中國有個雄心勃勃的目標，期望藉由提升其國內的半導體產能，在全球智能手機供應鏈扮演重要角色。

　　根據一項預測，到2020年，中國半導體消耗量的85%來自海外，僅有15%是在當地制造；而美國芯片業者將是中國市場主要供應商需求，其次則是三星電子（Samsung Electronics）。中國政府希望能扭轉這種局勢，在2020年讓中國廠商能填補當地半導體需求的五成。

　　為了達成以上目標，中國必須要扶植數家營收規模達百億美元的本土半導體公司，才能達到所需的1，500億美元芯片銷售規模。但目前中國僅有兩家營收超過十億美元的半導體廠商──海思（HiSilicon Technologies）以及展訊（Spreadtrum Communications）。

　　中國打算透過以下的策略來擴充半導體供應量：

　　˙ 在2016至2020年間，投資1，000億美元建立國內的半導體產業生態系統；這些資金將協助強化中國無晶圓廠芯片業者在IP與產品設計上的競爭力，同時進行工程師人才培育，確保畢業自各大學院校的工程師新鮮人數量足夠產業所需。參與投資的包括中國官方投資機構紫光集團（Tsinghua Unigroup）以及上海浦東科技投資有限公司（Shanghai Pudong Science and Technology Investment）。

　　˙建立晶圓廠，目標是在2020年達到每月100萬片晶圓的產能；那些晶圓廠將支援記憶體以及非記憶體產品的制造，并強調具競爭力的制程技術。合資公司將有可能會是執行此計劃的一部分。

　　中國的每月百萬片晶圓產能目標，不包括那些在中國制造芯片的外商；例如在西安設廠的三星、在無錫設廠的SK海力士（Hynix）、在大連設廠的英特爾 （Intel），以及在成都設廠的德州儀器（TI）。該目標雄心勃勃，中國則向來擅長執行大型國家計劃，例如建立高速鐵路系統，以及達到一年2，200萬輛汽車的產量。

　　中國期望在2020年達到的自制半導體產能目標

　　中國自制芯片鎖定智能手機應用

　　智能手機是中國建立自制芯片產能的重點應用領域。中國本土智能手機制造商包括華為（Huawei Technologies）、小米（Xiaomi）、聯想（Lenovo）、OPPO （Guangdong OPPO Mobile Telecommunications）、酷派（Yulong Coolpad）、海信（Hisense Electric）、還有其他許多品牌，估計這些中國智能手機供應商出貨量將在2014與2015年強勁成長。

　　非中國本土智能手機供應商，則包括三星、蘋果（Apple）、樂金（LG Electronics）、微軟（Microsoft）、索尼（Sony）、宏達電（HTC）、黑莓（BlackBerry）等等。其中三星是全球智能手機市場的領導廠商，不過其2014年出貨量預期將低于2013年；若其產品缺乏創新功能，三星智能手機出貨量可能會在2015年進一步下滑。

　　而中國市場預期將會對即將上市之蘋果iPhone 6有正面的反應；蘋果手機出貨量每年約在1.6億支左右。值得注意的是，蘋果每支手機取得的營收相對較高。