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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>半導體新聞>AMD下代APU大爆發(fā):4核8線程、HBM2顯存、1024單元GPU

AMD下代APU大爆發(fā):4核8線程、HBM2顯存、1024單元GPU

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隨著2D平面半導體技術(shù)漸入瓶頸,2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢,AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。
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2019-08-15 10:21:404012

AMD的7nm銳龍APU核顯性能飛躍,最多擁有15組CU單元

AMD的7nm處理器中,銳龍3000、霄龍7002系列已經(jīng)在桌面、服務器市場應用,現(xiàn)在就剩下銳龍APU產(chǎn)品線還沒升級到7nm了,此前AMD CEO蘇姿豐已經(jīng)確認銳龍4000系列APU會在明年初發(fā)布。
2019-11-13 17:40:016461

AMD首款八核APU閃亮登場,筆記本領域里挑戰(zhàn)英特爾

AMD即將到來的Zen 2 Renoir APU相關(guān)信息目前基本上已經(jīng)得到確認,并且確認會推出最高8核16線程版本。
2019-12-23 17:55:102642

三星推出第三代HBM2存儲芯片,適用于高性能計算系統(tǒng)

日前,三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2(HBM2E)存儲芯片。
2020-02-05 13:49:113185

AMD新款嵌入式APU支持4K分辨率顯示

新款嵌入式APU分別是R1102G和R1305G,前者為2核2線程,Vega 3核顯,6W TDP;后者為2核4線程,Vega 3核顯,8-10W TDP。
2020-02-26 14:29:033845

AMD2019年Q4季度GPU出貨量超越NVIDIA 環(huán)比大增22.6%

算上APUAMD上一季度(2019年Q4)GPU的出貨量超越了NVIDIA。
2020-02-28 09:13:32770

AMD展示X3D封裝技術(shù) 內(nèi)存帶寬將提升10倍以上

2015年代號為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布,代表著HBM顯存第一次進入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間,通過堆疊,單個DIE可以做到8GB容量,位寬也高達1024bit。相比之下傳統(tǒng)的顯存單Die只有1GB容量,位寬只有32bit。
2020-03-06 15:20:182192

AMD展示處理器新一代的X3D封裝技術(shù),將在Zen 4構(gòu)架上實現(xiàn)

2015年代號為Fiji的AMD Fury X顯卡發(fā)布,代表著HBM顯存第一次進入大眾視野。將傳統(tǒng)傳統(tǒng)的2D顯存引向立體空間,通過堆疊,單個DIE可以做到8GB容量,位寬也高達1024bit。相比之下傳統(tǒng)的顯存單Die只有1GB容量,位寬只有32bit。
2020-03-06 15:29:002728

AMD 7nm桌面銳龍APU上市,GPU頻率大幅提升

很多追求高性價比的主流用戶對于AMD APU平臺都非常在意和期待,但由于種種原因,APU的架構(gòu)和技術(shù)升級總是比CPU慢一拍。
2020-03-11 23:20:502561

HBM2e顯存到底有什么優(yōu)勢

相比GDDR顯存HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領先,前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范,三星搶先推出容量可達96GB的HBM2e顯存
2020-03-27 09:11:317569

美光開始提供HBM2顯存 或用于高性能顯卡

IT之家3月29日消息 根據(jù)TechPowerUp的報道,美光科技在最新的收益報告中宣布,他們將開始提供HBM2內(nèi)存/顯存,用于高性能顯卡,服務器處理器產(chǎn)品。
2020-03-29 20:34:392278

AMD八年GPU圖形處理器累計出貨5.53億顆,預料2021年迎來又一次爆發(fā)

市調(diào)機構(gòu)Jon Peddie Research今天發(fā)布了一組有趣的數(shù)據(jù),顯示了AMD 2013-2019年八年間GPU圖形處理器的出貨量,包括獨立顯卡、消費級APU、游戲機APU三大類。
2020-06-03 17:21:201958

AMD一代APU處理器產(chǎn)品擁有8核心16線程

AMD Renoir銳龍4000系列APU處理器已經(jīng)布局完畢,移動端的銳龍4000U、銳龍4000H系列讓AMD在輕薄本、游戲本領域向?qū)κ职l(fā)起了前所未有的沖擊,桌面端的銳龍4000G系列則被OEM、SI廠商爭搶。
2020-09-02 15:45:172443

