早報時間：7納米以下技術IMEC看好GAA NWFET技術；ARM副總裁：ARM多系列產品落實物聯網安全；中芯國際北京廠使用國產設備加工的12寸晶圓突破1000萬片次；英偉達稱VR-ready PC銷量突破1500萬臺；可穿戴市場目前成功的只有兩家公司：Fitbit和蘋果；蘋果新專利曝光 iPhone曲面屏原來是這樣；HTC新旗艦曝光：無邊框搭載驍龍835處理器。

| 半導體

1、7納米以下技術IMEC看好GAA NWFET技術

比利時微電子（IMEC）在2016國際電子元件會議（IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM）中首度提出由硅納米線垂直堆疊的環繞式閘極（GAA）金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFETs）的CMOS集成電路，其關鍵技術在于雙功率金屬閘極，使得n型和p型裝置的臨界電壓得以相等，且針對7納米以下技術候選人，IMEC看好環繞式閘極納米線電晶體（GAA NWFET）會雀屏中選。

比利時微電子研究中心與全球許多半導體大廠、系統大廠均為先進制程和創新技術的合作伙伴；其中，在CMOS先進邏輯微縮技術研究的關鍵伙伴包括有臺積電、三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）、GlobalFoundries、美光（Micron）、英特爾（Intel）、SK海力士（SK Hynix）、Sony、華為等。

針對半導體7納米以下制程，究竟誰可以接棒FinFET技術？比利時微電子研究中心表示，目前看起來環繞式閘極納米線電晶體（GAA NWFET）是最有可能成功突破7納米以下FinFET制程的候選人。

比利時微電子進一步分析，因為GAA NWFET擁有高靜電掌控能力，可以實現CMOS微縮，在水平配置中，也是目前主流FinFET技術的自然延伸，可以通過垂直堆疊多條水平納米線來最大化每個覆蓋區的驅動電流。

再者，比利時微電子研究中心也研究新的結構對于原來靜電放電（ESD）表現的影響，且發表靜電放電防護二極體，讓GAA納米MOSFETs的發展有突破，間接幫助鰭式場效電晶體（FinFET）持續往更先進制程技術發展。

2016年比利時微電子研究中心展示了垂直堆疊、由直徑8納米的硅納米線所制成的GAA FET，這些電晶體的靜電控制由n-FETs和p-FETs制作而成，具有n型和p型元件的相同臨界電壓，因為積體電路技術中的關鍵是雙功函數金屬閘極的使用，使得n-FET和p-FET的臨界電壓得以獨立設置。

且在該步驟中，P型功函數金屬（PWFM）在所有元件中的溝槽式閘極使用，然后使用選擇性蝕刻P型功函數金屬到納米結晶性鉿氧化物（HfO2）到n-FET，隨后利用N型功函數金屬。

另外，針對關鍵靜電放電（ESD）影響，比利時微電子提出兩種不同的靜電放電防護二極管，分別為閘二極體和淺溝槽隔離（STI）二極體。其中，STI二極體因為在二次崩潰電流（It2）與寄生電容的比率上表現較佳，所以認為是較好的靜電放電防護元件。

再者，測量和TCAD模擬也證明，與塊狀基板式鰭式電晶體（Bulk FinFET）二極體相比，GAA納米線二極體維持了靜電放電的表現。

比利時微電子研究中心的邏輯裝置與積體電路總監Dan Mocuta表示，在GAA硅質CMOS技術、靜電放電防護結果方面的積體電路技術，是實現7納米或以下制程的重要成就。

2、ARM副總裁：ARM多系列產品落實物聯網安全

物聯網及連網嵌入式產品已成為一般民眾生活及企業營運不可或缺的一部分，未來這些關鍵任務系統的可靠性與完整性，都仰賴堅實的安全防護。

ARM全球市場行銷暨策略聯盟副總裁Ian Ferguson表示，該公司致力協助客戶實現安全設計，加速提升物聯網環境全面防護。

為此，ARM于近期推出ARM Cortex-M23/M33新系列處理器、ARM TrustZone CryptoCell-312，以及CoreLink SIE-200三款新品，從晶片端著手把關，為物聯網應用帶來更高的安全防護效能。

ARM全球市場行銷暨策略聯盟副總裁Ian Ferguson表示，物聯網技術日益普及，業界應該要有個完整的解決方案，可確保從感測器到服務端的每個面向都能保護資料不受侵害。該公司推出這三款新產品主要目的便是讓客戶可輕易的建造物聯網安全端點、搭建更安全的平臺，使各種物聯網應用安全無虞。

新一代ARM Cortex-M23/M33處理器核心，為首款采用ARMv8-M架構與TrustZone安全技術的Cortex-M處理器，其針對保護資料、韌體，以及周邊元件量身設計，除可強化安全防護外，還能簡化開發流程與減少安全嵌入式解決方案所需的程式碼。

