觸控芯片業(yè)者將挾大尺寸觸控方案，改變處理器大廠在觸控芯片市場版圖一家獨(dú)大的局面。處理器大廠相繼透過入股、收購及策略結(jié)盟掌握觸控芯片及相關(guān)演算法，計(jì)劃開發(fā)出整合觸控功能的系統(tǒng)單芯片（SoC），威脅既有觸控芯片商的市場生存空間，也因此觸控芯片廠正積極強(qiáng)化大尺寸方案產(chǎn)品力，以鞏固市場。
2013-05-16 09:19:10
1047 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn)；然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此
2013-05-23 09:11:58833 今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）基板市場發(fā)展急凍。去年5月底，普瑞光電（Bridgelux）與東芝（Toshiba）風(fēng)光宣布，共同成功開發(fā)出基于8吋GaN-on-Si基板技術(shù)的發(fā)光二極體（LED
2013-06-21 09:18:321888 IC/芯片封裝尺寸數(shù)據(jù)資料非常全面方便 查找和對ic芯片封裝尺寸 穿孔型 DIPDIP SDIPSDIP SIPSIP HSIPHSIP ZIPZIP--表面貼裝型翼形引線雙引線
2008-06-11 15:57:18
大多數(shù)還是會(huì)提供只要利用電源IC的技術(shù)規(guī)格和增加數(shù)據(jù)，就能完成的基本的基板配線布局范例供用戶參考。有的業(yè)者甚至提供光繪文件等能直接利用的數(shù)值等。這些由經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師完成的最佳成果，值得多加利用。以下
2018-11-27 17:05:56
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀，半導(dǎo)體從業(yè)者不斷尋求能提高加工質(zhì)量和加工效率的方法，以達(dá)到更低的加工成本。本文將分享從切割現(xiàn)場積累的經(jīng)驗(yàn)供半導(dǎo)體從業(yè)者參考。
2021-08-17 17:32:26
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
一般都采用NSMD設(shè)計(jì)。 NSMD的優(yōu)點(diǎn)： ·受阻焊膜與基材CTE不匹配的影響小，由此產(chǎn)生的應(yīng)力集中小； ·利于C4工藝； ·較高的尺寸精度，利于精細(xì)間距的CSP或倒裝晶片的裝配
2018-09-06 16:32:27
考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈欤_保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像
2018-09-06 16:32:18
一般兩個(gè)腿的叫晶體諧振器（crystal），就是一個(gè)晶片，引出兩個(gè)電極。 使用時(shí)需要接入振蕩單路中；通常說的晶振是指晶體振蕩器（oscillator），它是指將晶體諧振器裝入振蕩電路中，再封裝在金屬
2015-01-22 11:25:22
負(fù)載匹配過程，且使用了專業(yè)的振蕩IC,提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。32.768KHZ 鐘振，采用AT切MHZ晶片通過分頻方式，大大改良了產(chǎn)品的溫度頻差特性。然而，不得不指出，采用MHZ分頻做出的32.768KHZ在功耗上面會(huì)略比使用KHZ最為振蕩源的功耗會(huì)略大，一般工作輸入電流
2017-05-11 10:44:52
的。當(dāng)外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸和形狀決定)相等時(shí)，機(jī)械振動(dòng)的幅度將急劇增加，這種現(xiàn)象稱為“壓電諧振”。 壓電諧振狀態(tài)的建立和維持都必須借助于振蕩器電路才能實(shí)現(xiàn)。圖3是一個(gè)串聯(lián)型
2013-01-12 16:29:10
本帖最后由 lianglong0306 于 2013-3-15 10:17 編輯
晶振作用：給單片機(jī)正常工作提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)。原理：在石英晶體的兩個(gè)極板上加一個(gè)電場，晶片會(huì)產(chǎn)生機(jī)械變形
