藍牙4.0超越過往 三大操作系統支持飛速發展

　　微軟、蘋果等操作系統早已經原生支持藍牙4.0，谷歌也于近日發布Android 4.3版本，可原生支持Bluetooth Smart Ready技術。這意味著藍牙4.0得到了蘋果、谷歌、微軟為代表的三大操作系統的支持。鑒于Android高達70%的市場份額，它的原生支持將使得藍牙4.0迎來更大的市場空間。“藍牙產品總出貨量已經超過90億，而每年均有近20億藍牙設備進入市場。今年預計25億的出貨量?！盉luetooth SIG開發者計劃總監何根飛表示。

　　基于藍牙4.0 技術的藍牙智能應用配件的增長態勢將非?？捎^。數據預測，2013年搭載藍牙4.0的配件總出貨量將達2.2億部，2014年達5億部，2018年則超過11億部。2013-2014年將是藍牙4.0增速最快的階段。

　　FinFET點燃晶圓代工廠戰火 主流廠商加速導入

　　目前英特爾（Intel）是唯一完成FinFET制程技術實作的制造商。該公司自2012年初即采用自有的第一代22奈米FinFET技術，生產IvyBridge CPU。未來幾年內，愈來愈多頂尖IC設計業者將擴大投資并導入FinFET技術，以制造更先進的智慧型手機和平板應用處理器。為因應客戶需求，臺積電、格羅方德（GLOBALFOUNDRIES） 與三星（Samsung）等主要晶圓代工廠已積極排定FinFET量產時程，最快可望于2013年第三季開始試產FinFET制程，準備好投入量產則將在 2014年第三季以后。屆時，IC設計業者與晶圓代工廠合作下，將推出以FinFET技術為基礎的應用處理器，與IDM業者共同角逐市場商機。

　　第三代半導體材料成本大幅降低 功率應用潛力巨大

　　未來第三代半導體的發展趨勢主要具備以下幾方面特征：半導體照明將側重于降低成本和向更廣闊的市場拓展；由國防推動的射頻領域應用需要更高的功率密度以實現降低成本；功率應用有著最大的增長潛力，例如，600V及以上的器件需求量潛力較大，但其研發仍需攻關。

　　日本在過去的兩年中發展方向有所轉變，很多公司轉向成為專門生產GaN的企業。發生轉變的原因主要包括：600V-1200V功率器件已成為規模最大的市場，而GaN在這一區間內有著十分優異的表現；在SiC基底上生長GaN技術的進步使得GaN功率器件的成本大幅度降低；企業只需通過對現有設備進行調整便可實現生產的轉型和升級。

　　導入TSV制程技術 模擬芯片邁向3D堆疊架構

　　類比積體電路設計將進入三維晶片（3D IC）時代。在數位晶片開發商成功量產3D IC方案后，類比晶片公司也積極建置類比3D IC生產線，期透過矽穿孔（TSV）與立體堆疊技術，在單一封裝內整合采用不同制程生產的異質類比元件，以提升包括電源晶片、感測器與無線射頻（RF）等各種類比方案效能。奧地利微電子執行副總裁Thomas Riener表示，導致印刷電路板（PCB）空間愈來愈不夠用，且系統設計難度也與日俱增，因此類比晶片制程技術勢必須有全新的突破，才能克服此一技術挑戰。目前類比晶片在3D IC領域的發展較為緩慢。所幸目前已有不少晶圓廠與晶片業者正大舉投入TSV技術研發，讓此一技術愈來愈成熟，將引領類比晶片邁向新的技術里程碑。

　　新能源應用加持IGBT市場商機無限

　　在2011-2012年IGBT市場少許反常性的下跌后，Yole分析師預期今年市場已回歸穩定成長腳步，具體而言，市場規模預估將從今年的36億美元，在5年后達到60億美元。

　　IGBT在電動車/動力混合汽車（ EV/HEV），再生能源（ Renewable Energies），電機驅動器（ Motor Drive），不間斷電動力系統 （UPS）及交通上的應用是市場成長的動力來源。如今，對高效能源的需求比以往更甚，IGBT仍處于發展及改善階段：更薄的晶圓，更高效率的生產，功能整合等等。因此，Yole認為IGBT市場絕沒有進入彌留之際或是衰退期，IGBT市場的商機無限。

