近日，國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁丁文武透露，國家大基金成立兩年來，已經投出約700億，主要用于支持以芯片為主的領域，今后也會逐漸擴展到軟件及整個應用服務。

　　國家集成電路產業投資基金股份有限公司總裁 丁文武 圖片來源：中國網財經

　　2014年6月，國務院印發《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出要設立國家產業投資基金，重點支持集成電路等產業發展，促進工業轉型升級。同年9月，國家集成電路產業投資基金（業界簡稱“大基金”）正式設立，發起人包括國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動、上海國盛、中國電科、北京紫光通信、華芯投資等。丁文武表示，大基金目前總規模約1400億元，已經投出一半資金。

　　丁文武在峰會上倡導集成電路與智能硬件的協調發展，并提出應通過芯片助推智能硬件發展。

　　“智能硬件是個產業鏈概念，包括從上游的芯片、軟件、傳感，到中游的整機制造，以及下游的應用服務等環節，具有軟硬件跨界的特征。問題在于各個環節相對獨立，協作有待加強。其中最基礎的芯片、傳感器、軟件、操作系統等環節關鍵技術仍缺失，仍依賴進口，這是我們最大的問題。”丁文武表示，“所以要發展我們自己的高端芯片和操作系統，這方面不突破就受制于人。”

　　丁文武認為應該大力發展芯片的設計、制造、封裝測試、已經相應配套的裝備、材料等。

　　丁文武稱，在發展過程中要將自主發展和國際合作相結合。自主研發是根本，同時要以開放合作的態度，走出去+引進來。在人才戰略方面，要加強自我培養和海外人才引進。

　　“希望國家大基金能對智能硬件產業發展做出巨大貢獻。”丁文武表示。

　　智能硬件正成為我國貫徹供給側結構性改革和創新驅動發展戰略的新突破口。今年9月，工信部和國家發改委聯合印發《智能硬件產業創新發展專項行動（2016-2018年）》，提出到2018年，我國智能硬件全球市場占有率超過30%，產業規模超過5000億元。