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性能超越高通?聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio系列X30處理器

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2015-08-03 07:52:37838

聯(lián)發(fā)科Helio X30將于下半年推出 注重提升GPU

負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示,聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露,聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996

聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布 明年向高端機(jī)發(fā)貨

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2016-08-09 18:02:24909

聯(lián)發(fā)科Helio P15處理器發(fā)布 八核2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器。現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱(chēng),相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:181506

聯(lián)發(fā)科10核處理器Helio X30正式商用

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971

32位處理器可以裝64位系統(tǒng)嗎 32位處理器能否裝64位系統(tǒng)分析

32位處理器可以裝64位系統(tǒng)嗎?從技術(shù)角度看,32位處理器是不能裝64位系統(tǒng)的,因?yàn)椴恢С郑淮_定的用戶(hù)可以使用下面的兩種方法來(lái)檢查32位處理器是否能裝64位系統(tǒng)。方法:通過(guò)計(jì)算機(jī)評(píng)分查看1、以
2020-06-28 09:57:16

32位處理器的開(kāi)發(fā)與8位處理器的開(kāi)發(fā)有哪些明顯的不同?

32位處理器的開(kāi)發(fā)與8位處理器的開(kāi)發(fā)有哪些明顯的不同?開(kāi)發(fā)一個(gè)32位的嵌入式系統(tǒng)需要哪些工具和環(huán)境呢?32位嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)過(guò)程中存在哪些技術(shù)難點(diǎn)?有什么方法去應(yīng)對(duì)呢?
2021-04-19 08:11:43

8086處理器有何功能

8086處理器有何功能?中斷系統(tǒng)的功能都有哪些呢?
2021-10-29 07:07:41

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來(lái),聯(lián)發(fā)在手機(jī)CPU戰(zhàn)場(chǎng)中稍顯頹勢(shì)。2018大半年都沒(méi)有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)芯片型號(hào)處理器大全資料介紹 精選資料分享

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2021-07-23 09:47:51

ARM Cortex-A9處理器

類(lèi)別:嵌入式系統(tǒng)處理器知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可商ARMHoldingsplc已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出雙內(nèi)核Cortex-A9處理器設(shè)計(jì)(被稱(chēng)為Osprey)的兩個(gè)實(shí)現(xiàn)。Cortex-A9處理器能與其他Cortex系列
2018-09-06 09:27:22

ARM Cortex-M23處理器主要有哪些特色?

新Cortex-M23處理器的強(qiáng)大特色有哪些?
2021-04-02 06:19:51

ARM Cortex-M7處理器參考手冊(cè)

Cortex-M7處理器是一款高效、高性能的嵌入式處理器,具有低中斷延遲、低成本調(diào)試的特點(diǎn),并具有與現(xiàn)有Cortex-M Profile處理器的向后兼容性。 該處理器具有有序的超標(biāo)量流水線(xiàn),這意味著
2023-08-17 07:55:23

ARM Cortex-M85處理器技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex?-M85處理器是一款完全可合成的高性能微控制類(lèi)處理器,它實(shí)現(xiàn)ARM?v8.1-M主線(xiàn)架構(gòu),其中包括對(duì)M-Profile向量擴(kuò)展(MVE)的支持。該處理器還支持以前ARM?V8-M架構(gòu)
2023-08-09 07:28:27

ARM Cortex-M23處理器的特色是什么?

ARM?Cortex?-M23采用***?技術(shù),是尺寸最小、能效最高的處理器。小型嵌入式應(yīng)用對(duì)芯片的安全性能有嚴(yán)格要求,基于ARMv8-M基線(xiàn)架構(gòu)的Cortex-M23處理器則是最佳解決方案。
2019-10-11 07:38:45

ARM9處理器和ARM7處理器有什么區(qū)別?

ARM9系列處理器是英國(guó)ARM公司設(shè)計(jì)的主流嵌入式處理器,主要包括ARM9TDMI和ARM9E-S等系列。本文主要介紹它們與ARM7TDMI的結(jié)構(gòu)以及性能比較。
2019-10-09 07:30:25

Arm Cortex-M55處理器數(shù)據(jù)集

能力的Cortex-M處理器,提供增強(qiáng)的、高能效的數(shù)字信號(hào)處理(DSP)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)性能。 Cortex-M55處理器實(shí)現(xiàn)了標(biāo)量和向量運(yùn)算的高計(jì)算性能,同時(shí)保持了較低的能耗
2023-08-25 07:46:47

Arm Cortex-M7處理器產(chǎn)品介紹

ARM Cortex-M7處理器是Cortex-M系列性能最高的處理器,可用于設(shè)計(jì)復(fù)雜的MCU和SoC。 Cortex-M7提供業(yè)界領(lǐng)先的5.01核心標(biāo)記/MHz標(biāo)量性能,同時(shí)保持了ARMv7-M
2023-08-25 06:25:54

Arm Cortex-R82處理器技術(shù)參考手冊(cè)

Cortex?-R82處理器是一款中等性能的多核有序超標(biāo)量處理器,適用于實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用。 Cortex?-R82處理器采用ARM?V8-R AArch64架構(gòu)。 ARM?V8-R AArch64
2023-08-17 07:45:14

Core8051處理器有什么特點(diǎn)?

