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中國全線打通AMOLED制造工藝技術

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2019-06-12 17:13:58660

SONNET中的工藝技術層介紹

在14版本中,SONNET新引入了一種名為工藝技術層的屬性定義層,以實現(xiàn)EDA框架和設計流程的平滑過渡。該工藝技術層實際上是用戶創(chuàng)建的EM工程中 的多個屬性對象的集合體,其中包括了很多基本屬性設置,比如層的命名、物理位置、金屬屬性、網(wǎng)格控制選項等等。
2019-10-08 15:17:412021

AMOLED制造工藝流程之性能測試彈片微針模組

AMOLED制造工藝流程主要可分為背板段、前板段以及模組段三道工藝。 背板段工藝主要通過成膜,曝光,蝕刻疊加不同圖形不同材質的膜層以形成LTPS(低溫多晶硅)驅動電路,其為發(fā)光器件提供點亮信號以及
2020-10-09 15:11:392280

CMOS工藝技術的學習課件免費下載

本文檔的主要內容詳細介紹的是CMOS工藝技術的學習課件免費下載。
2020-12-09 08:00:000

一文詳解1α工藝技術

近日,美光發(fā)布了用于DRAM的新型1α制造工藝。并計劃首先將其用來制造DDR4和LPDDR4存儲器,并在之后將其用于生產(chǎn)他們所有類型的DRAM。如今,擴展DRAM已經(jīng)變得異常困難。但據(jù)介紹,該制造技術有望顯著降低DRAM成本。這個神秘的“1α”會有多神奇?我們一起來看看。
2021-01-31 10:19:503896

IBM推出一項微芯片工藝技術中的新改進

IBM日前推出一項微芯片工藝技術中的新改進。該公司表示,這項改進將讓為手機和其它通信設備制造更高速的硅設備
2021-03-26 11:08:541281

硅基AMOLED微顯示技術介紹

顯示器件。 AMOLED微顯示芯片技術特點 基底芯片采用成熟的集成電路工藝,可通過集成電路代工廠制造制造良率更是大大高于目前主流的LTPS(低溫多晶硅)技術; 采用單晶硅,遷移率高、性能穩(wěn)定,壽命高于AMOLED顯示器; 200mm×200mm的OLED蒸鍍封裝設備就可滿足制造
2021-03-29 15:59:015088

多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術綜述

多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術綜述
2021-07-12 09:45:593

楷登電子數(shù)字和模擬流程獲TSMC N3和N4工藝技術認證

、集成化的 RTL-to-GDS 流程,面向 N3 和 N4 工藝技術,旨在達成最佳 PPA 目標 中國上海,2021 年 10 月 22 日—楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS
2021-10-26 15:10:581928

全面解讀電子封裝工藝技術

全面解讀電子封裝工藝技術
2022-10-10 11:00:51876

Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N4工藝技術和FINFLEX?架構認證

Ansys憑借實現(xiàn)靈活的功耗/性能權衡,通過臺積電N3E工藝技術創(chuàng)新型FINFLEX架構認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3E
2022-11-17 15:31:57696

半導體制造中的清洗工藝技術改進方法

隨著晶體管尺寸的不斷微縮,晶圓制造工藝日益復雜,對半導體濕法清洗技術的要求也越來越高。
2023-08-01 10:01:561652

電機制造工藝關鍵技術要求

電動機的技術經(jīng)濟指標在很大程度上與其制造材料、制造工藝有關。在電動機制造廠中,同樣的設計結構,同一批原材料所制成的產(chǎn)品,其質量往往相差甚大。沒有先進的制造工藝技術,很難生產(chǎn)出先進的產(chǎn)品。今天我們來看看電機制造中的那些關鍵工藝
2023-08-01 10:35:46295

2006電子元器件搪錫工藝技術要求

2006電子元器件搪錫工藝技術要求
2023-08-23 16:48:033

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術詳解

電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術詳解
2023-10-27 15:28:22373

維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項目首片模組成功點亮

12月15日,維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項目首片模組成功點亮。這標志著ViP技術量產(chǎn)工藝全線跑通,完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關鍵一躍。
2023-12-15 16:36:50700

維信諾ViP AMOLED產(chǎn)品特點

維信諾ViP AMOLED量產(chǎn)項目首片模組成功點亮。這標志著ViP技術量產(chǎn)工藝全線跑通,完成了向大規(guī)模量產(chǎn)的關鍵一躍。
2023-12-29 14:57:39182

MEMS封裝中的封帽工藝技術

密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術,即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171

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