2013-03-15 10:14:43
晶振隔振器是一種“彈簧組合型晶體TLC2272AIDR振蕩器用微型隔振器”晶振隔振器的彈性阻尼性能由于晶振自身幾何尺寸很小,質(zhì)量也只有幾克到幾百克,所以不可能采用傳統(tǒng)的由四個(gè)隔振器組成的隔振系統(tǒng),而
2015-01-08 09:18:00
用于AIC1639門戶單電池應(yīng)用的微型升壓DC / DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。 AIC1639是一款采用PFM（脈沖頻率調(diào)制）控制技術(shù)的高效電壓升壓型控制IC。它由PFM控制單元，高速誤差放大器，精確參考電壓和AIC1639的推挽驅(qū)動(dòng)器輸出組成
2020-05-29 08:04:46
FD-SOI（全耗盡型絕緣層上硅）技術(shù)是一種新的工藝技術(shù)，有望成為其30納米以下的技術(shù)節(jié)點(diǎn)中成本效益最高的制造工藝。如果采用28納米技術(shù)制作一顆晶片，在相同的選件和金屬層條件下，F(xiàn)D-SOI需要38
2016-04-15 19:59:26
的工作電流以及溫度穩(wěn)定限制在設(shè)定范圍內(nèi)，大幅增長LED 使用壽命。H730X是低壓開關(guān)型電源元件，不會(huì)產(chǎn)生電磁干擾，其內(nèi)建的溫度保護(hù)功能，在120℃以上時(shí)會(huì)開始將輸出電流降低。當(dāng)過溫保護(hù)啟動(dòng)時(shí)，晶片
2020-09-28 10:58:45
`小弟我沒做過鋁基板，所以在畫LED PCB圖時(shí)，LED有散熱的裸銅，我畫好線路后，不知道如何將裸銅部分連接到鋁板上，PCB板子是否需要覆銅，為什么之前之家做的鋁基板表面看不到任何線路，求指點(diǎn)圖片的鋁基板是怎么做的`
2015-11-27 22:18:04
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時(shí)候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂
2014-02-28 12:00:00
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂
2018-09-14 16:26:48
尺寸變化。 ⑶刷板時(shí)由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。 ⑷基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。 ⑸特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差
2018-08-29 09:55:14
注意哪些問題呢： 1、對不同地的單點(diǎn)連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接； 2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振覆銅，然后將晶振的外殼另行接地。 3、孤島（死區(qū)
2016-09-06 13:03:13
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
產(chǎn)能，但也會(huì)面臨到一些問題，亦即若未與清潔系統(tǒng)結(jié)合，殘留的助焊即將會(huì)造成覆晶(flip chip) 焊接不良。 七、電路板的對準(zhǔn) 由于覆晶（flip chip）所用到的基板尺寸不一，在電路板的對準(zhǔn)上會(huì)
2010-12-02 17:49:58
建議將基板（裸露焊盤）與地耦合的電容器尺寸范圍是多少？應(yīng)用筆記AN3961中顯示了0.22uF。最大尺寸是否有限制？基板可以連接到最負(fù)的HV電源嗎？ ＃sthv748 #ultrasound
2019-08-01 14:21:19
T型光纖涂覆機(jī)技術(shù)條件及說明書一、綜述濰坊華纖光電科技2020年初推出兩款全新的半自動(dòng)/全自動(dòng)光纖涂覆機(jī)（HXGK-T01、HXGK-T02），再涂覆的涂覆層直徑200um~1000um，并可定制
2020-05-17 19:18:31
覆銅需要處理好幾個(gè)問題：一是不同地的單點(diǎn)連接，二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問題，如果覺得很大，那就定義個(gè)地過孔添加