AMD第一款Ryzen 5000 APU測試成績曝光

APU系列。該APU的《奇點的灰燼》基準測試成績已經(jīng)曝光,它在1080p Low預設下進行了測試。 AMD Ryzen 7 5700U基于Zen 2架構(gòu),內(nèi)建8個核心、16個線程。曝光的測試成績顯示
2020-11-06 15:24:402412

AMD發(fā)布首款CDNA架構(gòu)GPU:7680流處理器

120 個計算單元 (7680 個流處理器),比消費級的 Big Navi GPU 多 40 個計算單元。MI100 還配備了 32GB 的 HBM2 顯存,最大理論帶寬為 1.23 TB/s。 AMD
2020-11-17 15:16:571310

apu是什么?這個APU賽道分析報告講透了國產(chǎn)APU廠商

apu是什么?我們先來聊聊這個話題,大多人都會認為,apu就是把CPU和GPU通過一定的技術(shù),高度融合在一起,協(xié)同計算、彼此加速。AMD正是通過這樣的技術(shù),把CPU和GPU融合在一起,我們把這樣
2020-11-17 15:58:034369

英偉達推出 A100 服務器 GPU,搭載 80 GB HBM2e 顯存

英偉達現(xiàn)已發(fā)布 A100 80GB GPU,適用于 NVIDIA HGX AI 超級計算平臺,相比上一款產(chǎn)品顯存翻倍。 英偉達表示,A100 80GB 的顯存是其前身的兩倍,為研究人員和工程師提供
2020-11-17 16:04:052103

AMD即將推出的Ryzen9 5900HX移動APU跑分取得好成績

測試筆記本上運行的單線程和多線程測試中分別取得了令人印象深刻的1547分和9069分。 ? 據(jù)稱,AMD的Ryzen 5000系列移動APU的代號為Cezanne,是該公司目前4000系列Renoir
2020-12-21 13:48:192261

AMD旗艦APU產(chǎn)品的線路圖曝光!蘋果暴擊“intel帝國”,AMD能否成救星?

Navi2架構(gòu)集成GPU。 今年,AMD最新的Zen3架構(gòu)已經(jīng)幫助他們的“Renoir”系列APU和銳龍5000系列CPU取得了亮眼的表現(xiàn),在傳統(tǒng)弱項游戲性能上全面趕超英特爾。并且Navi架構(gòu)的第二代GPU
2020-12-21 17:51:282266

AMD 銳龍 5000 系 Cezanne APU 核心圖曝光

。上一代 AMD Ryzen 4000U/H 僅提供 8 個 GPU 專用 PCIe 通道,而臺式 APU Ryzen 4000G 支持 16 條 PCIe 通道。目前尚不清楚銳龍 5000 系列移動版 APU 的 PCIe 通道數(shù)會不會增加,也不清楚是否會支持
2021-01-07 13:50:082306

AMD銳龍R7-5800G臺式APU曝光

此前,我們只見到采用八核 Zen 3“Cezanne”架構(gòu)的 AMD 銳龍 R7-5700G 桌面型 APU 。但是 Matthew Smith(@T4CFantasy)剛剛在
2021-01-21 17:42:514557

特斯拉車載系統(tǒng) GPU 連接圖曝光:搭載 AMD Navi 23 GPU ,8GB GDDR6 顯存

者 Patrick Schur 放出了一張 GPU 連接圖,似乎證實了此前的爆料。 從圖中可以看出,特斯拉車載系統(tǒng)將搭載 AMD 的 Navi 23 系列 GPU,該 GPU 擁有四組 16Gb GDDR6 顯存
2021-01-29 10:08:332431

臺積電滿載,消息稱 AMD 考慮將部分 APUGPU 外包給三星

將其部分 GPU / APU 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移給三星的計劃。 基于此,AMD 內(nèi)部正在討論其為三星新工藝優(yōu)化設計所產(chǎn)生的花費和因臺積電持續(xù)產(chǎn)能不足導致的缺貨問題哪個更嚴重,哪個選擇能給企業(yè)帶來更高利益。 IT之家了解到,中國臺灣媒體《電子時報》 曾報道,臺積電已與英特
2021-01-31 09:49:401993

韓媒:AMD希望擴充50%的產(chǎn)能,考慮把部分APUGPU訂單交給三星代工

APU生產(chǎn)外包給三星電子。目前,AMD的全部生產(chǎn)訂單由臺積電負責,包括Ryzen CPU/APU系列、Radeon GPU以及游戲機和數(shù)據(jù)中心芯片。 報道稱,AMD需要臺積電為其留出額外的產(chǎn)能,以防相關(guān)芯片供應中斷。不過,蘋果公司作為臺積電最大的客戶,在去年夏天包下了后者全部
2021-02-03 09:29:091483

三星推出集成AI處理器的HBM2內(nèi)存

三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力,使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461842

AMD顯存智取技術(shù) 性能有智慧使計算更非凡!

