使用GaN FET構(gòu)建高速系統(tǒng)并非易事。開關(guān)電場可占據(jù)封裝上方和周圍的空間，因此組裝使用GaN FET用于無線系統(tǒng)的系統(tǒng)對于整體性能至關(guān)重要。本文著眼于不同封裝技術(shù)對不同應(yīng)用的影響以及這些技術(shù)如何用于構(gòu)建高性能GaN設(shè)備。
2019-03-11 08:04:00
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的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝技術(shù)對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能
2022-01-25 06:50:46
PQFP是必然的。在以上幾類BGA封裝中，F(xiàn)CBGA最有·希望成為發(fā)展最快的BGA封裝，我們不妨以它為例，敘述BGA的工藝技術(shù)和材料。FCBGA除了具有BGA的所有優(yōu)點以外，還具有：①熱性能優(yōu)良，芯片背面可
2023-12-11 01:02:56
的GeForce FX圖形芯片體現(xiàn)了當前工程技術(shù)的最高成就，相信看到芯片照片上那1152個焊腳的人都會驚嘆不已。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇 [2]。BGA
2018-11-23 16:59:52
和最低的成本獲得最可靠的接收效果。因此它是真正意義上的無線高頻調(diào)制信號輸入，數(shù)字解調(diào)信號輸出的單片接收器件。發(fā)射端：是一款低功耗、高性能、寬工作電壓、大輸出功率的 433MHz短距離無線通訊發(fā)射機
2021-12-25 16:54:05
本人在研究所工作多年，從事了大量高端ADC和DAC的研制工作，有多種現(xiàn)成的板卡，欲尋合作者，非誠勿擾！主要產(chǎn)品有：(1)DAC產(chǎn)品：(a) 基于Euvis公司 MD662H的高性能任意信號產(chǎn)生器
2013-06-08 09:51:31
有哪些新型可用于基帶處理的高性能DSP？性能參數(shù)如何？
2018-06-24 05:20:19
什么是高性能Sub-GHz無線芯片？高性能Sub-GHz無線芯片有哪些應(yīng)用？
2021-05-28 06:40:13
的芯片實現(xiàn)更高的電流。由于封裝性能對內(nèi)部芯片的制約作用減弱，不管是哪種方式，都可在降低成本的同事提高器件的性能。數(shù)十年來，能源一直是一種豐富的資源，但如今其供應(yīng)日益緊張。現(xiàn)在不缺的是二氧化碳，事實上，其
2019-05-13 14:11:51
為什么要開發(fā)一款高性能衛(wèi)星應(yīng)用手持終端？高性能衛(wèi)星應(yīng)用手持終端有什么優(yōu)勢？
2021-05-17 07:18:51
中國數(shù)字電視產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了對高性能、低功耗射頻接收芯片的巨大需求，但在該領(lǐng)域，由于射頻技術(shù)、實現(xiàn)復雜度、標準及成本等方面的挑戰(zhàn)，中國的數(shù)字電視產(chǎn)品中過去大多采用的是國外半導體廠商的芯片。為改變
2019-09-26 06:21:47
高性能計算機的發(fā)展史高性能計算機的內(nèi)容高性能計算機的應(yīng)用高性能計算機的現(xiàn)狀高性能計算機的應(yīng)用領(lǐng)域高性能計算機的未來展望
2019-09-10 10:42:36
數(shù)增加了，但引腳間距并沒有減小，從而提高了組裝成品率。BGA封裝的功耗雖然增加，但采用可控塌陷芯片法焊接可以改善其電熱性能。厚度和重量都較傳統(tǒng)的封裝技術(shù)有所減少，寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率
2023-04-11 15:52:37
這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年時，BGA的產(chǎn)量已經(jīng)為10億只，但是該技術(shù)仍然限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術(shù)仍朝著細節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術(shù)主要適用于PC
2015-10-21 17:40:21
操作比較頻繁的場合之下。 BGA封裝 BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇
2018-08-23 09:33:08