2013-01-29 15:43:38
先進(jìn)的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。在銷售方面，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸
2013-01-07 17:12:11
、什么是晶振ppm晶振全稱是晶體振蕩器，是指從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片(簡稱為晶片)，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體或晶體、晶振;而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器。其
2020-03-16 17:13:02
民幣5220元）以下的晶圓才適用于功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)。成功獲得適用于量產(chǎn)功率半導(dǎo)體的、高質(zhì)量、大尺寸氮化鎵晶圓氮化鎵晶片存在以上問題的根源是其晶體生長方式。目前批量生產(chǎn)的 Bulk氮化鎵晶片采用以下方式制造，利用
2023-02-23 15:46:22
會(huì)繼續(xù)存在，而且正以15%的增長率在不斷發(fā)展。覆銅板行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的相關(guān)信息表明，今后五年，為了適應(yīng)高密度的BGA技術(shù)、半導(dǎo)體封裝技術(shù)等發(fā)展趨勢，高性能薄型化FR-4、高性能樹脂基板等的比例將越來越大。:
2018-11-23 17:06:24
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（
晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）
型半導(dǎo)體或負(fù)（N）
型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅
晶片是非常常見的半導(dǎo)體
晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
什么是遺產(chǎn)型IC？討論一下為什么應(yīng)該重新使用這些遺產(chǎn)型IC元件？
2021-04-12 06:35:18
：元件長： ·h：元件厚； ·s：元件離板間隙： ·r：邊緣圓角在基板上的寬。 ·n：焊球的數(shù)量則 填充材料流動(dòng)速度或填充的時(shí)間除了與其特性相關(guān)外，還于晶片尺寸大小，離板間隙以及填充材料
2018-09-06 16:40:41
發(fā)光二極管 （LED），分為側(cè)光源、前光源和軸向光源，可以單獨(dú)控制。倒裝晶片的的成像光源采用側(cè)光或前光，或兩者結(jié) 合。 那么，對于給定元件如何選擇相機(jī)呢？這主要依賴圖像的算法，譬如，區(qū)分一個(gè)焊球需要N個(gè)像素
2018-11-27 10:53:33
什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來說，這類元件具備以下特點(diǎn)。 ①基材是硅； ②電氣面及焊凸在元件下表面； ③球間距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
基板技術(shù)是倒裝晶片工藝需要應(yīng)對的最大挑戰(zhàn)。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">尺寸很小（小的元件，小的球徑，小的球間距，小的貼裝 目標(biāo)），基板的變動(dòng)可能對制程良率有很大影響： ·密間距貼裝良率極易受限于阻焊膜和焊盤的尺寸公差
2018-11-27 10:47:46
工藝要求貼片機(jī)具有非常高的精度，同時(shí)貼片頭具有大壓力及加熱功能 。對于非C4元件（其焊凸材料為Au或其他）的裝配，趨向采用此工藝。這里，我們主要討論C4工藝，表1列出的 是倒裝晶片的焊凸材料與基板連接
2018-11-23 16:00:22
固 定在基板的貼裝位置上。此類阻焊劑相比于其他普通的助焊劑有更高的黏度，它需要提供足夠的黏力來保證晶片 在傳輸過程中及回流焊接爐中不發(fā)生移動(dòng)。 我們之所以選擇助焊劑而非錫膏，是因?yàn)槌?xì)間距的錫膏印刷
