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英特爾擴(kuò)大芯片代工業(yè)務(wù):為Altera代工、或與蘋果合作

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據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)網(wǎng)站日前報(bào)道,全球半導(dǎo)體巨頭英特爾最近宣布將其制造資源重新集中在自己的產(chǎn)品上,這再次引發(fā)了人們的猜測(cè),即該公司可能會(huì)停止定制芯片代工業(yè)務(wù)。中國臺(tái)灣芯片制造業(yè)的消息人士回應(yīng)稱,他們不會(huì)
2018-12-21 14:36:131216

英特爾CEO強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體將迎接10年榮景 高通未來會(huì)和英特爾在晶圓代工領(lǐng)域合作

據(jù)美國媒體CNBC報(bào)道,英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長將迎接“10 年榮景”,認(rèn)為即使眼前的芯片荒緩解,英特爾大手筆擴(kuò)增的芯片產(chǎn)能仍能符合市場(chǎng)需求。高通執(zhí)行長安蒙 (Cristiano Amon) 表示,未來有機(jī)會(huì)和英特爾合作,并使用英特爾的晶圓代工服務(wù)。
2021-06-17 08:35:294773

Altera副總裁:14nm工藝FPGA代工廠僅英特爾一家

阿爾特拉之所以選擇英特爾作為14nm工藝代工企業(yè),是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">英特爾在立體晶體管(FinFET)技術(shù)方面的量產(chǎn)業(yè)績獲得好評(píng)。20nm工藝之前阿爾特拉一直將臺(tái)積電作為主要的代工企業(yè),而14nm工藝的生產(chǎn)將只委托給英特爾
2013-03-05 08:51:201363

英特爾代工訂單 臺(tái)積電與富士通聯(lián)盟共抗敵

臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界,面對(duì)三星、英特爾來勢(shì)洶洶進(jìn)軍晶圓代工,臺(tái)積電與富士通合作,有“聯(lián)日抗美、韓”的意味,有助維持優(yōu)勢(shì),后市持續(xù)看好。
2013-03-05 09:37:58855

借力英特爾14nm制程 Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎

Altera晶圓代工策略大轉(zhuǎn)彎。Altera于日前宣布將采用英特爾(Intel)的14奈米叁閘極電晶體技術(shù),制造下一代軍事、固網(wǎng)通訊、云端網(wǎng)路,以及電腦和儲(chǔ)存應(yīng)用解決方案
2013-03-07 09:00:34712

英特爾或進(jìn)軍芯片代工,首要目標(biāo)拿下蘋果A系列

近日,據(jù)外媒報(bào)道,英特爾公司新任CEO將帶領(lǐng)公司拓展芯片代工業(yè)務(wù)。這種策略性轉(zhuǎn)變可能會(huì)促使它與蘋果公司合作,進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備芯片制造領(lǐng)域。
2013-03-08 00:41:07390

蘋果英特爾展開密談:或采用英特爾移動(dòng)芯片

英特爾有意為其他廠商代工生產(chǎn)芯片,這表明蘋果可能會(huì)成為英特爾A系列芯片的未來客戶,從而降低對(duì)三星的依賴。
2013-03-08 09:09:17918

Intel/三星代工業(yè)務(wù)難壯大 臺(tái)積電龍頭地位穩(wěn)啦

臺(tái)積電3~5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作,再度引發(fā)臺(tái)積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。
2013-03-08 14:08:151059

英特爾強(qiáng)勢(shì)殺入芯片代工,臺(tái)積電成最大障礙

國外媒體今天撰文稱,雖然英特爾多年以來主要為自己生產(chǎn)芯片,但隨著PC需求低迷,該公司也不得不通過發(fā)展代工業(yè)務(wù)為過剩的產(chǎn)能尋找出口。不過,在與芯片代工行業(yè)的傳統(tǒng)巨頭臺(tái)積電爭奪訂單的過程中,該公司卻存在諸多劣勢(shì)。
2013-03-17 10:19:02949

英特爾芯片代工之門大開 或向所有企業(yè)開放

英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)周四在該公司的投資者大會(huì)上宣布,之前僅面向部分企業(yè)開放的芯片代工業(yè)務(wù)今后將面向所有企業(yè)開放。
2013-11-25 09:14:48683

