智能手機發展了這么多年，消費者對手機SoC的認知程度也越來越高。從原來的“參數文盲”，到后來相互之間對比“核心數”和“架構”，再到現在一言不合就“拼工藝”。而手機廠商和芯片研發商們，為了推動產品和行業繼續發展，不得不以很短的周期拼命地刷新配置。一旦后繼無力，就很有可能慘遭淘汰。

　　經過一批又一批殘酷過濾和篩選，如今被大部分人熟知的芯片研發商主要有五家，即蘋果、三星、高通、聯發科以及華為。其中，蘋果、三星、華為由于雙重身份，其處理器幾乎僅供自家專用（三星偶爾會給魅族使用）；而高通和聯發科作為專門的芯片廠商，其產品將交由市面上絕大部分手機廠商使用。

　　由于iOS和Android系統特性不同，相對而言蘋果在處理器升級方面一度比較保守。而在Android陣營里，高通自主架構研發能力最強，其余均為ARM公版或半公版架構；三星和聯發科在處理器進化上比較激進，但三星近年也越來越重視自主架構；而華為則相對比較中庸，介于聯發科和高通之間，給人一種高不成低不就的感覺。

　　五大旗艦SoC參數對比

　　盡管這五家企業所生產的SoC各有各的特點，各個旗艦產品的性能也有強弱之分，但這并不是今天這篇文章的討論重點。我要說的是，近日一連串的消息曝光，除了有點跟不上節奏的華為外，其余四家不管之前是20nm、16nm還是14nm，明年統統都要上10nm。是的，你沒有看錯，統統統統統統統統10nm。

　　懵逼群眾提問時間：10nm工藝是什么概念？

　　我以PC界著名的牙膏大廠英特爾為例為大家講解。

　　目前市面上普遍見到的最新一代的英特爾處理器，也就是Skylake架構的第六代酷睿處理器，采用的是14nm工藝。該工藝是英特爾從2014年開始采用，直到明年推出的第七代微處理器架構Kaby Lake，依然是采用該工藝。我們想要見到下一代10nm的酷睿處理器，則可能要等到2017年。

　　但是，明年我們的移動處理器卻要在工藝方面領先PC處理器（數字越小工藝越先進，功耗相對越低）。要知道，全球首款14nm FinFET工藝的移動處理器，是三星在去年推出的Exynos 7420，同期的高通驍龍810工藝還停留在20nm。即使到了今年，也僅有高通驍龍820/625和三星Exynos 8890用上了三星的14nm工藝。

　　然而你卻要告訴我，明年各大旗艦處理器集體奔10nm制程，這跳躍也太大了點吧？

　　除了10nm制程，明年四大旗艦處理器都有啥變化？

　　1、高通驍龍830：Kryo架構再升級

　　驍龍830是最早在網上刷存在感的下一代SoC。雖然目前驍龍821暫時還停留在PPT階段，驍龍828更是連PPT都還沒上，但這并不妨礙我們猜（Y）測（Y）其下代旗艦處理器驍龍830。

　　按照之前曝光的消息，高通驍龍830（MSM8998）有望于今年Q4上市，采用三星10nm工藝，自研Kryo 200架構八核心設計，GPU升級為Adreno 540，內置X16基帶，加入LPDDR4X內存，支持Quick Charge快充3.0技術，并支持幀數高達60fps的4K×2K分辨率攝像。同時該處理器或許將支持8GB運行內存。

　　性能很好很強大，希望快充能趕快趕上OPPO的腳步吧。

　　2、三星Exynos 8895：4Ghz主頻的性能怪獸

　　三星在前陣子剛剛發布了新旗艦Note 7，但遺憾的是該機并沒有配備沒有傳說中的“小改款”Exynos 8893，依然搭載的是Exynos 8890。既然這樣，那不妨干脆先看看三星下代處理器Exynos 8895究竟如何吧。

　　近日有消息顯示，三星Exynos 8895將一反今年被高通壓制的局面，除了采用自家最新的10nm工藝外，還將破格采用十分強大的定制內核，主頻有望達到4Ghz。即使考慮到發熱等方面不會到達這一標準，在性能方面也至少會比Exynos 8890提升30%，硬件發燒友們無需擔心下代旗艦Galaxy S8跑分不給力了。

　　果然說到瘋狂堆料，還是得看三星呀，這回GPU得上Mali-G71 MP16了吧。

　　（注：Mali-G71為ARM Mali下代旗艦GPU，其首次采用全新第三代Biefrost架構，最高16核心，支持Vulkan API，相比T880升級頗大。ARM宣稱其圖形性能可秒殺部分筆記本獨顯。雖然具體沒說哪款，但有人猜測可能是小米筆記本的GT940MX。）