愛(ài)特公司 (Actel Corporation) 宣布擴(kuò)展 Core8051處理器以支持其高可靠性Axcelerator? 及低功耗 IGLOO? 系列FPGA,繼續(xù)為嵌入產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員提供高性能
2019-09-24 07:45:20

Cortex-A9處理器的精妙應(yīng)用

`Cortex-A9處理器屬于ARM公司的Cortex系列,是ARM公司既ARM11后推出的最新系列,在Cortex三大系列A、R、M中屬于A系列,“A”系列面向尖端的基于虛擬內(nèi)存的操作系統(tǒng)和用戶(hù)
2014-11-03 17:02:32

Cortex-A9處理器的精妙應(yīng)用-Rayeager PX2 開(kāi)發(fā)板詳解

`Cortex-A9處理器的精妙應(yīng)用Cortex-A9處理器屬于ARM公司的Cortex系列,是ARM公司既ARM11后推出的最新系列,在Cortex三大系列A、R、M中屬于A系列,“A”系列面向
2015-01-27 11:00:41

Cortex-M0處理器的基礎(chǔ)知識(shí)

Cortex-M0處理器介紹
2021-02-26 06:03:34

Cortex-M3處理器是什么

STM32單片機(jī)STM32的核心Cortex-M3處理器是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的微控制結(jié)構(gòu),希望思考一下,何為標(biāo)準(zhǔn)化?簡(jiǎn)言之,Cortex-M3處理器擁有32位CPU,并行總線(xiàn)結(jié)構(gòu),嵌套中斷向量
2021-07-16 06:33:15

Cortex?-M3處理器

2.1STM32F103xx增強(qiáng)型LQFP48引腳分布2.2 STM32F103xx概述2.2.1ARM?的Cortex?-M3核心并內(nèi)嵌閃存和SRAMARM的Cortex?-M3處理器是最新一代
2021-08-11 07:03:10

GAUDIR HL-2000處理器介紹

和HL-200 PClecard都包含一個(gè)GAUDIR HL-2000處理器,該處理器包含一個(gè)由八個(gè)完全可編程張量處理核心(TPC 2.0)組成的集群。TPC核心是C可編程的,為用戶(hù)提供了最大的創(chuàng)新靈活性
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Intel 64x86_64IA-32x86處理器的64位執(zhí)行環(huán)境

Intel 64x86_64IA-32x86處理器基本執(zhí)行環(huán)境 (2) - 64位執(zhí)行環(huán)境
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Intel 64x86_64IA-32x86處理器基本執(zhí)行環(huán)境 (1) - 32位執(zhí)行環(huán)境概述
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Jacinto7處理器攝像頭接入和ISP的處理能力

ADAS的技術(shù)使駕乘體驗(yàn)更舒適、更安全、更智能。TI Jacinto TDA4VM&DRA829處理器是TI最新一代的處理器,以先進(jìn)的高集成度和多核異構(gòu)的高性能處理能力,展現(xiàn)了其靈活
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MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

31.97億元成長(zhǎng)51.2%,比去年同期大增142.91%,合計(jì)今年第一季營(yíng)收117.26億元,比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%,優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
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華為八核智能手機(jī)榮耀3X拆解 看看做工如何?

發(fā)MT6952八核心Cortex-A7處理器SK海力士?jī)?nèi)存顆粒聯(lián)發(fā)MT6322感應(yīng):前置攝像頭:電路局部:主攝像頭:揚(yáng)聲:``
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基于Cortex-A8處理器的嵌入式wince工控機(jī)

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如何基于OMAPL138處理器實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙+WiFi功能

我們目前使用的是OMAPL138處理器,然后在處理器上運(yùn)行嵌入式Linux系統(tǒng);在這個(gè)平臺(tái)基礎(chǔ)上,我們希望使用藍(lán)牙+WiFi功能。 1、請(qǐng)問(wèn)我們可以使用什么模塊進(jìn)行操作? 2、考慮過(guò)WL1831mod模塊,但是這個(gè)模塊好像只支持AM335X系列,不支持OMAPL138處理器。 謝謝。
2018-06-21 03:55:06

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢(mèng)還有戲嗎?

