聯發科業績再創新高，近期為滿足穿戴式裝置客戶需求，推膠囊包進攻可穿戴；高通在也推出首款整合性解決方案─Snapdragon車用解決方案；而 2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司排名中，展訊以48%的最高年成長率拔得頭籌…在過去的一周，半導體業還有哪些重大事件呢，一起來看下文詳情。

　　1.美國加州批準智能手機毀滅開關法案

　　美國加州參議院昨日投票通過了一項法案，要求智能手機提供更智能的反盜竊安全措施。根據法案中的提議，在加州銷售的所有智能手機都應當集成“毀滅開關”功能，使智能手機在被盜竊之后無法使用，該法案或將明年生效。

　　2.傳蘋果將32億美元收購Beats或轉向收購暢銷品牌

　　5月9日消息，英國《金融時報》從一位消息人士處獲悉，蘋果公司正與音頻設備廠商BeatsElectronics商談收購事宜，收購價格或達32億美元。消息人士稱，這一交易可能在下周公布，但不排除雙方談判破裂的可能性。蘋果計劃收購Beats的音頻設備業務及今年發布的音樂流媒體服務，Beats 管理團隊將向庫克匯報。如果交易達成，這將是蘋果公司歷史上最大的一筆收購。

　　3.IBM展示“相變混合存儲器技術”SSD有望實現275倍速

　　今日消息，IBM已經找到了該用什么來替代固態硬盤（SSD）中的閃存（NAND）芯片的方法，那就是利用“相變混合內存技術” （phasechangememoryhybridtechnology），這也是其首次在單控制器中嘗試整合NAND、DRAM、以及全新的相變內存技術。如果成功，這項技術有望為基于PCI-e的固態硬盤，帶來275倍于當前產品的速度！

　　4.聯發科推膠囊包進攻可穿戴

　　為滿足穿戴式裝置客戶需求，近期提供客戶俗稱「膠囊」的軟件包，據瞭解，此次秘密武器，不但已在大陸穿戴式裝置市場引起關注，也將成為6月臺北國際電腦展（Computex）的最大亮點。此外，聯發科昨日公布4月業績持續攀高、再創歷史新高。4月合并營收190.97億元，較3月成長9.57%，也是聯發科自2月合并晨星以來，連續第3個月創下歷史新高。聯發科估，第二季合并營收達515億至552億元，季成長率12%至20%，將改寫單季歷史新高。

　　5.英偉達第一財季凈利1.365億美元同比增長75%

　　英偉達今天發布截至2014年4月27日的2015財年第一財季預財報。報告顯示，公司該季度營收11.03億美元，同比增長16%，環比下滑4%;凈利潤1.365億美元，同比增長75%，環比下滑7%;合每股凈收益0.24美元，同比增長85%，環比下滑4%。

　　6.全球芯片銷售額3月份成長11.4%

　　今日消息，美國半導體產業協會（SIA）引述國際半導體貿易統計組織（WSTS）的最新數據指出，2014年3月全球芯片銷售額的三個月平均值為 261.6億美元，較2013年同月成長11.4%。2014年3月份的全球芯片銷售額平均值，較2014年2月份的260.4億美元成長0.4%;2月份的晶片銷售額數字較原先預期的258.7億美元高、與去年同月比較成長了12.1%，3月的晶片銷售額成長速度相對趨緩，不過2014年第一季的全球晶片銷售表現仍創下新高紀錄。

　　7.大唐與恩智浦建合資公司進軍汽車電子領域

　　日前，大唐電信科技股份有限公司宣布與恩智浦（NXP）組建合資公司—大唐恩智浦半導體有限公司，高調進軍汽車電子領域，至此，大唐電信完成了包括通信網絡、移動通信、汽車電子等在內的集成電路業務藍圖。而作為大唐電信在移動通信領域的聯芯科技，正借助國內4G業務飛躍發展全面布局，攜多模Modem芯片LC1761、LTE智能手機SoC方案LC1860以及全球首款五模六核4G-LTE平板方案LC1960勇闖市場。

　　8.ARM第一季營收增長3%

　　ARM近日公布了一季度財報，其處理器授權金營收僅成長3%，該公司指稱，是受存貨調整因素影響。據悉，ARM營收成長主要來自授權金，在2014年第1 季ARM新增6家授權公司共26項處理器授權，主要是采64位元ARM架構的蘋果（Apple）A7處理器表現極佳，多數公司因而紛紛開始采用ARM架構。

