隨著全球經(jīng)濟(jì)逐漸從歐洲成長(zhǎng)緩慢導(dǎo)致的長(zhǎng)期衰退中走出來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正開(kāi)始迎向美好的發(fā)展前景。然而，從技術(shù)方面來(lái)看，全球晶片供應(yīng)商也將面臨可能影響其業(yè)務(wù)模式的種種挑戰(zhàn)。
2013-09-23 12:53:03
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半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的路線，以及面臨的短期挑戰(zhàn)和長(zhǎng)期挑戰(zhàn)。報(bào)告指出，進(jìn)入“等效按比例縮小”（Equivalent Scaling）時(shí)代的基礎(chǔ)是應(yīng)變硅、高介電金屬閘極、多柵晶體管、化合物半導(dǎo)體等技術(shù)，這些技術(shù)的發(fā)展支持了過(guò)去10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并將持續(xù)支持未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2014-05-25 09:54:182943 下半年以來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)迭創(chuàng)高潮。近期通富微電［0.00% 資金 研報(bào)］（002156，股吧）和紫光股份［0.00% 資金 研報(bào)］（000938，股吧）接連祭出的海外并購(gòu)計(jì)劃，預(yù)示著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合進(jìn)入到新的2.0時(shí)代，即從國(guó)內(nèi)資源的存量整合開(kāi)始進(jìn)入到海外購(gòu)買資產(chǎn)的 階段。
2015-10-22 07:50:431120 7納米制程節(jié)點(diǎn)將是半導(dǎo)體廠推進(jìn)摩爾定律（Moores Law）的下一重要關(guān)卡。半導(dǎo)體進(jìn)入7納米節(jié)點(diǎn)后，前段與后段制程皆將面臨更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體廠已加緊研發(fā)新的元件設(shè)計(jì)架構(gòu)，以及金屬導(dǎo)線等材料，期兼顧尺寸、功耗及運(yùn)算效能表現(xiàn)。
2016-06-16 09:20:5815510 ）iPhone 8新機(jī)料源，一路追價(jià)搶料，業(yè)者預(yù)計(jì)第2季12吋硅晶圓價(jià)格將再上漲15%，且可望一路漲到2018年，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈恐進(jìn)入萬(wàn)物皆漲的時(shí)代。
2017-01-21 12:07:06987 摩爾定律究竟還能走多遠(yuǎn)？一旦摩爾定律正式走入歷史，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)該如何繼續(xù)向前邁進(jìn)？而在所謂的「后摩爾定律時(shí)代」，IC業(yè)者面臨的挑戰(zhàn)是什么？又該如何因應(yīng)？
2017-02-06 11:04:396313 的一年，射頻半導(dǎo)體行業(yè)有望繼續(xù)取得多項(xiàng)新進(jìn)展，可能會(huì)面臨一些波折，但總體來(lái)講勢(shì)必將實(shí)現(xiàn)大量前沿技術(shù)創(chuàng)新。在MACOM、射頻能量聯(lián)盟及有關(guān)半導(dǎo)體服務(wù)商的共同努力下，新的一年有望在半導(dǎo)體相關(guān)更多領(lǐng)域，為客戶
2018-02-08 11:01:42
`中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來(lái)，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場(chǎng)。 時(shí)間:2019.5.8-10
2018-12-23 19:30:28
10大電源管理半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨來(lái)自小型同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)壓力日增------來(lái)源：iSuppli，2008年5月?lián)Suppli公司，由于增長(zhǎng)放緩、價(jià)格壓力沉重和來(lái)自小型同業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇，2007年最大的10
2008-05-26 14:38:42
半導(dǎo)體技術(shù)在汽車動(dòng)力系統(tǒng)中的應(yīng)用是什么？
2021-05-18 06:09:40
請(qǐng)教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開(kāi)始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過(guò)去存在的缺點(diǎn)，以最終
2021-01-20 07:11:05
多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開(kāi)始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過(guò)去存在的缺點(diǎn)，以
2021-01-05 07:12:20
納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。IBS的CEO Handle Jones認(rèn)為,雖然工業(yè)正在復(fù)蘇,但是在半導(dǎo)體業(yè)運(yùn)營(yíng)中仍面臨成本上q的壓力。Jones又說(shuō)工業(yè)需要大幅的兼并與重組,但是僅僅是處于該類的第一或第二位者
2010-02-26 14:52:33
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據(jù)及認(rèn)知無(wú)線電（名詞解釋） 4半導(dǎo)體工藝的4個(gè)主要步驟： 4簡(jiǎn)敘半導(dǎo)體光刻技術(shù)基本原理 4給出4個(gè)全球著名的半導(dǎo)體設(shè)備制造商并指出其生產(chǎn)的設(shè)備核心技術(shù)： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
