，江波龍推出創新Mini SDP(SATA Disk in Package)產品，目前正在小批試產階段，即將投入大規模量產。 江波龍Mini SDP有哪些過人之處呢？下面就隨我一起來了解它吧。 一體化封裝，簡化成品生產流程 江波龍Mini SDP中文全稱一體化封裝SATA固態硬盤，采用原廠最新
2019-07-17 11:22:23
6831 步驟，送交制造)。而這款芯片的大規模量產將于2018年年初開始，未來將會成為iPhone和iPad背后的超級大腦(A12芯片)。
2017-01-04 07:24:20748 電子發燒友早八點訊：雖然 iPhone 8 需要等到今年秋季才會發布，但根據臺灣 UDN 網站報告，蘋果供應商已經開始了零件大規模量產。臺積電 TSMC 將于今年4月開始大規模蘋果 A11 芯片
2017-03-28 08:35:571215 Twitter爆料大神Roland Quandt透露，全新的高通驍龍855處理器似乎在6月初已經開始大規模量產，這意味著驍龍855處理器已經完成了設計和流片，將很快提供給手機廠商進行測試。同樣采用7nm制造工藝的蘋果A12仿生芯片、華為麒麟980等頂級芯片是驍龍855最主要的對手。
2018-07-31 09:31:395988 3月11日消息，據國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，將在4月份開始大規模量產5nm芯片。 5nm工藝是繼2018年量產的7nm工藝之后，芯片制造方面的新一代先進工藝，臺積電在5nm
2020-03-12 08:30:003542 11 BGA封裝激光重熔釬料凸點制作技術 11.1 激光重熔釬料合金凸點的特點 BGA/CSP封裝，Flip chip封裝時需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點，釬料合金凸點的制作方法有：釬料濺射
2018-11-23 16:57:28
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規范，還有不知道在大陸有誰在生產？
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月，銘鎵半導體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破，成為國內首個掌握第四代半導體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長技術的產業化公司。2022年5月，浙大杭州科創中心首次采用新技術
2023-03-15 11:09:59
代表著封裝輸入／輸出數目不斷增加，內部連接性能要求越來越高的形勢下，電氣連接由引線向焊球發展的趨勢。這種趨勢在封裝以外的其它應用層次上(例如印刷線路板和芯片)也得到了充分的反映。倒裝：卷片的凸點(焊球
2018-11-23 17:03:35
軌跡產生的容量斜坡仍然比需求線平坦。面對此挑戰，3GPP 標準實體近來提出了數據容量“到2020 年增長1000 倍”的目標，以滿足演進性或革命性創意的需要。這種概念要求基站部署極大規模的天線陣
2019-07-17 07:54:10
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
。 據了解，臺積電一方面決定快速投資設備廠——ASML，重金砸下新臺幣400億元，領先取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手巨大壓力;另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局。 在智能手機銷量
2012-08-23 17:35:20
陸續復工并維持穩定量產，但對硅晶圓生產鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍。 庫存回補力道續強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
的工藝技術可用于晶圓凸起，每種技術有各自的優缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數較少的封裝應用領域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術材料成本高、工序時間長
2011-12-01 14:33:02
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
1965年在總結存儲器芯片的增長規律時(據說當時在準備一個講演)所使用的一份手稿。 “摩爾定律”通常是引用那些消息靈通人士的話來說就是：“在每一平方英寸硅晶圓上的晶體管數量每個12月番一番。”下面
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認真選擇恰當的吸嘴，確保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
鎵產品線所生產的氮化鎵的相關器件， 其每瓦特功率的晶圓成本只有相應的LDMOS產品的一 半，與基于碳化硅的氮化鎵晶圓相比，在能達到相同性能的情況下，其量產成本顯著降低。MACOM氮化鎵在成本控制方面
2017-08-30 10:51:37
現已上市，計劃2009年3季度開始量產，VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇：COB（板上芯片）裸片和TSV（硅通孔）晶圓級封裝。:
2018-12-04 15:05:50
上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空。大陸方面，中芯國際早已著手進行大規模擴產；華潤微、華虹半導體等廠商均表示8寸晶圓產線全部滿負荷運行。ST單片機的熱門型號漲幅更是一度達到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
半導體有限公司的第一大股東，是行業龍頭天科合達。11月中旬，天科合達舉辦了“8英寸導電型SiC襯底”新產品發布會，預計項目明年量產。這一量產時間，緊跟全球步伐。SiC大規模上車，三原因成加速上車“推手
2022-12-27 15:05:47
電流大，擊穿電壓不穩，良率低，鉗位電壓高，電容大等問題；第二代TVS主要以5寸，6寸晶圓流片為主，以打線封裝為主（DFN,SOT,SOD,SOP）, 這種產品是目前應用的較多的一種，產品的漏電電流
2020-07-30 14:40:36
蘋果晶圓代工龍頭臺積電16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產能量產，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統級封裝（SiP）技術，在x86及ARM架構64位
2014-05-07 15:30:16
員工業務技能的提升；負責員工溝通；保證人員穩定；7.上級交付的其他工作。任職要求：1.大專及以上學歷，3-5年六寸晶圓產線工作經驗，1年以上管理經驗。2.熟練掌握辦公自動化；有較強的語言表達和組織協調能力；3.
