日前，據國外媒體報道，富士通今日宣布了一系列重要的改革措施，包括對系統大規模集成芯片業務進行重組和裁掉大約3%的員工；它還預計，由于上述原因，公司將在本財年虧損超過10億美元。

　　富士通重組計劃中的一項重要內容是，最早在始于4月1日的新財年中期將其系統大規模集成芯片設計與開發業務與每況愈下的技術巨頭松下合并在一起，組成一家新的公司。

　　富士通還說，它將把設在日本中部的最新系統大規模集成芯片生產線與臺積電合并在一起，組成一家新的代工公司。富士通沒有詳細說明那項計劃。

　　富士通總裁山本正巳（Masami Yamamoto）在新聞發布會上稱：“裁員是一項艱難的決定，但是我們希望通過這些措施在下一財年實現利潤的恢復增長。”

　　富士通決定撤出半導體制造領域表明日本在這個行業已經失去了它昔日的競爭優勢。

　　最近幾年，隨著日本在芯片制造方面的優勢開始減退，日系廠商已經剝離了它們的芯片制造業務，組成了一個合資網絡以減少國內的競爭和專注于縮小它們與亞洲競爭對手之間的差距。

　　去年，日本唯一的一家DRAM廠商爾必達宣布破產，而通過合并日立、三菱電子和NEC的芯片業務組建而成的Renesas Electronics因為獲得日本政府2000億日元援助而獲救，這都表明日本半導體行業已經瀕臨生死存亡的危急關頭。

　　這還標志著富士通將全面撤出制造業，近幾年它已經將其重心從生產電子產品轉向為企業客戶提供技術服務。

　　作為其更大規模的重組計劃的部分內容，富士通宣布它將裁掉5000名員工，其中有3000名身在日本，另外2000名來自海外。富士通現在在全球擁有大約17萬員工。

　　它預計會將4500名員工轉移到它與松下合資組建的新公司和它與臺積電合資組建的新代工公司。

　　系統大規模集成芯片包括一顆微處理器和其他的專業化電路，它是家電和汽車中不可或缺的組件之一。但是由于研發成本高，來自海外競爭對手的競爭又太過激烈，日本廠商受到了巨大的挑戰。

　　富士通表示，它與松下組建的新合資公司將通過協商獲得政府支持的日本發展銀行的注資。

　　富士通周四下調了當前財年的全年業績預期。它現在預計，受旗艦半導體制造業務發生的重組費用影響，公司整個財年的凈虧損將達到950億日元（約合10億美元）。它在3個月前預測的全財年業績為盈利250億日元，它上個財年的業績為盈利427.1億日元。本財年的虧損將是它在過去的4個財年里首次陷入虧損。

　　富士通的目標是實現V形反轉，在截至2016年3月份的財務年度實現至少1000億日元的凈利潤。富士通首席財務官加藤和彥（Kazuhiko Kato）稱，公司很快就能恢復派息，而且很可能就在下一財年。