對于2016年半導體產業營收預測以及市場的長期動力，各家分析師有非常不同的看法；他們在一場于美國舉行的晶片業高層年度聚會上表示，中國將會是一個關鍵因素，但是也幾乎不可能預測。

　　IC Insights的分析師Bill McClean是目前最樂觀的一個，他預測2016年半導體產業營收將成長4%；International Business Strategies （IBS）的Handel Jones則最為悲觀，他原本預期產業營收今年將衰退1.5%，但表示最壞也有可能衰退3%。而Gartner則是預測成長1.9%。

　　McClean 看好產業前景的原因，包括全球GDP成長、英特爾（Intel）與臺積電（TSMC）等大廠的樂觀財報預測，以及DRAM供應商預估產能吃緊；他預期，電子系統銷售量今年將成長2%，半導體資本設備銷售則將成長1%。長期看來，晶片營收年成長率平均可達6~7%。

　　IC Insights 對2016年半導體產業前景看法最樂觀

　　（來源：IC Insights）

　　但Jones則認為，記憶體晶片價格與智慧型手機銷售量將持續下滑；舉例來說，蘋果（Apple）今年iPhone銷售量可能只有4，800萬支，而非目前預估的5，200萬支。

　　在此同時，晶圓廠的14/16奈米高階制程晶片產出可能遭遇困難；Jones表示，只有Apple與三星（Samsung）正在推出采用FinFET制程的晶片，他估計，這使得晶圓代工業者有總計每月5萬片晶圓的高階制程產能閑置。無論如何，他預測晶片產業營收到2017年才會恢復個位數成長。

　　IBS 可能將今年度晶片銷售額成長率預測，由原先的-1.5%調降成-3%

　　（來源：IBS）

　　Gartner 同樣認為晶片產業會有穩定成長，不過是從今年就開始，而且2014~2019年之間的平均成長幅度可達2.7%；壞消息則是，Gartner半導體制造研究副總裁Bob Johnson表示，智慧型手機銷售到2019年之前恐將繼續趨緩，屆時智慧型手機將成為像今日的PC一樣的飽和市場。

　　NAND 快閃記憶體則將是一個“罕見的亮點”；Johnson表示，該市場到2019年的復合年平均成長率可達8.7%，固態硬碟應用的垂直NAND晶片銷售量將持續增加。物聯網（IoT）晶片的成長速度還會更快，不過物聯網在2019年對半導體銷售額的貢獻估計不到300億美元，約占據晶片市場銷售額的 7.2%，主因是該類晶片的平均銷售價格偏低。

　　不過Johnson也表示，這意味著物聯網將讓半導體市場遠離“惡名昭彰的廉價消費性電子產品”；他預期，企業將投資包括閘道器等各種設備，以分析并充分利用物聯網的實際價值。

　　Gartner 預測2016年半導體產業成長1.9%

　　（來源：Gartner）

　　中國正在尋求“外卡”…

　　分析師們盡管對市場預測看法不一，卻都同意中國將在接下來幾年于半導體產業界扮演重要、但不知道是什么樣的“外卡”角色；該國據說將大舉投資千億美元，包括國有與私人基金來扶植自家的半導體產業戰力，希望能催生晶片制造強權。

　　Gartner 預測，到2020年中國將推出三大晶圓廠計畫，包括NAND快閃記憶體、DRAM生產，以及一座FinFET制程邏輯元件代工廠；而這也是該機構預測全球半導體資本設備支出今年能從衰退4.7%反彈，并在2014~2019年取得2.3%復合平均成長率的理由。

　　IBS的Jones表示，中國已經對上海華力微電子（Hua Li）投資50億美元，不過該月產能在3萬5，000~4萬片邏輯晶圓的代工業者，目前仍缺乏技術夥伴。到目前為止，中國政府的規劃者已經對三大晶圓廠計畫準備了200億美元資金，總投資金額可能提高到500億美元。

　　IC Insights 的McClean 則表示，他沒有看出中國目前積極想收購包括Fairchild等各種晶片供應商、以及試圖取得***半導體封測業者少數股份的幕后策略為何：“那些都沒有意義。”

　　中國也積極拓展在5G蜂巢式通訊技術領域的領導地位，這則是Jones認為將推動未來晶片產業成長的關鍵市場；他指出，全球九成的手機都是中國制造，光是華為（Huawei）就擁有7萬名研發工程師，該公司并已經在通訊基礎設施與手機領域取得世界領先地位。

　　此外分析師們也預期，晶片供應商之間的“整并瘋”將越演越烈，特別是那些遭遇成長瓶頸的業者；去年的晶片產業M&A主要集中在成本結構相對較高、獲利表現超過整體市場的業者，10件交易案中有8件都是如此，預期未來將會看到更多整并。

　　編譯：Judith Cheng（參考原文： Chip Forecasts， Drivers Diverge，by Rick Merritt）