英特爾代工策略:提升開工率為14納米競(jìng)爭搶時(shí)間

 英特爾開放芯片代工,或是為緩解因PC下滑導(dǎo)致的工廠開工率大降,抑或是通過開放代工與ARM廠商進(jìn)行戰(zhàn)略合作的敲門磚。近日,英特爾新任CEO科再奇在英特爾投資者大會(huì)上表示,英特爾芯片代工廠將面向所有芯片企業(yè)開放。這被業(yè)界視為英特爾轉(zhuǎn)型的一個(gè)重要標(biāo)志。
2013-11-28 09:36:42619

探究英特爾代工生產(chǎn)ARM芯片背后的真相

在今年10月29日舉行的ARM開發(fā)者大會(huì)上,美國芯片制造商Altera公司宣布,從明年開始,合作伙伴英特爾公司將為其代工生產(chǎn)ARM架構(gòu)的64位Cortex-A53處理器。據(jù)國外媒體稱,這個(gè)消息瞬間震驚了在場(chǎng)的各路科技媒體和業(yè)內(nèi)人士。
2013-12-20 10:47:291726

測(cè)試芯片出爐 Altera/英特爾搶得14nm頭籌

Altera英特爾(Intel)在先進(jìn)制程的合作已有初步成果。Altera與晶圓代工合作伙伴英特爾攜手宣布,已完成基于英特爾14納米(nm)三閘極(Tri-Gate)制程技術(shù)的現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)測(cè)試芯片,在先進(jìn)制程競(jìng)賽中拔得頭籌。
2014-04-29 09:22:031233

英特爾、三星等涉足晶圓代工 臺(tái)積電市場(chǎng)壓力增大

三星電子(Samsung Electronics)和英特爾(Intel)將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場(chǎng)的臺(tái)積電、格羅方德(Global Foundries)等單純晶圓代工業(yè)
2016-09-20 09:59:56660

為Mac芯片代工會(huì)像代工A芯片那樣賺錢嗎?

廠商都不得不與我們合作。而且,我們的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)還在一直擴(kuò)大英特爾的領(lǐng)頭羊地位不會(huì)改變。”蘋果在 PC 上與英特爾進(jìn)行合作已經(jīng)將近十年的時(shí)間了,但近幾個(gè)月以來卻不斷有傳聞指出,蘋果的Mac 產(chǎn)品線很快
2016-11-14 13:36:45519

傳三星計(jì)劃拆分芯片代工業(yè)務(wù)

全部交由臺(tái)積電代工,這對(duì)三星來說無疑是巨大的損失。如果三星成功拆分芯片代工部門,那么被拆分后的部門將專注代工業(yè)務(wù),轉(zhuǎn)型為一家名副其實(shí)的Foundry。
2016-12-15 15:18:31770

SK海力士打算今年擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù)

全球晶圓代工業(yè)蓬勃發(fā)展,激發(fā)起韓國存儲(chǔ)廠 SK 海力士的企圖心,傳今年打算擴(kuò)大投資晶圓代工業(yè)務(wù) 3 倍。
2017-02-25 10:16:28697

三星SK海力士分拆晶圓代工 抗衡臺(tái)積電英特爾

5月24日,三星電子向客戶承諾,將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù),想跟臺(tái)積電搶訂單,而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正在積極爭奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321526

臺(tái)積電已獲得英特爾2021年6nm芯片代工訂單;華為下調(diào)2020年印度市場(chǎng)收入預(yù)期,并將裁員6-7成…

7月27日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在英特爾考慮由其他廠商代工芯片的消息出現(xiàn)之后不久,就出現(xiàn)了臺(tái)積電已獲得英特爾6nm芯片代工訂單的消息。
2020-07-27 18:15:003740

英特爾接手高通代工,2025年趕超臺(tái)積電和三星

英特爾接手高通代工,2025 年趕上臺(tái)積電和三星 ? 在7月27日凌晨舉辦的Intel Accelerated活動(dòng)中,英特爾放出了幾個(gè)重磅消息,未來制程節(jié)點(diǎn)的全面改名,后續(xù)先進(jìn)制程的技術(shù)推進(jìn)和時(shí)間
2021-07-28 09:44:236453

拿下新客戶 英特爾將為美國國防部提供晶圓代工服務(wù)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)英特爾正在快速推進(jìn)晶圓代工業(yè)務(wù),繼之前傳高通、亞馬遜將采用其代工服務(wù)之外,英特爾近日表示,將為美國國防部的一項(xiàng)計(jì)劃的第一階段提供商業(yè)晶圓代工服務(wù),制造美國國防部系統(tǒng)所需
2021-08-25 09:26:153509

Arm陣營集體選擇IFS,英特爾代工真有這么香?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 周凱揚(yáng))近日, A rm宣布與英特爾 IFS 代工業(yè)務(wù)達(dá)成合作,在未來的 I ntel ?18A 節(jié)點(diǎn)上開發(fā)現(xiàn)在與未來的 A rm ?IP ,并針對(duì)該工藝的功耗、封裝面積
2023-04-17 07:44:005007

5G芯片市場(chǎng),你看好英特爾還是高通?

