電子采購 5G 基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。 其中，三星方面給出的理由是產能不足。今日該媒體又繼續報道稱，三星 Modem 5100 基頻晶片產能吃緊，不足以供應蘋果首批 5G 手機的需求。 蘋果與這兩家 5G 基帶廠商的關系一直是劍拔弩張、官司不斷。 高通與蘋
2019-04-05 01:55:00
6578 同樣是存儲器芯片，DRAM產品的價格在持續下行，市場一片冰天雪地；而NOR Flash產品則在需求持續上漲的推動下，價格企穩，且多家企業都由于供貨吃緊，醞釀漲價中......
2019-09-18 17:19:2912489 大立光9日舉行法說會，由于大立光產線去年底就進入滿載狀態，法人全程關注產能不足問題，大立光執行長林恩平表示，在產能有限情況，會以高端規格及與客戶關系好的優先列入產能。 林恩平表示，新廠房今年動工
2020-01-13 06:10:004213 近日傳出高通最新高階晶片驍龍820處理器出貨受三星14奈米FinFET產能排擠，下季將有缺貨疑慮，不但讓聯發科的高階Helio晶片本季出貨意外優于預期、推升營收可望超標，也激勵了聯發科昨（22）日股價強彈，盤中一度突破季線攻上267.5元，不過終場漲幅收斂，以260.5元作收。
2015-12-23 09:15:08978 因應大陸智慧型手機晶片訂單“爆發式回升”，聯發科副董事長謝清江今年第二季以來，都忙著向晶圓廠、封測廠要產能，昨天聯發科法說會上，謝清江更坦言，產能吃緊問題將延續到年底。
2016-08-04 09:28:13628 本輪8英寸晶圓產能緊缺始于2019年多攝像頭手機帶動CMOS圖像傳感器需求提升。今年以來，5G手機滲透率快速提升，電源管理芯片需求從每臺手機1-2顆提高到每臺手機最高10顆，使得電源管理芯片需求大幅
2020-11-03 11:11:433541 力晶集團成立人黃崇仁昨（13）日表示，臺灣是全球半導體制造業的中心，是全球半導體與科技業的主要供應地，產業興盛與否決定臺灣地區在國際中的位置。 黃崇仁指出，臺灣正逐步擴大在全球半導體產能的領導地位
2020-11-14 09:49:532392 （GaAs）晶圓上實現的。光電子驅動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
半導體廠產能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫存回補力道持續加強，業界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現貨價持續走高且累計漲幅已達1～2成之間，合約價亦見止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現貨價同步
2020-06-30 09:56:29
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數碼領域的運用是非常廣泛的.內存條、SSD，CPU、顯卡、手機內存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數碼產品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學或物理的方法將兩片晶圓結合在一起，以達到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
頭底部，即可量測拋光頭與晶圓接觸面的實時壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時，可以平衡這些壓力，改善儀器的使用工況，降低不良率，提高產能。I-SCAN系統不僅能夠收集靜態的壓力資訊，還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
。驅動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產能的打線機臺，其產能利用率也早已是全面應戰，在上游晶圓代工廠及下游封測業者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
4.18）。電測器在電源的驅動下測試電路并記錄下結果。測試的數量、順序和類型由計算機程序控制。測試機是自動化的，所以在探針電測器與第一片晶圓對準后（人工對準或使用自動視覺系統）的測試工作無須操作員
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續穩居第一，聯電依然排行第二，合并特許半導體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關注+星標公眾號，不錯過精彩內容來源 |自由時報面對全球晶片荒，不只臺積電等***廠商展開擴產，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計劃擴產，晶圓代工是否會從產能供不應求走向產能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
