下一個(gè)擁有比較優(yōu)勢(shì)、取得技術(shù)突破、政府大力扶持的產(chǎn)業(yè)：集成電路

　　全球集成電路產(chǎn)業(yè)，是規(guī)模達(dá)2000億美元的一個(gè)巨大產(chǎn)業(yè)。在這個(gè)領(lǐng)域，大陸的發(fā)展極為滯后，2012年，大陸集成電路進(jìn)口額相當(dāng)于當(dāng)年原油進(jìn)口額的87%，扣除海外委托加工產(chǎn)品，實(shí)際自給率僅有約10%。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)均需要大量的技術(shù)和管理人才，并且其成本結(jié)構(gòu)中，人力成本都對(duì)其盈利能力有重要影響。大陸工程師紅利帶來(lái)的巨大成本優(yōu)勢(shì)，就是大陸發(fā)展該產(chǎn)業(yè)的比較優(yōu)勢(shì)；移動(dòng)終端革命大大縮小了中國(guó)與世界先進(jìn)水平的技術(shù)差距，部分國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)初步完成了技術(shù)突破與規(guī)模積累；新一屆政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展極為支持，市場(chǎng)預(yù)期每年千億的扶持政策即將出臺(tái)。這使得我們相信，集成電路產(chǎn)業(yè)很可能成為大陸下一個(gè)在全球崛起的產(chǎn)業(yè)。

　　現(xiàn)狀：集成電路芯片是移動(dòng)終端元件國(guó)產(chǎn)化的最后一大塊蛋糕

　　PC革命造就了***的電子產(chǎn)業(yè)，移動(dòng)終端革命正在造就大陸產(chǎn)業(yè)鏈。在移動(dòng)終端的大部分元器件領(lǐng)域，大陸都已經(jīng)涌現(xiàn)出了具有世界競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，他們或已在世界市場(chǎng)占有重要份額，或者已經(jīng)打入蘋(píng)果、三星等頂級(jí)品牌產(chǎn)業(yè)鏈，使大陸成為全球最重要的終端和元器件生產(chǎn)基地。

　　除芯片外，在大部分元器件領(lǐng)域，大陸公司都已經(jīng)掌握了研發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，正在向上游材料領(lǐng)域拓展。

　　集成電路芯片占智能手機(jī)成本40%以上，其市場(chǎng)規(guī)模幾乎相當(dāng)于顯示屏、觸摸屏、攝像模組、電池、機(jī)械零件之和，是一塊巨大的蛋糕。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2013年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到667億美元，同比增長(zhǎng)14%。隨著智能手機(jī)滲透率的不斷提升和技術(shù)的持續(xù)進(jìn)步，這一市場(chǎng)將持續(xù)快速增長(zhǎng)。

　　因?yàn)橹悄苁謾C(jī)對(duì)集成電路芯片的巨大需求，智能手機(jī)廠商也成為集成電路芯片產(chǎn)品的需求大戶。

　　在智能手機(jī)需要用到的諸多芯片中，基帶芯片（Baseband）和應(yīng)用處理器（AP）是最重要的兩塊，他們決定了手機(jī)的多項(xiàng)基礎(chǔ)性能參數(shù)。芯片廠商通常會(huì)再加上射頻芯片、無(wú)線連接和電源管理，組成套片出售給手機(jī)品牌廠商，這種套片是手機(jī)芯片里最重要的部分。

　　RF、BB、AP三大核心芯片產(chǎn)品具有很高的技術(shù)和市場(chǎng)壁壘，目前高通和聯(lián)發(fā)科分別統(tǒng)治高端和中低端市場(chǎng)。大陸公司展訊和RDA從低端市場(chǎng)切入并向中端市場(chǎng)擴(kuò)展，目前在全球獲得了個(gè)位數(shù)的市場(chǎng)份額，其中展訊憑借在TD領(lǐng)域的成功，近年獲得了較快的成長(zhǎng)，聯(lián)芯科技的TD芯片也取得了一定的出貨量。但整體上，手機(jī)芯片領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程才剛剛起步，國(guó)內(nèi)公司與海外巨頭差距巨大。

　　比較優(yōu)勢(shì)：集成電路產(chǎn)業(yè)充分受益于大陸工程師紅利

　　集成電路芯片產(chǎn)業(yè)大致可分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試三個(gè)環(huán)節(jié)。以采用TSMC12英寸28nm工藝制造的NvidiaTegra4AP芯片為例，，集成電路芯片產(chǎn)業(yè)的三個(gè)環(huán)節(jié)價(jià)值分布情況如下：

