為推動江北新區電子信息產業實現聯動式合作、協同化發展，3月25日，江北新區“芯機聯動”論壇第三期——芯片與整機企業供需對接交流會在南京江北新區舉辦。南京市委常委、江北新區黨工委專職副書記羅群，南京市江北新區黨工委委員、管委會副主任陳潺嵋，工業和信息化部產業發展促進中心副主任李進忠，國家集成電路產業發展咨詢委員會委員、國家芯火創新基地建設專家組組長嚴曉浪，工業和信息化部產業發展促進中心專項一處處長衣豐濤，東南大學首席教授、南京集成電路大學校長時龍興，南京江北新區研創園黨工委副書記、南京集成電路產業服務中心總經理周榮，國家核高基重大專項專家委員會、江北新區芯機聯動聯盟專家組李云崗等七位專家，國家物聯網與智慧城市重點專項專家委員會陳嵐等十八位專家，中國集成電路設計創新聯盟程晉格等十二位專家出席活動。

活動中，芯機聯動成果發布。聯盟常務理事單位龍芯中科與南京產業鏈企業形成了高效和生態合作機制，圍繞新基建下本體安全需求，龍芯中科與熊貓電子基于龍芯2K1000和3A4000處理器共同打造了符合本體安全要求的國產龍芯系列主板和整機解決方案，為工業互聯網的發展打下牢固基礎。

伴隨著江北新區芯機聯動聯盟工作的積極有效開展，聯盟團隊也不斷壯大，聯盟在本次大會上增補天原微電子（南京）有限公司、軫谷科技（南京）有限公司、華大芯創半導體科技（南京）有限公司等15家企業為聯盟成員單位。

南京市委常委、江北新區黨工委專職副書記羅群表示，作為南京集成電路產業發展的核心區，南京江北新區圍繞“芯片之城”的產業構想建設集成電路產業創新高地和規模集群。目前，南京江北新區已集聚400余家產業鏈相關企業，其中圍繞EDA集聚了芯華章、芯行紀等企業，圍繞信創產業集聚了龍芯中科，并依托鯤鵬生態體系成立了北聯國芯。預計到2025年集聚企業超過1000家，全產業鏈規模超3000億。去年，南京集成電路大學成立，這為加快集聚創新人才，培養更多高素質產業人才打下基礎。

“芯機聯動”論壇的舉辦進一步加強國內整機企業與芯片企業之間的聯動，推動構建芯片與整機協同發展的大產業鏈體系，希望今天的活動能匯聚更多集成電路產業資源，助力南京江北新區打造芯片與整機互聯互通的產業生態，建設立足江北、輻射長三角、影響全國的集成電路聯動發展新高地。

工業和信息化部產業發展促進中心副主任李進忠表示，江北新區加速布局5G、物聯網等新興產業，著力打造具有全球影響力的芯片之城。“芯機聯動”論壇是促進江北新區集成電路產業發展的重要舉措。目前，論壇已成功舉辦兩期，聚焦國產關鍵軟硬件、汽車電子等領域，推動產業鏈上下游技術交流和供需對接，已取得積極成效。希望通過本次論壇促進優質項目、人才、技術深度對接，為江北新區打造集成電路產業地標積蓄強大動能。

芯機聯動是國家“芯火”雙創平臺的重要實踐，南京抓住集成電路產業發展機遇，依托國家首批“芯火”雙創平臺——南京集成電路產業服務中心（ICisC），發揮區域產業促進作用。南京江北新區芯機聯動聯盟自成立以來，圍繞集成電路設計企業及重點應用領域企業，以促進芯片與整機企業互動發展的產業生態打造為目標，持續開展系列主題供需對接會，深入集成電路企業實際聯動需求，切實打造聯動上下游的供需對接平臺。

暨往期AI、汽車電子等領域供需對接主題后，本屆從物聯網與智慧城市領域出發，以智聯萬物，“芯”創未來為供需對接主題，聚焦物聯網與智慧城市領域，進一步推動電子信息產業實現聯動式合作、協同化發展。