、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離遠大于QFP，從而提高了組裝成品率。而且該技術(shù)采用了可控塌陷芯片法
2018-08-29 10:20:46
高性能雙引腳同步整流芯片
2023-03-28 12:54:50
高性能雙引腳同步整流芯片
2023-03-28 12:53:18
高性能同步整流芯片
2023-03-28 12:50:48
希荻微電子HL7503高性能DCDC通過高通認證 希荻微電子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，通過了高通嚴格的測試認證，成為進入其高端平臺參考設(shè)計的全球兩家電源管理芯片公司之一。據(jù)了解，希荻
2015-08-28 10:49:13
時，欠壓功能關(guān)斷功率器件。這樣做是為了避免IGBT在有源（或線性）工作模式下工作，這可能是災(zāi)難性的。 當芯片溫度超過閾值溫度時，過溫功能關(guān)閉功率器件。 包裝 先進封裝是構(gòu)建高性能IPM的關(guān)鍵，這些
2023-02-24 15:29:54
概述：LAN8187是SMSC公司生產(chǎn)的一款高性能MII和RMII10/100以太網(wǎng)PHY與惠普Auto-MDIX的芯片。它為四面64腳封裝。
2021-04-21 06:38:24
水池、王宜凡限制離港，但是在偵查之后，發(fā)現(xiàn)友達提供相關(guān)工業(yè)技術(shù)的資料不足，而且法律對“敏感科技”未有效規(guī)范，因此認為沒有限制離港的必要，因此解除兩人限境令。臺積電前研發(fā)部門資深處長梁孟松被韓國三星挖角
2012-12-02 17:37:45
LKT4201 32位高性能RSA算法加密芯片是目前行業(yè)內(nèi)最低功耗的高性能的RSA加密芯片，芯片采用32位CPU(獲得全球最高安全等級EAL5+的智能卡芯片)，擁有18K RAM，支持ISO7816
2014-01-28 10:14:54
高性能副邊同步整流驅(qū)動芯片
2023-03-24 14:01:57
高性能副邊同步整流驅(qū)動芯片
2023-03-24 14:01:58
提供了一個靈活開放的封裝平臺，能為那些著眼于SO-8性能水平以上的設(shè)計人員提供所需的改進。當利用經(jīng)優(yōu)化的銅片結(jié)構(gòu)進行改良之后，PQFN 5×6封裝可提供近似于DirectFET(無需頂部冷卻)等高性能專有封裝技術(shù)的性能，不過DirectFET的能效和功率密度仍然最高。
2018-09-12 15:14:20
HPM是一個高度可配置的自動生成的AMBA 3總線子系統(tǒng)，基于稱為AXI總線矩陣的高性能AXI交叉開關(guān)，并由AMBA基礎(chǔ)設(shè)施組件進行擴展。
有關(guān)這些組件的信息，請參閱PrimeCell高性能矩陣
2023-08-22 06:22:10
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
剛剛過去的15日，中芯國際召開了臨時董事會，會上卻出現(xiàn)了突發(fā)一幕：聯(lián)合CEO梁孟松向董事會遞交了書面辭呈，而董事長周子學并未當場核準。 當晚，中芯國際公告指出：董事會表決通過關(guān)于委任副董事長
2020-12-16 18:12:58
的產(chǎn)品。 cpu封裝對于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還
2015-02-11 15:36:44
產(chǎn)品重要性的同時，不約而同地表示要將精力集中在高性能模擬產(chǎn)品上。那么，在眾說紛紜“高性能”的情況下，什么產(chǎn)品才是高性能模擬產(chǎn)品？面對集成度越來越高的半導體行業(yè)，高性能模擬產(chǎn)品是否生存不易？中國市場對高性能模擬產(chǎn)品的接受程度如何？
2019-06-20 06:22:00
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)
2021-05-21 07:00:24
1 引言 半導體技術(shù)的進步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此,如果沒有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計。在消費類產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
在封裝技術(shù)卜的反映。提出了目前和可預見的將來引線鍵合作為半導體封裝內(nèi)部連接的主流方式與高性能儷成本的倒裝芯片長期共存，共同和硅片鍵合應(yīng)用在SiP、MCM、3D等新型封裝當中的預測。1 半導體封裝外部
2018-11-23 17:03:35
