級封裝方法（SiP）也提出了更多需求。 引線框架基板封裝技術在過去的幾年中得到了巨大的發展，包括刻蝕電感、引腳上無源器件、芯片堆疊技術等等。框架基板是成本最低的選擇，但是更高的功能性要求更多的布線和更多的垂直空間利用，因而，框架封裝很
2018-08-16 09:57:41
4685 
技術上高功率LED封裝后的商品，使用時散熱對策成為非常棘手問題，在此背景下具備高成本效益，類似金屬系基板等高散熱封裝基板的發展動向，成為LED高效率化之后另一個備受囑目的
2011-11-07 14:00:451743 年專注led鋁基板·超薄鋁基板·可折彎鋁基板·大功率鋁基板等研發制造為一站式的高新技術生產廠家，與雷士照明,比亞迪,洲明照明,鴻利光電,等客戶建立長期合作伙伴；`
2017-01-11 16:37:04
客戶端的通訊。關鍵詞西門子 以太網 上海海得 netSCADA 信息化興達易控MPI-ETH-XD1.0模塊實現西門子PLC與海得NetSCADA軟件通訊海得NetSCADA監控組態軟件可以實現：單機
2022-08-04 17:58:07
可重構計算技術在汽車電子領域的應用前景可重構計算技術在汽車電子領域面臨的問題
2021-05-12 06:40:18
大多數還是會提供只要利用電源IC的技術規格和增加數據，就能完成的基本的基板配線布局范例供用戶參考。有的業者甚至提供光繪文件等能直接利用的數值等。這些由經驗豐富的工程師完成的最佳成果，值得多加利用。以下
2018-11-27 17:05:56
的HDI（高密度互連）技術相比，基板式PCB技術可以使用更多的材料層，同時允許各個組件之間的間距更小（≤ 15nm），這樣將可使得PCB的體積大的縮小，從而為電池騰出更多的空間。 據了解，三星計劃
2020-09-02 17:15:47
` 誰來闡述一下基板是什么？`
2020-03-27 17:12:04
單片機@proteus-單片機匯編、單片機C語言、單片機仿真軟件、proteus教程等等技術交流群號：63581611，本人剛創建的V3群。期待高手加盟，菜鳥給力支持！！
2012-07-27 01:23:30
之前沒設計過鋁基板，請問鋁基板怎么設計，有PCB群文件更好。比如：鋁基板后，板子上的地是跟鋁相連接嗎？不然怎么達到散熱效果？
2017-10-16 13:35:01
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯
導熱基板散熱是LED燈散熱技術的重要部分，隨著LED燈照明的普及，LED燈的功率也越來越大，散熱要求變得更加迫切。更高的導熱性
2012-07-31 13:54:15
`小弟我沒做過鋁基板，所以在畫LED PCB圖時，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
LED鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
2019-09-23 09:02:23
LED鋁基板的生產，帶動了散熱應用行業的發展，由于LED鋁基板散熱特色，加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優點，隨著生產技術、設備的改良，產品價格加速合理化，進而擴大LED產業的應用領域
2017-09-15 16:24:10
PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂，表現出低介電常數、低介質損失因數、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機產品的高頻化的要求。并可以滿足高密度化的多層板性能需求，特別是適用于多引腳的封裝作為基板。
2019-10-14 09:01:33
請問PCBA基板有哪些常用的類型有哪些？
2020-03-13 15:38:59
最近想用Altium Designer設計一個PCB鋁基板，第一次畫鋁基板毫無頭緒，請各位大神指點一下
2018-03-13 13:58:55
PCB鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層
2019-09-17 09:12:18
來源：互聯網現如今只有創新才能獲得更多的市場，物以稀為貴。那么對于PCB行業發展而言，工業進步，工藝精進，PCB產業如火如荼的發展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-21 16:17 編輯
一、鋁基板的技術要求 主要技術要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕
2018-06-21 11:50:47