　　中國或再調關稅 加大面板業扶持力度

　　業內有傳聞，中國液晶面板的進口關稅有可能將在明年下半年從5%，進一步提升至8%。去年中國將液晶電視面板的進口關稅從3%提升至5%，恰逢“節能惠民” 政策實施拉動了國內液晶電視需求，使京東方、華星光電兩條8.5代線剛量產不久，便從去年第三季開始扭虧，并實現全年盈利。

　　但今年年底、明年年初，隨著京東方合肥、三星蘇州、LGD廣州等多條8.5代線相繼投產，國內的液晶電視面板產能將急劇增加。業內預計，2015年，中國大陸占全球液晶電視面板產能的三成。國內面板市場的供求關系，屆時將由緊變松，此時調整關稅將對國內產業整體的提升起到了一些促進作用。

　　4G商用帶動產業鏈大發展 網絡建設成關鍵

　　據IDC預計，隨著4G牌照的發放和蘋果移動版的上市，2014年中國智能手機出貨量將超過4.5億部，支持4G功能的智能手機為1.2億部，其中采用中國移動TD-LTE制式的智能手機則將超過3200萬部，這將帶動整個產業鏈的大發展。

　　無論是上游的4G芯片和屏幕廠商，還是中游的手機廠商和APP開發者，乃至渠道商和配件廠商都會從中獲益，并加速移動通信和移動互聯產業的再次革新。不過，這一切依然取決于基礎網絡的建設，沒有優質的網絡覆蓋再好的終端也只是一部通話的座機。所以真正4G何時商用在于運營商的整體發展情況，如果中移動真的汲取了TD-SCDMA的經驗教訓，那么網絡建設要比牌照更重要。

　　芯片市場暫回健康成長 2014年將獲高成長

　　市場研究機構Semiconductor Intelligence表示，全球晶片市場已經回歸健康成長；該機構將 2014年全球晶片市場成長率預測值，由先前的12%提升為15%，不過仍將該市場2013年成長率預測值維持在6%。

　　來自數個市場分析機構的預測數據中，最低有半導體貿易統計組織（WSTS）所預測的2.1%，最高則是Objective Analysis所預測的10%以上；而該市場2014年成長率的預測值范圍更廣，最低從IDC所預測的2.9%，到最高同樣是來自Objective Analysis的20%以上。各家市場研究機構對2014年晶片市場成長率預測的平均值為9.4%，甚至高于2004年至2010年間的半導體產業復合年成長率（CAGR） 5.8%。

　　車際通信市場前景誘人 802.11p應用加速滲透

　　車際通信是目前被各方炒得火熱的“智能交通”概念中的重要一環。車際通信系統的核心是無線傳輸技術，它可將一個個的單車信息孤島聯成一體。根據ABI Research的最新預測報告，以IEEE 802.11p車用WiFi專用短距離通信（DSRC）標準為基礎的V to V技術，將因為各國官方政策或汽車產業界的推動而逐漸被采用，預計到2027年市場滲透率可達61.8%。

　　光學式觸控優勢明顯有望取代投射電容

　　為了解決電容式觸控面板ITO帶來的難題，不少廠商急欲尋找取代方案。時代光電總經理林志雄指出，光學式觸控能夠解決電容式的痛苦，也因此，就連Intel也看好此技術，投資了兩千萬歐元在光學式觸控開發商瑞典供應商FlatFrog上。

　　相較于ITO最大的好處在于沒有良率問題，貼歪了隨時可以拆下來重貼，沒有量產困難，也不需要無塵室，材料取得也很容易，容易導入供應鏈，而目前已可以做到 2-200寸范圍的面板。而且由于少了ITO這層薄膜除了擁有更高的透光度，也少了ITO在與cover glass貼合時，良率不高的問題。

　　然而，盡管光學式觸控比起電容式看來似乎更具競爭力，但廠商仍大多抱持觀望態度。

　　日廠日漸式微 全球前十半導體廠排名僅占一席

　　IC Insights日前公布2013年上半年全球前十大半導體廠營收排名，其中，日本半導體業者受到產業競爭加劇及垂直整合商業模式式微的沖擊，進榜業者已愈來愈少，目前僅存東芝（Toshiba） 一家仍榜上有名。而全球前20大半導體廠榜單中，前4大廠排名維持不變，英特爾（Intel）蟬聯龍頭寶座；三星（Samsung）位居第2；臺積電位居第3；高通（Qualcomm）居第4位。海力士（Hynix）則自去年的第8位，躍居至第5位；去年位居第5的德儀（TI）落居第8位。聯發科自去年的第22位，躍居至第18位；聯電也自去年的第20位，邁進至第19位。