性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它又是至關(guān)重要的。 目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管
2018-08-28 16:02:11
石明達 吳曉純(南通富士通微電子股份有限公司江蘇南通市)摘要：本文介紹了多芯片模塊的相關(guān)技術(shù)。消費類電子產(chǎn)品低成本的要求推動了MCM技術(shù)的應(yīng)用。對于必須高密度集成以滿足高性能、小型化且低成本的要求
2018-08-28 15:49:25
A/D轉(zhuǎn)換器最常見的誤差有哪些？如何使高分辨率A/D轉(zhuǎn)換器獲得更高性能？
2021-04-22 06:08:22
通過FPGA來構(gòu)建一個低成本、高性能、開放架構(gòu)的數(shù)據(jù)平面引擎可以為網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備提供性能提高的動力。隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，性能成為制約網(wǎng)絡(luò)處理的一大瓶頸問題。FPGA作為一種高速可編程器件，為網(wǎng)絡(luò)安全流量處理提供了一條低成本、高性能的解決之道。
2019-08-12 08:13:53
如何去設(shè)計一款高性能的PHS射頻收發(fā)器芯片？
2021-06-01 06:50:52
如何實現(xiàn)高性能的射頻測試解決方案NI軟硬件的關(guān)鍵作用是什么
2021-05-06 07:24:55
如何設(shè)計高性能的SDI信號鏈？對PCB布板和電源設(shè)計有哪些建議？TI在SDI領(lǐng)域的具體方案是什么？
2021-05-24 06:48:22
結(jié)合光學儀器向光、機、電、算一體化和智能化現(xiàn)代光學儀器發(fā)展的趨勢，設(shè)計了一款基于高性能DSP芯片的同步可調(diào)式雙筒望遠數(shù)碼相機。
2021-06-04 06:06:43
長時間以來，多芯片封裝(MCP)滿足了在越來越小的空間里加入更多性能和特性的需求。很自然地就會希望存儲器的MCP能夠擴展到包含如基帶或多媒體處理器等ASIC。但這實現(xiàn)起來會遇到困難，即高昂的開發(fā)
2018-08-27 15:45:50
本帖最后由 l1361494 于 2015-8-29 10:28 編輯
希荻微電子HL7503高性能DCDC通過高通認證希荻微電子推出的3A高性能DCDC芯片HL7503，通過了高通嚴格的測試
2015-08-29 10:28:35
引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少;寄生參數(shù)減小
2020-02-24 09:45:22
～3倍。與TSOP封裝產(chǎn)品相比，其具有更小的體積、更好的散熱性能和電性能。采用TinyBGA封裝技術(shù)的內(nèi)存產(chǎn)品，在相同容量情況下體積，只有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝內(nèi)存的引腳是由芯片四周引出
2020-03-16 13:15:33
半導體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
射頻/微波器件的封裝設(shè)計非常重要，封裝可以保護器件，同時也會影響器件的性能。因此封裝一定要能提供優(yōu)異的電學性能、器件的保護功能和屏蔽作用等等。高性能射頻微波器件通常采用陶瓷封裝材料，陶瓷材料的介電
2019-08-19 07:41:15
CJC89888芯片特點是什么？低功耗芯片設(shè)計要點是什么？怎么實現(xiàn)低功耗單芯片高性能音頻CODEC的設(shè)計？
2021-06-03 06:27:25
PCB設(shè)計團隊的組建建議是什么高性能PCB設(shè)計的硬件必備基礎(chǔ)高性能PCB設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現(xiàn)
2021-04-26 06:06:45
芯片原廠低成本高性能兩路16位DAC(數(shù)模轉(zhuǎn)換)芯片TM8211，可以免費申請樣品試用，性價比極高。芯片手冊見附件。一、概述：TM8211是兩路16位數(shù)模轉(zhuǎn)換集成電路，可廣泛應(yīng)用于數(shù)字音頻、多媒體
2015-05-17 20:29:05
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計算機內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
