三星最近一段時間，在芯片代工業務方面，似乎大有追趕臺積電的勢頭。不但高通新一代驍龍888芯片全部交由三星代工，同時像NVIDIA的安培圖形核心也是采用的三星8nm制程工藝。再加上前段時間大量國內的14nm以上的芯片訂單轉向三星，看起來三星在很短時間里就讓自己的芯片代工業務達到了新的臺階。

　　事實上，可能很多人不知道，高通芯片從去年開始，很大部分就已經不是由臺積電代工了，盡管旗艦芯片驍龍865依然是臺積電代工，但是像驍龍750G 5G芯片、驍龍690芯片等，都是由三星8nm代工，去年的驍龍765G也是由三星的7nm代工。而即將問世的驍龍400低端芯片以及明年的驍龍700芯片，也應該繼續和三星合作。

　　對于NVIDIA以及高通這些常年和臺積電合作的廠商，突然轉向三星，相信不少人都有一些疑惑。是三星的芯片制造技術強過了臺積電，還是這些廠商和臺積電鬧僵了？事實上，如果真的追究其原因，三星能在短期里獲得這么多訂單，無外乎兩個因素，一個是價格，另一個則是臺積電的產能實在排得太滿了。

　　事實上，三星能獲得這么多訂單，價格方面的確是一個重要的原因。三星電子很早就訂下計劃，要在技術和產能上追趕臺積電。現在技術部分不敢說領先臺積電，但是在和客戶合作部分的確是下了一些功夫。從業內透露出的一些消息來看，三星電子的芯片代工價格要低于臺積電不少，據說高通在三星下的5nm訂單，價格要比臺積電低上一半。

　　之前高通的芯片不停漲價，帶動全球旗艦手機價格同步上揚，這對高通的芯片市占率也產生了負面影響。而三星的芯片代工價格最高能比臺積電低上一半，這對任何一個公司而言都是極大的誘惑。這樣在今年的驍龍888芯片價格上，預估不會超過去年的驍龍865，這樣旗艦手機的價格可能不會有太大的波動。

　　當然也不是人人都能把價格砍到這么低，高通在業內的地位以及巨大的出貨量，才能讓三星做出這樣的讓步。至于其他廠商，盡管不可能壓價到臺積電的一半，但是同等情況下，三星代工價格也能比臺積電更有優勢，這也是很多廠商愿意在三星下單的原因之一。

　　但是話又說回來，三星的芯片代工價格比臺積電低，其中很大一個原因是需要客戶的訂單來填充自己的產量，但是臺積電則沒有這方面的憂慮。事實上，更多廠商還是因為如果采用臺積電代工的話，不但價格方面較高，更關鍵的是臺積電的產能基本被排滿，如果等待臺積電為自己芯片代工，那么很可能打亂自己的產品上市計劃，這才轉而投向三星。

　　以5nm芯片代工為例，今年臺積電的5nm所有的產能都給了華為和蘋果，哪怕是現在臺積電的5nm產能也被蘋果的M1以及A14所全部吃滿，甚至于明年的5nm也不缺乏客戶。如果高通想要在今年推出5nm的芯片，那么靠臺積電是萬萬不可能的，為了按時推出自己的芯片，就只能和三星合作。有意思的是，業內已經有較為可靠的消息傳出，在驍龍888之后的下一代高通旗艦芯片，會繼續和臺積電合作，由此看來三星近期內訂單暴增，還要感謝臺積電的業務實在太滿。

　　此外在7nm代工部分，高通的X55基帶基本是大頭，主要是提供給蘋果的iPhone 12，加上AMD的處理器、Intel和AMD的圖形核心、聯發科的天璣芯片、PS5以及Xbox Series系列等游戲主機，早都已經安排不了產能給其他廠商。而像12nm及以上的芯片代工業務，也安排得比較滿，所以其他廠商要么等待，要么就只能轉向三星。

　　當然今年的確是一個透著詭異的年份，無論是電子娛樂還是PC數碼行業，芯片的需求都達到了前所未有的地步，僅靠臺積電一家芯片代工廠，是無法吃下所有的高端業務。這也是為什么三星和其他芯片代工廠業務增長迅速的原因。

　　從目前來看，未來幾年里，芯片的需求還會呈現一個高速增長的態勢，不僅僅是高端，包括一些非先進制程的芯片代工，也會非常緊張。臺積電和三星都在積極擴充自己的產能，以求滿足行業對芯片的需求。至于廠商選擇哪家代工廠，完全是看代工廠能不能滿足自己的出貨量需求以及出貨時間需求。
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