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　　新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)集團執行長Tan Lay Koon 17日在其***廠開幕典禮會后接受訪問指出，目前經濟存在不確定性因素，干擾半導體產業能見度，在此情況下，星科金朋持續在專長的小型、高階封裝著墨，包括覆晶封裝、晶圓級封裝等，仍是主要投資方向，同時基于金價高漲，星科金朋仍循客戶需求，增加銅打線封裝機臺。以下是專訪紀要。

　　問：您如何看待2012年景氣?

　　答：目前整體經濟存在許多不確定性，包括歐債、美國經濟問題等，至于如大陸等新興市場需求仍持續成長，但通膨問題益趨嚴重，各地政府祭出打壓政策，因此短期將壓抑整體需求。在以上多項不確定性下，半導體產業2012年的能見度仍低。

　　盡管半導體不確定性因素升高，不過，星科金朋與其他競爭對手不同之處在于講求小型、高階封裝技術。終端行動裝置的發展后市看俏，包括智慧型手機、平板電腦等需求增加，其所采用的晶片逐漸走向整合趨勢，由于尺寸變得更小，線路變得更為密集，將使高階封裝測試需求走強，包括擴散型晶圓級封裝、覆晶封裝等，因此星科金朋2011年擴充產能為的就是掌握成長商機。

　　星科金朋過去與晶圓廠培養長期! 又良好的合作關系，***方面與臺積電關系密切，在南韓地區，與三星電子(Samsung Electronics)保持密切合作關系，新加坡則是與已并入Global Foundries的前特許半導體，至于大陸則具有生態系統(Eco system)的良好戰略地位。因此雖然2012年半導體能見度不佳，但借由這些良好的合作關系，將可提供客戶一次性的整合服務，星科金朋對未來營運深具信心。

　　問：星科金朋在銅打線封裝的策略為何?

　　答：目前銅打線制程營收占星科金朋整體打線制程營收約12%，客戶族群涵蓋美國、***和大陸，其中以***和大陸IC設計客戶轉換速度較快，初估約有20個客戶已開始采用銅打線封裝制程。

　　星科金朋預期2012年銅打線制程需求持續成長，因此計劃2012年會增加銅打線機臺，目前星科金朋已擁有1,000部以上。我無法提出2012年銅打線制程比重目標為何，因為是否要轉進銅打線制程，得由客戶需求來決定。

　　從產品服務營收比重來看，高階覆晶封裝(Flip Chip)和晶圓級封裝營收占星科金朋總營收比重35%，測試營收比重為20%，其余45%為打線封裝。

　　問：星科金朋的生產據點之一在泰國，泰國水患對公司的影響為何?如何因應?

　　答：泰國水患確實影響到星科金朋位于當地的廠房運作，到12月初以前泰國廠房依舊停工。泰國廠主要系以打線和測試產能為主，其中打線訂單則轉到新加坡廠支應，至于測試業務則由上海廠承接，影響程度不大，預估對營收的沖擊應在10%以下。

　　問：星科金朋2012年投資趨勢為何?

　　答：星科金朋2012全年資本支出占營收比重在15~20%左右，2012年鎖定新產品持續投資，包括覆晶封裝、擴散型(fan out)晶圓型凸塊、測試和銅打線制程等4大方向。