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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>聯發科進軍車用芯片市場 2017年Q1將發布首款產品

聯發科進軍車用芯片市場 2017年Q1將發布首款產品

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天璣9200下月見:撞車驍龍8 Gen2#芯片制造

MTK芯片制造行業資訊
硬聲科技熱點發布于 2022-10-19 14:38:03

8788WA-F MTK 4G AI核心板

核心板
jf_87063710發布于 2023-10-07 09:43:24

XY6762 4G核心板

核心板
jf_87063710發布于 2023-12-04 13:46:02

XY6761 4G 核心板方案

核心板
jf_87063710發布于 2023-12-20 10:50:56

MT6853 5G開發板RCS框架演示

開發板
jf_87063710發布于 2023-12-21 11:10:17

機構:手機處理器份額達33%

處理器
北京中科同志科技股份有限公司發布于 2023-12-25 09:13:12

5G AI 智能芯片—XY6877

智能芯片
jf_87063710發布于 2024-01-03 10:12:51

安卓系統 —— 卓越V100物聯網通用主板

物聯網
jf_87063710發布于 2024-01-09 09:36:21

MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊
jf_87063710發布于 2024-01-12 09:37:42

天璣1200雙5G

芯片
jf_87063710發布于 2024-03-21 10:28:02

對華為進軍車聯網的分析和市場技術說明

奮力打破收入增長天花板的華為,正不斷擴大其業務范圍。12月4日晚間,華為藉車載模塊新品ME909T發布,宣布正式進軍車聯網領域。 華為已經做到移動寬帶終端產品(上網卡、Mi-Fi)的第一,我們也同樣
2017-12-06 08:10:57995

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