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Intel黑科技硅光學芯片正朝400Gbps邁進

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2019-12-16 16:00:116256

博通發布7nm網絡芯片,單芯片可帶64個40萬兆口

半導體巨頭博通宣布,基于臺積電7nm工藝,打造了全新的Tomahawk 4網絡芯片,可以單芯片承載64口400Gbps(40萬兆)或256口100GbE(10萬兆)交換和路由服務。
2019-12-16 16:18:475037

博通打造基于7nm工藝的omahawk 4網絡芯片,功耗降低75%

半導體巨頭博通宣布,基于臺積電7nm工藝,打造了全新的Tomahawk 4網絡芯片,可以單芯片承載64口400Gbps(40萬兆)或256口100GbE(10萬兆)交換和路由服務。
2019-12-16 16:50:013546

2024年DWDM系統相干端口的出貨量預計將達到130萬

根據Dell'Oro Group最新發布的預測報告顯示,到2024年,DWDM系統相干端口出貨量預計將達到130萬。400Gbps端口將占據這些端口出貨量的主要份額。
2020-02-03 13:52:572104

Intel 500系芯片組曝光 將主要搭配11代酷睿

4月份Intel應該會發布14nm Comet Lake桌面版及400芯片組了,這次會換用LGA1200插槽。不過400芯片組不是唯一的新品,移動平臺很快也要升級到500系了,主要用于10nm Tiger Lake處理器。
2020-03-02 15:16:462146

韓國研發400Gbps級光纖收發器引擎,可向10萬人提供高畫質視頻服務

韓國消息稱,韓國電子通信研究院(ETRI)成功研發出了可用于超大型數據中心的400Gbps級光纖收發器引擎,這在全球尚屬首次。
2020-04-23 14:32:202075

芯片100 Gbps相干接收器的設計方案

新的模數轉換器(ADC)技術使首次實現單芯片100 Gbps相干接收器的設計成為可能。它使用65 nm CMOS技術,可以滿足長距離光學系統的性能和功率要求。它為短途和更高速率的應用提供了未來,并提
2021-04-14 16:19:041452

適合超寬帶傳輸光通信設備的村田硅電容器特點及應用

隨著移動基站繼續增加以及數據中心需求不斷增大,可以預測光通信市場也將會進一步擴大。目前,400Gbps的以太網(400GbE)正逐漸成為次時代數據中心的主流,而Beyond 400Gbps的研發
2020-12-02 15:43:542726

維珍網絡已完成400Gbps單光纖傳輸技術驗證

維珍網絡(Virgin Media)剛剛宣布,其已順利完成了英飛朗(Infinera)XR Optics 技術的試驗,將單根光纖的傳輸速率提升到了 400 Gbps 。2019 年以來,該公司就已在劍橋郡試點 10 Gbps 的家庭寬帶接入。而最新的發展,為這項技術開辟了新的可能性。
2021-03-04 11:18:101330

Intel雷電5接口速度可能直奔80Gbps

從去年的Tiger Lake處理器開始,Intel把Thunderbolt 4(俗稱雷電4)接口作為基礎功能引入,40Gbps的速度遠超當前的USB 3.2/3.1接口,而且數據傳輸、供電、視頻通吃,一個接口統一江湖。
2021-03-07 09:29:467913

INTEL經典芯片及主板回顧

Intel 430FX芯片組是Intel公司生產的第一款芯片組,當時Intel公司就憑它在芯片組領域一炮打紅,從此Intel CPU配Intel芯片組主板性能極佳的說法被人們廣為流傳。Triton
2021-04-09 09:35:1423

并行光學收發光模塊實現高速信號傳輸

至200Gpbs、400Gbps,甚至600Gbps、800Gbps。在今年的美國OFC大會上就有多家中國供應商,包括華工正源、旭創科技、新易盛等在內都相繼展示了800G速率的光模塊。
2022-03-23 13:40:312103

艾邁斯歐司朗提出向光學解決方案領導者邁進的發展戰略

艾邁斯歐司朗開展線上資本市場日活動,提出了向光學解決方案領導者邁進的發展戰略,主張大力推動價值創造,實現20%以上的調整后EBIT利潤率目標和中期財務目標。
2022-04-13 08:39:101139

400G光模塊知識大全:什么是400G光模塊?

。 一、什么是400G光模塊? 400G光模塊是指傳輸速率達到400Gbps的光模塊產品。目前主流的封裝類型是QSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable
2023-02-27 18:25:534508

國產1.5Gbps高速接口芯片概述

芯片用于超高速雙向點對點數據傳輸系統,支持 0.6Gbps 至 1.5Gbps 的有效串行接口速度,提供高達1.2Gbps 的有效數據帶寬。
2023-08-29 10:29:27731

DustPhotonics獲2400萬美元B+輪融資,推出800G硅光子芯片

新一輪資金將主要用于擴大Carmel-4和Carmel-8產品的生產規模,這兩款產品分別面向400Gbps和800Gbps的應用場景。此外,資金還將助力公司加速下一代產品的研發,以支持1.6Tbps連接應用。
2024-02-26 14:15:37583

Intel fpga芯片系列有哪些

Intel FPGA芯片系列主要包括以下幾種。
2024-03-14 16:28:08111

光通信電芯片企業芯波微電子發布400G ACC Redriver芯片XB3551

) 上增加頻率均衡芯片以補償高頻信號的損失,從而增加傳輸距離。對于400Gbps的數據率,DAC的傳輸距離通常不能超過3米,這嚴重限制了它的應用。而ACC可以在DAC的基礎上增加2~3米傳輸距離,因此
2024-03-19 09:38:3083

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