`在MWC2017上,英特爾在5G的終端,大打FPGA這張王牌,因?yàn)闃?biāo)準(zhǔn)的不確定性需要平臺(tái)的靈活性。英特爾利用Altera的StraTIx? 10,推進(jìn)其針對(duì)5G終端的第三代移動(dòng)試驗(yàn)平臺(tái),在5G
2017-03-01 17:23:20

英特爾凌動(dòng)處理器CE4100有什么優(yōu)點(diǎn)?

英特爾今天發(fā)布了英特爾?凌動(dòng)?處理器CE4100,這是英特爾媒體處理器系列中最新的SoC產(chǎn)品,將用于數(shù)字電視、DVD播放器和高級(jí)機(jī)頂盒提供互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容與服務(wù)。
2019-09-03 06:24:30

英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出

` 中關(guān)村在線 據(jù)外媒Phone Arena報(bào)道,英特爾多款平板電腦CPU將于明年推出,達(dá)到擴(kuò)大產(chǎn)品的覆蓋范圍,同時(shí)也能擴(kuò)大產(chǎn)品的生產(chǎn)數(shù)量。相信在不久的明天,不管是在入門級(jí)還是旗艦級(jí)的平板電腦
2013-12-19 16:48:30

英特爾將在2014年推出14納米處理器芯片

`英特爾最近披露稱,它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。英特爾計(jì)劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號(hào)為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟
2011-12-05 10:49:55

英特爾將推數(shù)據(jù)中心節(jié)能芯片 獲Facebook認(rèn)可

2020年,世界上五分之一的數(shù)據(jù)中心,將采用低能耗芯片英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人黛安·布萊恩特(Diane Bryant),拒絕對(duì)微服務(wù)器市場(chǎng)的規(guī)模進(jìn)行預(yù)測(cè)。不過她透露,有超過20款即將推出的微型服務(wù)器、存儲(chǔ)、通信產(chǎn)品,選擇了Atom芯片
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英特爾愛迪生閃存失敗

嗨伙計(jì),我的英特爾愛迪生停止通過終端和ssh通過wifi訪問,所以我決定閃存它。$ ./flashall.sh使用U-Boot目標(biāo):edison-blankcdc現(xiàn)在等待dfu設(shè)備8087:0a99
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英特爾正在創(chuàng)造性地解決制造業(yè)放緩的問題ーー這一次,它把 ABF 基板兩側(cè)的電容器增加了一倍如今,持續(xù)的芯片短缺已導(dǎo)致零部件成本大幅波動(dòng),有時(shí)甚至在24小時(shí)內(nèi)波動(dòng)。這些短缺也導(dǎo)致了被稱為“灰色市場(chǎng)
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模式。“如果你看看英特爾的毛利率,再看看芯片代工廠商的毛利率,如果你正在構(gòu)建基于ARM或是基于MIPS的器件會(huì)讓你明白,我們要高得很多。我們通過自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和芯片來創(chuàng)收。對(duì)我來講,這是一種更好的價(jià)值
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Atom策略繼續(xù)?英特爾推出超小型計(jì)算機(jī)“Edison”

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應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)已是毫無敵手,可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺(tái)積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程(20SoC)產(chǎn)能,由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單,不僅第
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2021-07-28 06:42:24

【AD新聞】英特爾解讀全球晶體管密度最高的制程工藝

重大進(jìn)展在2016年8月于舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)上,英特爾晶圓代工宣布與Arm達(dá)成協(xié)議,雙方將加速基于英特爾10納米制程的Arm系統(tǒng)芯片開發(fā)和應(yīng)用。作為這一合作的結(jié)晶,今天的“英特爾
2017-09-22 11:08:53

三星麻煩了 英特爾將為蘋果iPhone供給ARM芯片

和iPhone就要向三星支付8位數(shù)的現(xiàn)金。同時(shí),這還會(huì)幫助三星提高在全球智能手機(jī)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。根據(jù)以上分析,蘋果英特爾合作將給兩家公司帶來巨大的好處。這個(gè)交易將使三星的處境更加不利。因此,我們非常歡迎今年推出
2013-03-12 11:40:10

