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Infineon與博世擴展合作關系,共同生產功率半導體

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2023-08-03 17:29:15680

狂砸百億歐元!臺積電攜博世、英飛凌、恩智浦合資建晶圓廠

8月8日消息,臺積電和博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同宣布,有計劃將共同投資位于德國德勒斯登的歐洲半導體制造公司(European Semiconductor
2023-08-09 10:36:52404

博世完成TSI半導體收購

半導體芯科技》編譯 此次收購增強了博世全球碳化硅芯片產品系列產能 博世(Bosch)于2023年8月31日完成了對總部位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國芯片制造商TSI半導體公司(TSI
2023-09-13 14:32:25563

美國與越南建立合作關系,探索半導體供應鏈機遇

半導體芯科技編譯 來源:美國國務院 在根據2022年CHIPS法案創建的國際技術安全與創新(ITSI)基金的框架下,美國國務院與越南政府達成合作,探索發展和多元化全球半導體生態系統的機遇。此次合作
2023-09-14 15:43:31246

Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg共同生產碳化硅整流器模塊

近日,專注于基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia(安世半導體)正式宣布與全球著名的先進電子元器件供應商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH (京瓷安施)建立了密切的合作關系
2023-10-11 15:44:21436

sic功率半導體上市公司 sic功率半導體技術如何實現成果轉化

解更多公司,建議查詢相關網站。 sic功率半導體技術如何實現成果轉化 SIC功率半導體技術的成果轉化可以通過以下途徑實現: 與現有產業合作:尋找現有的使用SIC功率半導體技術的企業,與他們合作共同研究開發新產品,將技術轉化為商業化
2023-10-18 16:14:30586

Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作功率應用生產650 V碳化硅整流二極管模塊

KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作關系共同生產新的650 V、20 A碳化硅(SiC)整流器模塊,適用于3 kW至11 kW功率堆棧設計的高頻電源
2023-11-06 16:31:25174

三菱電機和安世半導體合作共同開發碳化硅功率半導體

11月13日, 三菱電機株式會社(TOKYO:6503)宣布,將與Nexperia B.V.建立戰略合作伙伴關系共同開發面向電力電子市場的碳化硅(SiC)功率半導體。三菱電機將利用其寬禁帶半導體技術開發和供應SiC MOSFET芯片,Nexperia將用于開發SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:33456

緯湃科技和英飛凌科技正在加強雙方的長期合作關系

系列。 多年協議將于 2027 年開始生效。訂單量計劃達到10億歐元以上。兩家公司打算共同努力,進一步提高未來電動汽車的效率和系統成本,同時考慮到符合ISO 26262和ISO/SAE 21434的功能安全和網絡安全。 此次合作關系的加強,保證了緯湃科技長期供應重要零
2023-11-15 15:26:331294

三菱電機與安世半導體共同開發碳化硅(SiC)功率半導體

三菱電機今天宣布,將與安世半導體建立戰略合作伙伴關系共同開發面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導體
2023-11-15 15:25:52473

安世半導體與三菱電機建立戰略合作伙伴關系

兩家公司宣布,安世半導體與三菱電機株式會社已建立戰略合作伙伴關系共同開發SiC MOSFET。為了滿足對高效分立功率半導體日益增長的需求,并提高SiC寬帶隙半導體的能效和性能,此次合作將聯合
2023-11-15 15:41:55325

車規氮化鎵功率模塊

建立合作關系,攜手研發車規氮化鎵(GaN)功率模塊。雙方長期保持著緊密的聯系,此次進一步合作的目標是共同開發GaN功率器件在電動汽車(EV)上的應用。
2023-11-28 08:31:54170

三菱電機與Nexperia共同開啟硅化碳功率半導體開發

三菱電機公司宣布將與Nexperia B.V.結成戰略合作伙伴關系共同為電力電子市場開發硅碳(SiC)功率半導體。三菱電機將利用其廣帶隙半導體技術開發和供應SiC MOSFET芯片,這些芯片將用于Nexperia開發SiC分立器件。
2023-11-30 16:14:09165

