上制造的器件卻分別以9.5%和6%的復合年增長率獲得增長。如此令人印象深刻的增長態勢來自于200mm和150mm晶圓超越摩爾器件緩慢增長的支撐。iPhone每年超過2億美元的銷量,帶來了每年超過30萬
2019-05-12 23:04:07
還在進行淘汰賽,由于部分廠商在策略上依舊選擇高稼動率消耗產能、攤提成本,搶占市占率,因此未來五年多晶硅、硅晶圓、電池片的產出依舊高于市場需求,市場價格以及產品需求仍處于是混亂的狀態。模塊端則因為掌握
2012-12-02 17:30:59
又全數到臺尋求產能幫助,導致早已供不應求的8吋晶圓產能缺貨持續擴大。不止在臺尋求產能幫助,遠到日、韓、新加坡及馬來西亞,甚至俄羅斯都有臺系IC設計公司前往投石問路,畢竟,以目前臺積電、聯電及世界先進
2020-10-15 16:30:57
,我們將采用穿硅通孔(TSV)用于晶圓級堆疊器件的互連。該技術基本工藝為高密度鎢填充穿硅通孔,通孔尺寸從1μm到3μm。用金屬有機化學汽相淀積(MOCVD)淀積一層TiN薄膜作為籽晶層,隨后同樣也采用
2011-12-02 11:55:33
估計製程不良率ppm
2012-08-11 10:06:28
的是,三星與英特爾目前晶圓代工的比重均不高,但投入的研發及資本支W29C040P-90出與臺積電相比有過之STM32F103C8T6而無不及,是否能夠追趕上臺積電,已是全球關注焦點。 以上資料由元器件交易網
2012-08-23 17:35:20
陸續復工并維持穩定量產,但對硅晶圓生產鏈的影響有限。只不過,4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城,半導體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2~3倍。 庫存回補力道續強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
采用厚度150μm的晶圓以維持2:1的縱橫比。 為了完成MOSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發,藍鯨計劃聯盟的成員DEK和柏林工業大學開發出一種焊球粘植工藝,可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
`晶圓切割目的是什么?晶圓切割機原理是什么?一.晶圓切割目的晶圓切割的目的,主要是要將晶圓上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將晶圓(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
Test and Final Test)等幾個步驟。其中晶圓處理工序和晶圓針測工序為前段(Front End)工序,而構裝工序、測試工序為后段(Back End)工序。1、晶圓處理工序:本工序的主要工作
2011-12-01 15:43:10
+ 4HNO3 + 6 HF? 3H2SiF6 +4 NO + 8H2O 拋光:機械研磨、化學作用使表面平坦,移除晶圓表面的缺陷八、晶圓測試主要分三類:功能測試、性能測試、抗老化測試。具體有如:接觸測試
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段:晶圓制造(材料準備、長晶與制備晶圓)、積體電路制作,以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識,適合入門。
2014-06-11 19:26:35
就不得不把16個芯片中的4個報廢掉(即占這塊硅晶圓的1/4 )。如果這塊硅晶圓代表我們生產過程中生產的所有硅晶圓,這意味著我們廢品率就是1/4,這種情況將導致制造成本的上升。 在無法對現在的制造進程
2011-12-01 16:16:40
”)3.將硅晶棒切片、研磨、拋光,做成晶圓4.設計 IC 電路/利用光罩技術將電路復制到晶圓上5.經過測試后進行切割、封裝,成為芯片6.芯片再經過測試,就可以組裝到印刷電路板上,再安裝至電子產品內晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
短,帶來更好的電學性能。 2 晶圓封裝的缺點 1)封裝時同時對晶圓商所有芯片進行封裝,不論時好的芯片或壞的芯片都將被封裝,因此在晶圓制作的良率不夠高時,就會帶來多余的封裝成本和測試的時間浪費
2021-02-23 16:35:18
`美國Tekscan公司研發的I-SCAN系統可以解決晶圓制作過程中拋光頭與晶圓接觸表面壓力分布不均勻,導致高不良率出現的問題。在實驗過程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器(0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47
` 誰來闡述一下晶圓有什么用?`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中,12寸晶圓有較高的產能。當然,生產晶圓的過程當中,良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的?1 晶格:晶圓制程結束后,晶圓的表面會形成許多格狀物,成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線:晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
