您是否認為在150mm晶圓上制作芯片已經過時了？再想一想呢！當今市場的大趨勢——自動駕駛汽車、電動汽車、5G無線通信、增強現實和虛擬現實（AR/VR）、醫療保健，這些應用都是在150mm晶圓上進
2019-05-12 23:04:07
、瑞薩、東京電子、日本勝高、美商泰瑞達、羅姆阿波羅（Rohm Apollo）等大廠，都在全球半導體業扮演關鍵地位。 半導體業者表示,今年初臺南發生6.4級強震,已對臺積電、聯電的晶圓產能造成影響,臺積
2016-04-20 11:27:33
。 據了解，臺積電一方面決定快速投資設備廠——ASML，重金砸下新臺幣400億元，領先取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手巨大壓力;另一方面，為了系統單晶片趨勢，也開始向下游封測業布局。 在智能手機銷量
2012-08-23 17:35:20
廠、記憶體廠等第一季雖然已經開始回補硅晶圓庫存，但直到第二季才開始大幅提高硅晶圓採購量。由于半導體廠第一季硅晶圓庫存仍低于季節性安全水位，第二季擴大採購，并希望將安全庫存提高到季節性水位之上，減輕疫情
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術開始在半導體封裝領域中廣泛普及。然而，大型EMS企業也走進了WLP領域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業必須具備晶圓級和芯片級工藝技術來為客戶服務`
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設備，其主軸轉速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的.內存條、SSD，CPU、顯卡、手機內存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數碼產品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
`一、摩爾定律與硅芯片的經濟生產規模 大多數讀者都已經知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來，因此將從芯片的生產過程開始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
`美國Tekscan公司研發的I-SCAN系統可以解決晶圓制作過程中拋光頭與晶圓接觸表面壓力分布不均勻，導致高不良率出現的問題。在實驗過程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器（0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47
`日本JEL晶圓搬運機械手，中國代理，歡迎來電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，經過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產品
2015-07-11 18:21:31
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
晶圓級芯片級封裝; 49 bumps; 3.29×3.29×0.54mm（包括背面涂層）
2022-12-06 06:06:48
SiC SBD 晶圓級測試 求助：需要測試的參數和測試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰性。更高密度和更大尺寸芯片的發展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業界轉向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
，? 晶圓/芯片對準與調整粘接。對封裝工業而言，這類三維集成技術大多是新興技術，因此就需要一種FE/BE基礎結構。這也是三維IC結構當前仍處在研發階段的主要原因，即使是最大的IC制造公司也同樣面臨這一
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
Insights指出，三星多年以來一直希望成為晶圓代工領域的重要企業，雖然去年獲得了蘋果、高通和賽靈思等重要客戶，仍僅位居全球第十大晶圓代工廠。但三星今年有新的晶圓廠計劃，近期還傳出三星將跨入模擬晶圓
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質。由沾污、手印和水滴產生的污染
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
的情況今年內無法緩解。明年也仍是需求大于供給的情況，預期今年營運將逐季走高，明年也持樂觀看法。目前全球每月供應520萬片12吋硅晶圓，需求量也約520萬片，但后續需求仍持續增加，供貨商去由過去25家廠商
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項目晶圓(簡稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設計放在同一個硅圓片上、在同一生產線上生產，生產出來后，每個設計項目可以得到數十片芯片樣品，這一數量足夠用于設計開發階段的實驗、測試
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
是什么推動著高精度模擬芯片設計？如何利用專用晶圓加工工藝實現高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋就是最大的受益者。
穩懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
`揚州晶新微電子創立于1998年，集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內多家知名封裝企業長期供應晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
揚州晶新微電子現有大批日本進口的羅姆公司的MOS芯片在打折出售感興趣的朋友趕緊聯系聯系人：孫女士 電話：***0514-82585370
2020-05-22 16:42:48
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供應晶圓芯片，型號有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達林頓晶體管，高頻小信號晶體管，開關二極管，肖特基二極管，穩壓二極管等。有意都請聯系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
格力明年要用上自家的芯片？這似乎有點脫離現實
2020-05-15 15:06:21
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
晶圓，具有最佳的切割性價比，切割速度達到160mm/s，無機械應力作用，晶粒切割成品率高，切割后二極管芯片電學性能參數優于砂輪刀片切割等特點。  
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導體晶圓的劃片和切割，技術領先于國內
2010-01-13 17:18:57
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
圓.攝像頭芯片.閃存晶圓.內存芯片.晶圓鏡片.晶圓廢料 ；品牌包括東芝(TOSHIBA).閃迪(sandisk).鎂光,聯系電話：***（微信同號）
2016-01-10 17:50:39
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣
2022-04-01 08:53:00
晶圓外延膜厚測試儀技術點：1.設備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
Verizon明年將邁向4G
雖然在美國擁有最大范圍的3G覆蓋網絡，但Verizon在走向下一代4G的時候卻慢了一拍。CDMA競爭對手Sprint去年就已經有了4G基礎設施，
2010-03-13 09:05:15
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