大會還邀請了來自芯片、系統、整機領域的專家、企業高管從芯片需求、技術趨勢、算法需求技術標準等方面進行精彩分享。

國家集成電路產業發展咨詢委員會委員、國家芯火創新基地建設專家組組長嚴曉浪教授做《芯機聯動 創芯未來》主題演講

他表示，芯機聯動是舉國體制的戰略選擇，核心問題就是要提升我國集成電路設計產業的針對性、有效性和下游的帶動性。目前國內芯片產業正處于起步階段，占有率、自主化程度都比較低，整機能力強但芯片能力弱或無芯片的企業芯片一旦卡脖子，無芯即無機。而國內芯片設計企業小且散，抵御風險能力不強，整機若是不采用，有芯變廢芯。采用芯機聯動戰略，可以促進國產芯片應用和發展。

物聯網與智慧城市重點專項專家委員會委員、南京郵電大學原副校長、物聯網研究院院長朱洪波教授做《新基建背景下的物聯網與工業互聯網》主題演講

他首先介紹了“工業4.0”的背景，并提出，伴隨著新一代工業革命的到來，傳統的行業界限將逐步模糊甚至消失，創造新價值的過程正在改變。在這種情況下，信息產業發展面臨著信息服務的新基建新業態機遇，從互聯網時代進入物聯網時代，將從“信息傳輸”為中心向以“信息服務”為中心進行戰略轉移，物聯網將驅動新一代基礎設施建設，工業互聯網是未來智能化生產的重要基礎設施。

杭州海康威視數字技術股份有限公司副總裁王濱做《AI芯片助力物聯網邊緣計算的崛起》主題演講

他首先介紹了物聯網的發展趨勢。物聯網發展至今面對諸多挑戰，需要一個既能滿足分布式計算，又能相對集成處理感知數據，適用分層應用需求的新型物聯網來應對挑戰，“云+邊緣計算”正好滿足該要求。在整個模式中，AI芯片非常重要，因為AI芯片處于整個鏈條中部，向上為應用和算法提供高效支持，向下對器件和電路、工藝和材料提出需求，采用AI芯片以后，使得邊緣智能化，能夠為安防產品帶來感知更有效，更精準等優勢，使得可靠性提升，傳輸成本下降。

數字多媒體技術國家重點實驗室常委副主任高雪松做《面向高端制造的智慧新生活戰略》主題演講

他表示，現有的智慧生活存在包括無法保護用戶隱私、不能滿足客戶剛需等痛點，未來的智慧生活應該以至簡，有愛為主題，以人為本、應用導向，圍繞品質生活核心需求，打造具有自然交互和隱私保護能力的產品及服務。采用AI賦能聚焦，可以實現聯通家庭、社區和城市。目前，有人性化自然友好交互以及可信賴的隱私計算這兩項技術需要突破。通過新一代人工智能電視、人工智能冰箱、人工智能空調等產品，實現技術創新，形成產業發展新動能。

中移物聯網集成電路創新中心總經理肖青做《基于安全芯片的智慧城市物聯網感知體系建設》主題演講

他指出，智慧城市經歷起步期、成長期，已經步入3.0時代：萬物互聯、數據驅動、融合創新、安全可信的新型智慧城市。城市物聯網感知作為新型智慧城市建設的最基礎部分 ，正從垂直領域“獨立部署、分散運維”向“統籌規劃、共建共享、統一管理、集中運維”發展，目前城市物聯網感知體系建設已經在全國發展，需要從能力建設與政策建設兩方面共同發力，才能建設好城市全域物聯感知。可以基于安全芯片打造智慧城市物聯感知體系，構建新型智慧城市基礎。