2018-11-23 15:44:25
出現(xiàn)“彈簧床”現(xiàn)象，貼裝頭一移開，基板就回彈，造成元件偏移。一般 柔性電路板除了本身的支撐板外，還需要有夾具來保證其平整。為了獲得倒裝晶片清晰的影像，需要調(diào)整和優(yōu)化 照相機(jī)光源，關(guān)鍵是增大明暗區(qū)域的色差
2018-11-22 11:02:17
有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上，這時(shí)候?qū)?b class="flag-6" style="color: red">基板的平整支撐非常關(guān)鍵。解決方案往往會(huì)用到載 板和真空吸附系統(tǒng)，以形成一個(gè)平整的支撐及精確的定位系統(tǒng)，滿足以下要求： ①基板Z方向的精確支撐
2018-11-23 15:45:30
。 ②傳送板機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)與多功能貼片機(jī)相同，采用線路板固定在工作臺(tái)的方式。由于倒裝晶片貼裝的基板很多是在軟線路板、超薄的線路板和一些特殊的載具上，倒裝晶片貼裝設(shè)備提供高精度的線路板支撐升降平臺(tái)，并帶有真空
2018-11-27 10:45:28
和測試都在晶片上進(jìn)行。隨著晶片尺寸的增大、管芯的縮小，WLP的成本不斷降低。作為最早采用該技術(shù)的公司,Dallas Semiconductor在1999年便開始銷售晶片級封裝產(chǎn)品。2 命名規(guī)則 業(yè)界在
2018-08-27 15:45:31
、數(shù)位攝影機(jī)、導(dǎo)航設(shè)備、遊戲控制器、其他可攜式/遠(yuǎn)端產(chǎn)品和汽車的應(yīng)用。晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，完成凸塊後，不需要使用封裝基板便可直接焊接在印刷電路板上。它是受限於晶片尺寸
2019-09-17 09:05:03
Insights 對2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看法最樂觀 （來源：IC Insights） 但Jones則認(rèn)為，記憶體晶片價(jià)格與智慧型手機(jī)銷售量將持續(xù)下滑；舉例來說，蘋果（Apple）今年
2016-01-14 14:51:30
印制電路板基板材料的分類基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。 印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
電阻而言，采用高熱導(dǎo)率基板可以實(shí)現(xiàn)相同尺寸下更大的額定功率。 熱膨脹系數(shù)對于不同元件，對熱膨脹系數(shù)要求不同。對于半導(dǎo)體芯片，要求基板的熱膨脹系數(shù)與Si越接近越好，因此可以大大降低大規(guī)模集成電路運(yùn)行-停止
2019-04-25 14:32:38
常見的好像都有常用晶振封裝尺寸.pdf (4.07 MB )
2019-07-25 01:19:54
晶振是從一塊石英晶體上按一定方位角切下薄片，石英晶體諧振器，簡稱為石英晶體、晶振。晶振起振是利用壓電效應(yīng)，在水晶片上施以機(jī)械應(yīng)力時(shí)，會(huì)產(chǎn)生電荷偏移。 1、晶振起振原理石英晶片所以能做振蕩電路（諧振
2016-11-12 14:42:34
AT-CUT，如果對晶振要求的頻率較高時(shí)則采用BT-CUT。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。 3、晶片研磨 對晶片的表面進(jìn)行研磨，使其厚度及表面粗糙平整度達(dá)到要求。一般實(shí)際的晶片的厚度
2021-03-15 14:08:53
科研工作者研究的重點(diǎn)。斯利通DPC陶瓷封裝基板又稱直接鍍銅陶瓷板，DPC產(chǎn)品具備線路精準(zhǔn)度高與表面平整度高的特性，非常適用于LED覆晶/共晶工藝，配合高導(dǎo)熱的陶瓷基體，顯著提升了散熱效率，是最適合高功率、小尺寸LED發(fā)展需求的陶瓷散熱基板。
2020-12-23 15:20:06
，采用氮化鋁陶瓷基板的IGBT模塊具有更好的熱疲勞穩(wěn)定性和更高的集成度。二、版圖設(shè)計(jì) 工程技術(shù)人員會(huì)根據(jù)所設(shè)計(jì)的模塊絕緣耐壓、模塊結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、芯片排布方式等級選擇不同尺寸的基板尺寸，上下銅層邊緣距離陶瓷
