加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）教授David A. Patterson在日前于加州舉行的Hot Interconnects大會上指出，大型資料中心最終將會采用客制的ASIC執(zhí)行作業(yè)，他同時也打造了一套研究系統(tǒng)來加以說明。Patterson在專題演講上介紹一款針對2020年倉儲級（warehouse-scale）電腦打造的Firebox硬件建構模組。

　　Patterson預期，隨著摩爾定律發(fā)展腳步放緩，ASIC將變得更容易開發(fā)，成本也更低。他說，以往經(jīng)常提到相同晶片上可容納的電晶體數(shù)目每18個月增加1倍，如今這一時間表已經(jīng)擴展到3年了，未來還能拖長到超過5年以上。

　　摩爾定律的變化雖然帶來挑戰(zhàn)，但也會促進創(chuàng)新。不過，他表示，"想到這個已推動產(chǎn)業(yè)進展長達50年的巨大動力即將停頓，真是件令人擔心的事，"他說。

　　Firebox硬件建構模組的每個快取一致節(jié)點采用32個向量處理器與加速器以及32-128GB DRAM。

　　他說，預計在2020年以前，當從制造自有伺服器與交換器過渡到設計自有ASIC時，管理自有軟件堆疊的大型資料中心也將會發(fā)現(xiàn)諸多好處。因此，云端運算服務可能變得更強大，使客戶端電腦面臨挑戰(zhàn)。

　　對于Patterson來說，資料中心處理器多半采用2.5D的處理器、加速器、低延遲網(wǎng)路與和記憶體。資料中心則可以采用以硬件實現(xiàn)垃圾資料回收（GC），以及處理軟體錯誤檢查，如新的Oracle M7，他說。

　　Patterson認為，在2020年以前，100TB模組快閃記憶體與 DRAM 將合并成一個單一記憶體，執(zhí)行于晶片上與封裝記憶體的層級之下。而硬碟則將作為冷儲存機制。此外， Firebox 將在晶片、模組與系統(tǒng)之間全面利用光纖連接。

　　柏克萊分校的研究人員們致力于實現(xiàn)晶片上連接已經(jīng)有八年的時間了。Patterson指出，如今， Firebox系統(tǒng)利用不到4次跳接的光學連接方式，即可在叢集內部實現(xiàn)連接。

　　Patterson計劃與柏克萊大學的同事們共同打造一項研究計劃。今年夏天，他們已經(jīng)利用初始測試晶片開發(fā)一款原型系統(tǒng)了，預計將在今秋將推出帶有嵌入式光學鏈路的系統(tǒng)。