先進封裝發展背景晶圓級三維封裝技術發展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動。1964年,美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測之流程圖,其流程包括下面幾道作業:(1)晶圓針測并作產品分類(Sorting)晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性,線路的 連接,檢查其是否為不良品,若為
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,回收6寸晶圓,8寸晶圓,12寸晶圓,花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎,還有它可否作為CIS晶圓測試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20
頻率、減少系統尺寸和重量,為運輸、工業和電子、能源和通信市場提供了新的性能水平。CREE可定型號 小批量可4-6周到港訂貨微信***CGHV96100F2 CGHV96050F2
2019-03-13 09:19:18
本帖最后由 mr.pengyongche 于 2013-4-30 02:58 編輯
EP1C6Q240C6開發板原理
2012-08-11 10:10:06
LED旺季能見度高,價格續跌有助拓展通路 LED 背光及照明需求升溫,LED 產業第2 季營收季增可望達3 成,LED 族群迎接旺季來臨。訂單表現超出預期,能見度佳。歐司朗、三星和Cree 降價
2013-06-17 16:58:22
MQEC無錫巨鑫電子科技有限公司晶圓電阻推出4G歐姆高阻值作者/來源:www.mqec.net發表時間:2012-05-17 晶圓電阻2012推出4G歐姆高阻值Dimensions
2012-07-02 14:59:34
)。但是我們的下一個應用程序必須支持BLE 5,并且我們需要比PSoC 4更多的CPU資源。我們的項目是在Q1 2018。是不是適合等待呢?最好的問候! 以上來自于百度翻譯 以下為原文Hi
2018-12-14 16:26:46
,左下為6個MOS的PWM波形。 第一扇區 狀態一: Q1/Q2/Q6導通,此時不存在續流,電流流向用紅色手繪線表示 狀態二: 在此位置Q3即將打開,Q6關閉。為了避免出現上下直通,需要插入死區
2023-04-04 15:36:31
程序加到電路中仿真始終沒法讓K6控制Q1的通斷,請求大神賜教。。。。程序哪里有不對的地方,多學習了。。。 電路圖如下所示 程序如下所示 #define F_CPU 12000000UL
2018-06-26 03:17:26
nano112的LCD驅動可以配置成4*36或者6*34,可以配置成5*35嗎
2023-06-13 08:12:59
nano112的LCD驅動可以配置成4*36或者6*34,可以配置成5*35嗎
2023-08-21 07:47:29
#define Ki 0.005f // 積分增益支配率的陀螺儀偏見的銜接#define halfT 0.5f // 采樣周期的一半float q0 = 1, q1 = 0, q2 = 0, q
2016-02-29 21:31:48
的晶體結構,必須是光學的平面,并達到許多機械及清潔度的規格要求。制造集成電路級硅晶圓分4個階段進行:1.礦石到高純度氣體的轉變;2.氣體到多晶的轉變;3.多晶到單晶、摻雜晶棒的轉變;4.晶棒到晶圓的制備
2018-07-04 16:46:41
為什么STM32F107RCT6使用8M晶振串口波特率會發生錯誤呢?怎樣去解決這個問題呢?
2021-11-11 08:04:11
LM***-Q1的datasheet,在Vout=3.3V/2A的情況下,Vin最大只做了36Vdc,難道不能48vdc輸入么,而且輸出電流在0-1A的變化中,Vout變化幅度有點大啊,從3.34到3.28了,這個穩壓效果不是很好啊,見下圖:
2019-07-24 12:56:53
為什么我的Labview 2023 Q1用Crack破解后依然需要激活?
運行時如圖。
2023-11-12 11:20:27
電路原理:當RP有光照時,RP阻值很小,Q1的B極電位很低(也可以這樣理解,RP阻值很小,Q1的B極接地),使Q1處于截止狀態,Q1的C極處于高電位,即Q的B極處于高電位,使Q截止。困惑:當RP有
2023-03-22 13:42:20
納米到底有多細微?什么晶圓?如何制造單晶的晶圓?
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測,在檢測頭裝上以金線制成細如毛發之探針(probe),與晶粒上的接點(pad)接觸,測試其電氣特性,不合格的晶粒會被標上記號,而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
半導體晶圓(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正(P)型半導體或負(N)型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片,因為硅
2021-07-23 08:11:27
晶圓代工市場的百分之六十。 Top2 臺聯電,收入 39.65億美元,同比增長41% UMC---聯華電子公司,簡稱臺聯電。是世界著名的半導體承包制造商。該公司利用先進的工藝技術專為主要的半導體
2011-12-01 13:50:12
關于74HC164應用,這種接法,開關的頻率為多少?同1時刻,Q1和Q分別4輸出高電平還是低電平?