2017-09-12 16:21:52
我真的需要修改基板的尺寸，但不能這樣做。我在互聯(lián)網(wǎng)上找到了三維設(shè)計(jì)基板的文章。例如：“基板尺寸：26x45x1 mm”。但是，當(dāng)我單擊EM Simulation Setup，然后在基板中，我創(chuàng)建了一
2018-10-10 17:45:09
，還與振蕩電路的設(shè)計(jì)匹配關(guān)聯(lián)性極大，也常常出現(xiàn)匹配不理想的狀況。有源晶振是直接將晶體與鐘振IC"捆 綁"封裝調(diào)試后，提供給用戶，避免了客戶端因晶體負(fù)載匹配不當(dāng)，造成電路頻率漂移的麻煩
2016-05-07 11:43:14
更小。正因如此近年來，在剛性PCB中(包括剛性IC封裝基板在內(nèi))，HDI(高密度互連)基板(即微孔板)和撓性印制電路板成為了市場比率增長最快的2大類品種。 還出現(xiàn)了這2類PCB的相互“融合
2018-11-26 17:04:35
晶振在電路中匹配不理想和晶振的溫度漂移太大，不僅僅會(huì)影響其使用效果，對其產(chǎn)品性能也會(huì)產(chǎn)生一定不良影響，這是很多工程師最為煩惱和亟待解決的問題。為此，松季電子提到振蕩IC可以有效實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘晶振高精度
2013-11-08 15:56:44
集成度，可適當(dāng)增大芯片面積。然而，芯片面積的增大導(dǎo)致每個(gè)圓片內(nèi)包含的芯片數(shù)減少，從而使生產(chǎn)效率降低，成本高。采用更大直徑的晶片可解決這一問題。晶圓的尺寸增加，當(dāng)前的主流晶圓的尺寸為8吋，正在向12吋晶圓
2018-08-24 16:30:28
，而且連接方式相對簡單(主要是做好電源濾波，通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò)，輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過濾信號(hào)即可)，不需要復(fù)雜的配置電路。今天松季電子再次為大家介紹一下顯著提高產(chǎn)品性能的有源晶
2014-03-28 16:43:01
到它們。 TPS82740A是一款具有負(fù)載開關(guān)的超低功耗DC/DC轉(zhuǎn)換器，采用TI MicroSiP封裝并集成了所有必要的組件。解決方案總尺寸僅為2.3mm x 2.9mm，比許多采用QFN封裝的IC都小。 此外，一定要選擇具有最小尺寸的無源組件，但務(wù)必要核實(shí)電壓和溫度降額是否能滿足應(yīng)用需求。
2018-09-10 11:57:30
` 有源晶振和無源晶振的基本原理區(qū)別，具體介紹如下： 石英晶片之所以能作為振蕩器使用，是基于它的壓電效應(yīng)：在晶片的兩個(gè)極上加一電場，會(huì)使晶體產(chǎn)生機(jī)械變形;在石英晶片上加上交變電壓，晶體就會(huì)產(chǎn)生
2013-12-27 16:46:24
是十分不變的。當(dāng)外加交變電壓的頻率與晶片的固有頻率(由晶片的尺寸以及外形決定)相等時(shí),機(jī)械振動(dòng)的幅度將急速增加,這種征象稱為"壓電諧振"。 有源晶振不需要CPU的內(nèi)部振蕩器,不需要龐大的配置電路。相對于無源晶體,有源晶振的缺陷是需要選擇好合適輸出電平,靈活性較差,而且價(jià)格高。
2018-07-13 07:26:59
汽車電子化大勢所趨，拉動(dòng)汽車 PCB 高速增長。隨著汽車工業(yè)進(jìn)程的不斷推進(jìn)，汽車已經(jīng)由過去完全的機(jī)械裝置演化成了機(jī)械與電子相結(jié)合，電子技術(shù)在汽車中的運(yùn)用不斷增加，使得汽車的舒適性、安全性、娛樂性
2019-04-29 03:42:14
？什么又叫泛音晶振呢？晶振廣泛使用于各種產(chǎn)品中，那么兩種晶振在電路中的使用有什么區(qū)別呢？晶振普遍由石英材質(zhì)或者陶瓷材質(zhì)加上內(nèi)部的晶片組合而成，而晶振的頻率大小取決于晶片的厚度影響。在制作工藝來講，晶片大小
2016-06-07 10:57:30
?工藝提供了一種經(jīng)濟(jì)高效的方式進(jìn)行單個(gè)晶片堆疊，并能產(chǎn)出高良率以及穩(wěn)固可靠的連接。在未來，我們期待Durendal?工藝能促進(jìn)扇出型晶圓級封裝在單個(gè)晶片堆疊中得到更廣泛的應(yīng)用。