`半導體激光在晶圓固化領域的應用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
***求購廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍膜片、頭尾料 大量收購單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:01:11
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質。由沾污、手印和水滴產生的污染
2011-12-01 14:20:47
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區擴充12寸硅晶圓產能，都希望能包下環球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環球晶
2017-06-14 11:34:20
目晶圓提高了設計效率，降低了開發成本，為設計人員提供了實踐機會，并促進了集成電路設計成果轉化，對IC設計人才的培訓，及新產品的開發研制均有相當的促進作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
是什么推動著高精度模擬芯片設計？如何利用專用晶圓加工工藝實現高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
`揚州晶新微電子創立于1998年，集團旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國內多家知名封裝企業長期供應晶圓芯片。感興趣的歡迎前來咨詢。聯系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經驗3年以上，工藝主管：晶圓測試經驗5年以上；2. 精通分立器件類產品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
毛利的汽車電子或物聯網二極管。也就是說，在需求不斷成長，但國際大廠并未擴產的情況下，二極管市場開始供不應求。二極管業者雖然向晶圓代工廠爭取產能，但因二極管晶圓利潤不高，晶圓代工廠的產能調撥自然以毛利較高
2018-06-21 15:44:32
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區別嗎？其實二者是一個概念。集成電路（IC）是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法
2011-12-02 14:30:44
電子器件的晶圓價格昂貴，采用激光劃片工藝使得成品率更高，并因為損壞的芯片非常少而獲得更高的成品率。在巿場需求驅動下，裸片成本不斷降低，尺寸越來越小。劃縫寬度從100微米降到30微米，采用激光劃片工藝后
2010-01-13 17:18:57
`高價求購封裝測試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請聯系 ***（微信同號）`
2016-01-10 16:46:25
晶圓測溫系統，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
隨著晶圓成本持續墊高，且產能吃緊，為IC設計業者找到漲價的出口。由于近期急單較多，市場傳出，晶圓代工廠已向客戶通知第3季的交期將延長。法人認為，這一波晶圓成本拉升和產能吃緊下，對以往漲價不易的晶片廠來說，無疑提供最佳的議價條件。
2018-03-24 09:31:236151 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產能就開始走俏。根據媒體報道，臺積電、聯電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現8英寸產能吃緊的狀況。而這一情況的出現，除了促使部分國際半導體制造大廠加速擴大8英寸產能之外，也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-30 16:49:001330 去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產能就開始走俏。根據媒體報道，臺積電、聯電、中芯國際、華虹半導體等代工廠均出現8英寸產能吃緊的狀況。而這一情況的出現，除了促使部分國際半導體制造大廠加速擴大8英寸產能之外，也導致這些公司增強了對中國大陸特色工藝代工市場的滲透。