隨著采用RDNA 2架構(gòu)的AMD Radeon RX 6000系列游戲顯卡的發(fā)布,AMD還為游戲玩家?guī)硪豁椚陋毤壹夹g(shù)——AMD Smart Access Memory顯存智取技術(shù),使銳龍?zhí)幚砥?/div>
2021-05-20 09:47:513385

AMD顯存智取技術(shù)工作原理

在2020年發(fā)布AMD Radeon RX 6000系列顯卡的時候,AMD不僅為玩家?guī)砹祟I先的7nm工藝制程和最新的RDNA2架構(gòu),還同步搭載了一項關(guān)注度很高的全新技術(shù)——AMD 顯存智取技術(shù)
2021-09-22 09:49:145589

什么是CPU、SoC、GPUAPU

APU叫做加速處理單元,其實是GPU和CPU的集合,將兩個單元整合后能幫助各元件之間更好的通信,因為是AMD開發(fā)的,所以叫做APU
2022-06-14 14:46:567457

加速處理單元 (APU) 革命

CPU 和 GPUAPU 的形式組合,適用于 AI 和 ML 等非顯示應用。 加速處理單元 (APU) 將計算機中央處理單元 (CPU) 的強大機械優(yōu)勢與圖形處理單元 (GPU) 的視覺優(yōu)勢
2022-07-30 15:04:06503

AMD下代三大GPU核心渲染圖公布

  最近,AMD下一代三個GPU內(nèi)核的一組渲染圖已經(jīng)發(fā)布,但該區(qū)域的大小與之前的描述不同。
2022-08-18 16:19:34608

三星GDDR6W面世,直接對標HBM2E的顯存

在雷打不動的GDDR6和GDDR6X上。 雖然三星已經(jīng)表示GDDR7已經(jīng)在研發(fā)中,但很明顯沒個幾年時間是出不來的。 GPU市場的顯存選擇 我們再看看目前GPU市場對于顯存的選擇,AMD在消費級、工作站級、半定制級的GPU上都選擇了GDDR6,而在高端的數(shù)據(jù)中心加速器上選擇了HBM2E;英偉達則在部分
2022-12-02 07:15:03852

大算力模型,HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸

HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)高帶寬,完美解決傳統(tǒng)存儲效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣,但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實現(xiàn)了高帶寬。HBM/HBM2 使用 1024 根數(shù)據(jù)線傳輸數(shù)據(jù)
2023-04-16 10:42:243539

HBM的崛起!

時任AMD CEO的蘇姿豐表示,HBM采用堆疊式設計實現(xiàn)存儲速度的提升,大幅改變了GPU邏輯結(jié)構(gòu)設計,DRAM顆粒由“平房設計”改為“樓房設計”,所以HBM顯存能夠帶來遠遠超過當前GDDR5所能夠提供的帶寬上限,其將率先應用于高端PC市場,和英偉達(NVIDIA)展開新一輪的競爭。
2023-07-13 15:18:24497

英偉達聯(lián)手SK海力士,嘗試將HBM內(nèi)存3D堆疊到GPU核心上

hbm spot目前位于cpu或gpu旁邊的中間層,使用1024位接口連接邏輯芯片。sk hynix制定了將hbm4直接堆積在logic芯片上,完全消除中介層的目標。
2023-11-21 09:53:04414

AMD銳龍8000G APU核顯性能翻倍

AMD即將發(fā)布的桌面版銳龍8000G APU已經(jīng)多次曝光,大致規(guī)格已經(jīng)沒啥秘密了,現(xiàn)在又第一次看到了GPU核顯的頻率,很猛。
2024-01-05 10:01:39420

HBMHBM2HBM3和HBM3e技術(shù)對比

AI服務器出貨量增長催化HBM需求爆發(fā),且伴隨服務器平均HBM容量增加,經(jīng)測算,預期25年市場規(guī)模約150億美元,增速超過50%。
2024-03-01 11:02:53203

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