2020-07-07 11:04:42
相對簡單(主要是做好電源濾波，通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò)，輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過濾信號(hào)即可如下圖)，不需要復(fù)雜的配置電路。相對于無源晶體，有源晶振的缺陷是其信號(hào)電平是固定的，需要選擇
2012-12-14 11:26:55
、全尺寸(長方體)、半尺寸(正方體)、音叉型(圓柱狀晶振)。HC-49U一般稱49U，有些采購俗稱“高型”，而HC-49S一般稱49S，俗稱“矮型”，音叉型(圓柱狀晶振)按照體積分可以分為φ3*10
2013-12-09 16:11:36
、切割型指晶片相對于石英晶體結(jié)晶軸（物理結(jié)構(gòu)）的切割取向。由于石英晶體是各向異性體，故不同方法、角度、精度切割的晶片，其頻率溫度特性、使用頻率范圍以及等效電路的各項(xiàng)參數(shù)也有所不同。有源晶振晶體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)
2012-11-19 21:10:06
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
涂敷銀層作為電極,在每個(gè)電極上各焊一根引線接到管腳 上,再加上封裝外殼就構(gòu)成了石英晶體諧振器,簡稱為石英晶體或晶體,晶振；而在封裝內(nèi)部添加IC組成振蕩電路的晶體元件稱為晶體振蕩器.其產(chǎn)品一般用金屬外殼
2014-11-11 11:58:58
板是金屬，但與線路有絕緣層隔開，不會(huì)帶電鋁基板是一種使用鋁作為基板的覆銅板，具有良好的散熱。需要良好散熱的線路板我們一般都會(huì)使用鋁基板，在LED燈的應(yīng)用中，因?yàn)長ED的發(fā)熱量較大，如果不及時(shí)把熱量散
2020-06-22 08:11:43
單片集成電路芯片上制造的。為了制造這些IC元件，雜質(zhì)在半導(dǎo)體晶圓（即基板）的特定位置添加或擴(kuò)散，因此可以制成PN結(jié)圖（a）顯示了基本單片元件的橫截面積。所有四個(gè)組件都是在P型基板或晶圓內(nèi)部制造的。N型和P型部分
2022-04-06 10:54:47
非隔離驅(qū)動(dòng)是否可以用鋁基板，線性恒流IC。穩(wěn)不穩(wěn)定，散熱怎么樣。
2016-09-08 20:33:34
聯(lián)發(fā)科預(yù)估手機(jī)晶片出貨續(xù)強(qiáng) 有望增長28.6%
據(jù)國外媒體報(bào)道，臺(tái)灣晶片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)晶片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6％，中國及新興市場為重點(diǎn)市場，今
2010-02-02 09:53:14488 半導(dǎo)體業(yè)者嗅到三維晶片( 3D IC)導(dǎo)入行動(dòng)裝置的商機(jī)，紛紛投入技術(shù)研發(fā);然而，要加速量產(chǎn)時(shí)程，制定邏輯與記憶體IC接合標(biāo)準(zhǔn)已成首要關(guān)鍵。因此，全球十八家晶片商正透過聯(lián)合電子
2011-09-15 09:59:24383 PCB制造過程基板尺寸的變化問題,講述了產(chǎn)生的原因及解決方法
2011-12-15 14:03:551110 IC設(shè)計(jì)9月營收已經(jīng)陸續(xù)出爐，從營收來看可見，與手機(jī)及觸控領(lǐng)域具較高度關(guān)聯(lián)性的廠商營運(yùn)表現(xiàn)相對持穩(wěn)，也明顯有旺季效應(yīng)，如手機(jī)與電視晶片聯(lián)發(fā)科、F-晨星;面板驅(qū)動(dòng)IC聯(lián)詠、旭曜
2012-10-15 10:28:48413 資料包里有多種ic的封裝尺寸，對學(xué)習(xí)者很有幫助
2015-11-13 11:27:44
0 隨著如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT與Avago等半導(dǎo)體業(yè)者紛紛將旗下晶圓廠出脫，轉(zhuǎn)型為純IC設(shè)計(jì)(Fabless)業(yè)者，最新數(shù)據(jù)顯示，2016年全球純IC設(shè)計(jì)業(yè)者IC銷售額已達(dá)904億美元，占當(dāng)年全球整體IC業(yè)者總銷售額的30%，較2006年的18%，足足增加了12個(gè)百分點(diǎn)。
