相關(guān)消息指出,聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計(jì)畫持續(xù)推出改良款Helio X22,并且將于后續(xù)推出新款Helio X30,預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37838 據(jù)外媒Liliputing報(bào)道,Helio X20上市之后將成為市場(chǎng)上首批10核移動(dòng)處理器之一,而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步,未來會(huì)推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊,請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-06 10:24:023754 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心(deca-core)的中央處理器(CPU),之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25,未來將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271367 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 近日,聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息:Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝,基帶支持3載波聚合,Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通,GPU方案拋棄了ARM Mali,而是來自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30,Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝,采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻
2016-08-09 18:02:24909 最近,聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器,這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹,Helio X30號(hào)稱是全球首款10nm移動(dòng)處理器,依然采用三從集架構(gòu),卻是
2016-09-26 09:39:081132 麒麟960的六大特色是否實(shí)至名歸?和高通驍龍830、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30相比又有何優(yōu)劣?
2016-10-20 14:49:0911529 10月份,三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后,市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然,老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶不愿被動(dòng)挨打,最新消息顯示,聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段,明年上半年將再推出Helio X35搶市,至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281228 盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議,聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭,新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布,擁有諸多光環(huán)加持,值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)明年第1季將量產(chǎn)首顆10奈米晶片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理晶片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理晶片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 08:37:451484 市場(chǎng)昨(14)日傳出,中國大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力(Helio)X30開案計(jì)劃。 法人認(rèn)為,若傳言成真,將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶再少一家,且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)即將熱烈展開,各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí),高通(Qualcomm)/三星電子(Samsung Electronics)和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30( Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力(Helio)X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問世。不過,聯(lián)發(fā)科共同營運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言,因?yàn)?0納米制程良率的問題,所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52911 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力,聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱,2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退,可能是聯(lián)發(fā)科近年來面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159 TAPESPLCNGLINERLESS3/4"X30'
2023-04-04 09:30:17
TAPERUBBERSELF-FUSING1"X30'
2023-04-04 09:30:12
`近年來,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
LinkIt ONE是針對(duì)可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開源、高性能的8合1無線開發(fā)板,基于世界領(lǐng)先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)科Aster(MT2502A)處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35
聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊(cè)和編程手冊(cè)硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
`觀點(diǎn):受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長(zhǎng),使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計(jì)劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會(huì),由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級(jí)嘉賓一同出席,這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動(dòng)者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時(shí)候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底,蓄勢(shì)待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT(窄帶物聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動(dòng)打造業(yè)界尺寸最小(16mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51
的產(chǎn)品也采用了聯(lián)發(fā)科提供的處理器,推出價(jià)位在99-199美元的平板電腦,顯然這對(duì)于聯(lián)發(fā)科的品牌認(rèn)知度會(huì)有很大的幫助,同時(shí)也會(huì)迫使那些山寨小廠商改變策略。 另外有消息指出,中國國內(nèi)以及其他國家的新興市場(chǎng)
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科(MTK)最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境,開發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候,通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑,可是找不到.x30的文件,所以模塊也無法下載,無法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎?感激不盡!
2020-03-21 11:31:14
從前端到全端:JavaScript逆襲之路
2019-07-29 14:45:10
31.97億元成長(zhǎng)51.2%,比去年同期大增142.91%,合計(jì)今年第一季營收117.26億元,比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%,優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-22 12:19:24
MT6799也是helio X30,是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片,雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu),但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說是重大升級(jí),2個(gè)
2018-10-18 16:22:33
`“中國芯”能否逆襲?國內(nèi)紅外第一款12μm微米紅外機(jī)芯問世 2015年起,全球芯片行業(yè)掀起巨浪,并購大潮席卷全球,對(duì)我國芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響。 2014年6月,國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2018-03-12 18:39:56
`“中國芯”能否逆襲?國內(nèi)紅外第一款12微米紅外機(jī)芯問世 2015年起,全球芯片行業(yè)掀起巨浪,并購大潮席卷全球。對(duì)我國芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生巨大影響。 2014年6月,國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)
2018-03-13 16:22:56
`來自無線充電論壇預(yù)提問,@moli6431 無線充電是未來充電的發(fā)展方式,而且前景越來越被看好。但是無線充電的效率能否進(jìn)一步提高?無線充電的功率能否進(jìn)一步加大?無線充電最終是否能夠獨(dú)擋一面,還是成為有線充電的補(bǔ)充?都是亟待解決的問題。無線充電到底能否成功逆襲,敬請(qǐng)壇友們暢所欲言!`
2015-04-30 10:11:04
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25
,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了!!聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)難圓,未來還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎?`
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對(duì)外采購5G芯片。基于這個(gè)原因,市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價(jià)了,不過
2021-07-29 08:23:09
小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32
和股價(jià)大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)科推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)科旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場(chǎng),我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)科的身影。那么,作為用戶的你比較
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%,成長(zhǎng)到今年底30%到35%、明年底45%到50%;在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%,增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
為240×536 AMOLED;搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30十核處理器,最高主頻 2.6GHz;內(nèi)置4GB LPDDR4X運(yùn)存+128GB UFS存儲(chǔ)組合;配備前置1600萬像素+雙色閃光燈單鏡頭
2017-08-17 13:57:49
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī),其多核成績(jī)達(dá)到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43657 近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中,同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30)處理器的成績(jī)顯示,單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215491 今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力(Helio)“X30”,搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品,雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠,但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合,并沖刺集團(tuán)的營運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30,其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970,筆者認(rèn)為這個(gè)應(yīng)該是不正確的,那么差距主要在哪里呢?