2018-07-31 15:20:033758 晶圓代工廠今年上半年產能吃緊，進入下半年后供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機驅動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅動IC出貨量，使得驅動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設計廠傳出對大尺寸面板驅動IC調1成。
2018-09-04 10:13:363015 Intel 14nm產能吃緊，這害的一眾PC廠商無產品可東西可賣，而AMD顯然會是最大受益者。
2018-10-03 12:49:00726 熟悉驅動IC封測業者表示，傳統的中小尺寸驅動IC玻璃覆晶封裝(COG)產能利用率下滑，不過，在COF封測通吃TDDI IC、OLED驅動IC的態勢下，輕薄短小、全屏幕設計絕對是今年中階手機「高規平價」策略的重點特色之一。
2019-02-20 16:23:414645 小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面臨供貨吃緊的問題，主因是市場對中低端的HD機種需求大增，由于HD機種對成本的敏感度高，因此對12寸80nm節點需求強勁。然部分晶圓代工廠試圖移轉80nm節點的產能至55nm，導致80nm節點的TDDI供貨嚴重吃緊，連帶使IC價格水漲船高。
2020-09-09 11:53:441825 市場傳出，IC設計廠商瑞昱音頻轉換芯片，因為晶圓供應不足而遭客戶砍單，瑞昱昨（10）日不評論相關傳聞，強調目前晶圓代工產能供應出現瓶頸，是業界普遍現象，該公司明年仍以持續成長為目標。 瑞昱先前
2020-12-14 15:35:531073 晶圓代工產能吃緊，MOSFET供給也連帶緊縮，加上晶圓代工及封測報價全面上漲，全宇昕（6651）將在第二季起對客戶溝通議價，漲幅約落在5～15％左右，藉以轉嫁成本提升。業界也同步傳出，其他臺灣
2021-01-06 17:53:501402 疑慮同步升溫，將會是上半年關鍵變數。 據半導體業者表示，晶圓代工及硅晶圓大廠齊聲喊漲，在此之前，面板驅動IC、電源管理IC、MOSFET等芯片、零組件早已預告漲勢將至下半年，再加上空運、航運價格瘋狂飆升，產業鏈各環節一個接一個向客戶反映成
2021-01-08 13:54:281588 晶圓代工產能吃緊，漲價消息不斷，IC設計廠紛紛積極下單。
2021-01-18 07:47:001049 （綜合自經濟日報 愛集微） 美國出手制裁中芯的可能導致晶圓代工市場供給再受限縮，IC設計業者透露，已經有晶圓代工廠開始對明年產能采分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調漲價格。因應晶圓代工廠調升價格
2020-10-09 15:12:01845 半導體漲價風從晶圓代工吹向上游IC設計。因應8吋晶圓代工產能吃緊、報價一路揚升，臺灣第二大IC設計商暨面板驅動IC龍頭聯詠（3034），以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價，聯詠漲幅更高達10
2020-10-20 11:45:08898 三星晶圓代工產能吃緊，連帶影響高通（Qualcomm）交期拉長。據陸媒報導指出，高通全系列產品交期已經拉長到30周左右，其中，部分藍牙產品交期更拉長到33周，等同于現在下單要到第四季才能交貨
2021-03-02 17:26:021708 近幾個月，半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價，已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業背景下，近期出現了一系列十分吸引眼球的“新鮮”事件。
2020-11-03 14:46:441497 2020年疫情雖然導致全球經濟下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導體行業變數頗多。然而最近市場形勢變了，8寸晶圓代工產能吃緊，除了臺積電明確不漲價之外，聯電等公司紛紛上調芯片代工價格。
2020-11-04 09:42:491667 據報道，目前晶圓代工產能吃緊，電源管理IC（PMIC）也呈現缺貨，NB應用電源管理IC業者指出，現階段缺貨的情形，在明年1月之前恐怕無法紓解，因為市場需求實在增加太多。
2020-11-10 14:31:253768 ，由于臺積電產能吃緊，三星電子可能會在暌違 5 年后，首度為蘋果代工電腦處理器 M1。 韓國媒體 Business Korea 報道，蘋果一開始是將所有 M1 處理器交由臺積電代工。然而，分析人士直指
2020-11-13 09:45:001591 全球8寸晶圓代工廠中，臺積電、聯電、世界先進、力積電等代工廠商第四季訂單全滿，大陸的中芯國際業績也是大漲，部分公司的產能都排到明年上半年了。