　　3、聯發科Helio X30：10nm+十核心，再向高端市場進軍

　　孤獨地在十核這條不歸路越走越遠的聯發科，于近日正式發布了下一代旗艦處理器Helio X30，搭載該處理器的新機會在明年上市。在此之前，聯發科在今年推出的兩款旗艦處理器Helio X20和X25，曾因為魅族MX6和PRO 6在網上引起不小的爭議。又因為小米和樂視等合作伙伴的攪局，使得聯發科再次錯失高端市場。

　　似乎聯發科依然拒絕放棄治療，推出的下一代旗艦處理器Helio X30采用臺積電10nm工藝，而上代X20/25為20nm工藝，是今年工藝最落后的旗艦SoC。聯發科介紹，X30采用2個A73+4個A53+4個A35架構設計，其中雙核A73用來處理大型任務。此外其還整合四核PowerVR 7XT圖像處理器，支持三載波聚合和LTE Cat.12網絡。

　　這真是有生之年不入高端市場不罷休的節奏啊。

　　4、蘋果A11：也許是全球工藝最先進的雙核處理器

　　彭博社方面稱，蘋果即將在9月7日（北京時間9月8日凌晨）發布iPhone 7和iPhone 7 Plus。如無意外，這兩款新機應該會搭載蘋果最新的16nm制程的A10處理器，相對之前的A9和A9X在性能上也會有所提升。然而，明年蘋果將給我們帶來一個大殺器，即10nm工藝的A11雙核處理器。

　　日前有媒體爆料，蘋果正在和臺積電聯合研發下代A11處理器，該處理器或將用上臺積電最新InFO和WLP晶圓級封裝技術，不出意外將于明年下半年投產。因此，明年9月發布的新iPhone將很有可能用上這枚A11處理器。目前暫不確定該處理器是否不會使用三星的10nm工藝，僅由臺積電一家代工。

　　都用上10nm工藝了，還是雙核心設計，蘋果也是很拼呢。

　　芯片商們為啥如此心急地用上10nm工藝？

　　無論是雙核的蘋果、四核的高通、八核的三星，還是十核的聯發科，它們的下一代處理器的制程都將在明年集體奔向10nm。不得不說，這在手機硬件演進中是非常少見的一次巨大升級。畢竟，這已經大大超越了PC處理器制程的演進速度。芯片商們如此喪心病狂的升級又是為哪般呢？

　　1、產品創新有限，只能從硬件制程上突破

　　現在的手機，外觀上創新有限，硬件上也已經錯過了盲目堆核心的時代。那么如何能體現出迭代產品的不同呢？越來越多的手機廠商和芯片商們選擇從更實用的角度改進，處理器制程的改進就是一個節約功耗的好方法。從而能為用戶進一步優化發熱和改善續航。

　　除了CPU外，其實運行內存的制程也是可以提升的。目前市面上絕大部分的6GB RAM是采用的20nm制程。而在三星Note 7發布前流傳的配置清單中，曾顯示Note 7可能會采用10nm工藝的6GB RAM。現在看來國際版是沒戲了，不知道國行皇帝版Note 7的6GB RAM是否用上了呢？

　　2、增加產品噱頭，提升產品的宣傳性

　　盡管現在消費者對手機性能方面不再那么執著，但這并不意味著他們會容忍自己的手機在細節方面比別人矮一截。比如之前魅族Pro6和MX6配備的4GB運行內存，采用的是LPDDR3標準，遭到眾多網友炮轟。因為目前市面上不少旗艦機已經用上LPDDR4。可以看出，盡管同是4GB內存，更能節省功耗的DDR4往往更受歡迎。

　　針對這一趨勢，越來越多的新機在硬件配置細節方面形成差異化賣點。例如消費者觀察兩款SoC，先看CPU核心數是否相同；如果相同，再看ARM Cortex架構哪個更先進；比完架構，再對比制程工藝，甚至基帶、網絡、4K視頻錄制等等參數表都不一定會寫的，都要弄的一清二楚。經過篩選后得出的產品，才成為終極贏家。

　　因此，移動芯片紛紛用上10nm，一方面體現了手機廠商和芯片商的產品及銷售策略；另一方面也反映了現在的市場需求和趨勢。但我也認為，雖然參數能夠吹得天花亂墜，但如果全新的制程還是無法解決產品使用過程中的實際問題，最多也只能淪為噱頭而已。