半導(dǎo)體制冷—— 2 1 世紀(jì)的綠色“冷源”唐春暉（上海理工大學(xué)光學(xué)與電子信息工程學(xué)院，上海 200093）摘要：基于節(jié)能和環(huán)保已是當(dāng)今一切科技發(fā)展進(jìn)步的基本要求，對(duì)半導(dǎo)體制冷技術(shù)原理以及應(yīng)用情況做了
2010-04-02 10:14:56
半導(dǎo)體制冷片控制板開(kāi)發(fā)技術(shù)需要用到的功能模塊有哪些？有知道的朋友嗎？展開(kāi)講講？
2022-05-22 18:26:09
半導(dǎo)體制冷片是利用半導(dǎo)體材料的Peltier效應(yīng)而制作的電子元件，當(dāng)直流電通過(guò)兩種不同半導(dǎo)體材料串聯(lián)成的電偶時(shí)，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實(shí)現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負(fù)熱阻的制冷技術(shù)，其特點(diǎn)是無(wú)運(yùn)動(dòng)部件，可靠性也比較高。半導(dǎo)體制冷片的工作原理是什么？半導(dǎo)體制冷片有哪些優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-02-24 09:24:02
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場(chǎng)和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對(duì)家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來(lái)越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競(jìng)技者
2019-06-21 07:45:46
芯片。技術(shù)開(kāi)始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工
從本質(zhì)上來(lái)看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開(kāi)始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
`半導(dǎo)體變流技術(shù)（第2版） 257頁(yè)`
2012-08-20 18:43:16
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對(duì)哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭(zhēng)論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
半導(dǎo)體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長(zhǎng)久的歷史。宰二十世紀(jì)初，就曾出現(xiàn)過(guò)點(diǎn)接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應(yīng)用，是半導(dǎo)體材料開(kāi)始受到重視。1947年鍺點(diǎn)接觸三極管制成，成為半導(dǎo)體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒(méi)有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
HUD 2.0的發(fā)展動(dòng)力是什么？HUD 2.0面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去解決？
2021-06-01 06:44:07
運(yùn)營(yíng)商建設(shè)LTE網(wǎng)絡(luò)的基本策略之一為L(zhǎng)TE網(wǎng)絡(luò)、2G和3G網(wǎng)絡(luò)將長(zhǎng)期共存，共同發(fā)展，多模、多制式、多頻的融合。LTE網(wǎng)絡(luò)測(cè)試領(lǐng)域也在業(yè)界的持續(xù)努力與實(shí)驗(yàn)網(wǎng)的驗(yàn)證下取得了很大的進(jìn)步。但在多網(wǎng)協(xié)同的發(fā)展方向上，仍面臨諸多挑戰(zhàn)，需要進(jìn)一步積極應(yīng)對(duì)。
2019-06-10 07:48:45
技術(shù)對(duì)于半導(dǎo)體業(yè)者是相當(dāng)艱巨的挑戰(zhàn)。目前NAND Flash技術(shù)都是采用浮閘架構(gòu)(floating-gate structure)架構(gòu)，但到了10奈米制程世代后，浮閘架構(gòu)技術(shù)面臨非常大的挑戰(zhàn)，多家
2022-01-22 08:05:39
RFID原理是什么？RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-05-26 06:06:21
的復(fù)雜性,而大多數(shù)半導(dǎo)體制造過(guò)程包含許多非線性且復(fù)雜的化學(xué)與物理反應(yīng)，難以建立其制造模型,加上檢測(cè)技術(shù)的缺乏,造成無(wú)法及時(shí)得知工藝過(guò)程狀態(tài)而難以對(duì)其進(jìn)行有效監(jiān)控。因此,當(dāng)半導(dǎo)體制造進(jìn)入8英寸、12英寸
2018-08-29 10:28:14
SoC測(cè)試技術(shù)傳統(tǒng)的測(cè)試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測(cè)試技術(shù)一體化測(cè)試流程是怎樣的？基于光子探測(cè)的SoC測(cè)試技術(shù)是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
://技術(shù)宅拯救世界/cases/caseview/79?csid=22）,系統(tǒng)的挑戰(zhàn)在于10Gbase-KR、RXUAI、XUAI、千兆PHY、高速TCAM、DDR3、DDR2、QDR等各種不同的高速
2012-04-27 16:01:01