2019-09-06 10:35:19
1、為什么晶圓要做成圓的?如果做成矩形,不是更加不易產生浪費原料?2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42
功率MOS晶圓制造廠,號稱世界上第一個8 英寸功率半導體廠。新的晶圓廠結合Class 1,000 ballroom環境,整合Class 1和sub-Class 1標準機械接口(SMIF)。當時,8英寸
2018-10-25 08:57:58
測量:表面高度測量范圍為1nm-10mm。3、多重視野鏡片:方便物鏡的快速切換。4、納米級分辨率:垂直分辨率可以達到0.1nm。5、高速數字信號處理器:實現測量僅需要幾秒鐘。6、掃描儀:采用閉環控制
2022-11-18 17:45:23
單晶的晶圓制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區域 - 任何在晶圓片表面的外來粒子或物質。由沾污、手印和水滴產生的污染
2011-12-01 14:20:47
:8798-21252高價收購NXP以下系列型號電子料:NXPMC9S08QG4CDTE、MCIMX6S6AVM08AC、MIMXRT1052DVL6B、TJA1042T/3、TJA1042T/1
2021-08-19 10:45:34
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽,以利后續制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務,包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
由于處于反偏而截止。當變壓器次級下端為正時,電流經 C3 、R4 、 R2 使 Q1 導通, Q1 為續流管。 Q2 柵極由于處于反偏而截止。想了解的是這里C2和C3的作用?個人理解C2提速,C3延緩Q1關閉時間,不知對不對
2014-01-13 17:16:32
潮流轉進高頻多頻帶無線通訊后(eg 4G) , 不管是高中低階, 4G手機滲透率開始起飛,更有利的是所需PA組件用料從以往3G的3~5顆,4G要變多到4~6顆,其他像是WIFI 11.ac ,基站
2019-05-27 09:17:13
[tr=transparent]R1右邊連接蓄電池,這個電路簡單的給蓄電池充電。有個不明白的現象,請教大家:當蓄電池沒接上時候,IRF_CON標號低電平時候,Q1截至,Q1的D極電壓為0,當蓄電池(26V)接入時候,為什么測Q1的D極有9V電壓?[/tr]
2018-04-17 22:00:02
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子,切割晶圓又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應用,這些可能對于大多數非專業人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
全球M0 32位元微處理器最大供應商,市占率逾5成,已漸和全球市占第2的恩智浦(NXP)甩開差距。新唐表示,公司和競爭對手恩智浦相比,在中國大陸相當具有優勢,主因外商比較注重毛利率,而新唐相對之下就容易
2012-09-10 18:19:44
功放管中Q1和Q2處于截至狀態的管子將承受較大的管壓降。假設輸入電壓Ui為正半周,Q1導通,Q2截至,當Ui從0開始增加到峰值時,Q1和Q2管的發射極電位Ve逐漸增加到(VCC-Vces1),因為Q
2021-08-25 10:07:25
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點:無錫工資:面議要求:1. 工藝工程師:晶圓測試經驗3年以上,工藝主管:晶圓測試經驗5年以上;2. 精通分立器件類產品晶圓測試,熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
晶圓,具有最佳的切割性價比,切割速度達到160mm/s,無機械應力作用,晶粒切割成品率高,切割后二極管芯片電學性能參數優于砂輪刀片切割等特點。  
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程,但是用什么工具切割晶圓?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14
看,目前主要原廠和經銷商渠道庫存均在2個月以下,已經恢復至健康水位;3、上游輔材企業稼動率角度看,潔美科技紙質載帶稼動率在2022年Q3見底(低于50%),Q4起稼動率已環比開始提升。綜上,當前
2023-04-21 16:19:52
越大,代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小,這兩種方式都可以在一片晶圓上,制作出更多的硅晶粒,提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
精度可以到1u§非常靈活, 適用于各種尺寸晶圓測量§全世界唯一能夠測量Notch內部尺寸的設備.§測量結果自動直觀顯示, 并可以設定不同尺寸的公差帶, 測量結果和公差帶有差別時候可以以不同的顏色直接顯示
2014-09-30 15:30:23
這是網上的一個電路圖,解釋是說如果C8漏電或輸出短路,則在起機瞬間,RT1的壓降增大,Q1導通從而使Q2沒有柵極電壓不導通,RT1進而燒毀,保護后極電路。但我看不懂當RT1壓降增大,是怎么使Q1導通的?Q1的b極電壓是如何大于e極電壓的?
2018-10-25 11:57:56
請分析上面電路圖原理?R3,J6,Q1起什么作用?可以省略嗎?
2021-05-22 13:52:02
請問能否解釋一下TPS***參考設計中的Q1的用處?
2019-06-28 07:42:03
飛凌imx6Q的開發板能升級成ubuntu14.04嗎?我現在的系統是ubuntu12.04
2022-11-30 06:25:29
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm,300mm以及450mm這三種,而12吋約等于305mm,為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
如果不用Q1行不行啊,我是在網上看的原理圖,不明白這個Q1的作用,請幫解釋下,謝謝
2019-05-05 23:02:36
1,Q1 mos管GS電容放電回路是怎么樣的?2,初始上電,驅動電路路徑是怎么樣的?經R5 1MC6 103 ?3, mos管GS電容 充電路徑是怎么樣的
2018-10-23 11:05:56
將同步漲價1成以上。再者,新唐及世界先進亦傳出調漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉涌入情況下,新唐6吋晶圓代工產能自去年滿載到現在,目前在手訂單也已經排單到年底,第三季價格傳出調漲1成消息。
2018-06-12 15:24:22
概述:PIC***-Q1是德州儀器公司出品的一款降壓-升壓開關模式調節器。其規定的工作溫度范圍為-40℃~+125℃。TPIC***-Q1同時又是一款符合汽車電子標準的DC/DC電源管理IC。
2021-04-07 06:59:35
環球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭,寬度19.5mm,下頜部為臺階狀止擋,鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質,齒形握把用于穩妥安全搬運6寸wafer晶圓硅片,避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍 ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍晶舟盒 ,鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
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