16nm/14nm FinFET技術將是一個Niche技術,或者成為IC設計的主流?歷史證明,每當創新出現,人們就會勾勒如何加以利用以實現新的、而且往往是意想不到的價值。FinFET技術將開啟電腦、通信和所有類型消費電子產品的大躍進時代。
2013-03-28 09:26:472161 昨日臺積電官方宣布,16nm FinFET Plus(簡稱16FF+)工藝已經開始風險性試產。16FF+是標準的16nm FinFET的增強版本,同樣有立體晶體管技術在內,號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40%,或者同頻功耗降低最多50%。
2014-11-14 09:31:582127 在率先量產20nm UltraScale系列產品之后,全球領先的All Programmable解決方案提供商賽靈思最近又推出了全新的16nm UltraScale+系列FPGA、3D IC和MPSoC產品。再次實現了遙遙領先一代的優勢。
2015-03-04 09:47:261887 全球首款支持Micron新型16nm TLC NAND的SSD控制器,有助實現高性能、成本最優化的TLC SSD
2015-06-04 11:36:281577 在歷經16nm/14nm閘極成本持續增加后,可望在10nm時降低。雖然IBS并未預期工藝技術停止微縮,但預計試錯成本(cost penalty)將出現在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之際。
2015-06-23 10:39:271246 華為日前正式發布麒麟家族新成員麒麟650芯片。麒麟650采用了領先的16nm FinFET plus工藝,是全球第三款采用此尖端工藝的手機芯片,也是第二款16nm FinFET plus工藝量產
2016-04-30 00:22:0031747 在目前市面上常見的SoC中,主要以28nm、20nm、16nm和14nm這4種制程為主,每種制程根據生產工藝不同還衍生出很多版本,比如28nm工藝,先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四種版本。
2016-05-18 10:52:364402 10月份,三星宣布10nm進入量產后,市場上的14nm/16nm產品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發布首款10nm產品,預計是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打,最新消息顯示,聯發科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產亮相。
2016-11-03 11:22:38935 臺積電優化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程,第四季全面進入量產,包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級計算機芯片、華為旗下海思Miami手機芯片、聯發科Helio P30手機芯片等大單全數到位。
2017-08-14 09:00:311902 基于 16nm UltraScale+ MPSoC 架構的 All Programmable RFSoC 在單芯片上集成 RF 數據轉換器,可將系統功耗和封裝尺寸減少最高達 50%-70%
2017-10-10 11:05:479395 `近年來,聯發科在手機CPU戰場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發布一款高端手機CPU;現有產品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當于高通驍龍821;今年1月發布的中高端
2018-09-12 17:39:51
據業內人士透露,在未來一段時間內,中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品,而這些產品都將會使用聯發科提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
LinkIt ONE是針對可穿戴電子和物聯網推出的一款開源、高性能的8合1無線開發板,基于世界領先的可穿戴SOC - 聯發科Aster(MT2502A)處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35
聯發科MT7628MT7688數據手冊和編程手冊硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作,具有低功耗和高可靠性MT8389聯發科MT8389基于Cortex-A7架構,采用臺積電的28nm LP制程工藝,主頻1.2GHz,搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02
`觀點:受益于國內低端智能手機市場火爆,聯發科銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯發科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
外界推測英偉達將與聯發科共同宣布雙方在 Arm PC 相關芯片的合作,但聯發科發布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯發科不做任何評論。
外界認為,根據聯發科的活動邀請函內容來看,將展示該公司產品在智能生活、移動通信、車用電子三領域的先進技術應用,持續朝向跨領域、跨平臺產品組合
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯發科營運走出谷底,蓄勢待發,上季獲利可望優于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業應用等。mt2625處理器:MT2625是聯發科推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯網)系統單芯片(SoC),并攜手中國移動打造業界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51
聯發科(MTK)最經典主流方案
2014-06-27 14:41:15
聯發科技MT6276芯片資料_規格說明_datasheet解析說明
2021-01-14 06:03:17
MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯發科芯片DRAM市況持續吃緊,記憶體模組股紛紛與上游供應商簽訂料源合約,掌握貨源,繼創見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給力晶
2022-02-16 09:22:11
提供MTK (聯發科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯發科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-22 12:19:24
描述PMP10555 參考設計提供為移動無線基站應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內核及兩個多輸出降壓型穩壓器 IC
2018-11-19 14:58:25
`描述PMP10555 參考設計提供為移動無線基站應用中的 Xilinx? Ultrascale? 16nm 系列 FPGA/SoC 供電所需的所有電源軌。此設計對內核及兩個多輸出降壓型穩壓器 IC
2015-05-11 10:46:35
2009年中國移動的TD用戶剛剛突破500萬大關,按照行業規則計算,去年TD芯片市場大約在1000-1500萬片左右。 “聯芯和聯發科去年的聯合芯片出貨大約600萬片,基本上和T3G瓜分了去年
2010-03-29 16:10:38
轉自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
2015年發生的iPhone 6芯片門事件,每個蘋果(Apple)產品的消費者一拿到手機時,都迫不及待地想要知道自己的手機采用的是臺積電(TSMC,16nm)或是三星(SAMSUNG,14nm)的芯片
2018-06-14 14:25:19
5nm代工生產。另外,博通、聯發科、AMD等大客戶后續也將開始展開5nm芯片設計并導入量產,但今年恐怕拿不到產能了,得等到明年。結語從以上敘述可以看出,還未量產,臺積電的5nm產能很可能已經被搶光了。今年
2020-03-09 10:13:54
內IC設計公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯發科,僅會先著重在中國內需雙卡雙待市場,以量來說,高通仍是華為明年最大智能手機芯片供應商。另外,Fleurance30日表示,Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
芯片采用了16nm制造技術,使用10nm制造技術能夠在類似尺寸的包裝中實現更好的性能,包括更高功耗效率。 除iPhone 8之外,蘋果還有可能同時發布iPhone 7s系列手機,這些均將配備
2017-08-17 11:05:18
哪家有聯發科的代理經營權?