為什么選擇加入英特爾

近日,加入英特爾已有3個(gè)月的明星芯片架構(gòu)師Jim Keller接受了外媒VentureBeat的采訪,在采訪中談及了自己加入英特爾的始末和讓其為之興奮的新角色——英特爾公司技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)和客戶端事業(yè)部高級(jí)副總裁兼芯片工程事業(yè)部總經(jīng)理。
2019-07-25 07:31:03

產(chǎn)業(yè)風(fēng)暴,英特爾能否扳倒ARM?

處理器的電話將會(huì)面世。當(dāng)然,英特爾和ARM是無法直接比較的。一家是建立標(biāo)準(zhǔn)的大容積芯片公司,另一家是擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)并和許多公司有合作關(guān)系的企業(yè)。但有一點(diǎn)是相同的,一個(gè)是PC和筆記本領(lǐng)域的老大,另一個(gè)則是公認(rèn)的移動(dòng)電話領(lǐng)域的王者。`
2016-09-26 11:26:37

宿敵相爭 AMD向英特爾授權(quán)顯卡芯片技術(shù)的可能性不大

的顯卡技術(shù)授權(quán)協(xié)議已經(jīng)到期。因此,英特爾很有可能通過與AMD達(dá)成新的授權(quán)協(xié)議,來使其集成了中央處理器和顯卡功能的芯片組保持市場(chǎng)領(lǐng)先地位。  然而,AMD對(duì)于“化干戈玉帛”似乎并無興趣。本周一,CEO蘇
2017-05-27 16:12:29

晶圓代工互相爭奪 誰是霸主

  觀點(diǎn):隨著市場(chǎng)競(jìng)爭加劇的演變,臺(tái)積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn),讓一路走來,始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。維持競(jìng)爭優(yōu)勢(shì),臺(tái)積電已開始著手上下游整合,以鞏固臺(tái)積電龍頭
2012-08-23 17:35:20

現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)是由哪些部分組成的?

現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)的原理是什么?現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)是由哪些部分組成的?
2021-07-13 06:12:15

阿里巴巴攜手英特爾開發(fā)一款基于FPGA的解決方案,以幫助客戶提升業(yè)務(wù)應(yīng)用的性能

Alibaba Cloud(阿里云)已宣布與英特爾合作開展基于云的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 加速服務(wù)試點(diǎn)計(jì)劃,該計(jì)劃旨在幫助客戶虛擬訪問云中的豐富計(jì)算資源,更高效地管理業(yè)務(wù)、科學(xué)和企業(yè)數(shù)據(jù)
2017-03-15 14:27:30

高通又起訴蘋果,指責(zé)其違約向英特爾泄露專利代碼

一份給予英特爾工程師。此外,一位競(jìng)爭對(duì)手芯片蘋果工程師,曾向一名與高通合作蘋果工程師詢問高通的技術(shù)信息。蘋果也不甘示弱,他們稱高通強(qiáng)制要求蘋果使用其芯片,以獲取更高的專利費(fèi)用。蘋果也同時(shí)向高通提出
2017-11-03 16:03:02

鴻海等多家蘋果代工廠聯(lián)合起訴高通索賠90億美金

、緯創(chuàng)和仁寶等代工廠在2017年卷入蘋果與高通的糾紛。在電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈中,代工廠會(huì)購買高通芯片并在制造手機(jī)時(shí)支付專利費(fèi),再向蘋果等客戶報(bào)銷。高通在2017年控告這些代工廠,指控他們已停止支付與蘋果產(chǎn)品
2018-12-18 14:24:01

蘋果、IBM神仙打架,卻成就了微軟、英特爾兩大巨頭

英特爾IBM蘋果時(shí)事熱點(diǎn)
哆啦A夢(mèng)不是夢(mèng)發(fā)布于 2021-08-26 11:43:40

英特爾/臺(tái)積電Atom合作陷困境

英特爾/臺(tái)積電Atom合作陷困境 英特爾(Intel)日前坦承,近期內(nèi)市場(chǎng)上并沒有任何采用Atom處理器核心、臺(tái)積電(TSMC)代工制造的芯片產(chǎn)品上市計(jì)劃,也證實(shí)了媒體報(bào)導(dǎo)這兩
2010-03-03 10:22:10573