2020-11-19 15:22:501822 封測大廠日月光投控旗下日月光半導體20日通知客戶，將調漲2021年第一季封測平均接單價格5～10％，以因應IC載板價格上漲等成本上升，以及客戶強勁需求導致產能供不應求。雖然部分IC設計廠及IDM廠表示對漲價消息有所知悉，但日月光回應表示，不評論漲價市場傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522238 12月10日，北京君正在最新發布的投資者關系活動記錄表表示，現在芯片產能吃緊，對君正原有業務有一定的影響，尤其是智能視頻市場，由于視頻市場的快速增長，導致我們供貨緊張，新增需求的排產較慢，預計明年一季度會有所緩解；北京矽成目前尚未出現產能問題。
2020-12-11 09:43:442638 ，黃崇仁又談缺貨問題。 ? 黃崇仁直說，產能已經吃緊到無法想象的地步，連擠出來個200、300片都沒有辦法，晶圓代工產能明年將是兵家必爭之地，客戶對于產能的需求已經進入了“恐慌”的程度。 ? 黃崇仁解釋，除了臺積電積極擴張5納米以下先進制程
2020-12-28 10:44:351071 從MCU、PMIC（電源管理芯片）、顯示驅動IC到MOSFET，從車用芯片、家電芯片到可穿戴設備所需的藍牙、觸控芯片……今年下半年以來，產能吃緊逐漸從晶圓端傳導到下游芯片廠商，多種芯片品類面臨供貨
2021-01-04 13:43:2314188 據臺灣工商時報報導稱，受上游晶圓代工產能持續爆滿的影響，今年上半年半導體封測產能仍嚴重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺打線機臺，機臺設備交期大幅拉長至半年以上，等于上半年打線封裝產能擴增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857 當前不少芯片廠商面臨產能吃緊的問題。業界認為，現在應該積極擴大晶圓代工產能。1月22日，據外媒彭博社報道，三星考慮斥資100億美元在美國得州建立芯片工廠。此前便有消息稱，韓國已有加速投資晶圓代工產能共識，但從業者投資腳步仍顯緩慢。
2021-01-24 10:31:551569 但在2020年因為疫情、國際貿易緊張等不確定因素影響，導致部分客戶考慮到晶圓代工產能吃緊，為確保貨源穩定，開始提早下長單，尤其是8英寸晶圓產能，能見度已到2021年3、4月。
2021-02-01 14:55:074594 
受到臺系晶圓代工廠將盡速供貨車用芯片的共識影響，原本2021年已特別吃緊的晶圓代工產能，幾乎直接預告全年產能已銷售一空，讓不少原本奢望2021年下半可以多要些產能的臺系IC設計業者絕望，認定到2021年底前都難以滿足手上訂單量能，且在2022年上半前，手上訂單／出貨比將遠高過1以上水平。
2021-02-04 14:04:431806 據臺媒報道，晶圓代工、封測產能吃緊，連帶影響到驅動IC市場，隨著供給持續吃緊，供應鏈傳出，驅動IC廠已經與客戶談定，第二季可能將啟動第二波漲價，屆時將帶動驅動IC市場價格再度上漲。
2021-03-02 14:26:402738 近期晶圓代工產能吃緊的狀況堪稱「前所未見」，也出現產能競標的方式搶產能，顯示賣方市場態勢延續，臺積電、聯電、世界先進、力積電等擁有產能的晶圓代工廠具有絕對優勢。
2021-04-13 15:21:372171 晶圓代工產能吃緊，投片在8英寸晶圓生產的電源管理IC、驅動IC、指紋辨識IC、MOSFET 等產品，自2020下半年就陸續缺貨漲價。
2021-05-17 11:32:503312 
IC設計業者透露，目前以控制器（MCU）封裝產能最為吃緊，“最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封裝漲幅達15%。存儲器封裝需求也旺，不僅取消對客戶的折讓，也動態調整價格，帶旺日月
2021-07-14 15:20:00384 半導體產業今年可望持續成長，晶圓代工產能供應仍將吃緊，晶片產品在去年價格高漲后，今年要進一步漲價難度升高，IC設計廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設計廠近年深受晶圓代工產能嚴重不足所苦，紛紛開拓新供應商或采用新制程技術，今年掌握的晶圓代工產能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38282 據統計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產能為168K/月，中芯國際的產能為234K/月，占總產能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:27514 電子發燒友網報道（文/李彎彎）近日，聯電、世界先進等多家晶圓代工廠都發布8寸產能滿載的消息，同時5G、汽車電子市場增長更是驅動8寸晶圓代工需求持續增長，消息稱，因為產能吃緊，8寸晶圓代工價格預計上漲
2020-08-18 08:33:008502
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