　　在此過(guò)程中，每個(gè)芯片臺(tái)積電大概獲得5美元的毛利，封裝廠獲得3.5美元，而芯片設(shè)計(jì)公司獲得10美元。

　　我們考察這三個(gè)環(huán)節(jié)的成本結(jié)構(gòu)，發(fā)現(xiàn)人力（主要是工程師）成本對(duì)三個(gè)環(huán)節(jié)的總成本和盈利能力都有重要影響。

　　2012年，人力成本占MTK（芯片設(shè)計(jì)）、TSMC（晶圓制造）、ASE（封裝測(cè)試）收入的比重分別為9.06%、10.56%、8.39%，已經(jīng)是比較大的一塊成本。更進(jìn)一步考慮，這些公司的可變成本實(shí)際上沒(méi)有多大壓縮空間，如聯(lián)發(fā)科的晶圓制造成本并不受自己控制；ASE將完成前段工序的晶圓整個(gè)作為采購(gòu)成本，而實(shí)際上只有加工費(fèi)才是他的收入。考慮到這些因素，人力成本對(duì)盈利能力有更重要影響。2012年人力成本與MTK、TSMC、ASE凈利潤(rùn)的比分別為57%、32%、124%，較低的人力成本，將對(duì)公司盈利和成本競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生很大幫助。

　　從MTK等公司的員工結(jié)構(gòu)看，需求量最大的是受過(guò)專業(yè)教育的人才而不是簡(jiǎn)單勞動(dòng)力，這便是大陸公司成本優(yōu)勢(shì)的來(lái)源。如果技術(shù)壁壘被逐步打破，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造再到封裝測(cè)試，都會(huì)充分享受大陸工程師紅利帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)。

　　博通公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要在美國(guó)國(guó)內(nèi)，因此成本最高；聯(lián)發(fā)科員工主要分布在***和大陸，人力成本不到博通1/4；國(guó)民技術(shù)（行情，問(wèn)診）等員工基本分布在大陸，人力成本進(jìn)一步降低。

　　2011年，全球前十大IC設(shè)計(jì)公司，除聯(lián)發(fā)科外，其余基本都是美國(guó)公司，在此領(lǐng)域，巨大的工程師紅利尚待實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，在晶圓制造和封裝測(cè)試領(lǐng)域，雖然人力成本的差距沒(méi)有設(shè)計(jì)領(lǐng)域大，但依然是一個(gè)巨大的優(yōu)勢(shì)。

　　技術(shù)進(jìn)步：ARM授權(quán)模式大大降低移動(dòng)終端芯片設(shè)計(jì)技術(shù)壁壘

　　在PC時(shí)代，“Wintel”組合加上英特爾IDM一體化的優(yōu)勢(shì)，使得英特爾幾乎同時(shí)壟斷了CPU的技術(shù)和市場(chǎng)兩個(gè)最具價(jià)值的環(huán)節(jié)。唯一的一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD，不但市場(chǎng)份額微乎其微，甚至存在的意義更多的是避免英特爾遭受壟斷指控。這使得PCCPU的進(jìn)入門檻非常高，在很長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)都只能維持英特爾+AMD的格局。

　　進(jìn)入移動(dòng)終端時(shí)代，ARM的成功使得整個(gè)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的商業(yè)模式發(fā)生了根本的變化：

　　ARM擁有最成功的移動(dòng)芯片架構(gòu)和IP內(nèi)核，但自己并不生產(chǎn)和銷售芯片，而是將IP授權(quán)給其他芯片設(shè)計(jì)公司，自己則收取一定授權(quán)費(fèi)。獲得ARM授權(quán)的公司，只需要在ARM的IP核的基礎(chǔ)上做簡(jiǎn)單的二次開(kāi)發(fā)，并根據(jù)定制化的需求設(shè)計(jì)外圍電路，就可以完成移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)。

　　這使得移動(dòng)應(yīng)用處理器芯片的設(shè)計(jì)門檻，相對(duì)PC時(shí)代大大降低，大陸企業(yè)也可迅速參與其中，憑借工程師紅利的成本優(yōu)勢(shì)，未來(lái)有望逐步獲取一定市場(chǎng)份額。目前大陸已有十家以上公司在做移動(dòng)終端處理器芯片，而美國(guó)巨頭TI已于2012年11月正式退出智能手機(jī)和平板電腦AP芯片市場(chǎng)。