華為江蘇計算業務部部長肖雪崗做《以新基建為底座，構筑充滿活力的城市智能生命體》

他首先提到華為目前的進展，面臨復雜局勢，華為2020年仍然保持業務持續穩定。近十年，華為累計投入6000+億人民幣，并且還在持續投入研發人員。其次，關于新基建方面，他指出，新基建在“必然*偶然”中換檔提速，驅動智慧城市創新發展。疫情加速政府業務變革，推動治理模式的轉變，智慧城市建設邁入新階段。建設有機的城市生命體已成共識，打造城市智能生命體，體系化建設城市的“眼腦手脈血”。華為采用1+1+N+ X體系化實踐“眼腦手脈血”，打造智慧城市。

博流智能科技董事長宋永華做《智聯萬物，共筑智慧城市生態》主題演講

他表示，邊緣計算架構具有低成本、低帶寬等巨大優勢，邊緣計算可以用于智能家居/智能樓宇等場景。AI+IoT/邊緣計算生態是一個芯片市場的巨大的市場機會，同時還沒有巨頭壟斷。其核心技術包括：MCU，傳感器/音頻處理融合，AI等。傳統智能芯片需多廠商合作，造價高僅適用高端應用場景，無法規模化落地，博流智能適用RTOS+AI模塊方案，通過模塊化/場景化技術實現AI芯片真正落地。

上海靈動微電子股份有限公司市場總監王維做《百年未有大變局下的國產主控發展之路》主題演講

他說，20年間，半導體行業經歷了幾次大變革。如今產業格局發展變化，在國產替代、產業升級以及出口增速下，對國產芯片提出了更高要求。靈動集成專注于本土產業鏈，集中于本土消費鏈，采用本土研發，響應一帶一路號召。靈動服務于從“中國制造”到“中國設計”的雙循環戰略。靈動依靠品質可靠性、自主創新、軟件生態以及長期供貨等方面，布局市場。

南京大魚半導體副總裁段輝做《關于物聯網應用的一些新思考》主題演講

他指出，在NB-IOT物聯網市場中，標準的模組適用于確定性的規模應用，一定是價格紅海市場，更多的應用需要基于芯片做定制開發，但又極其受限于應用規模，ROI低，風險大。優秀的NB物聯網產品并不簡單，其對成熟度要求高，產品化工作量大，產品化難度大。物聯網產品開發流程比較緩慢，且復用率不高，大魚半導體采用面向垂直應用設計的NB芯片，提供一整套芯片+全套軟件的解決方案來解決該問題。

南京集成電路大學現代產業學院副院長王濤做《聚焦產業人才，賦能產業發展 南京集成電路大學現代產業學院介紹》主題演講

他表示，產業人才是集成電路發展的關鍵。南京集成電路大學將人才、創新、生態進行串聯，賽教結合。堅持開放融合，踐行CWP模式，案例，研討和實訓循序漸進。其中，集成電路現代產業學院以建立專業的軟硬件人才體系為目標。聯合芯機聯盟，共同搭建芯片和企業之間的橋梁。后續將加快建設以企業需求為核心的銜接高校人才培養的案例課程體系。

同時，大會圍繞集成電路芯片與整機應用企業的實際聯動需求，聚焦物聯網智能感知終端應用、智能服務，智慧城市技術標準體系、基礎設施綜合監控等主題，從芯片需求、技術趨勢、算法需求、技術標準等方面開展了7場芯片與整機供需對接會。本次對接會吸引了來自全國百余家電子信息產業的企業踴躍參加，推動了上下游企業深度交流，拓展了企業合作方向。

在“十四五”集成電路產業發展高要求下，南京江北新區芯機聯動聯盟將緊扣國家戰略導向，大力促進產業集聚，推動企業強化核心技術能力，助力領軍人才團隊建設。未來，聯盟將結合區域產業發展特色，重點考量拉動區域集成電路產業發展的主要應用領域，持續開展系列供需對接會，為集成電路產業鏈生態建設、產業可持續高質量發展貢獻力量。