羅姆、東芝聯合宣布將共同生產功率半導體

羅姆、東芝近日聯合宣布,雙方將于功率半導體事業進行合作共同生產功率半導體
2023-12-11 15:44:05331

東芝攜手羅姆共同投資191億元,共同生產功率芯片

日本東芝(Toshiba)集團與芯片制造商羅姆半導體集團(Rohm)近日宣布將共同生產功率芯片,總投資額達3883億日元(約人民幣191億元),這一舉措旨在通過擴大生產規模,提高成本競爭力,迎合電動車和產業機器等領域對功率芯片不斷增長的需求。
2023-12-12 10:07:27282

旗芯微半導體與伊世智能建立戰略合作關系

近日,旗芯微半導體與伊世智能共同宣布了一項重大戰略合作。雙方將攜手合作共同推進車載控制器信息安全防護和整車信息安全縱深防御體系的建設。作為最核心的領域之一,雙方將充分發揮各自的技術優勢和資源優勢,共同致力于域控、電池管理、底盤、懸架、電驅、駕駛輔助等領域的工作。
2024-01-02 16:01:19273

旗芯微半導體與伊世智能達成戰略合作關系

近日,旗芯微半導體與伊世智能共同宣布達成戰略合作。雙方將攜手合作,針對車載控制器信息安全防護這一關鍵領域,共同構建整車信息安全縱深防御體系的最核心層。
2024-01-04 15:32:50318

英飛凌與本田汽車攜手開啟戰略合作新篇章

近日,全球領先的半導體解決方案提供商英飛凌(Infineon Technologies)與日本知名汽車制造商本田汽車(Honda)共同簽署了一份諒解備忘錄,標志著雙方正式建立戰略合作關系。此次合作將為本田汽車的未來發展注入強大動力,并進一步提升英飛凌在全球汽車半導體市場的地位。
2024-02-03 09:46:01246

博世與微軟合作開發生成式AI產品

全球知名科技公司博世與微軟聯合宣布,雙方已建立合作關系共同致力于開發先進的生成式AI產品。這一合作的核心目標在于通過利用生成式AI技術來進一步強化車輛的自動駕駛功能,并提高行車安全性。
2024-03-05 11:17:53284

芯動半導體與意法半導體簽署碳化硅戰略合作協議

近日,國內領先的半導體企業芯動半導體與國際知名半導體供應商意法半導體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰略合作協議。這一協議的達成,標志著雙方在SiC功率模塊領域的合作邁出了堅實的一步,將共同推動SiC芯片在新能源汽車市場的廣泛應用。
2024-03-15 09:44:43100

首屆博世亞太半導體IP技術交流日活動于2024年3月15日圓滿閉幕!

首屆博世亞太半導體IP技術交流日活動于2024年3月15日圓滿閉幕!超過170位來自行業協會、整車廠、Tier1供應商、半導體設計公司、IP工具鏈公司等的業內精英參與了本次活動,共同致力于推動汽車半導體IP行業的交流與合作
2024-03-20 09:37:13146

瑞能半導體再次榮獲海爾卡奧斯創智物聯戰略供應商獎

近日,全球功率器件領域的領軍企業瑞能半導體在海爾卡奧斯創智物聯2023年度優秀供應商評比中脫穎而出,榮獲戰略供應商獎。這一榮譽不僅是對瑞能半導體卓越產品與服務的高度認可,更是對其與海爾卡奧斯長久以來穩固合作關系的肯定。雙方共同期待在未來的數字化轉型道路上,攜手并肩,創造更多行業佳話。
2024-03-20 10:00:40123

微軟和英偉達擴展長期合作關系

在GTC上,微軟和英偉達宣布了他們的最新合作,通過一系列強大的新集成進一步擴展了雙方長期的合作關系。這一系列的集成利用了英偉達最新的生成式AI和Omniverse技術,這些技術被深度整合進了
2024-03-20 10:36:32123

微軟與Mistral AI建立長期合作關系

微軟攜手人工智能領軍者Mistral AI,正式宣布建立長期戰略合作關系共同邁向AI領域的新高峰。雙方的合作將聚焦在超級計算基礎設施、市場推廣規模及AI研發三大核心領域,力求實現共贏發展。
2024-03-22 09:37:0276

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