臺積電公司（TSMC）據傳將在今年三月投產采用20納米 CMOS 制程的蘋果 A7 處理器，預計今年夏天即可開始試產芯片，以期在2014年初實現量產。

根據媒體報導，臺積電得以如期在今年第一季完成設計的話，接下來將在今年五、六用間展開所謂的‘風險生產’，并在2014年第一季開始商用化量產，如果一切順利的話，就能使該芯片用于下世代的 iPhone 和 iPad 中。臺積電正為其 用于制造 A7 處理器的 Fab-14 超大晶圓廠（Gigafab）提升制造產能。

臺積電的 Fab-14 位于臺南，它不僅是臺積電第一座可量產20nm CMOS 系統芯片的的晶圓廠，同時也將成為接下來 16nm FinFET 組件制程的所在地。

臺積電將為蘋果生產 A7 處理器并不是什么新聞了。我們先前已有所耳聞，由于蘋果與三星針對其手機設計的全球專利訴訟不斷，蘋果公司準備將2011以來完全交由三星一家供貨商代工的處理器轉單臺積電。

據稱蘋果公司與臺積電在2011年已經合作嘗試采用28nm制程的 A6 應用處理器，但由于當時臺積電的技術未到位，特別是有關附屬IP的問題而限制了雙方的合作。此外，傳言還提到英特爾（Intel）也可能為蘋果 A7 進行制造的可能性。英特爾已經為蘋果公司的 MacBook 計算機提供 x86 處理器了，同時也逐步地增加為其代工服務。

然而，盡管英特爾十分精通于制造先進的微處理器，為第三方提供設計其自有處理器所需的 IP 以及為其進行制造，它可能會是一種高度復雜的設計互動，但對于英特爾目前的代工業務而言，它也可能會是一項優勢。盡管如此，蘋果仍然可能采用多家供貨商為其制造處理器的策略，而且，它似乎可能透過一連串的合作方式來實現。

盡管三星可能繼續以 32nm/28nm CMOS 制程為蘋果供應 A6 處理器一段時間，而臺積電則尋求在 20nm 制程成為代工伙伴；而且，顯然地，蘋果也表明了在與臺積電合作的 16nm FinFET 發展藍圖之外，已經與英特爾針對 14nm 與10nm FinFET 展開合作。