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CES 2016,聯(lián)發(fā)科3大芯片亮相

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手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對(duì)外采購(gòu)5G芯片。基于這個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價(jià)了,不過
2021-07-29 08:23:09

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55

智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)一觸即發(fā)

不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局,繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后,今年再推主頻升級(jí)到1Ghz的MT6575系列,并已率先使用在聯(lián)想A750,然而其價(jià)格卻在1000元之上。“如果聯(lián)發(fā)沒有提供
2012-10-25 19:56:48

智能手機(jī)高居榜首 MTK芯片“爆炒”

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-20 16:53 編輯   觀點(diǎn):隨著智能手機(jī)出貨量的不斷攀升,直接刺激了元器件的供應(yīng)量。原先“山寨機(jī)之父”的聯(lián)發(fā),如今卻成了低端智能機(jī)芯片的主力
2012-08-20 16:51:55

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

,當(dāng)國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)不以為然時(shí),聯(lián)發(fā)便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期,給國(guó)內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來了福音,從而在手機(jī)芯片市場(chǎng)占得一席之地,但進(jìn)入3G時(shí)代以來,由于聯(lián)發(fā)初期對(duì)3G不夠重視,曾一度
2012-08-07 17:14:52

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

走進(jìn)土耳其廣告展,領(lǐng)略聯(lián)誠(chéng)發(fā)LED顯示屏的魅力與創(chuàng)新!

面對(duì)面的貿(mào)易會(huì)議,最領(lǐng)先的廣告創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)趨勢(shì)都會(huì)呈現(xiàn)在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),而XR舞臺(tái)及LED顯示屏產(chǎn)品的亮相無疑是本屆展會(huì)絕對(duì)的焦點(diǎn)之一。 展會(huì)上,由聯(lián)誠(chéng)發(fā)LCF龍藝PLUS系列產(chǎn)品構(gòu)建的「LED+XR
2023-09-25 15:11:52

香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價(jià)格為680人民幣,聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)方案

香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價(jià)格為680人民幣香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計(jì),板載
2022-09-07 15:41:50

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

背后,一言以蔽之,高通想要傳達(dá)的,就是“夠牛B,不發(fā)熱”;  同樣,今年也不是聯(lián)發(fā)的大年,聯(lián)發(fā)近年因?yàn)橘u低價(jià)芯片給中國(guó)智能手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長(zhǎng),但隨著中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)放緩及其他影響,其獲利
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

麥極客攜新技術(shù)與產(chǎn)品亮相2017CES Asia

` 上周,萬眾矚目的2017年亞洲消費(fèi)電子展(CES)在上海拉開大幕。上海新博覽中心匯聚了450余家參展商,來自超過80個(gè)國(guó)家以及3萬名參展人員。 經(jīng)過幾年的發(fā)展,CES已經(jīng)成為了亞洲科技行業(yè)
2017-06-20 21:55:48

拆解價(jià)值過萬的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

香蕉派 BPI-R3 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計(jì),支持Wi-Fi 6/6E,2.5GbE S

香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計(jì),板載2G DDR內(nèi)存與8G eMMC存儲(chǔ),這是一個(gè)非常高性能
2022-08-20 09:58:32

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡(jiǎn)介

  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳。  MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

Banana Pi BPI-R3 Mini 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計(jì),支持Wi-Fi 6,2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口

香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設(shè)計(jì),板載2G DDR 內(nèi)存,8G eMMC和128MB SPI NAND存儲(chǔ)
2023-11-30 16:06:19

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

#硬聲創(chuàng)作季 【科技】英偉達(dá)著手研發(fā)CPU 聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作研發(fā)筆記本 [ #454]

聯(lián)發(fā)MTK英偉達(dá)時(shí)事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-30 11:07:51

458.天璣920對(duì)比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級(jí)

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比驍龍865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個(gè)7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

無線視頻技術(shù)方案將在CES亮相

無線視頻技術(shù)解決方案將在CES亮相 筆者預(yù)期,在明年一月登場(chǎng)的美國(guó)拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)上,將有四種或以上的視頻技術(shù)方案,將以新面貌出來亮相。那
2009-12-10 09:17:46557

新恩智浦?jǐn)y多項(xiàng)最新技術(shù)和產(chǎn)品亮相 CES 2016,拉近人與智能生活距離

中國(guó)上海,2016 年 1 月 7 日訊——恩智浦半導(dǎo)體(納斯達(dá)克代碼:NXPI,以下簡(jiǎn)稱“恩智浦”)在近日于美國(guó)拉斯維加斯開幕的 2016CES 消費(fèi)電子展上,推出了一系列智能汽車、智能家居
2016-01-07 14:49:161670

霍尼韋爾亮相2016中國(guó)制冷展

 2016年4月7日,北京—今日,全球領(lǐng)先的多元化、高科技先進(jìn)制造企業(yè)霍尼韋爾(紐交所代碼:HON)在2016中國(guó)制冷展上隆重亮相
2016-04-07 17:14:49862

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

CES2017:全地形蜘蛛六足機(jī)器人HEXA驚艷亮相

CES 2016上,Pepper和Segway等機(jī)器人產(chǎn)品曾吸引了媒體的大批目光。在剛剛結(jié)束的CES 2017中,由Vincross開發(fā)的全地形六足機(jī)器人HEXA首次亮相,亦成為會(huì)場(chǎng)的一大亮點(diǎn)。
2017-01-09 17:21:563563

CES Asia 2018】漢能攜solar A再次亮相

阿里汽車2018年6月13日消息 在今天開幕的CES Asia 2018上,漢能solar A再次亮相。早在2016年,漢能集團(tuán)就發(fā)布了四款太陽能電動(dòng)車,分別是solar A、solar
2018-06-20 15:38:004336

【回顧往年CES】VR技術(shù)成為2016CES重頭戲

2016年的CES(國(guó)際消費(fèi)者電子展)即將全面展開,作為引領(lǐng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的風(fēng)向標(biāo),CES中的展品將會(huì)更具權(quán)威,也能預(yù)示2016年的科技潮流,據(jù)了解,今年的展會(huì)規(guī)模比之以往更加宏大,在拉斯維加斯的展區(qū)將擴(kuò)展到240萬平方英寸,以容納15萬名展會(huì)人員。
2018-08-14 10:41:002321

聯(lián)發(fā)科技攜車載芯片Autus亮相CES2019

2019年1月8日,在美國(guó)拉斯維加斯的CES國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展上,聯(lián)發(fā)科技的車載芯片品牌Autus驚艷亮相
2019-01-14 16:43:543782

安波福國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)芯片艙行泊融合系統(tǒng)亮相CES 2024

昨天,我們帶來了在CES 2024上全新亮相的“安波福國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)級(jí)芯片艙行泊融合系統(tǒng)”。今日繼續(xù)介紹閃耀拉斯維加斯的“中國(guó)芯”——由中國(guó)本土團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)開發(fā)、搭載了國(guó)內(nèi)首顆一體式集成雷達(dá)芯片的安波福第七代4D毫米波角雷達(dá)也在本屆CES上重磅展出。這是業(yè)界首款采用空氣波導(dǎo)天線的4D雷達(dá)本地化解決方案。
2024-01-11 11:36:14549

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