中國，2008年5月27日 — 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所：STM）宣布與愛立信移動平臺（EMP）事業(yè)部在現(xiàn)有合作框架下增加模擬基帶芯片開發(fā)項目的合作意向，此舉是為滿足未來市場對大批量生產(chǎn)EMP平臺的需求。

兩家公司現(xiàn)有的合作開發(fā)項目取得了巨大成功，并且開始為愛立信移動平臺的授權(quán)廠商批量制造3G和3.5G數(shù)字基帶處理器，因此，合作雙方擬定把開發(fā)項目擴大到模擬基帶領(lǐng)域。

新的合作項目的目標(biāo)是，發(fā)揮愛立信的系統(tǒng)設(shè)計能力和ST的半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢，為EMP平臺授權(quán)廠商提供性能優(yōu)異、質(zhì)量杰出、功耗低、成本效益高的模擬基帶處理器。

“ST已經(jīng)是我們研發(fā)數(shù)字基帶處理器和接口IC的戰(zhàn)略合作伙伴，現(xiàn)在我們更決定合作研發(fā)首個模擬基帶處理器，”愛立信移動平臺業(yè)務(wù)主管Robert Puskaric表示，“作為最大的無線通信平臺提供商，我們需要獲取最好的芯片組解決方案，進一步強化和差異化我們的產(chǎn)品組合。”

“我們非常高興愛立信決定與ST合作開發(fā)模擬基帶芯片，”ST部門副總裁、無線多媒體產(chǎn)品部總經(jīng)理Monica de Virgiliis表示，“這是對我們的市場領(lǐng)先的產(chǎn)品和知識資產(chǎn)（IP）組合的有力肯定，鞏固ST得天獨厚的優(yōu)勢，以服務(wù)無線通信市場。”

關(guān)于愛立信
愛立信是世界最大的電信技術(shù)服務(wù)提供商。作為2G和3G移動技術(shù)的市場領(lǐng)導(dǎo)者，愛立信致力于提供專業(yè)的通信服務(wù)，管理著用戶總數(shù)超過1.95億的通信網(wǎng)絡(luò)。公司的主營業(yè)務(wù)是為通信運營商、公司企業(yè)和開發(fā)公司提供移動網(wǎng)絡(luò)和固話網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施、寬帶接入和多媒體解決方案。索尼愛立信合資公司為消費者帶來功能豐富的個人移動設(shè)備。

愛立信正以其創(chuàng)新精神、尖端技術(shù)和可持續(xù)發(fā)展的業(yè)務(wù)解決方案，秉承“構(gòu)建人類全溝通世界”的愿景。公司共有7萬多名員工，分布在全球175個國家，2007年全年收入達(dá)279億美元（1,880億瑞典克朗）。愛立信成立于1876年，總部設(shè)在瑞典斯德哥爾摩，在斯德哥爾摩及納斯達(dá)克證券交易所掛牌上市。

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