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從去年以來，就一直盛傳蘋果將采用Intel的基帶。而據(jù)彭博社得到的最新情報顯示，Intel基帶已經(jīng)確定會用于AT&T iPhone 7，以及其他部分國家的部分版本；Verizon版本和中國所有版本的iPhone 7則會繼續(xù)使用高通，當然還有其他國家的很多版本。
至于Intel、高通基帶的分配比例，說法不一，有的說Intel占據(jù)最多50％，也有的說可能在30-40％之間。彭博社沒有給出最新說法。
據(jù)一些業(yè)內(nèi)人士透露，高通的基帶技術(shù)依然領(lǐng)先Intel，尤其是在傳輸性能方面。而蘋果為什么在其主要收入來源上這樣冒險呢？我們來試分析一下！
蘋果為什么要引入Intel基帶
大家知道，自發(fā)布iPhone手機以來，iPhone所創(chuàng)造的利潤一直以來都是穩(wěn)居蘋果營收的榜首，其所創(chuàng)造的利潤也是驚人的。
但在今年四月的的第二財季財報顯示，iPhone銷量為5120萬臺，雖超出了分析師預(yù)計的5070萬臺，但同比下跌16%。更糟糕的是，iPhone銷售下滑，伴隨著蘋果利潤率的下滑。
蘋果營收較去年同期下滑了13%，這是2003年以來，蘋果季度營收首次出現(xiàn)下滑。手機沒有巨大創(chuàng)新，終端消費者熱度下降，蘋果面臨業(yè)績新一輪的業(yè)績壓力，供應(yīng)鏈出身的Tim Cook要想更多的辦法來壓縮蘋果的成本，相信只是引入Intel基帶的客觀原因。
下圖為近年來蘋果營收情況：
下圖為蘋果不同產(chǎn)品線的銷量對比
而蘋果選擇從基帶入手也是有其原因的。
我們知道，一個智能手機是由幾大部分組成。其中包括了CPU、基帶、GPU、顯示屏、射頻模塊、觸控IC、PCB等多個方面。
下圖為蘋果6SP的部件組成。
而一部iPhone的成本，除了屏幕外，主PCB上的芯片也是成本大頭，是手機能我們同樣以iPhone6SP為例，看一下每款手機都有哪些主要芯片，以及他們的成本。
根據(jù)ifixit的拆機報告，我們知道，iPhone主板上的主要元器件有這些：
紅色：A8處理器，編號APL1011（來自爾必達1GB LPDDR3內(nèi)存和它封裝在一起，編號是EDF8164A3PM-GD-F）
橙色：高通MDM9625M基帶芯片，全網(wǎng)通就靠它了
黃色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
綠色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）
藍色：Avago A8010 KA1422 JNO27
粉色：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315
紅色：QFE1000包絡(luò)跟蹤芯片
黃色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD
而根據(jù)IHS的成本分析報告，iPhone 6s Plus 16GB 版本成本價在236 美元。相較于iPhone 6 Plus，全新的iPhone 6s Plus 整體成本較貴，兩者差距約16 美元；
IHS 這里提到的成本是BOM（Bill of Materials， 物料清單），同時含組裝與測試，但不含研發(fā)與設(shè)計等費用。
成本增加，主要在于iPhone 6s Plus 的3D Touch 以及Taptic Engine。
iPhone 6s 其中幾項有感的提升包含3D Touch、Taptic Engine、12MP 主鏡頭與5MP 前鏡頭、4G Modem、Wi-Fi 以及最重要的Apple A9 SoC 和2GB 記憶體。
IHS 成本報告中提到，擁有3D Touch 功能的面板成本為52.5 美元，是整支智慧型手機里面最多的一個部分。
核心處理器A9 價格在22 美元，與鏡頭的22.5 美元相近。另外，SK Hynix 在每一只iPhone 6s Plus 擁有22.5 美元的營收，主要是來自NAND Flash 與DRAM，當然這部分還有Toshiba、Micron 以及Samsung 等供應(yīng)商在。
另一個無法被取代的供應(yīng)商是Qualcomm。
在iPhone 6s Plus 里面，Modem、RF Tranceiver 以及PMIC 均用到Qualcomm 產(chǎn)品，而他們從每一支iPhone 收到29 美元的費用。
