ARM：3D晶體管不會改變產業格局

　　ARM公司的吳雄昂認為，英特爾3D晶體管不會改變產業格局。吳雄昂說，FinFet/3D晶體管技術的開發涉及業界多家企業，該創新并不是英特爾獨有的。業界將在下一代產品中逐漸采用該技術，到那時該技術會被應用于SoC設計。所以英特爾3D晶體管并不會給消費電子或者移動產品市場的競爭帶來變化。整個ARM生態系統在22納米節點上非常積極，并已經開始投身20納米，而ARM也在積極開發針對這些節點的IP。

　　在消費電子和移動產品領域，使用較之服務器和臺式電腦晚一代的工藝技術并不是一件新鮮事。但是在消費電子和移動產品領域，由于其市場規模以及產品價格的因素，一個成本、性能和功耗的最佳組合非常重要，代工廠的生產能力也非常重要。

　　3D工藝技術在最初的幾代產品中需要設計與制造之間緊密合作，探索完善設計流程。因此，暫不適用于高度集成的移動片上系統設計，而此系統設計目前正在推動著廣泛的半導體行業內的創新。

　　吳雄昂指出，英特爾的這一技術與他們在工藝上的創新相一致。而ARM的創新則來自于生態系統，涵蓋工藝、微架構和片上系統（SoC）設計等多方面。

　　IBM：尋求材料解決散熱問題

　　IBM公司正在保密情況下進行一種以更為成熟的3D技術進行IC產品的批量生產，其3D技術使用的是低密度硅通孔技術。據報道，該項技術目前的主要問題是散熱問題，預計在2012年底前解決這些問題。

　　另據報道，IBM已經與3M公司合作，尋求一種材料來解決3D IC生產中面臨的散熱技術問題。3M的任務是創造一種適合堆疊裸片間使用的底部填充材料，這是一種電氣絕緣材料（像電介質），導熱性比硅要好（像金屬）。“現在我們正在做試驗，到2013年希望開始廣泛的商用。”3M公司電子市場材料事業部技術總監陳明說。

　　“擁有一技之長的年代已經過去。”IBM公司研究副總裁Bernard Meyerson表示，如果僅依靠材料或芯片架構或網絡架構或軟件和集成，就可能無法贏得3D競爭。要想打贏這場戰爭，則需要盡可能全面地使用所有資源。