物聯(lián)網(wǎng)被視為半導體產(chǎn)業(yè)的“Next Big Thing”（下一件大事），研調(diào)機構(gòu)IC Insights指出，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片產(chǎn)值在2013~2018年間，可望繳出高達22.3%的年復合成長率。不過事實上，2015年半導體還有許多牽動產(chǎn)業(yè)的大事值得追蹤。某亞系外資即歸納出2015年半導體產(chǎn)業(yè)的8大趨勢，并首選臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）為首的晶圓代工族群，及驅(qū)動IC廠商聯(lián)詠（3034）、高速傳輸介面芯片廠商F-譜瑞（4966）將受惠。

　　趨勢一：4K2K TV明年滲透率將超越15%。該亞系外資進一步分析，過去數(shù)位電視芯片約會在一個世代停留5年左右的時間，不過如今這個公式被4K2K TV所打破。相較于今年4K2K TV滲透率僅約8%，明年滲透率將達15~20%。

　　趨勢二：固態(tài)硬碟（SSD）明年于筆電的滲透率可望超越4成。該亞系外資指出，蘋果力推新一代PCIe匯流排的SSD規(guī)格，也帶動其他筆電廠跟進，估計明年SSD于筆電的滲透率可望從今年的5~10%大幅成長至4成以上。

　　趨勢三：指紋辨識感測芯片明年于智慧型手機的滲透率可望超越35%。在iPhone帶動指紋辨識風潮下，今年雖僅有10%的智慧型手機搭載指紋辨識功能，不過比重明年可望達到35~40%。

　　趨勢四：光學防手震（OIS）芯片明年于智慧手機的滲透率可望接近15%。今年包括iPhone 6 Plus、Galaxy Note 4等旗艦級機種都納入光學防手震功能，可望帶動明年更多搭載光學防手震芯片的高階機種上市。

　　趨勢五：射頻（RF switch）芯片轉(zhuǎn)向90奈米SOI制程。由于8寸晶圓產(chǎn)能吃緊，這波制程轉(zhuǎn)換潮可望加速，且有些晶圓廠也已在12寸廠以更先進的65奈米制程量產(chǎn)射頻芯片。

　　趨勢六：3D立體堆疊IC（3D stacked IC）解決方案何時成熟，將成為穿戴裝置市場能否擴大的關(guān)鍵。該亞系外資指出，3D立體堆疊芯片技術(shù)若能成熟，相較于現(xiàn)在穿戴裝置所采用的SiP（系統(tǒng)級封裝）可省下4成的成本，同時具備低功耗、又無需犧牲芯片效能的優(yōu)勢。

　　趨勢七：新一代USB Type-C規(guī)格底定，高速傳輸介面的整合將加速。該亞系外資看好，蘋果明年就會在Macbook中采用Type-C USB規(guī)格。

　　趨勢八：車用IC需求升溫。該亞系外資估，相較于2010年一輛車的生產(chǎn)成本僅有20%為電子相關(guān)設(shè)備，2020年車用電子系統(tǒng)就將占一輛車生產(chǎn)成本的35%，可望為相關(guān)車用IC創(chuàng)造龐大出海口。
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