IHS 報告里面提到，iPhone 6s Plus 的組裝與測試成本在4.5 美元。
iPhone 6S P的成本清單
我們知道，壓價的一個方式就是通過引入不同的供應(yīng)商，以達到比價壓價的特點，尤其是蘋果iPhone這么龐大的出貨量，這就給庫克更大的壓價機會。根據(jù)公開資料顯示：
2013年蘋果引入和碩作為iPhone的代工企業(yè)，與富士康競爭，進而要求富士康降低代工費用，作為蘋果的最大代工商富士康的2015年的凈利潤率不過是3.3%，而和碩的凈利潤率不到2%;2014年臺積電從三星手里奪走了蘋果A8處理器的訂單，到了2015年蘋果同時在三星和臺積電下單生產(chǎn)A9處理器，媒體報道指三星做出了妥協(xié)降低了代工價格并且為蘋果提供了免費的后端服務(wù)。
在液晶面板方面，蘋果從三星、夏普、LG、JDI等都曾或正在采用，而DRAM內(nèi)存方面則由三星、東芝等提供。從這些情況可以看出，蘋果一直都通過采取由多家企業(yè)提供服務(wù)或產(chǎn)品的方式，來確保自家獲得最好的產(chǎn)品或服務(wù)，同時又實現(xiàn)了更低的價格。
但在基帶方面，蘋果一直找不到合適的高通競爭者，一方面在于高通在基帶方面有深厚的技術(shù)積累，另一方面在CDMA這方面龐大的專利，也讓很多廠商在全網(wǎng)通這種大趨勢的前提下，做不出迎合需求的產(chǎn)品，因此一直以來蘋果也不能奈高通何。
曾經(jīng)蘋果也因為價格問題和高通爭論過，但最終以一人讓一步告終。這就是相愛想殺的一對。
在這個時候Intel基帶XMM7360拔地而起，為商人庫克帶來了一個新選擇。
Intel 基帶表現(xiàn)如何？
其實Intel的基帶部門是來自英飛凌，2010年，Intel收購了英飛凌的無線解決方案部門，由此獲得了相應(yīng)的基帶技術(shù)和團隊。
眾所周知，英飛凌的基帶在業(yè)內(nèi)非常有名，iPhone最初是用英飛凌基帶的，但是由于基帶芯片的復(fù)雜性，蘋果使用英飛凌的芯片出現(xiàn)過一些問題，所以到了iPhone4之后統(tǒng)一使用了高通的基帶芯片，但是這樣一樣就違反了蘋果一貫的原則，高通事實上壟斷了基帶芯片的供應(yīng)，蘋果無法制衡高通。
而在這個時候，Intel基帶XMM7360面世，挾英飛凌的余威和Intel自身的工藝和技術(shù)加持，給在基帶領(lǐng)域找替代者的蘋果點亮了一盞明燈。
據(jù)悉，intel XMM 7360支持LTE-FDD、LTE TDD、EDGE、DC-HSPA+、TD-SCDMA五種通信模式，支持三載波聚合，4G網(wǎng)絡(luò)接入能力為Cat.10。不過工藝制程還停留在28nm，并且缺失CDMA制式，導(dǎo)致在大陸無法使用電信網(wǎng)絡(luò)（這就為什么讓AT&T版本用這個基帶的猜測成為可能，因為AT&T用的是GSM/WCDMA/FDDLTE）。
這是和高通Gobi 9x45是同一檔次的產(chǎn)品，也就是說都公開支持5模13頻Cat.10及三載波聚合（CA）的XMM7360基帶芯片。在傳輸速率上，可支持最高450Mbps下載、100Mbps上傳。其最大特征在于支援三載波聚合（3CA）。
三載波聚合是將3個LTE頻帶聚合以達到高速資料傳輸速率的技術(shù)。舉例來說，10MHz頻帶可提供的LTE下載速度最高為75Mbps。若將兩個載波聚合在一起，可實現(xiàn)最高150Mbps下載速度。在韓國又以“寬頻LTE”的營銷用語稱之。
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為什么高通那么“拽”，蘋果還得“忍受”，這就不得不說一下高通基帶的強大了。業(yè)內(nèi)流行的一句話就是“買基帶，送AP”，就是說的高通。而在談高通之前，我們先來了解一下基帶的作用和難度：
我們的智能手機中通常由兩大部分電路組成，一部分是高層處理部分，相當于我們使用的電腦;另一部分就是基帶，這部分相當于我們使用的Modem，手機支持什么樣的網(wǎng)絡(luò)制式（GSM、CDMA、WCDMA等）都是由它來決定的，就像ADSLModem和光纖Modem的區(qū)別一樣。
我們用手機打電話、上網(wǎng)、發(fā)短信等等，都是通過上層處理系統(tǒng)下發(fā)指令給基帶部分，并由基帶部分處理執(zhí)行，基帶部分完成處理后就會在手機和無線網(wǎng)絡(luò)間建立起一條邏輯通道，我們的話音、短信或上網(wǎng)數(shù)據(jù)包都是通過這個邏輯通道傳送出去的。簡單的比喻來說，基帶芯片就相當于一個語言翻譯器，他會把我們要發(fā)送的信息（比如：語音，視頻），根據(jù)制定好的規(guī)則（比如：WCDMA，CDMA2000），把用戶要傳送的信息轉(zhuǎn)換一下格式，然后發(fā)送出去。
