2015年以來，半導體行業的并購整合正在加速進行，Avago將以總價高達370億美元的現金與股票價值收購Broadcom。這項交易使得 Avago成為一家擁有強大有線與無線通信產品組合的業界巨擘，足以與高通、聯發科與英特爾等公司分庭抗禮。博通公司制造的芯片在全球平板電腦和智能手機市場有約一半的市場份額，主要客戶包括亞馬遜，蘋果以及DirecTV，2014年的銷售額是84億美元。而安華高科技主要設計，開發以及制造模擬，數字和混合式信號芯片，其產品被用于無線通訊和企業級倉儲市場。有鑒于Broadcom在系統單芯片（SoC）領域長期累積的專業技術，合并后的新公司預計將在這一市場取得更有利的位置。此外，Avago的產品預計很快地也將整合于一系列的新款封裝、SoC與參考設計中，以實現更廣泛的市場與技術應用。在Teardown.com，拆解團隊將著眼于Avago這一家新的業界巨擘可望成就些什么？以及這項交易對于市場、組件OEM及其競爭對手所帶來的意義。

　　通過收購博通公司，安華高科技有望得到一家在多種類型的通訊芯片有主導性市場地位的企業。博通的芯片被廣泛應用于以太網設備，智能手機和個人電腦的無線網芯片，有線電視和電信公司用于寬帶互聯網接入的調制解調器等。對于Avago來說，最重要的好處就在于取得了Broadcom的無線芯片（IC）產品組合。Broadcom是Wi-Fi、藍牙與NFC領域的領導廠商之一，同時還主導著SoC架構的開發。Broadcom的BCM系列廣泛地應用在移動設備、穿戴電子產品、連網家庭技術，以及諸如汽車電子與機器人等新興市場。根據Teardown.com在2012-2015年之間所拆解的800多項產品數據顯示，Broadcom的芯片廣泛用于超過450件移動設備中。相形之下，Qualcomm/Atheros的芯片只占Teardown.com拆解產品的300多件。就算再加上現由高通收購的英商劍橋無線半導體（CSR）來看，在整個移動芯片技術市場中，Broadcom的芯片應用仍較普及，如表1。

　　表1：2012-2015年移動設備拆解樣本中的Wi-Fi/BT芯片數量統計

　　從Teardown.com的拆解數據來看，Avago可望透過為其客戶以及在物聯網（IoT）市場競爭的業者提供整合的通訊、射頻（RF）、功率放大器 （PA）與薄膜體聲波諧振器（FBAR）/低噪聲PA（LNA）濾波器等產品組合，使其處于一個輕松取得更高市占率的有利位置。此外，隨著實現連網與數據分享的產品參考設計價格持續上漲，讓Avago也有機會得以善加利用這一價格攀升的壓力。藉由采用Broadcom在同級產品中最佳的SoC架構，可望為Avago進一步拉開與高通、英特爾等芯片商之間的距離——為了在此領域展開競爭，目前這兩家公司均采取了類似的收購移動。

　　Avago/Broadcom

　　Teardown.com分析過去幾年來所拆解的100件數字家庭與穿戴設備產品樣本后發現，Broadcom正持續加深其與競爭對手的距離，在物聯網市場領域占據主導的優勢地位。

　　表2：2012-2015年數字家庭與穿戴設備拆解樣本中采用的IC數量統計

　　另一家可能感受到Avago/Broadcom并購壓力的業者是恩智浦半導體（NXP ）。隨著近場通訊（NFC）市場成長，特別是在穿戴式設備、醫療以及家庭環境等應用，Avago可望藉并購Broadcom而提高這些領域的市占率，而且還將瓜分掉高通收購CSR的一些好處，讓Avago能夠更輕松地與完成收購飛思卡爾（Freescale）的NXP競爭利基市場。除了在NFC市場提高市占率，Avago還取得了強大的專利優勢。圖1顯示2015年針對物聯網IC的研究中，Broadcom所持有的NFC專利以及其他前幾大專利所有權廠商的比較。

　　圖1：擁有物聯網市場NFC IC的主要專利所有權業者。

　　博通公司并不像英特爾以及高通那樣，有能力使用自有知識產權來防御競爭對手，積極并購來擴大其產品線，包括在2011年出價37億美元購買Netlogic微系統公司的交易。