2017-03-22 10:06:301227 經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。
2018-03-14 09:55:022193 
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線框架作為IC導(dǎo)通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無法滿足市場需要。近年來
2018-06-12 14:36:0031437 ，自星加坡公司安華高科技(Avago) 于2016年完成收購美商Broadcom（博通）之后，美國IC設(shè)計(jì)業(yè)者之全球市占率即從2010年69%掉至53%。不過，博通一直強(qiáng)調(diào)其在美國及新加坡有共同總部，再加上
2018-09-29 11:53:332687 手持電子產(chǎn)品的薄型化催生了IC封裝無芯基板，它不僅比IC封裝有芯基板更薄，而且電氣性能更加優(yōu)越。介紹了IC封裝無芯基板的發(fā)展趨勢和制造中面臨的問題。IC封裝無芯基板以半加成法制造，翹曲是目前制程
2018-12-07 08:00:0014 全球IC封裝基板市場穩(wěn)步增長，2022年將破100億美元。
2019-05-09 09:29:1320396 
隨著BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等新型IC的蓬勃發(fā)展，IC基板一直在蓬勃發(fā)展，這些IC需要新的封裝載體。作為最先進(jìn)的PCB（印刷電路板）中的一種，IC基板PCB與任何層HDI PCB和柔性剛性PCB一起在流行和應(yīng)用方面都有爆炸性增長，現(xiàn)在廣泛應(yīng)用于電信和電子更新。
2019-08-02 14:58:5824570 經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。
2019-08-22 11:12:54664 顯示器驅(qū)動(dòng)IC供不應(yīng)求，恐拖累電視面板朝大尺寸發(fā)展速度。據(jù)韓媒The Elec報(bào)導(dǎo)，2020年下半主要面板業(yè)者在決定生產(chǎn)品項(xiàng)時(shí)，開始出現(xiàn)計(jì)算機(jī)屏幕面板優(yōu)于電視面板、電視面板以大尺寸較佳的優(yōu)先順序。
2021-01-21 11:39:263028 華進(jìn)半導(dǎo)體在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計(jì)、仿真，關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程，填補(bǔ)了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。 FCBGA
2021-03-29 17:48:294213 用于高性能計(jì)算芯片和CMOS圖像傳感器芯片的ABF封裝基板的需求暢旺，日本IC基板供應(yīng)商揖斐電株式會(huì)社與新光電氣工業(yè)株式會(huì)社去年?duì)I收均大幅增長。消息人士指出，這兩家日本公司將繼續(xù)大力投資擴(kuò)大ABF基板產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年將占日本PCB產(chǎn)值的30%以上。 韓國主要的
2021-03-30 09:04:542918 隨著技術(shù)發(fā)展，IC的線寬不斷縮小，集成度穩(wěn)步提高，IC封裝逐步向著超多引腳、窄節(jié)距、超小型化方向發(fā)展。20世紀(jì)90年代中期，一種以球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡稱BGA）、芯片尺寸
2022-10-17 17:20:514284 
封裝基板的產(chǎn)品工藝不斷地隨著封裝形式演進(jìn)，層數(shù)不斷增加，特別是在以CPU/GPU等為代表的邏輯計(jì)算芯片的主流封裝都采用封裝基板（Substrate），在未來相當(dāng)長的時(shí)間內(nèi)封裝基板（Substrate）不僅不會(huì)退出
2023-03-12 09:40:355488 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論