　　9.高通推出首款汽車4G LTE解決方案

　　今日消息，高通推出首款整合性解決方案─Snapdragon車用解決方案，包括車用級Snapdragon處理器、Gobi3G/4GLTE多模數據機和QualcommVIVEWi-Fi及藍牙解決方案。高通稱為汽車業者提供無線連網方案已有十多年的歷史，而確保人身與車輛安全為最初發展車載連網的主要動力。從發展初期，高通便與通用汽車（GM）攜手合作 OnStar系統，目前全球世界各地超過15家領先的汽車制造商生產的1000多萬輛車輛，都搭載高通的產品。

　　10.臺積電20nm制程不順三星或搶下高通大單

　　三星的20納米制程生產線最近有了出乎意料的發展。該公司的奧斯丁廠似乎打算將20納米制程技術的月產量在7月底前大幅拉升至12000片，這顯然是為了滿足高通需求、而非蘋果。據了解，高通對臺積電20納米制程技術的開發、良率進度不甚滿意，因此便開始測試三星是否能達成他們最新半導體制程設計的要求。研究機構BlueFin認為，蘋果、高通訂單有流失風險，顯然對臺積電相當不利，畢竟該公司最近才剛痛失超微（AMD）的繪圖處理器（GPU）業務。雖然臺積電20納米制程技術的需求應會續強，但該證券預期三星的高階制程未來應該會威脅到臺積電。

　　11.25大IC設計廠排名海思12展訊14

　　根據近日市調機構ICInsights發布的2013年全球前25大無晶圓廠IC設計公司排名，在成長最快速的8家公司中，中國IC設計公司就占了5 家。其中展訊（Spreadtrum）以48%的最高年成長率拔得頭籌，其次是聯發科（MediaTek）成長率為36%、美國高通（Qualcomm） 成長31%，以及德商戴樂格半導體（DialogSemiconductor）。這四家公司均致力于移動消費設備市場。

　　12.國內首款低功耗FPGA芯片問世

　　5月14日，京微雅格推出黃河系列CAP（可編程應用平臺）HR系列，這是國內首款低功耗FPGA芯片，打破了由國外壟斷的FPGA低功耗市場局面。該芯片以迎合低功耗、小封裝及靈活的應用場景需求。具體參數性能如下：采用40納米臺聯電低功耗工藝，高達16K-LP4輸入查找表，片上具有高速接口，多通道差分通道，片上集成OSC，高精度模擬鎖相環等。據悉，目前京微雅格HR系列芯片已經能夠提供EVB，預計今年第三季度大規模量產。

　　13.思科第三財季凈利22億美元同比下滑12%

　　思科今天公布了截至2014年4月26日的2014財年第三財季財報。報告顯示，公司該季營收115億美元，同比下滑5.5%;凈利潤22億美元，同比下滑12.0%;合每股基本收益0.42美元，去年同期為每股收益0.46美元，同比下滑8.7%。

　　14.2014年英特爾國際科學與工程大獎賽拉開帷幕

　　5月15日，由美國科學與公眾社團創辦、英特爾公司領銜贊助的全球規模最大的中學科學研究競賽——2014年英特爾國際科學與工程大獎賽 （IntelISEF）于當地時間5月12日在美國洛杉磯開幕。從全球70多個國家和地區的435個聯系賽事中脫穎而出的約1，700名中學生將匯聚洛杉磯會議中心，分享創新觀點和理念，展示前沿研究和發明創造，并角逐總額超過500萬美元的獎金。

　　15.三星西安半導體工廠高端閃存芯片正式量產

　　5月9日，韓國三星電子在西安高新區一期投資70億美元的三星（中國）半導體有限公司舉行竣工投產儀式，三星高端閃存芯片由此正式開始量產。據了解，此次竣工的三星（中國）半導體有限公司西安項目園區占地約114萬平方米，總建筑面積約23萬平方米，將生產10納米級NAND閃存芯片（V—NAND）。

　　16.傳微軟仍將推出英特爾芯片Surface平板電腦

　　5月12日消息，據美國IT網站CNET報道，盡管在即將舉行的微軟新品發布會上，小尺寸Surface可能是外界最為關注的重點，但微軟還將同時做出其他調整。據報道，除了推出基于高通芯片的SurfaceMini平板電腦外，微軟還有望在5月20日的發布會上發布新一代基于英特爾處理器的 Surface平板電腦。