AD9954是采用先進的DDS技術(shù)開發(fā)的高集成度DDS器件。向大佬求一個AD9954這款高性能DDS芯片的應(yīng)用方案
2021-04-14 07:01:14
泰克公司最近宣布首款經(jīng)驗證采用 IBM 8HP 硅鍺 (SiGe) BiCMOS 特殊工藝技術(shù)設(shè)計的新型示波器平臺ASIC各項技術(shù)指標優(yōu)于規(guī)定要求，實現(xiàn)了新型高性能示波器的設(shè)計目標，使多通道帶寬達
2019-07-24 07:47:20
而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。 衡量一個芯片封裝
2009-09-21 18:02:14
60-80％，使電子設(shè)備減小1000倍，性能提高10倍，成本降低90％，可靠性增加10倍。 3電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢 電子器件的小型化、高性能化、多功能化、低成本化等要求將繼續(xù)推動著電子封裝技術(shù)向著更高
2018-08-23 12:47:17
電源旁路和總線技術(shù)在高性能電路中的應(yīng)用摘要：電源噪聲以及EMI/RFI一直是工程師在設(shè)計時的麻煩問題，本文分析了產(chǎn)生這些噪聲的原因及消除方法，結(jié)合筆者的實際測試結(jié)果，給出了一種新型的平極型電容器去耦
2009-08-20 18:45:16
硬件抽象層在高性能IPv6路由器實現(xiàn)中的關(guān)鍵技術(shù)是什么？
2021-05-25 06:40:56
，最后能直接生成照相底圖交給基底分包商。 我們所尋找的設(shè)計自動化工具要能清楚地根據(jù)先進封裝要求對基底互連進行設(shè)計分析，而且還要使封裝支持更多的裸片功能，如高性能芯片特有的新參數(shù)(包括不同電源平面所需
2010-01-28 17:34:22
VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接
2018-09-03 09:28:18
如何滿足各種讀取數(shù)據(jù)捕捉需求以實現(xiàn)高速接口？如何讓接收到的時鐘與數(shù)據(jù)中心對準？為了縮短設(shè)計周期應(yīng)遵循哪些規(guī)則？如何設(shè)計存儲器接口才能獲得更高性能？
2021-04-14 06:30:23
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 12:57 編輯
超高性能超低尺寸單運放芯片選型設(shè)計
2014-05-15 11:15:13
近年來變頻控制因其節(jié)能、靜音及低顫動而得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用，基于ARM/DSP 的高性能驅(qū)動方案為中大功率三相電機提供了高性能、多控制方式的解決方案，其主要應(yīng)用于對電機控制的性能、實時性方面要求比較
2019-07-09 08:24:02
采用小型封裝的隔離式半橋柵極驅(qū)動器IC在造就高性能方面的卓越能力
2021-03-03 06:35:03
、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有:1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而
2018-08-28 11:58:30
頻率合成器的高性能架構(gòu)實現(xiàn)技術(shù)詳解
2021-04-07 06:48:49
本帖最后由 jfm365 于 2016-9-1 13:19 編輯
SMEC98SP加密芯片簡介SMEC98SP采用保密性能極高的智能卡芯片內(nèi)核作為平臺，用戶可以將自己產(chǎn)品嵌入式軟件中的部分關(guān)鍵
2015-11-30 11:26:08
支持高速I2C協(xié)議，最大支持3.4Mbit/s工作電壓：1.62V ~ 5.5V工作溫度：-25℃ ~ 85℃懂行的人才知道這才是真正的高安全、高性能、高性價比加密芯片！管腳定義:標準窄SOP8封裝
2015-12-10 12:11:41
使高分辨率A/D轉(zhuǎn)換器獲得更高性能：如何才能使 A/D 轉(zhuǎn)換器實現(xiàn)最高性能呢？明顯的答案就是采用良好的設(shè)計和板面布局，除此之外，我們還可采用其他技術(shù)獲得性能提升。我們實際
2009-10-01 19:05:09
14 半導體行業(yè)大家熱議的話題應(yīng)該都是梁孟松，在16日梁孟松加入了中芯國際開始大家對14nm的最新進展也是頗為關(guān)注，這篇文章主要就和大家討論一下關(guān)于梁孟松加盟中芯國際的事件做個總結(jié)匯總以及梁孟松為什么要加入中芯國際。