”，無(wú)疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國(guó)三星電子的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報(bào)導(dǎo)顯示，三星電子計(jì)劃明年將半導(dǎo)體事業(yè)的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
保有的CMOS傳感器技術(shù)、瑞薩在汽車方面的半導(dǎo)體元件、以及三菱電機(jī)在控制電力方面的能源半導(dǎo)體技術(shù)，依然在世界上保有舉足輕重的地位；做得不太理想的，早已消失在歷史舞臺(tái)。因此，面對(duì)5G時(shí)代下新一輪的半導(dǎo)體
2018-11-16 13:59:37
半導(dǎo)體晶圓（晶片）的直徑為4到
10英寸（10.16到25.4厘
米）的圓盤，在制造過(guò)程中可承載非本征
半導(dǎo)體。它們是正（P）型
半導(dǎo)體或負(fù)（N）型
半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見(jiàn)的
半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
元件來(lái)適應(yīng)略微增加的開(kāi)關(guān)頻率，但由于無(wú)功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗［2］。因此，開(kāi)關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
去的三十年里，III-V 技術(shù)（GaAs 和InP）已經(jīng)逐漸擴(kuò)大到這個(gè)毫米波范圍中。新近以來(lái)，由于工藝尺寸持續(xù)不斷地減小，硅技術(shù)已經(jīng)加入了這個(gè)“游戲”。在本文中，按照半導(dǎo)體特性和器件要求，對(duì)可用
2019-07-31 07:43:42
何謂Full HD？Full HD面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？
2021-06-07 07:14:47
使用空中鼠標(biāo)系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去克服這些挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:26:42
庫(kù)存量所占全行業(yè)總營(yíng)收的比例在過(guò)去一個(gè)季度時(shí)間里已經(jīng)升至49.3%的高位，該數(shù)據(jù)意味著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入供大于求的局面，硬件產(chǎn)品需求低于此前的預(yù)期水平。IHS表示上述數(shù)據(jù)亦是半導(dǎo)體廠商庫(kù)存量納入計(jì)量
2013-01-30 09:56:19
。半導(dǎo)體業(yè)界通用的金屬硅化物材料是WSi2。如圖1.14(a)所示，是多晶硅和金屬硅化物柵的MOS管結(jié)構(gòu)圖。<p></p>分析mos管未來(lái)發(fā)展與面臨的挑戰(zhàn)`
2018-11-06 13:41:30
的時(shí)間間隔。當(dāng)然，制造商希望第一個(gè)向消費(fèi)者發(fā)布新的功能，早期采用者希望第一個(gè)使用技術(shù)，加速產(chǎn)品上市是公司進(jìn)入或在這個(gè)市場(chǎng)立足所面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。可穿戴設(shè)備供應(yīng)商面臨的其他主要的非技術(shù)性的挑戰(zhàn)是“粘性”。早期
2018-10-19 09:09:14
基于能量采集技術(shù)的BLE傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:03:02
多聲道音頻技術(shù)是什么？PC音頻子系統(tǒng)面臨哪些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？
2021-06-04 07:02:37
隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開(kāi)發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢(shì)，能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率，同時(shí)削減存儲(chǔ)器需求和運(yùn)行時(shí)間。
2019-10-17 06:29:53
如何DigRF技術(shù)進(jìn)行測(cè)試？DigRF技術(shù)生產(chǎn)測(cè)試的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-15 06:05:31
安森美半導(dǎo)體應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)的成像技術(shù)和方案分享
2021-05-31 07:07:32
的觀眾在安森美半導(dǎo)體的展臺(tái)駐足停留將有機(jī)會(huì)看到– 現(xiàn)場(chǎng)演示，并聽(tīng)到更多專家的解說(shuō)，所有關(guān)于新的安森美半導(dǎo)體能做的和如何能支持高能效的和創(chuàng)新的方法，解決參加該次展會(huì)的工程師和其它行業(yè)同仁面臨的挑戰(zhàn)。請(qǐng)一定在您的參觀展會(huì)計(jì)劃列表中標(biāo)記A5廳225展臺(tái)！期待慕尼黑見(jiàn)！
2018-10-23 09:14:38
文章主要介紹了當(dāng)前射頻集成電路研究中的半導(dǎo)體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點(diǎn)。近年來(lái)，無(wú)線通信市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，特別是移動(dòng)電話、無(wú)線
2019-07-05 06:53:04
將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？如何去實(shí)現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
