從去年到2016年，MCU市場每年都會增長，基于ARM核的MCU市場份額是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市場最大。

　　“基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列家族將加速32位MCU取代8位、16位MCU的步伐，8位、16位MCU市場需求將持續下降，5年內或被全部取代，而基于ARM核的MCU在整個MCU市場中占比將近四成。”飛思卡爾副總裁兼汽車、工業和多解決元市場MCU事業部總經理Geoff Lees的話預示著32位MCU將大放光芒，而ARM核將成為其中的“主角”。

　　差異化各有對策

　　在快速的市場變化中，必須走在前面。而要走在前面，在差異化方面就要有獨到之處。

　　在ARM公司發布Cortex-M0+內核之后6個月，飛思卡爾就推出了業界可大量供貨的首個基于ARM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列，速度不可謂不快。在快速的市場變化中，對手似乎不再是其他廠商，而是必須走在前面。而要走在前面，在差異化方面就要有獨到之處。

　　飛思卡爾工業和多元市場微控制器部亞太區市場經理曾勁濤向記者表示，Kinetis L系列MCU實現了業界的高能效、超低功耗，這是從工藝、系統構造、節能外設等方面實現。Kinetis L系列家族包括可擴展閃存、引腳及模擬、通信、定時和控制外設，為產品線的終端擴展提供了遷移路徑。

　　此外，飛思卡爾在中國本土化方面也布局深遠。飛思卡爾微控制器解決方案部中國研發中心總經理謝弘輝介紹說，飛思卡爾在天津有封裝測試廠，在蘇州有測試廠，70%的MCU開發工作是在中國完成。中國團隊在縮短測試時間、DSR、高速IO、FPGA仿真和軟件開發都致力于創新。

　　而意法半導體（ST）的選擇則是持續完善STM32產品線，最近宣布可供應基于內置FPU（浮點單元）的Cortex-M4處理器內核的STM32 F3微控制器系列樣片。ST微控制器、存儲器和安全微控制器產品事業部32位微控制器產品線經理Mathieu指出，STM32 F3不僅僅基于M4內核，還集成了強大的外設，如性能提升了50%的SRAM、更高速的ADC、不多見的4個高精度放大器等，帶來了更高的安全性、更高的集成度、更高的性價比。

　　“STM32 F3被定位于暢銷的STM32 F1和最高性能的STM32 F4之間。從整個產品組合來講，我們的目標是基于ARM核提供一個完整的產品線，滿足客戶在更多差異化應用領域中的需求，讓客戶更容易做升級和差異化的設計。F3不會取代F1或者不會影響F1現有的市場定位。” Mathieu進一步指出。

　　看重開發工具

　　MCU開發平臺也在朝著開發便利性、靈活性、支持更多第三方開發工具方面推進。

　　除在MCU產品領域不斷追求創新外，MCU開發平臺也在開發便利性、靈活性、支持更多第三方開發工具方面推進。

　　飛思卡爾Freedom開發平臺和Processor Expert軟件均支持Kinetis L系列，可快速實現原型構建，并支持來自廣泛ARM生態系統的第三方開發資源。“目前開發板已有1.7萬套的訂單，今年目標是銷售10萬套。我們的平臺可支持所有第三方開發工具，客戶可自行改進，如可選擇多少管腳、閃存容量等等。”曾勁濤指出。

　　德州儀器（TI）推出的ARM Cortex-M4開發套件則要以低價和靈活性敲開市場之門。TI Stellaris ARM Cortex-M產品市場經理Miguel Morales表示，此開發板可作為LaunchPad，TI的Cortex-M4開發套件不僅售價低，而且客戶在幾分鐘內就可啟動開發工作所需的軟硬件，簡單易用、功能全面和高度靈活。與其他廠商的不同在于，可將板子作為LaunchPad開放給第三方，用于Stellaris LaunchPad的第三方BoosterPack包括有LCD顯示、RF子板、藍牙等，客戶也可自行設計BoosterPack。”TI半導體事業部MCU業務拓展經理吳健鴻也表示，BoosterPack生態系統在不斷壯大，就像蘋果的APP一樣，將為客戶定制應用提供更多的選擇。

　　而ST為簡化高性能STM32 F3微控制器開發項目，也推出了一個簡單易用的創新開發平臺。此平臺板載MEMS傳感器是L3GD20 3軸數字陀螺儀和LSM303DLHC 6軸地磁傳感器模塊，STM32 F3開發套件與Altium、Atollic等領先的第三方軟件工具廠商提供的STM32軟件開發環境相兼容，并包含開發各類項目所需的全部工具。

　　M系列內核選擇路線不一？

　　在M系列內核的選擇上，MCU原廠也是各有所“好”。

　　這幾年，MCU廠商呈現的趨勢是將傳統專有內核紛紛轉向采用ARM核來開發。意法半導體中國區微控制器市場部經理曹錦東指出，從去年到2016年，業界對MCU市場非常看好，每年都會增長，從整體來看32位MCU增長會越來越快。在這一市場中，基于ARM核的MCU市場份額是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市場是最大的。我們有理由相信，今后ARM的產品線越來越主流，整體份額將越來越提升。

　　但在M系列內核的選擇上，MCU原廠也是各有所“好”。我們看到，飛思卡爾對M0+是情有獨鐘，也是業界最快推出基于M0+的MCU廠商。Geoff Lees指出，在M4核方面飛思卡爾會加快開發步伐，但M3核會是過渡產品，因此不會在這方面投入力量。但富士通半導體的選擇卻是在日前推出第五波基于Cortex-M3處理器內核的32位FM3系列新產品。此次富士通半導體共推出93款新產品，即日起可逐步提供樣片。

　　而TI和ST在M內核系列一直在致力于完善產品線，希望在所有內核上都大獲全勝。ST的Jean-marc Mathieu就直接表示，在MCU市場上實現更大的增長關鍵因素是性價比、靈活性以及滿足客戶的需求，這是未來的需求所在。在MCU已成為完全競爭的大眾型產品之后，選擇ARM核既是大勢所趨，MCU原廠的不同布局也是應有之義。