英特爾跨足代工 臺(tái)積電警戒

  英特爾雖然至今仍未松口要進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng),但近來已開始蠶食先進(jìn)制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后,近日再
2012-04-10 09:55:23403

英特爾難得的訂單:思科10億美元找英特爾代工芯片

在斯洛伐克的Bratislava,最近盛傳英特爾(Intel)的代工業(yè)務(wù)可能會(huì)擴(kuò)展到為思科(Cisco)制造芯片的消息。重點(diǎn)在于,這項(xiàng)交易可能高達(dá)10億美元。
2012-10-17 10:46:041008

三星、英特爾晶圓代工緊急動(dòng)員 恐難擋臺(tái)積電攻勢(shì)

近期業(yè)界傳出三星電子、英特爾針對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)緊急動(dòng)員,全力開發(fā)新客戶訂單,并鎖定更先進(jìn)制程技術(shù)擴(kuò)大資本支出,半導(dǎo)體業(yè)者指出,臺(tái)積電10納米制程將全拿蘋果最新A10 CPU代工訂單,7納米制程提前
2016-04-26 11:46:08569

#高通 #英特爾 #Elite 高通X Elite芯片或終結(jié)蘋果英特爾芯片王朝

高通英特爾蘋果
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-27 16:46:07

蘋果回美生產(chǎn)或委托英特爾晶圓代工

)的壓力,考慮把制造業(yè)帶回美國,Instinet 分析師 Romit Shah 猜測(cè),英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約,準(zhǔn)備在美國生產(chǎn)芯片
2016-11-29 16:42:01400

英特爾將獲得蘋果回美制造的晶圓代工訂單?

英特爾在今年春季宣布重整之后,最新的資本支出計(jì)劃相當(dāng)高,讓不少分析師大感意外。蘋果(Apple Inc.)最近飽受總統(tǒng)當(dāng)選人川普(Donald Trump)的壓力,考慮把制造業(yè)帶回美國,分析師猜測(cè),英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約,準(zhǔn)備在美國生產(chǎn)芯片
2016-11-29 16:59:05388

英特爾:圓晶業(yè)務(wù)會(huì)剝離嘛?

根據(jù)外國媒體的報(bào)導(dǎo),英特爾預(yù)計(jì)3年后將晶圓代工業(yè)務(wù)拆分后出售。 面臨如此猜測(cè)的原因是,近年來在10納米乃至7納米制程節(jié)點(diǎn)的爭奪戰(zhàn)上,英特爾始終無法找到“破局”之法,而被臺(tái)積電、三星超越,失去芯片霸主
2018-07-11 11:34:00581

2020年到2021年之間,英特爾將進(jìn)一步拆分晶圓代工業(yè)務(wù)

因此,就目前來說,先進(jìn)的半導(dǎo)體制程仍是英特爾在X86市場(chǎng)獨(dú)占的最佳法寶下,要把晶圓代工業(yè)務(wù)出售恐怕不太實(shí)際。因此,預(yù)估最有可能的做法,就是英特爾未來只是將芯片設(shè)計(jì)及銷售與晶圓代工業(yè)務(wù)分拆成兩大部分。而母公司還會(huì)牢牢掌握兩部分的業(yè)務(wù)
2018-07-10 16:06:463079

三年后剝離晶圓代工業(yè)務(wù) 英特爾的深化轉(zhuǎn)型之路

根據(jù)外國媒體《Bitchip》的報(bào)導(dǎo),英特爾預(yù)計(jì)在2020年到2021年間開始拆分晶圓代工業(yè)務(wù),但業(yè)務(wù)模式不像AMD,而會(huì)更像IBM的作法。
2018-07-12 11:23:423535

英特爾將進(jìn)一步關(guān)閉對(duì)外客制化的晶圓代工業(yè)務(wù)

近日,就在處理器龍頭英特爾 (intel) 宣布,將擴(kuò)產(chǎn)旗下 3 座晶圓廠的產(chǎn)能以解決當(dāng)前14 納米產(chǎn)能不足的問題后,現(xiàn)在市場(chǎng)上傳出,在目前產(chǎn)能不足的情況下,英特爾將進(jìn)一步關(guān)閉對(duì)外客制化的晶圓代工業(yè)務(wù)
2018-12-19 14:16:302749

英特爾在SemiWiki論壇討論中宣布正式關(guān)閉晶圓代工業(yè)務(wù)