時(shí)代。當(dāng)前全球LED產(chǎn)業(yè)處于飛速發(fā)展階段，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自主創(chuàng)新發(fā)展時(shí)期，今年以來(lái)，半導(dǎo)體照明市場(chǎng)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。加之國(guó)家對(duì)節(jié)能環(huán)保政策推動(dòng)，技術(shù)進(jìn)步使得價(jià)格降低，市場(chǎng)需求連年上升，驅(qū)動(dòng)
2016-03-03 16:44:05
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問(wèn)候，缺口
2020-06-15 16:30:12
的機(jī)遇和挑戰(zhàn)等方面，為從事寬禁帶半導(dǎo)體材料、電力電子器件、封裝和電力電子應(yīng)用的專業(yè)人士和研究生提供了難得的學(xué)習(xí)和交流機(jī)會(huì)。誠(chéng)摯歡迎大家的參與。1、活動(dòng)主題寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用2
2017-07-11 14:06:55
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無(wú)處不在、IP無(wú)處不在和無(wú)縫移動(dòng)連接的總趨勢(shì)下，國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測(cè)中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
無(wú)線智能IP監(jiān)控面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？
2021-05-31 06:27:15
HID設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)？有什么方法可以解決HID設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:06:54
泛泛而談的則是鋪天蓋地之勢(shì)。再舉個(gè)例子，估計(jì)電子發(fā)燒友們對(duì)半導(dǎo)體技術(shù)都很有信心吧。如果自己感覺(jué)有信心的話可以挑戰(zhàn)一下我出的問(wèn)題.那么大家是否真的有信心回答dnangelight提出的幾大問(wèn)題呢？咱們一起
2013-12-04 22:54:53
各行各業(yè)。電子技術(shù)的出現(xiàn)和應(yīng)用，使人類進(jìn)入了高新技術(shù)時(shí)代，其中，半導(dǎo)體技術(shù)起了功不可沒(méi)的作用，應(yīng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展和科學(xué)研究、生產(chǎn)、管理和生活等方面的要求，電子計(jì)算機(jī)應(yīng)時(shí)而興起，并且日益完善。半導(dǎo)體技術(shù)的核心
2008-09-23 15:43:09
模擬技術(shù)的無(wú)可替代的優(yōu)勢(shì)是什么？模擬電路技術(shù)在數(shù)字時(shí)代面臨的挑戰(zhàn)有哪些？未來(lái)，模擬技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么？與過(guò)去相比，目前模擬技術(shù)最突出應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？TI在模擬電路領(lǐng)域的發(fā)展方向和發(fā)展思路是什么？
2021-04-21 07:11:20
請(qǐng)問(wèn)毫微安電流測(cè)量技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-09 06:27:49
氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26
“通過(guò)創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車可以自動(dòng)操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導(dǎo)體汽車及標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)Allen Kwang高度評(píng)價(jià)汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動(dòng)力、底盤、安全、車身、信息娛樂(lè)系統(tǒng)發(fā)展趨勢(shì)息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
汽車無(wú)線安全應(yīng)用面臨哪些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？
2021-05-19 06:41:47
、日本等國(guó)家和組織啟動(dòng)了至少12項(xiàng)研發(fā)計(jì)劃，總計(jì)投入研究經(jīng)費(fèi)達(dá)到6億美元。借助各國(guó)***的大力支持，自從1965年第一支GaAs晶體管誕生以來(lái)，化合物半導(dǎo)體器件的制造技術(shù)取得了快速的進(jìn)步，為化合物半導(dǎo)體
2019-06-13 04:20:24
本人在半導(dǎo)體研究所工作多年，目前自己成立公司，希望能申請(qǐng)半導(dǎo)體技術(shù)論壇的版主！謝謝
2009-12-22 09:14:02
本帖最后由 濟(jì)世良駒 于 2016-10-10 22:31 編輯
第一講 半導(dǎo)體的導(dǎo)電特性1、半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間，硅、鍺、硒以及大多數(shù)金屬氧化物和硫化物都是半導(dǎo)體。2、常見(jiàn)
2016-10-07 22:07:14
將直接轉(zhuǎn)換推向奈奎斯特帶寬所面臨的挑戰(zhàn)
2019-09-10 10:03:08