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰性。更高密度和更大尺寸芯片的發展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業界轉向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
，由于硅晶棒是由一顆晶面取向確定的籽晶在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經過切段，滾磨，切片，倒角，拋光，激光刻，包裝后，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是“晶圓”。`
2011-12-01 11:40:04
的輔助。 測試是為了以下三個目標。第一，在晶圓送到封裝工廠之前，鑒別出合格的芯片。第二，器件/電路的電性參數進行特性評估。工程師們需要監測參數的分布狀態來保持工藝的質量水平。第三，芯片的合格品與不良品
2011-12-01 13:54:00
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
起到了IC和電路板機械互連的作用，同時為兩者提供了電和熱的通道。在一個典型的FC器件中，芯片上的凸點由UBM和焊料球兩部分組成，如圖2所示。UBM是焊盤和焊球之間的金屬過渡層，位于圓片鈍化層的上部。作為
2018-11-26 16:13:59
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯電，收入 39.65億美元，同比增長41% UMC---聯華電子公司，簡稱臺聯電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
除晶圓代工廠在加大投入外，封測企業在近期也紛紛傳出了擴產的消息。就目前封測市場來看，封測行業市場主要集中于中國***（54％）、美國（17％）和中國大陸（12%），中國***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區擴充12寸硅晶圓產能，都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶
2017-06-14 11:34:20
設計公司，以及專門制造的晶圓代工業者的分別。設計技術層面上，芯片設計者需要和EDA 開發，以及晶圓代工業者互相密且合作，能使大規模的設計更有效率，但是往往芯片設計和制造并沒有形成很好的溝通，再加上，先進封裝技術與材料所帶來的困擾，使得在更進一步的芯片模塊進展速度上，有趨緩的現象出現。
2009-10-05 08:11:50
服務。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質量，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質量劃片服務。晶圓劃片機為廠內自有，可支持至12吋晶圓。同時，iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
大規模電動汽車生產需要先進的電池化成和測試系統
2021-01-27 06:59:50
封裝光、機、熱、電設計 3、LED新製程設備分析規劃 4、LED封裝產品分析 5、LED封裝光、機、熱仿真 6、LED製程研究、優化 7、LED封裝物料研究開發晶照明（廈門）有限公司成立于2011年4
2015-02-06 13:33:25
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
，最大單芯片集成規模將超過10億門。 深圳IC產業最新動態： 在制造方面，國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區第一條8
2016-12-15 18:27:28
?工藝提供了一種經濟高效的方式進行單個晶片堆疊，并能產出高良率以及穩固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進扇出型晶圓級封裝在單個晶片堆疊中得到更廣泛的應用。
2020-07-07 11:04:42
28nm工藝制程也取得重大進步，成功制造28nmQualcomm驍龍410處理器，明年上半年中芯國際28nm生產，上海廠和北京廠都會進入量產。點評：中芯國際深圳廠8英寸晶圓生產線12月17日投產。這也
2015-01-13 15:48:21
，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
，晶體管廠在沖擊之下，瀕臨倒閉。在這個時候，王新潮 ，也就是說今日長電科技的董事長臨危受命接任廠長。存亡之際最重要的就是活下去啊！王新潮為了讓工廠脫困，又是去國際上找訂單、又是開發新產品、還組織富余