放緩,雖然2016年?duì)I收增長(zhǎng)了16%,但心病在于狠下心重金打造的HelioX系列高端處理器表現(xiàn)不盡如人意,被手機(jī)廠商用于千元機(jī)。聯(lián)發(fā)曾憑借多核心吸引消費(fèi)者,高端芯片也不例外。Helio X10、X
2017-02-16 11:58:05

小米首款自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-3-2 14:14 編輯 2月的最后一天,小米發(fā)布了旗下第一代松果處理器:澎湃S1。該款處理器是由小米和聯(lián)芯共同設(shè)計(jì)完成的,性能配置就不
2017-03-02 14:11:54

怎么區(qū)分ARM Cortex系列處理器

處理器、Cortex-A15處理器、Cortex-A7處理器、Cortex-A9處理器、Cortex-A8處理器、Cortex-A5處理器。  ARM Cortex系列處理器
2018-09-13 10:01:22

怎樣去搭建RK3328處理器的編譯環(huán)境呢

RK3328處理器主要有哪些功能呢?RK3328處理器有哪些基本參數(shù)呢?怎樣去搭建RK3328處理器的編譯環(huán)境呢?
2022-03-09 06:50:34

求大佬分享中容量STM32處理器啟動(dòng)代碼

求大佬分享中容量STM32處理器啟動(dòng)代碼
2021-11-30 07:19:41

瑞星微3288處理器的主要硬件指標(biāo)有哪些?

瑞星微3288處理器的主要硬件指標(biāo)有哪些?
2022-03-03 07:29:09

請(qǐng)問(wèn)RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪

請(qǐng)問(wèn)RISC處理器和ARM7處理器的區(qū)別在哪?求大神解答
2022-06-30 17:51:06

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰(shuí)?

和股價(jià)大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場(chǎng),我們也許會(huì)更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶(hù)的你比較
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬(wàn)顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3季推出的P80處理器性?xún)r(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

魅族旗艦PRO 7對(duì)比vivo X9s評(píng)測(cè):誰(shuí)才是最強(qiáng)王者?

游戲勿擾模式,而且在游戲聊天時(shí)輸入法不是全屏,而是居中小鍵盤(pán),相對(duì)非常的貼心,可有助于游戲及時(shí)跟蹤戰(zhàn)況。  總結(jié)  通過(guò)這次游戲性能綜合體驗(yàn)來(lái)看,魅族PRO 7高配版搭載聯(lián)發(fā)Helio X30處理器
2017-08-17 13:57:49

麒麟980/麒麟970/麒麟960處理器怎么樣

麒麟980/麒麟970/麒麟960處理器怎么樣?有什么區(qū)別?有什么差距?
2021-10-20 07:56:01

聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級(jí)!

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪,透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

10納米制程Helio X30跑分竟不及Helio X25?

近日,聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫(kù)中,同時(shí)跑分成績(jī)也被曝光。信息顯示,一款聯(lián)發(fā)科MT6799(Helio X30處理器的成績(jī)顯示,單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215491

首款采用Helio X30的終端將花落誰(shuí)家?魅族、樂(lè)視、OPPO、vivo選其一!

今年9月份,聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30,它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器,由臺(tái)積電代工,并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工,預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷(xiāo)推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21821

Imagination 的 PowerVR 圖形技術(shù)為聯(lián)發(fā)科的新款 Helio X30 芯片組帶來(lái)顯著的性能提升與功耗節(jié)省

2017年3月1日 ─ Imagination Technologies 宣布,聯(lián)發(fā)科 (MediaTek) 在其新的旗艦級(jí) MediaTek Helio? X30 處理器中選用該公司
2017-03-01 15:15:321022

魅族Pro 7不用聯(lián)發(fā)科Helio X30,改投高通懷抱

根據(jù)此前消息,不出意外,魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且,從此前爆料的魅族發(fā)布路線(xiàn)圖可以得知,魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801

聯(lián)發(fā)科將推出P23芯片:告別落伍,全面兼容最新技術(shù)!

自打聯(lián)發(fā)科做處理器以來(lái),就一直想超越高通,在前幾日剛剛發(fā)布的驍龍660,讓它成為性?xún)r(jià)比最高的一款處理器,而聯(lián)發(fā)科的最新旗艦Helio X30卻一直沒(méi)廠商用。
2017-05-12 09:26:102163

魅族PRO7搭載聯(lián)發(fā)科處理器Helio_X30,性能就是如此強(qiáng)悍!再也不擔(dān)心玩《王者榮耀》卡頓了

芯片領(lǐng)域的第一梯隊(duì)。使用這個(gè)芯片的魅族PRO 7,性能自然也不會(huì)差,完全對(duì)得起PRO 的身份。無(wú)論是進(jìn)行日常刷微博朋友圈,還是打游戲,都不會(huì)有卡頓的現(xiàn)象出現(xiàn)。據(jù)稱(chēng),Helio X30將是聯(lián)發(fā)科最后一款10核心處理器。那么,這款芯片的性能究竟如何,來(lái)看看我們今天的解析。 先來(lái)看看這
2017-08-08 09:06:473245

魅族PRO7Plus性能及信號(hào)測(cè)評(píng):搭載聯(lián)發(fā)科Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機(jī)?

在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來(lái)聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當(dāng)時(shí)業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級(jí)
2017-08-09 16:14:023361

聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器無(wú)人問(wèn)津_聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家,近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無(wú)人問(wèn)津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從?
2018-05-19 09:36:0032235

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