隨著數(shù)字移動(dòng)電視不斷向移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用轉(zhuǎn)移，應(yīng)用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn)，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號(hào)完整性。對(duì)現(xiàn)有移動(dòng)電視標(biāo)準(zhǔn)的研究重點(diǎn)將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計(jì)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，并重點(diǎn)介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
l半導(dǎo)體核心技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)SOC時(shí)代的到來(lái)lSOC特點(diǎn)lSOC對(duì)產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的巨大沖擊lSOC面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)lSOC面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)lSOC設(shè)計(jì)技術(shù)簡(jiǎn)介lSOC設(shè)計(jì)過(guò)程的質(zhì)量保證
2017-11-13 10:56:36
怎樣通過(guò)ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
2021-07-09 06:25:46
占據(jù)著快速增長(zhǎng)的智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)。 -0.6T側(cè)發(fā)光LED光通量達(dá)到8.8流明，比傳統(tǒng)側(cè)發(fā)光LED高10％ -0.6T側(cè)發(fā)光LED適合應(yīng)用需要高亮度,高效率的手機(jī)及平板顯示產(chǎn)品 首爾半導(dǎo)體
2013-03-12 17:50:50
高速通信面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-24 06:34:15
在研究移動(dòng)電視技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)時(shí)需要區(qū)分產(chǎn)品功能組合、封裝、性能、采用的半導(dǎo)體工藝和最重要的射頻接收器性能。目前大多數(shù)單制式解調(diào)器都采用130納米至65納米CMOS工藝制造。多數(shù)情況下，它們與射頻接收器
2019-07-29 06:49:39
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項(xiàng)挑戰(zhàn)，即每?jī)赡晡⒖s晶片特徵尺寸的週期已然結(jié)束，我們正在跨入一個(gè)情勢(shì)高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來(lái)愈艱困
2012-03-23 08:45:58755 
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去百家爭(zhēng)鳴，但未來(lái)將進(jìn)入三強(qiáng)鼎立的新時(shí)代。為了加速18寸晶圓及極紫外光（EUV）微影技術(shù)開(kāi)發(fā)工作，英特爾7月宣布加入由微影設(shè)備大廠艾司摩爾（ASML）發(fā)起的「客
2012-08-06 08:37:06629 隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入到在各個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域全面展開(kāi)的新時(shí)代，國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者也面臨著以中國(guó)企業(yè)為代表的后進(jìn)者的強(qiáng)力挑戰(zhàn)。“知識(shí)產(chǎn)權(quán)”和“法律訴訟”向來(lái)都是國(guó)際巨頭在產(chǎn)業(yè)
2017-12-21 09:10:483274 第一季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，除了存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)面臨供過(guò)于求和價(jià)格大幅滑落的壓力外，邏輯芯片市場(chǎng)也同樣壓力不小。
2019-05-22 15:01:401931 11月9日，第十八屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)在甘肅天水舉行，會(huì)上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國(guó)產(chǎn)設(shè)備面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》為主題的報(bào)告。
2020-11-09 16:35:122656 大功率半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及面臨的挑戰(zhàn)說(shuō)明。
2021-04-28 09:20:08
35 ?半導(dǎo)體已受到熱量的限制，好的設(shè)計(jì)可以減少它，并幫助消散它。半導(dǎo)體消耗的功率會(huì)產(chǎn)生熱量，必須將熱量從設(shè)備中排出，但如何有效地做到這一點(diǎn)是一個(gè)日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。熱量是半導(dǎo)體的廢物。當(dāng)功率在設(shè)備和電線
2023-07-31 22:43:24647 
理想半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)的挑戰(zhàn)
2023-10-26 14:50:43200 
隨著技術(shù)的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領(lǐng)域的重要任務(wù)。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:36228 
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