2017-06-30 11:50:05
、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高。 前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂
2013-06-26 16:38:00
）12. 通電調試13. 小規模量產14. 大規模量產 繪圖單位：默認是密爾（mil）,密爾英國美國長度單位標準，表示千分之一英寸1英寸=2.54厘米1mil=0.00254厘米=0.0254毫米1毫米
2020-01-17 10:44:53
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
積電等晶圓代工商將龐大的建廠風險分攤到廣大的客戶群以及多樣化的產品上，從而集中開發更先進的制造流程。 隨著半導體技術的發展，晶圓代工所需投資也越來越大，現在最普遍采用的8英寸生產線，投資建成一條就需要
2021-05-31 07:52:39
上集成有3500萬個晶體管，標志著集成電路進入特大規模集成（ULSI）時代。 1988年9月上海貝嶺成為國內微電子行業第一家中外合資企業，并建成了國內第一條4英寸/3微米的數字程控交換機芯片生產線
2018-05-10 09:57:19
8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備沈陽芯源微電子設備有限公司沈陽芯源微電子設備有限公司研制的8～12 英寸先進封裝技術專用勻膠設備獲得“2007年中國半導體創新產
2009-12-14 10:42:38
8 4.7寸、5.5寸、5.8寸，其中前兩款繼續使用TFT LCD液晶屏，5.8寸才會有AMOLED屏幕。新一代iPhone將在2017年3月開始小批量生產，5-6月份投入大規模量產。
2016-12-30 13:41:12831 Intel表示，10nm芯片的工程樣片已經送交伙伴，今年底會有首批產品，但明年才會開始大規模量產。
2017-08-01 15:41:301254 晶方科技表示，公司獲得資助的“12英寸硅通孔工藝國產集成電路制造關鍵設備與材料量產應用工程”項目為國家科技重大專項課題，通過該項目的成功實施，公司突破12英寸3D TSV先進封裝技術瓶頸，建成全球首條12英寸3D TSV 晶圓級封裝量產線，并首次實現大規模量產
2018-12-19 15:08:518043 
據印度媒體報導，蘋果好像現已做好要大規模量產iPhone XE的準備，目前富士康正在印度當地擴建代工廠，而這款新機假如后續上市開賣，那么這里會是它的主戰場。
2019-05-06 09:04:042568 中芯國際宣布：今年上半年將大規模量產14納米芯片，良品率已經達到了95%，其首個訂單來自手機領域。
2019-05-20 16:40:5912612 近期，上海漢虹精密機械有限公司再傳佳報，12英寸半導體單晶爐（FT-CZ3212B）開始批量投入產線使用。該設備可穩定量產高品質大直徑晶棒，也標志著12英寸硅片大規模、產業化布局取得了關鍵成效
2019-08-01 16:35:443966 此前曾報道，蘋果代工廠之一的廣達電腦已開始為蘋果大規模量產16英寸MacBook Pro。
2019-11-12 17:25:252786 近日，媒體Digitimes援引任天堂游戲機上游供應商消息，表示一款全新的Switch主機將在2020年第一季度末開始大規模量產。
2020-01-08 15:59:062931 在本屆CES大展上，三星表示已經準備好大規模量產采用MicroLED面板的智能電視，并有望將2020打造成為MicroLED元年。
2020-01-09 10:57:513125 3月18日消息，據國外媒體報道，三星電子日前公告稱，該公司開始大規模量產512GB eUFS 3.1芯片，適用于旗艦智能手機。
2020-03-18 17:01:052534 根據《日經亞洲評論》報道，Facebook的“新”Oculus VR頭顯將在7月底開始大規模量產，預計今年下半年的產量將達到200萬臺，比去年總產量多了1.5倍多（即去年總產量為80萬臺）
2020-07-17 10:36:29605 憑借在GaAs光電器件領域的多年積累，目前乾照光電已建成包括3D傳感垂直腔面發射激光器（VCSEL）外延生長、芯片流片、點測分選和可靠性驗證等完整一站式VCSEL產線。2019年底，據麥姆斯咨詢報道，乾照光電已具備大規模量產和出貨VCSEL的能力。
2020-08-31 15:50:143696 。 羅鎮球透露，目前臺積電7nm工藝有超過140個產品在生產，同時，臺積電還持續投入7nm+和6nm工藝。同時，到目前為止，臺積電已經為全世界提供超過10億顆芯片。2021年，臺積電最先進的3nm工藝產品可以出現在市場上，并于2022年實現大規模量產。 從3nm到1nm工藝，我們認為，摩爾