、內應力等問題。這是一般金屬材料基板無法做到的。四、高端定制化服務斯利通可以按客戶需求提供定制服務，根據用戶給出的產品設計圖和要求來進行批量生產。用戶可以擁有更多選擇，更加人性化。從機械到電子，汽車產品
2021-01-11 14:11:04
金屬化線路制作。DPC陶瓷封裝基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發展方向，對于制造商們來說，它是一種更可行的選擇。我們也期待斯利通DPC技術能服務更多的客戶。`
2021-01-18 11:01:58
熱破壞。2、封裝材料與芯片材料的熱膨脹系數匹配。功率器件芯片本身可承受較高溫度，且電流，環境及工況的改變均會使其溫度發生改變。由于芯片直接貼裝于封裝基板上，兩者熱膨脹系數匹配會降低芯片熱應力，提高器件
2021-04-19 11:28:29
` 誰來闡述一下什么是封裝基板？`
2020-03-30 11:44:10
令人期待的射頻識別技術RFID 射頻識別技術是從八十年代起走向成熟的一項自動識別技術。它利用射頻方式進行非接觸雙向通信，以達到識別目的并交換數據。它和同期或早期的接觸式識別技術不同，RFID系統
2009-11-13 22:38:18
鋁基板、銅基板、陶基板、玻纖板 年底量大從優，優質客戶免費打樣！*** 鄒先生
2015-11-09 13:54:17
半導體制冷片新技術應用類金剛石基板，提高制冷效率，屬于我司新技術應用方向，故歡迎此方面專家探討交流，手機***，QQ6727689，周S！詳細見附件！
2013-09-05 15:33:52
技術的主要缺點是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進行電氣連接。 2 埋孔 埋孔是連接多基板的兩層或更多層的鍍通孔，埋孔處于電路板的內層結構中，不出現在電路板的外表面上。圖2 為具有
2018-11-27 10:03:17
實現多層化且生產效率較高。電阻常用陶瓷基板氧化鋁陶瓷基板：從現實情況來看，廣泛使用的還是Al2O3基板，同時其加工技術與其他材料相比也是最先進的。按含氧化鋁(Al2O3)的百分數不同可分為：75瓷
2019-04-25 14:32:38
Smt的同行們有眼福了，最新消息，得可HawkEye Bridging印刷后檢驗技術將會亮相NEPCON中國 2011 HawkEye Bridging除擁有前身產品所有的優點外，增加了過短和受污染
2011-05-04 09:24:39
Smt的同行們有眼福了，最新消息，得可HawkEye Bridging印刷后檢驗技術將會亮相NEPCON中國 2011 HawkEye Bridging除擁有前身產品所有的優點外，增加了過短和受污染
2011-05-13 11:03:59
功率型封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導率對散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來封裝發展的趨勢。隨著科學技術的發展
2020-12-23 15:20:06
基板在電力電子模塊技術中，主要是作為各種芯片(IGBT芯片、Diode芯片、電阻、SiC芯片等)的承載體，陶瓷基板通過表面覆銅層完成芯片部分連接極或者連接面的連接，功能近似于PCB板。氮化鋁陶瓷基板具有
2017-09-12 16:21:52
外部數據向里傳輸，能計算出最新速度得方差，按復位后并且可歸零
2019-05-18 14:41:05
我真的需要修改基板的尺寸，但不能這樣做。我在互聯網上找到了三維設計基板的文章。例如：“基板尺寸：26x45x1 mm”。但是，當我單擊EM Simulation Setup，然后在基板中，我創建了一
2018-10-10 17:45:09
本人新Protel，但不知道設計線路板的步驟，求指點（線路板指的是鋁基板上的線路），新手，沒用過Protel，想自學一下。哪位有什么好的資料或意見之類的，希望多多指教啊！本人第一次在該帖上發表，只是想自學一下，如何設計PCB鋁基板。
2014-11-30 21:32:51
我們期待更多的原創帖我們期待更多的學習總結如果你有好的想法，有好的思路，那怕只是你的一點學習感悟，學習經驗，而且你能夠將其整理出來，愿意分享給大家，那么請到這里來，將其發表出來吧。整理的過程也是你
2011-05-05 13:30:04
崗位要求： 1、性別：不限 年齡：25~35歲2、在基板制造行業有5年以上的相關工作經驗。PPE部門經驗者。3、懂日語更好，懂一點英語。工作內容 ：基板制造的設計規格管理及品質管理。 性質：日資
2012-03-10 09:51:13