英特爾的晶圓代工廠從一開始就是一個(gè)錯(cuò)誤的想法,并且沒有任何實(shí)施成功的可能。
2018-12-20 09:08:003008

英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的由來,Apple不會(huì)使用英特爾的晶圓代工服務(wù)

IDM挑戰(zhàn):英特爾業(yè)務(wù)部門和客戶IP的分離。英特爾使用防火墻來確保“基礎(chǔ)設(shè)施分離”。三星通過在德克薩斯州為Apple建立獨(dú)立的晶圓廠,向GlobalFoundries NY晶圓廠授權(quán)14納米。臺(tái)積電當(dāng)然不必這樣做。
2018-12-20 16:58:023212

亡羊補(bǔ)牢?intel可能要將其晶圓代工業(yè)務(wù)關(guān)停

前不久,英特爾公布了自己在世界各地的晶圓廠的擴(kuò)充計(jì)劃。在12月18日,國外博主發(fā)文說明英特爾將要關(guān)停其代工業(yè)務(wù)。這兩個(gè)舉動(dòng)看似矛盾,實(shí)際這是英特爾為了提升自己在處理器的核心競(jìng)爭地位的舉動(dòng)。
2018-12-21 14:26:442597

英特爾產(chǎn)能吃緊,英特爾公司或?qū)⒎艞壘A代工?

由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期,使得今年以來英特爾的14nm產(chǎn)能一直吃緊,下半年一些芯片出甚至現(xiàn)了持續(xù)缺貨。與此同時(shí),有消息稱,過去幾個(gè)月以來,英特爾晶圓代工部門接單“大踩剎車”。業(yè)內(nèi)認(rèn)為英特爾公司可能會(huì)放棄晶圓代工制造業(yè)務(wù)
2018-12-22 08:30:003339

英特爾放棄對(duì)外晶圓代工業(yè)務(wù),不見得有利臺(tái)積電轉(zhuǎn)單

日前,市場(chǎng)傳出為了能填補(bǔ) 14 納米制程的產(chǎn)能缺口,處理器龍頭英特爾(intel)在進(jìn)行旗下 3 座位于包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)之外,還將關(guān)閉對(duì)外定制化晶圓代工業(yè)務(wù)
2018-12-22 10:36:573127

英特爾為什么要找三星代工生產(chǎn)芯片

韓媒報(bào)道稱,英特爾尋求三星幫助代工14nm CPU芯片。這是英特爾第一次尋求三星為其代工處理器。
2019-06-22 10:37:257745

英特爾挖來晶圓代工廠格芯前CTO

據(jù)路透社報(bào)道,英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據(jù)報(bào)道,在更早之前,Gary Patton 在 IBM 芯片部門工作多年。這是英特爾近年來從競(jìng)爭對(duì)手處挖來的又一個(gè)專家。
2019-12-13 15:18:582681

英特爾擴(kuò)大芯片外包代工一事,具體情況預(yù)計(jì)最晚在2021年初正式?jīng)Q定

近日,芯片大廠英特爾(intel) 公布了2020年第3季度的財(cái)報(bào),公司CEO Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預(yù)計(jì)會(huì)擴(kuò)大芯片外包代工一事,具體情況預(yù)計(jì)最晚在2021年初正式?jīng)Q定
2020-10-26 18:02:501672

英特爾或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">擴(kuò)大芯片外包代工?

近日英特爾發(fā)表2020 年第3 季財(cái)報(bào),而在發(fā)表財(cái)報(bào)的同時(shí),該公司執(zhí)行長羅伯特·斯旺(Robert Swan) 就表示,之前所談到英特爾預(yù)計(jì)會(huì)擴(kuò)大芯片外包代工一事,詳細(xì)狀況預(yù)計(jì)最晚在2021 年初正式?jīng)Q定。
2020-10-27 14:10:281504

因晶圓代工產(chǎn)能吃緊,聯(lián)電將為英特爾代工芯片

全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴(kuò)大芯片委外代工,找上聯(lián)電合作,下單28納米通訊WiFi與車用相關(guān)芯片。在業(yè)界關(guān)注英特爾轉(zhuǎn)單臺(tái)積電之際,英特爾先建立與臺(tái)廠友好關(guān)系。
2020-11-10 12:09:241824

SK海力士擴(kuò)大布局在中國的晶圓代工業(yè)務(wù),200mm晶圓產(chǎn)線移至無錫

前不久,SK海力士收購了英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)及大連工廠,最近,據(jù)BusinessKorea報(bào)道,SK海力士正擴(kuò)大布局在中國的晶圓代工業(yè)務(wù)
2020-11-10 14:46:512214