早期手機的功能較為單一，主要提供語音通話及文字短訊的傳送，當時的基帶零組件也較為簡單，主要含括模擬基帶、數(shù)字基帶、內(nèi)存、功率管理四大部分，最初主要采用通用架構(gòu)完成計算和處理工作，DSP成為最重要的選擇。后來隨著多媒體等更多應(yīng)用的興起，單獨的DSP開始應(yīng)付不過來了。應(yīng)用處理器和協(xié)處理器在手機中的應(yīng)用是手機發(fā)展過程中是一個關(guān)鍵的時間點，正因為它們的引入，才真正擴展了手機的功能。
基帶的開發(fā)也是極其困難的，我們從射頻前端部分就可以略見一斑，想想看現(xiàn)在的手機里這么多制式，2G，3G，4G，7模18頻，光收發(fā)機就十幾個。要保證這么多制式可以一起工作且無線信號不互相干擾，可想難度多大。換個角度想，要從空氣中捕捉幾十uV的不同制式的信號，放大，降頻，解調(diào)，轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號。不僅如此，現(xiàn)在做LTE Advanced，不同的通道要合在一起工作，這和傳統(tǒng)收發(fā)機的設(shè)計完全不同。這還只是射頻部分。所以基帶的難度可想而知，需要常年的積累，研究和資金，也是為啥其他家暫時趕不上高通的原因。
技術(shù)上花錢花時間還能解決，還有更重要的專利和全球運營商的兼容性測試，沒用大量的出貨，很難把成本攤薄。
現(xiàn)在基帶處理器已經(jīng)沒幾家能玩得起了，無論是老牌的德州儀器，博通，還是新進的nv，都紛紛割肉撤退。目前主要還有高通，聯(lián)發(fā)科，海思和展訊在角逐，再加上個Intel。
而高通無疑是當中的佼佼者。
在基帶領(lǐng)域，高通依然處在絕對領(lǐng)先的位置，無論是蘋果，三星，諾基亞還是小米，華為，中興，都在自己的手機上使用高通基帶，這一半原因在于，高通提供了“基帶+CPU+GPU”打包解決方案，有助于客戶降低成本，另外更重要的因素在于，高通作為CDMA開創(chuàng)者，坐擁3900項專利，其他人繞不過這道坎，就只能乖乖的買它的基帶，或者交專利費，而高昂的專利費會讓很多手機商望而卻步，妥協(xié)但無奈。
2014-2015年LTE基帶市場份額對比
而這一切都得益于其CPU整合基帶的技術(shù)。這樣會省去開發(fā)者很多的時間。
我們知道，手機基帶可以有兩種模式，一種是集成的，另一種是外掛的。對于大部分的手機廠商而言（蘋果除外，人家人強馬壯，錢還多），前一種是最簡單的解決辦法。而高通恰好是當中的最優(yōu)供應(yīng)商。
高通的cpu都是集成基帶的，如果廠家購買方案的話，基帶的專利費就很低了，相比SOC+獨立基帶，要劃算很多。三星手機獵戶座版本都是搭配英飛凌的基帶（高通的太貴），但是業(yè)內(nèi)基帶做的最好的無疑是高通，尤其是CDMA2000，目前除了高通，還沒見過第二家能夠搞定的，專利費也貴，這就是為什么蘋果的電信版要貴100。
還有就是高通方案非常之省信，可以說是智能手機聯(lián)發(fā)科方案的開創(chuàng)者。小米為什么能在短時間推出小米1，公模！高通把基帶什么的都幫你調(diào)試好，自己加個塑料外殼（不能是金屬的）就可以上市了。對于初次步入智能手機市場且沒啥經(jīng)驗的廠商來說，太具有吸引力了，但是這種局面已經(jīng)被聯(lián)發(fā)科打破，你集成基帶，我集成藍牙 wifi gps。。。。，而且，我的原生支持雙卡雙待。
缺點。射頻影響，但是完全可以忽略。糾正一個說法，集成基帶影響性能，不占帶寬不占運算性能，能影響到哪里去。
而其身后的基帶技術(shù)得益于其多年的技術(shù)積累，還有在CDMA上門的專利壁壘。在這里就不再詳談。
引發(fā)的一點思考
在上面的基帶榜單里，我們看到了國內(nèi)的展訊和海思的名字，雖然表現(xiàn)不是十分出色，但無疑他們兩家給中國基帶帶來了基本的支持。聯(lián)想到幾個月前美國對中興的制裁，頓時讓整個業(yè)界風聲鶴唳。
再看一下，國內(nèi)有些人抨擊有些國產(chǎn)廠商花了很多錢去研究各種芯片或者技術(shù)，得不償失，或者說沒有必要。就連蘋果這樣，都會想著通過扶持不同的廠商來降低自己的成本，我們又為什么要眼界那么狹隘，鼠目寸光！
工商網(wǎng)監(jiān)
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