2017-11-27 16:13:0746009 近日梁孟松加入中芯國際讓他又一次的站在了風口浪尖上，回顧以往大家對于梁孟松離開臺積電的事情還是歷歷在目，那么問題來了？當初梁孟松為什么會離開臺積電呢？這篇文章就是和大家一起來了解一下關(guān)于梁孟松離開臺積電的事件經(jīng)過，同時也來看看臺積電有何厲害之處梁孟松的選擇是對的嗎？
2017-11-27 17:25:1419592 近日梁孟松再次成為半導體行業(yè)人員熱議的話題，就在16日中芯國際正式確定梁孟松將會在中芯的研發(fā)部門任職。說到梁孟松相信很多人對他還不是特別了解，到底是什么樣的人才會引起這么大的熱議呢？這篇文章就是和大家一起來了解一下關(guān)于梁孟松的個人事跡，以及關(guān)于梁孟松到底是哪里人做個信息匯總。
2017-11-27 20:48:57411146 了解ADI最新高性能信號處理技術(shù)演示，借助這些技術(shù)，電機和逆變器設(shè)計工程師可以設(shè)計出精度更高、能效比更高、通信能力更強的設(shè)計產(chǎn)品。
2019-07-09 06:00:002182 他認為，正是如今電子產(chǎn)品所具有的多樣性帶動了對高性能模擬芯片的需求，而制造高性能模擬芯片正是美信的特長。
2019-11-20 14:18:373937 12月16日，中芯國際首次稱，知悉聯(lián)席CEO梁孟松有條件辭任的意愿。同時，一位由梁孟松執(zhí)筆的離職信在坊間流傳，盡管該信尚未得到官方證實，但今日一位中芯國際內(nèi)部員工對記者表示，這很像梁孟松的口吻
2020-12-21 14:00:441875 高性能計算、人工智能和 5G 移動通信等高性能需求的出現(xiàn)驅(qū)使封裝技術(shù)向更高密度集成、更高速、低延時和更低能耗方向發(fā)展。
2023-01-14 10:23:363180 ,以異構(gòu)異質(zhì)為主要特征,由應(yīng)用驅(qū)動技術(shù)發(fā)展的高性能封裝技術(shù),將引領(lǐng)摩爾定律走向新的篇章。 高性能封裝重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對晶體管數(shù)目指數(shù)增長的預測,也預測了可以用小芯片封裝組成大系
2023-04-19 09:57:00350 
高性能計算芯片發(fā)展需要基于異質(zhì)異構(gòu)集成的高性能封裝。同時，Die-to-Die 2.5D/3D封裝是邏輯、模擬射頻、功率、光、傳感器等小芯片形成異質(zhì)集成的重要途徑。同時，SIP技術(shù)發(fā)展至今已經(jīng)形成了更高密度，更高帶寬的連接，從國際學術(shù)上來看，高密度SIP技術(shù)也是異質(zhì)異構(gòu)集成的重要路徑。
2023-04-25 10:44:32718 。以2.5D/3D chiplet封裝、高密度SiP為代表的高性能異質(zhì)異構(gòu)集成正成為集成電路未來創(chuàng)新的發(fā)展方向之一。 長電科技認為，以往封裝技術(shù)更多考慮的是電連接、熱及力學性能、工藝成本等，但高性能的封裝技術(shù)將從系統(tǒng)層面優(yōu)化產(chǎn)品性
2023-05-26 16:53:50343 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，硅碳化物（SiC）功率模塊逐漸在各領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機械性能，為高性能電子設(shè)備提供了強大的支持。本文將重點介紹SiC功率模塊的封裝技術(shù)及其在實際應(yīng)用中的優(yōu)勢。
2023-04-23 14:33:22850 
長電科技近幾年加速從消費類產(chǎn)品，向市場需求快速增長的高算力芯片、車規(guī)級產(chǎn)品、5G通信等領(lǐng)域布局，今年在市場整體低迷的情況下，持續(xù)聚焦關(guān)鍵領(lǐng)域，在技術(shù)、產(chǎn)能、產(chǎn)品升級等方面，取得積極進展。 強化高性能
2023-07-03 11:48:50338 國芯科技（688262）。sh） 8月2日的投資者在互動平臺（interface），公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的芯片的設(shè)計與封裝技術(shù)的研究正在積極進行。”
2023-08-02 12:01:33643 芯片封裝材料的表面處理技術(shù)是為了提高封裝材料的表面性能和與其他元件的連接性。以下是一些常見的芯片封裝材料表面處理技術(shù)
2023-08-21 14:58:394059 三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932
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