英特爾蘋果“分手” 將部分高端芯片外包給臺(tái)積電與三星代工

近日,據(jù)彭博社消息,英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談,以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾蘋果“分手”、同時(shí)技術(shù)落后于競(jìng)爭對(duì)手后的無奈之舉。
2021-01-11 10:41:531722

英特爾計(jì)劃將部分芯片外包給三星和臺(tái)積電代工

據(jù)知情人士透露,美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子進(jìn)行談判,擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后,英特爾股價(jià)周五有所反彈,此前該股在紐約午后交易中下跌了0.5%。
2021-01-11 11:05:052119

三星計(jì)劃2020年穩(wěn)定內(nèi)存芯片產(chǎn)能并擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)

據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論1月9日?qǐng)?bào)道,三星電子今年有望首次向其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資超過300億美元,以穩(wěn)定其內(nèi)存芯片的產(chǎn)能并擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)
2021-01-11 13:47:201818

英特爾或不會(huì)把先進(jìn)制程委外由臺(tái)積電代工

1月12日消息,據(jù)報(bào)道,Bloomberg News引述知情人士報(bào)導(dǎo),英特爾已與臺(tái)積電及韓國三星洽談,討論將英特爾部分最好的芯片交由這兩家公司代工生產(chǎn),其中英特爾可能委托中國臺(tái)灣代工的任何組件,最早可能要等到2023年才會(huì)上市,而且可能會(huì)根據(jù)其他臺(tái)積電客戶已使用的既有制程。
2021-01-13 14:15:331453

業(yè)內(nèi)人士報(bào)道:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片

臺(tái)媒:臺(tái)積電2022年下半年將為英特爾代工3nm芯片,臺(tái)積電,英特爾,芯片,三星,納米
2021-02-05 14:50:021329

三星:“英特爾代工”一事利好整個(gè)晶圓代工市場(chǎng),但拒絕討論對(duì)手有關(guān)內(nèi)容

的可能的關(guān)系均拒絕討論。 ? 眾所周知,三星電子、臺(tái)積電、英特爾是這個(gè)世界上最大的幾家半導(dǎo)體廠商中的三家,而英特爾此前由于先進(jìn)工藝延期一度傳出尋求代工事項(xiàng),而英特爾也在此前的財(cái)報(bào)會(huì)中公開了加大外包的決定。 IT之家了解到,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)
2021-01-31 11:52:032670

英特爾希望未來代工蘋果Silicon芯片 蘋果或?qū)⒀a(bǔ)償購買三星OLED顯示屏

英特爾希望未來 代工蘋果Silicon芯片 英特爾好像因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">蘋果轉(zhuǎn)型遭遇了困難。前段時(shí)間,英特爾推出了一個(gè)的反 M1 Mac 的廣告活動(dòng),但是現(xiàn)在英特爾貌似寄予希望在未來給蘋果生產(chǎn) Apple
2021-03-24 10:48:341745

對(duì)芯片代工業(yè)紅火的思考

英特爾新上任的CEO提出IDM2.0,其中除了強(qiáng)調(diào)與全球代工業(yè)之間加強(qiáng)合作之外,英特尓要重操代工業(yè),成立獨(dú)立的芯片代工事業(yè)部,引起業(yè)界極大反響。
2021-03-31 17:52:261719

英特爾正在回歸芯片代工業(yè)務(wù)

英特爾通過在自己的尖端工廠制造最好的設(shè)計(jì),主導(dǎo)了這個(gè)價(jià)值4000億美元的行業(yè)數(shù)十年。近年來,由于該公司錯(cuò)過了新生產(chǎn)工藝開發(fā)的最后期限,導(dǎo)致這一戰(zhàn)略崩潰,而其他大多數(shù)芯片制造商則聘請(qǐng)代工企業(yè)來幫助
2021-04-01 16:39:532278

張忠謀:英特爾開放晶圓代工業(yè)務(wù)相當(dāng)諷刺

臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先,美國都主動(dòng)邀請(qǐng)臺(tái)積電赴美建廠。 當(dāng)然,臺(tái)積電能夠有今天的地位,這都是臺(tái)積電張忠謀的高瞻遠(yuǎn)矚,一開始就將臺(tái)積電定位為芯片代工企業(yè),只做晶圓代工,這可以說是臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先保障。 而像英特爾、三星等企業(yè),不僅研發(fā)設(shè)計(jì)芯
2021-04-23 09:01:491807

英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)到2025年以后才可能獲利?