2018-05-11 14:05:25
放緩,雖然2016年營收增長了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現不盡如人意,被手機廠商用于千元機。聯發科曾憑借多核心吸引消費者,高端芯片也不例外。Helio X10、X20
2017-02-16 11:58:05
手機評測網最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴重的沖擊,最壞結果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片。基于這個原因,市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價,最新傳聞稱聯發科也開始漲價了,不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚,將要應聘聯發科數字IC設計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發經驗,有沒有前輩可以指導下,應聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點啊?
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯發科) 8550藍光碟機方案技術支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯發科 mediatek) 8550藍光碟機技術支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設計支持
2010-11-23 15:42:55
智能芯片MT6573,目前主要應用于聯想、OPPO、金立等國產品牌。調查顯示,聯發科芯片解決方案比市面上同類產品價格低10美元左右,由此也導致搭載聯發科芯片的智能手機成本大幅下降。然而,成本的下降是否
2012-10-25 19:56:48
的市場,而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯發科,主打廉價智能機芯片,顯然是策略性地避開了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
半導體公司Dialog負責,博通供應無線網路芯片,以及NXP負責NFC芯片。關于最重要的A10芯片,蘋果一改此前雙芯片供應商的策略,即由三星和臺積電負責;以去年A9為例,就是分別采用臺積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
為什么采用聯發科方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32
和股價大幅下滑,在今年聯發科推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯發科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯發科的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達101%、65%,除了看好聯發科搭載人工智能(AI)技術的芯片將于今年下半年到明年導入更多中端手機,聯發科預計第3季推出的P80處理器性價比優異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯發科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
MT8788核心板是一款功能強大的4G全網通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯發科AIOT芯片平臺,并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
017年20nm、16nm及以下的先進工藝將成為主流,這對我們設計業、制造業是一個很大的啟示:我們怎么樣適應全球先進工藝。
2013-12-16 09:40:211925 聯發科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁,紛紛推出八核 A53 架構 4G 芯片。展訊 SC9860 現在已經量產供貨,而聯發科 Helio P20 需要等到下半年才能實現量產,展訊首次在產品導入時間上走在了聯發科前面。
2016-05-20 10:53:091104 作者:Mike Santarini 賽靈思公司賽靈思雜志發行人 mike.santarini@xilinx.com 臺積公司的16nm FinFET工藝與賽靈思最新UltraRAM
2017-02-09 06:28:121249 以賽靈思 20nm UltraScale 系列的成功為基礎,賽靈思現又推出了全新的 16nm UltraScale+ 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC,憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC(MPSoC)技術,再次領先一代提供了遙遙領先的價值優勢。
2017-02-11 16:08:11660 據報道,全球第二大手機芯片企業聯發科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單,在當前的環境下是一個合適的選擇,轉而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應對高通等芯片企業的競爭。
2017-05-02 09:59:01721 據悉,Helio P23依然采用16nm制程,已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30(PowerVR 7XT)。
2017-05-11 11:14:138282 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當屬高通驍龍835莫屬,驍龍835是首批量產的10nm手機芯片,并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶;目前在售搭載驍龍835的手機還較少,三星S8與小米6是較早采用