近幾年有一批高新技術企業在崛起，他們在不斷縮小與國際技術的差距，逐漸打破壟斷，漸漸地會讓陶瓷基板行業發展的更加壯大。而斯利通氮化鋁陶瓷基板就是這樣的品牌。其中DPC技術已經非常成熟，制造的DPC氮化
2020-11-16 14:16:37
最近要出一款醫療產品，可同行盯得太緊了，樣機目前都不敢推，有什么好建議嗎？
2018-04-18 15:57:27
支持。和MCC有聯系嗎？5，我注意到PIC32 MX10F016B在支持設備之間。根據發布說明{無法發布鏈接，因為論壇中斷}我認為和諧是創建PIC32的“點擊”應用程序的首選方式。未來MCC可以期待更多的PIC32設備嗎？PIC32 MZ呢？
2019-08-01 12:45:02
當前，全球新一輪科技革命和產業變革蓬勃發展，汽車與能源、交通、信息通信等領域有關技術加速融合，電動化、網聯化、智能化成為汽車產業的發展潮流和趨勢。新能源汽車融匯新能源、新材料和互聯網、大數
2021-01-27 11:30:38
客戶要求做一個單片機只要控制網絡和USB的斷和連的，是網線和USB線的斷連，通過RS232控制，有沒有可以設計的朋友可以聊一下合作。我們公司是做軟件的，這次客戶有這個需求，有興趣的可以加我的QQ：36980332 東西不難，可自己不會{:4:}
2013-11-13 10:56:13
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:00 編輯
當前LED燈鋁基板是國內多數LED燈公司廠家選擇的技術方案，這主要是因為鋁的傳熱性能尚可，價格低，易加工成形，強度也符合要求
2012-05-23 14:17:32
，也有一定的技術人員，對技術的了解也更多，如果想忽悠則更難，必須提出一套合乎科學原理的方案來，才能被工廠所接受，而對工廠來說，只要LED燈產品的質量壽命及節能效率夠好，價格可以適當提高一點。而對私人
2012-11-08 10:12:27
高鐵、太陽能光伏、風能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領域均起到了卓越的作用。斯利通將秉持以“科技為動力，市場為導向”的原則，以工匠精神，源源不斷為顧客打造高品質產品，采用更多的尖端技術，持續地為客戶創造更多價值，提供更令人滿意的服務，堅持與客戶做到合作共贏。
2021-01-12 11:48:45
``鋁基板打樣很多企業都是家常便飯，但是打樣卻最終決定著自己是否可以和打樣的這個客戶合作----樣品的質量，質量是掌握在一線的技術人員手里；在互聯網迅速發展的情況下，我們都知道勞動工人出現缺口；同時
2017-01-10 17:05:54
PCB基板設計原則是什么？
2021-04-21 06:20:45
大家好，我用的是DSPIC33 EP。我能直接連接正弦波信號到ADC引腳而不夾持它。親切的回答
2019-08-01 10:09:53
一、鋁基板的技術要求 主要技術要求有： 尺寸要求，包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度；外觀，包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求；性能方面，包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓
2018-08-04 17:53:45
是單面鋁基板，線路層貼裝LED，背面的鋁基面可以與散熱器良好接觸，把熱量散走。 鋁基板中的絕緣層最為關鍵，是鋁基板最核心的技術，它既要粘接住銅箔，又要有良好的導熱能力，因為鋁基板絕緣層是最大的導熱障礙，如果不能迅速把銅箔的熱量導到鋁基上，鋁基板就失去意義了。
2020-06-22 08:11:43
誰來闡述一下鋁基板導電嗎？
2020-03-27 17:19:45
鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
2019-09-26 09:10:48
鋁基板由其本身構造，具有以下特點：導熱性能非常優良、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。 鋁基板上一般都放置貼片器件，開關管，輸出整流管通過基板把熱量
2018-11-27 10:02:14
`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數對比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優勢比較六、陶瓷基板和鋁基板的應用領域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產品圖片`
2017-09-14 15:51:14