2016-12-28 08:30:186963 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 每到春季小米都會(huì)給用戶帶來驚喜,而今年最受關(guān)注就是小米6了!近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià),迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無奈提升百元!之前有新聞報(bào)道稱小米6將會(huì)為用戶提供3種版本,而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片!
2017-02-16 09:05:512679 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時(shí)表示,2016年下半年,聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30,注重功耗和多媒體體驗(yàn),以適應(yīng)高端機(jī)型和越來越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15961 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21821 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321022 根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:35978 2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-17 12:04:2015059 作為聯(lián)發(fā)科寄予厚望的曦力高端旗艦芯片X30,采用了三叢十核,具體包括兩個(gè)Cortex-A73 2.8GHz、四個(gè)Cortex-A53 2.3GHz、四個(gè)Cortex-A35 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長(zhǎng)、工藝難度高等磨難后,終于!還是沒人用
2017-04-24 10:38:435593 據(jù)悉,Helio P23依然采用16nm制程,已知特性包括基帶支持Cat.7、GPU直接移植自X30(PowerVR 7XT)。
2017-05-11 11:14:138282 似乎今年采用高通驍龍芯片的手機(jī)越來越多了,而采用聯(lián)發(fā)科Helio系列芯片的機(jī)型越來越少,為何去年風(fēng)光無限的聯(lián)發(fā)科今年遭遇滑鐵盧?
2017-06-26 18:22:2214755 去年魅族已經(jīng)跟高通達(dá)成和解,因此很多粉絲都盼望高通處理器能早日出現(xiàn)在魅族手機(jī)之中。不過現(xiàn)實(shí)情況卻有點(diǎn)讓人失望。據(jù)Digitimes報(bào)道,魅族Pro7將在7月發(fā)布,并且將搭載聯(lián)發(fā)科的Helio X30
2017-07-05 08:58:39606 2016年,聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30帶給我們很多的驚喜。無論是對(duì)核心調(diào)度問題的改善,還是發(fā)熱的控制,Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245 產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然,看一款產(chǎn)品廠商的底蘊(yùn)是一方面,我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來說,Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 相對(duì)于頂級(jí)的高通835,Helio X30 還有不小的差距需要追趕,但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片,Helio X30同樣也為我們帶來很多的驚喜。無論是對(duì)核心調(diào)度問題的改善,還是對(duì)于發(fā)熱的控制,相較
2017-08-11 11:38:451369 其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”,到現(xiàn)在仍然沒有和我們見面,可以說是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今,據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱,聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847 道格以山寨產(chǎn)品起家開始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌,旗下產(chǎn)品豐富,道格MIX3是一款別具一格的手機(jī),據(jù)悉道格MIX3將走高性價(jià)比路線,或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器,也是跟隨市場(chǎng)潮流,配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2113570 Imagination的多線程 MIPS CPU已內(nèi)置于聯(lián)發(fā)科技的新款旗艦級(jí) Helio X30智能手機(jī)芯片組中并已出貨 2017年8月21日 ─ Imagination Technologies
2018-04-12 11:36:001815 X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時(shí)放棄高端X系列,全力打造中端P系列。2017年8月,聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30,算是穩(wěn)住了陣腳。 不過
2018-03-19 12:33:004911 和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0032235 12月16日晚,vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列,包括X30、X30 Pro兩個(gè)版本,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。
2019-12-17 09:11:306048 去年12月16日,vivo X30系列發(fā)布,分為X30和X30 Pro兩款,從外觀到5G,從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多,同時(shí)也是全球直徑最小的5G挖孔屏手機(jī)。
2020-01-02 09:34:312171
評(píng)論
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