2017-05-16 11:40:481578 我們要先搞清楚什么是制程。那些20nm、16nm什么的到底代表了什么。其實這些數值所代表的都是一個東西,那就是處理器的蝕刻尺寸,簡單的講,就是我們能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。
2017-07-05 09:24:482962 隨著智能手機的發展,半導體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知道有啥用。
2018-06-10 01:38:0046910 小米很有可能會推出搭載澎湃S2的新機,澎湃S2采用臺積電16nm工藝是沒有太大的懸念,相對澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優勢,但和旗艦級的10nm工藝相比還是有一定差距。
2017-10-14 12:01:002716 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產30mm晶圓,據悉,臺積電會引進16nm FinFET制造工藝,僅次于10nm FinFET,并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:46910 關鍵詞:華為 , 16nm , 麒麟950 來源:超能網 最近一段時間,圍繞國產的麒麟950處理器及高通的驍龍820處理器產生了很多爭論,華為經過K3V2、麒麟910、麒麟920及麒麟930系列
2018-02-18 07:55:48569 玉山投顧分析,比特大陸占全球份額七成以上,旗下最高端挖礦機種螞蟻礦機S9搭載189顆ASIC芯片,目前挖礦難度提升,各大礦池需動用上百臺挖礦機作業,也推升ASIC芯片需求, ASIC芯片系采用臺積電16nm制程。
2018-04-16 11:06:001764 據臺灣電子時報報道稱,小米跟臺積電達成了秘密協議,后者將生產澎湃S2處理器,是基于16nm工藝制程,至于何時推出還不清楚。 在這個時間節點上,人人都會喊一句自研芯片的重要性。 而手機這個全球出貨量
2018-04-29 23:20:006289 該視頻重點介紹了Xilinx 16nm Kintex UltraScale +器件中雙工作電壓的性能,功耗和靈活性。
2018-11-21 06:11:004627 在本視頻中,了解Xilinx采用高帶寬存儲器(HBM)和CCIX技術的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲器帶寬。
2018-11-27 06:20:003624 另一個行業首先,該演示展示了Xilinx 16nm Virtex UltraScale + FPGA,其集成的100G以太網MAC和RS-FEC協同工作,通過具有挑戰性的電氣或光學互連發送數據。
2018-11-27 05:55:003289 賽靈思率先發布業界首款16nm產品,Xilinx 16nm UltraScale +系列產品(FPGA,3D IC和MPSoC)結合了全新的內存,3D-on-3D,以及多處理SoC(MPSoC)技術
2018-11-22 06:49:004316 臺積電擁有16nm至7nm制程與產能優勢,因而讓蘋果(Apple)A12與海思麒麟980等高端智能手機核心芯片得以大量出貨。
2018-12-29 09:27:053381 All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布:16nm UltraScale+ 產品組合提前達成重要的量產里程碑,本季度開始接受量產器件訂單。
2019-08-01 16:10:442295 雖然高端市場會被 7nm、10nm以及14nm/16nm工藝占據,但40nm、28nm等并不會退出。如28nm和16nm工藝現在仍然是臺積電的營收主力,中芯國際則在持續提高28nm良率。
2020-10-15 11:18:024719 針對新能源汽車中的自動駕駛、智能座艙和電氣化應用,易靈思推出40nm Trion系列中T13F169/F256和T20F169/F256共四顆車規級FPGA,同時16nm鈦金系列Ti60F225將于今年7月完成車規認證,屆時將會成為本土首顆車規級16nm FPGA產品。
2022-03-07 11:05:291320 的重要性,我國目前最先進的制程7nm還正在研發當中,那么2nm芯片與7nm芯片的差距有多大呢? 拿臺積電的7nm舉例子,臺積電最初用DUV光刻機來完成7nm工藝,當時臺積電7nm工藝要比上一代16nm工藝密度高3.3倍,性能提升達到了35%以上,同樣性能下功耗減少了65%,在當時
2022-06-24 10:31:303662 IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-03-16 19:34:181 ? ? ? ? 原文標題:本周五|從6nm到16nm,毫米波IC設計如何一“波”搞定? 文章出處:【微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
2023-03-27 22:50:02470 臺積電的16nm有多個版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(16FFC)。
2023-04-14 10:58:15636 IP_數據表(Z-3):GPIO for TSMC 16nm FF+
2023-07-06 20:20:310 英特爾獨立運作代工部門IFS后,將向三方開放芯片制造加工服務,可能是為了吸引客戶,英特爾日前發布了全新的16nm制程工藝。
2023-07-15 11:32:58757 Ansys多物理場平臺支持英特爾16nm工藝的全新射頻功能和其他先進特性,能夠通過與芯片相關的預測準確性來加速完成設計并提高性能
2023-08-15 09:27:50310 最新消息,中國臺灣經濟部門(MOEA)推出了一項針對16nm及以下芯片研發的補貼計劃,旨在支持當地企業,幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者。
2024-03-21 14:19:0087
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