雙面板工藝難度大：目前國內都是單面板做得比較熟練，多層板的工藝和技術還是國外的比較成熟，有更多的人來了解。 3 做成產品在電氣強度和耐壓方面較易出問題：這個問題主要和材料本身有關系。 4.鋁基在板
2017-06-23 10:53:13
、按樹脂不同：1.酚醛樹脂板;2.環氧樹脂板;3.聚酯樹脂板;4.BT樹脂板;5.PI樹脂板。PCB愛好者們的聚集地，期待你們的加入↓↓↓（此群僅用于技術交流與學習討論，群內不定時資料分享）無法入群時，可添加管理員微信zcoreplayer007（請備注：PCB群）`
2019-05-31 13:28:18
敘述了機器人夾持器中的力覺、觸覺、位置檢測裝置以及多感知能力新型夾持器控制器硬件和軟件的設計原理和實現方法。關鍵詞:機器人;夾持器;傳感器;PIDAbstract :A robot gripper
2009-06-30 09:18:40
11 鋁基板 雙面鋁基板 LED鋁基板 LED燈條板 鋁基板PCB 高導熱鋁基板 散熱鋁基板 六角鋁基板 大功率鋁基板 500mm鋁基板 1200mm鋁基板 噴錫鋁基板 鍍銀鋁基板 BT板 BT線路板 背光源線路板
2010-09-24 22:39:370
絕緣金屬基板技術
絕緣金屬基板（IMS）已經在許多領域得到了成功的應用，如DC/DC變換器、電機控制、汽車、音響設備、焊
2009-07-10 09:02:222990 玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思
玻璃基板是構成液晶顯示器件的一個基本部件。 這是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:191931 銅箔基板厚度的量測技術大全
摘要
銅箔基板質量隨著電子系統輕薄短小、高功能、高密度化及高可靠
2010-03-27 16:25:401916 對于PCB抄板工程師來說，除了掌握一定的抄板技術技巧和軟件應用技能之外，還應該對各類電路板基板材料有初步的了解，本文我們將為大家介紹一種新的基板--PALUP基板的結構工藝和性
2011-06-23 11:27:051204 多感知機器人夾持器設計...........
2015-12-23 14:46:5818 本文開始介紹了鋁基板的分類與它的性能，其次介紹了鋁基板結構與鋁基板的優點，最后詳細闡述了鋁基板一平米的價格。
2018-05-02 11:10:4110354 處理工藝選擇焊接可靠性能較好的噴錫表面處理時，噴錫加工溫度為260℃高溫，原始鋁基板防護膜高溫下會聚合破壞，粘附鋁基，難以撕掉，所以行業內普遍做法為噴錫前將保護膜撕掉，鋁基面暴露出來后無法保證客戶對鋁基面的無擦花、
2019-01-11 18:08:332098 一種是在鋁基板噴錫處理之前，撕掉不耐高溫的鋁基保護膜，噴錫時鋁基在沒有保護的條件下進行，因為鋁材質較軟，撕掉原始鋁基防護膜后，鋁基板表面會多次暴露出來，表面容易形成氧化膜，在撕掉原始鋁基板防護膜的操作過程中使得板與板容易接觸，容易造成鋁基板表面被擦花，影響外觀；
2019-05-01 11:34:002537 
算法與芯片結合為應用帶來更多期待！
2019-05-04 08:37:002742 本文首先介紹了鋁基板的概念，其次介紹了鋁基板工作原理，最后介紹了鋁基板的結構組成。
2019-05-06 15:55:2410732 銅基板的導熱系數是鋁基板的兩倍，導熱系數越高，熱傳導服從則越高，散熱功能也就越好。
2019-05-08 17:25:4118202 方式加工極易出現斷刀報廢的情況。本文將通過對銅基板鉆孔機理的研究，提出一些改善鉆孔工藝的方案，從而提升銅基板小孔的加工良率。 銅基板鉆孔加工的難點分析 由于客戶對散熱或制板的需求較為多樣，市面上用于銅基板的銅材料也有多種
2019-07-29 09:12:482098 當前由于HDI多層板的快速發展，使得PCB基板材料產品形成更多的新特點。
2019-11-23 11:07:442958 鋁基板導熱系數顧名思義，它是一種鋁基板散熱性能參數，它是衡量鋁基板好壞的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能）。
2019-08-26 09:42:046491 本文首先介紹了LED鋁基板的結構，其次介紹了LED鋁基板的特點，最后介紹了led鋁基板用途。
2019-10-10 15:24:062964 金屬夾持器,可安裝標準舵機，完美兼容HS311、HS422、MG995、SG5010舵機。
2019-11-29 16:12:351355 
Lynxmotion的Little Grip Kit機械手專用夾持器是當前最流行的一款夾持器。
2019-12-10 14:19:061240 