據(jù)悉,英特爾的股價(jià)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五下跌了7%,原因在于華爾街分析師認(rèn)為英特爾將投入數(shù)百億美元發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù),能否盡快縮小與競(jìng)爭對(duì)手之間的差距成了未知數(shù),且該公司的晶圓代工業(yè)務(wù)到2025年以后才可能獲利
2021-04-26 10:28:131833

英特爾代工服務(wù)將迎來系統(tǒng)級(jí)代工時(shí)代

與傳統(tǒng)代工廠相比,在為客戶制造硅晶圓之外,英特爾代工服務(wù)還提供更多的服務(wù)。
2022-10-24 17:16:17768

英特爾代工業(yè)務(wù)與 Arm 宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)

此次合作將為芯片設(shè)計(jì)者們帶來 Arm 內(nèi)核與 英特爾埃米時(shí)代的制程工藝技術(shù)的強(qiáng)大組合 加州圣克拉拉和英國劍橋,2023 年 4 月 12 日——英特爾代工服務(wù)事業(yè)部 (IFS) 和 Arm 今日宣布
2023-04-13 16:54:33435

英特爾內(nèi)部代工模式的最新進(jìn)展

的重大業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型。伴隨著IDM 2.0轉(zhuǎn)型的順利進(jìn)行,英特爾調(diào)整了其產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門與制造部門間的合作方式。在全新的“內(nèi)部代工模式”(internal foundry model)中,英特爾制造部門的損益(PL)將單獨(dú)核算,需要在性能和價(jià)格上參與競(jìng)爭,英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門則將能夠自主選擇是
2023-06-30 19:55:03188

新思科技與英特爾擴(kuò)大戰(zhàn)略合作,以關(guān)鍵IP組合賦能Intel 3/18A先進(jìn)制程

合作將進(jìn)一步推動(dòng)英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的發(fā)展 ; 該合作將賦能英特爾代工生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),擴(kuò)大并加速為英特爾代工服務(wù)客戶提供先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上的IP ; 該合作建立在新思科技與英特爾長期的IP和EDA
2023-08-18 15:10:02378

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持,在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶,預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過150億美元。
2024-02-22 17:04:16699

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工英特爾代工

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。
2024-02-25 10:38:39222

英特爾重塑代工業(yè)務(wù)的五個(gè)關(guān)鍵要點(diǎn)簡析

英特爾將為微軟代工芯片,挑戰(zhàn)臺(tái)積電地位。
2024-02-25 16:59:16390

英特爾拿下微軟芯片代工訂單

。此外,英特爾還宣布推出了全球首個(gè)專為人工智能(AI)時(shí)代設(shè)計(jì)的系統(tǒng)級(jí)晶圓代工服務(wù)(Systems Foundry),并透露微軟已成為其首個(gè)重要客戶,將采用Intel 18A制程技術(shù)打造新芯片
2024-02-26 10:01:22206

英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工

英特爾宣布全新制程技術(shù)路線圖、客戶及生態(tài)伙伴合作,以實(shí)現(xiàn)2030年成為全球第二大代工廠的目標(biāo)。 新聞亮點(diǎn): ?英特爾首推面向AI時(shí)代的系統(tǒng)級(jí)代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術(shù)
2024-02-26 15:41:45146

Ansys和英特爾代工合作開發(fā)多物理場(chǎng)簽核解決方案

Ansys攜手英特爾代工,共同打造2.5D芯片先進(jìn)封裝技術(shù)的多物理場(chǎng)簽核解決方案。此次合作,將借助Ansys的高精度仿真技術(shù),為英特爾的創(chuàng)新型2.5D芯片提供強(qiáng)大支持,該芯片采用EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的靈活互連,摒棄了傳統(tǒng)的硅通孔(TSV)方式。
2024-03-11 11:24:19244

英特爾踏足代工業(yè)務(wù)是唐突冒險(xiǎn)還是精心突破?

英特爾新任CEO Pat Gelsinger的首次公開講話上,他提到了英特爾也將開啟代工業(yè)務(wù),將半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)開放給整個(gè)行業(yè),這也是英特爾 IDM 2.0計(jì)劃的重要一環(huán)。代工業(yè)務(wù)將成
2021-04-18 15:21:377508

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