2020-09-02 16:31:414212 將建成亞洲最先進 FC生產線，通富微電蘇通廠二期工程啟動量產 南通通富微電子有限公司二期工程啟動量產。據南通廣播電視臺報道， 二期工程將建成亞洲最先進的FC生產線，向打造世界級封裝測試企業邁進
2020-10-10 11:57:413146 目前，比亞迪在芯片自研上有著一定實力。在新能源領域，已在業內率先實現車規級IGBT大規模量產;在工業領域，已成功量產觸控類MCU、BMS前端檢測芯片、電池保護IC與驅動IC等。
2020-10-21 09:46:572182 據媒體報道，作為全球一號代工廠，臺積電已經開始大規模量產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術，集成度大大提高。
2020-10-27 14:37:303692 
利亞德表示，利晶量產基地從籌建之初就引起業界高度關注：利亞德+臺灣晶電兩家行業龍頭強強聯手，基地全部采用巨量轉移技術生產，率先實現業內最小尺寸顯示模組大規模量產。
2020-10-29 16:30:041957 韓國知名屏幕廠商LGDisplay將于今年年底開始大規模量產mini-LED面板，這些mini-LED面板將用于蘋果明年第一季度發布的新一代產品iPadPro。
2020-11-07 09:33:252399 1月15日消息，據國外媒體報道，根據臺積電公布的計劃，他們的3nm工藝，計劃在今年風險試產，2022年下半年大規模量產。
2021-01-17 11:32:122840 12nm！上海正式宣布，已突破芯片極限，今年即可大規模量產！,芯片,華為,半導體,nm,中芯國際
2021-02-05 17:51:465502 近日，據臺媒報道，世界先進積體電路股份有限公司（簡稱世界先進）已經向竹科管理局提出了進駐進駐苗栗縣銅鑼修建工廠的申請。 據悉，本次將新建世界先進旗下的首座12英寸晶圓代工廠，占地面積約為8公頃
2022-04-22 16:56:172359 先進封裝技術FC/WLCSP的應用與發展分析。
2022-05-06 15:19:1224 （Autonomous Driving Controller）樣品，該域控制器的大規模量產將于2022年第四季度正式開啟。
2022-06-24 10:50:542177 2月15日消息，通富微電發布公告稱，公司通過在多芯片組件、集成扇出封裝、2.5D/3D等先進封裝技術方面的提前布局，可為客戶提供多樣化的Chiplet封裝解決方案，并且已為AMD大規模量產
2023-02-21 01:15:59629 。 據悉，項目一期建成約10000平方米的潔凈廠房和研發實驗大樓，裝備全自動12吋先進封裝生產和研發設備。計劃于2025年形成年產72萬片12吋先進封裝的生產能力，成功實現多項自主研發的先進封裝產品的規模量產。公司與中科院微系統所建
2023-04-19 16:30:45389 長電科技憑借在SiP封測技術的深厚積累，開發完成面向5G射頻功放的SiP解決方案，并即將大規模量產。
2023-06-20 10:28:24429 近日，英特爾宣布已開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規模量產（HVM）Intel 4制程節點。Intel 4大規模量產的如期實現，再次證明了英特爾正以強大的執行力推進“四年五個制程節點”計劃，并將
2023-10-13 15:57:43214 2023年10月18日，昆山同興達芯片和金凸塊全過程的封裝測試項目量產儀式在昆山隆重舉行，下游客戶包括奕力科技股份有限公司的ic設計等世界級大工廠蒞臨參加，標志同興達先進封裝測試項目大規模量產化和市場化與上游公司的合作模式，進一步深化。
2023-10-20 09:46:43507 JSCJ長晶長電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP解決方案即將在國內大規模量產
2023-11-01 15:20:20254 隨著網絡需求的不斷增長，千兆光模塊和萬兆光模塊成為了網絡通信中不可或缺的組件。但是，如何實現這些高速光模塊的量產卻是廠家們面臨的難題。本文將介紹千兆光模塊和萬兆光模塊的生產工藝差異和技術挑戰，并探討廠家如何實現千兆和萬兆的大規模量產。
2023-11-06 14:56:40219 近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現基于業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中包括突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術在新墨西哥州Fab 9工廠中完成升級并投產。
2024-01-26 16:03:15238
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