本文檔的主要內容詳細介紹的是新型封裝基板技術的學習課件包括了：組裝型式的變遷，表面組裝的基本工藝?，PCB板的簡單介紹，封裝基板技術。
2020-07-28 08:00:000 本文檔的主要內容詳細介紹的是封裝基板的技術簡介詳細說明包括了:封裝類型與發展， BGA的分類與基本結構， BGA基板的發展與簡介， BGA封裝的發展。
2020-07-28 08:00:000 隨著物聯網設備、邊緣計算、5G、人工智能和汽車電氣化等新興市場的應用普及，這一市場將繼續增長，基板和PCB制造商將獲得更多的市場機遇。 電子器件對基板和PCB不斷提出高功能性、高集成度和小型化要求
2020-08-19 16:46:46393 車床加工中，夾持工件主要以卡片為主，而在常規的卡盤中可以夾持的形狀比較有限，一般已圓形為主，且在夾持圓形工件時，工件容易出現變形，特別是薄壁件。而下面這項夾持技術可以很好的解決這類問題。 一、新型
2020-12-17 11:30:497869 下面這組產品的夾持方式值得借鑒，針對易變形零件和多樣化的組合夾緊工件，通過卡爪和組件的結合，浮動定心夾緊專利，可解決矩形和幾何不規則的零件定心加工問題。
2020-11-04 15:34:522871 “我們的客戶需求的是一種能夠承受6公斤（13.22磅）以上載荷的電動平行夾持器，同時又要保留OnRobot產品的易用性。”OnRobot首席執行官Enrico Krog Iversen表示:“2FG7外形小巧，加持力強且編程簡單，這絕對是一款功能強大、可隨時投入生產的夾持器。”
2020-11-24 16:36:271621 OnRobot新型VGP20電動真空夾持器可用更低的成本、簡單的操作實現傳統高載荷氣動夾持器承擔的應用場景。
2021-02-25 17:22:581667 鈞舵新品重磅發布 今天小編為大家介紹一款鈞舵重磅發布的新品——ERG系列旋轉夾持電伺服夾爪（見圖一）。 圖一 產品特點及優勢 夾持位置、速度、力矩可調可控 旋轉角度、速度、扭矩可調可控 正反無限旋轉
2021-04-01 15:44:462433 
有1.0，1.5，2.0不等，然而眾多的鋁基板生產廠商，在彼此鋁基板實際導熱性能指標相差不大的情況下，各自的標示值差異卻極大，其成品在客戶那里測試數據又不一樣，求助于第三方，又是另外一個結果，這就存在很大的測試方法誤區。
2021-04-29 09:25:433277 
特殊表面物品搬運生產線為什么要用電動真空夾持器？ 傳統特殊表面物品搬運方案不可智能定制，需要耗費更多人力，而電動真空夾持器無需氣動夾持器的成本、復雜性和維護。 真尚有解決方案介紹 真尚有電動真空夾持
2021-06-24 15:20:16420 主要的基板技術趨勢是通過采用半加成工藝 (SAP)、改進的 SAP (mSAP) 或先進的 mSAP (amSAP) ). 近年來，SLP 技術的發展保持穩定，而 ED 技術的目標是使多芯片嵌入能夠達到更多應用。
2022-12-15 10:39:41639 電子發燒友網站提供《柔性控制氣動夾持器開源硬件.zip》資料免費下載
2023-01-31 14:37:390 想PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互聯技術的基礎材料。
2023-04-12 10:42:42708 射頻和無線產品領域可以使用非常廣泛的封裝載體技術，它們包括引線框架、層壓基板、低溫共燒陶瓷（LTCC）和硅底板載體（Si Backplane）。由于不斷增加的功能對集成度有了更高要求，市場對系統級封裝方法（SiP）也提出了更多需求。
2023-04-20 10:22:11405 FCBGA基板技術不同于普通基板。首先，隨著數據處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 mmx110mm的更大尺寸過渡。
2023-06-19 12:48:072558 
環球晶董事長徐秀蘭10月26日表示，她2年前錯估了客戶對8英寸碳化硅（SiC）需求，現在情況超出預期，她強調環球晶將加快8英寸碳化硅基板產能建設，預估明年將送樣給需要8英寸基板的客戶進行認證，并于2025年量產。
2023-10-27 15:07:43394 燈板制作的新選擇，這些基板比鋁基板更好！
2023-11-06 10:06:02260 熱電分離銅基板與普通銅基板相比有何優勢？ 熱電分離銅基板與普通銅基板相比，在許多方面都具有顯著的優勢。以下將詳細介紹熱電分離銅基板的優點，并向您解釋其為何在許多應用中被廣泛采用。 首先，熱電分離
2024-01-18 11:43:47126
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