2011年上半年，中國集成電路總產量達到405.6億塊，同比增長25.2%;全行業實現銷售收入793.26億元，同比增長19.1%。芯片制造業雖然受到日本地震等國內外因素的影響，增速出現回落，但在Intel大連、上海華力等企業新增產能逐步釋放的帶動下，銷售收入仍保持較快增長態勢，規模達到243.1億元，同比增長16.2%。

　　對于中國集成電路芯片制造業而言，不但要承受產業本身發展高風險投入的壓力，還需要面對強大的半導體巨頭的競爭和打壓，其發展面臨雙重挑戰。一方面是自身競爭能力薄弱。國內的企業規模偏小，高端技術欠缺，先進工藝不足。另一方面，IC設計企業規模比較小，且力量分散，還不足以支撐國內芯片制造企業的進一步發展和壯大。IC制造企業未來需要從三方面發力。

　　第一，尋求應用市場的“新點”，從技術趕超到技術創新，發展特色工藝，尋找差異化競爭優勢。在同一應用市場，只有遵循摩爾定律，IC制造業才能與國際先進水平保持接近，但這種發展路線，對IC制造業來說，承受的代價是相當大的。因此，我們應該在特色領域尋求差異化發展，可以從功率半導體、光電半導體、微機械制造等新興市場領域入手，發展技術創新和特色工藝，積累和增強企業實力。

　　第二，借助本土優勢，著力服務創新。對中國IC制造業來說，地處全球最大電子產業制造基地，有著得天獨厚的市場優勢。國內IC制造業要充分借助先天的本土優勢，憑借敏銳的市場嗅覺、靈活的銷售運營機制，借助溝通優勢、人才優勢以及政策優勢，更有效、更充分地了解客戶需求，進行服務創新，提供更有針對性的服務。同時，中國的IC制造業要打破傳統晶圓代工的概念，從單純的制造業務轉型成全方位、一站式平臺服務制造模式，幫助IC設計公司，特別是新興IC設計公司快速開發產品并及時推向市場，實現客戶與自身的雙贏。

　　第三，與產業鏈各環節形成戰略合作關系，實現共同成長。當今半導體產業的發展需要形成一種新型的合作方式，國內的制造企業應該攜手設計企業、封裝測試企業、IP/設計服務商、方案商以及終端應用商結成戰略合作伙伴，從而實現產業鏈各環節的無縫合作，形成集成效應，實現多方的共贏。