盡管聯發科預期智能手機芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續紓解，然芯片業者透露，中、高階手機芯片供不應求，然4G低階手機芯片及3G手機芯片近期卻出現庫存過高情況，加上美元匯率走強，重挫新興國家市場買氣，4G低階手機及3G手機客戶訂單呈現急凍現象，已開始讓上游相關芯片業者庫存壓力大增。

臺系LCD驅動IC設計業者指出，近期4G低階手機及3G手機訂單持續縮水，隨著美元匯率走強，客戶通常會先暫停下單，畢竟低階手機產品單價低、毛利低，國際匯率波動太大，很容易就吃掉客戶應有的利潤，甚至變成虧錢，近期包括南美、中東、東歐、東南亞及非洲等新興國家客戶訂單均出現縮手現象。

手機相關芯片業者對于第4季訂單能見度下滑雖已在預期中，對于11、12月業績沖擊有限，然模擬IC設計業者認為，2016年全球手機市場成長的動力來源，主要來自于中、高階機種，相較之下，全球旗艦及低階手機出貨量面臨不進則退的壓力，顯示新機的需求買氣明顯減弱，必須更仰賴換機升級的市場需求。

事實上，隨著大陸及新興國家客戶逐漸往中、高階手機市場區塊移動，以追求更高的手機平均單價及更大的毛利率空間，未來手機客戶陸續淡出3G及低階4G手機市場，或是改采超低庫存量的備貨策略，恐將是2017年全球低階手機市場的發展趨勢，面對手機客戶新的下單策略，相關芯片業者2016年第4季的訂單能見度已開始反應出來。

對于仍有心往全球手機相關芯片市場力拓江山的臺系IC設計業者而言，即便2017年經營手機生意的難度絕對會超越2016年，且毛利率空間勢必會更加萎縮，但對于部分臺系芯片供應商而言，反倒是擴大全球芯片市占率的大好機會。

芯片業者表示，從過去PC、液晶電視及功能型手機市場演進過程來看，臺系IC設計業者最佳切入市場的時機點，通常是品牌客戶及一線芯片大廠不再眷顧或留戀相關終端產品市場時，而仍持續降低系統成本、改進終端產品效能的臺系芯片供應商，便有機會由供應鏈配角躍升為主角，甚至有機會在終端產品市場唱獨角戲。

因此，盡管2017年全球3G及低階4G智能手機市場挑戰將更加嚴峻，但對于部分臺系IC設計業者來說，反而有機會在市場逆境中竄出，成為最大的贏家。