國產MCU在市場上的重大突破。
2021-02-16 09:07:001938 納微半導體今日正式宣布，其出貨量創下最新紀錄，已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵（GaN）功率IC實現產品零故障。
2021-01-27 16:43:141757 據中國信通院發布數據顯示，2019年中國手機市場累計出貨量達到了3.89億部，累計下降6.2%。截止至2020年11月中國手機市場出貨量為2958.4萬部，同比下降15.1%。累計方面，2020年1-11月中國手機市場出貨量累計達到2.81億部，累計下降21.5%。
2021-02-19 15:32:079883 
槽超級結）MOSFET技術領域超過十年的持續研發投入和深厚技術積累，并受益于消費電子、通訊、新能源基礎設施及電動汽車市場等領域長期穩定的增長，公司DT-SJ工藝平臺累計出貨量已突破100萬片晶圓！
2021-12-21 14:46:102770 近日，中國上海訊——國內EDA、濾波器行業的領軍企業芯和半導體宣布，其IPD濾波器產品累計出貨量首超10億顆。
2022-03-05 09:51:142994 2021年，晶澳組件出貨量位列全球第二，同年底，晶澳旗下最新的組件產品DeepBlue 3.0在全球的累計出貨量已突破12GW，覆蓋全球86個國家和地區。作為“時間的朋友”，晶澳一直在堅守中前行。
2022-04-15 14:23:411094 國內EDA、IPD行業的領軍企業芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。
2022-06-21 16:32:181311 芯和半導體在2023年IMS國際微波研討會上，正式宣布通過其大規模生產驗證的IPD開發平臺，芯和集成無源器件（IPD）出貨量已突破20億顆，廣泛應用于射頻前端模組。
2023-06-15 10:01:15366 華虹半導體今天正式登錄科創板。華虹半導體本次發行價為52.00元/股，發行市盈率為34.71倍，華虹半導體預計募集資金總額為212.03億元。華虹半導體成為A股今年以來最大募資規模IPO。 根據
2023-08-07 16:20:30930 
超1000億元，截止發稿市值超940億元。 華虹公司即華虹半導體，是全球特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。 公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲
2023-08-08 09:34:48324 近日，高工機器人獲悉，截至2023年中旬，新時達的機器人累計出貨量已突破4萬臺。
2023-12-09 16:45:371390 
電子發燒友App
工商網監
評論