CryptoCell-312為一款全方位安全解決方案，其包含硬體及內建于晶片的軟體，并提供原始碼，且還包括眾多元件外工具（Off-device），可建構出一個平臺，讓互連此平臺的各方能在各種服務與裝置之間建立信任連線，且用來提供各種加密/解密服務及平臺安全服務；藉此針對不同的需求及威脅模式量身打造安全防護設計。

至于CoreLink SIE-200則提供多種IP模組，這些建構在AMBA 5 AHB5介面之上的模組將TrustZone的安全性進一步擴展到系統。互連元件與TrustZone控制器提供硬體強化隔離機制，將安全與非安全性應用區擴展開來。由于可設定的互連元件能支援多種系統架構，因此設計人員能針對特定應用量身打造專屬的產品。

3、中芯國際北京廠使用國產設備加工的12寸晶圓突破1000萬片次

記者日前從北京經濟技術開發區獲悉，截至今年11月，中芯國際北京廠使用國產設備加工的12寸正式產品晶圓加工突破1000萬片次，這標志著國產設備在大生產中的充分驗證和市場化，國產設備技術和市場競爭力邁上了一個新臺階。

北京經濟技術開發區有關負責人表示，區域的集成電路產業鏈布局為實現芯片制造設備國產化奠定了堅實基礎，目前，開發區已形成集制造、封測、裝備、零部件及材料、設計企業在內的完備產業鏈，集成電路產業規模占北京市的1/2。

12寸集成電路國產設備是實現我國集成電路芯片自主制造的基礎，設備要求高，系統復雜，相當長的一段時間內，主要由美、日、德等原設備供應商供應，國內沒有成熟的生產鏈。2008年，國家科技重大專項02專項組織“產學研”聯合開發，把目標直接定在世界上最先進的40納米和28納米技術節點，并由行業的龍頭企業來牽頭。

隨著專項的順利實施，集成電路生產制造關鍵設備實現國產化并為國產設備在中國集成電路產業鏈中的大面積應用打開了局面。2015年，中芯國際北京廠國產化生產設備進入晶圓產品量產階段，新增國產設備主機臺及附屬機臺數百臺。這些國產設備出色地通過了28納米-90納米技術節點的大生產線驗證，與進口設備肩并肩滿負荷生產。

| 可穿戴

1、索尼成今年VR最大贏家 但英偉達稱VR-ready PC銷量突破1500萬臺

據外媒報道，要說VR市場今年的大贏家，絕對非索尼莫屬。憑借399美元的低廉價格和PS4廣泛的用戶基礎，PS VR雖然性能稍遜于Oculus Rift和HTC Vive，但卻成了VR普及的急先鋒。不過，Oculus和HTC兩款設備的銷量也不差，因為英偉達稱VR-ready PC的銷量已經突破1500萬臺。

在本周的VRX大會上，英偉達總經理格林斯特恩確認了這一消息，使用英偉達GeForce芯片的VR-ready PC銷量已經突破1500萬臺，明年年底這一數字將達到3000萬臺。

值得注意的是，這只是搭載GeForce芯片的VR-ready PC，而另一家圖形芯片廠商AMD并未公布此類產品銷量。

不過，與索尼PS4的銷量相比，VR-ready PC就有些自慚形穢了，因為前者銷量已經突破5000萬臺，索尼在首輪競爭中確實占得了先機。當然，售價更貴的Oculus Rift和HTC Vive當然不會引頸受戮，在強化自己獨有高端功能的同時，它們還在努力讓產品售價親民化。在Oculus Connect 3大會上，Oculus就表示未來Oculus Rift將支持性能稍低的PC，因此VR-ready PC的覆蓋范圍將大幅擴展，許多用戶手中的現有產品也能派上用場了。

2、可穿戴市場目前成功的只有兩家公司：Fitbit和蘋果

三年前，外界認為智能手表將是下一個科技行業新浪潮。據稱，智能手表將成為下一個主流計算平臺，成為新一代應用軟件和社交網絡的載體。智能手表也將會讓人們擺脫對于智能手機的依賴。另外，智能手表也將會從一個小眾極客市場變成一個大眾主流市場。

然而所有的期望并未變成現實。人們看到了相反的事情發生。

包括智能手表在內，穿戴設備市場被證明十分脆弱，目前已經有許多公司成為犧牲品，他們消亡的速度甚至超過了被蘋果智能手機踢出歷史舞臺的廠商。

上周，曾經是智能手表先驅型企業的美國Pebble公司走到了盡頭，其軟件業務一文不值地被賣給了Fitbit公司。這家公司未來的智能手表項目也被終止，另外針對現有產品的技術支持也將很快停止。

此外還有谷歌給智能手表開發的操作系統Android Wear，谷歌已經將系統新版本的發布時間延期到了明年，另外谷歌的許多硬件合作伙伴今年并未推出新款智能手表。而摩托羅拉移動公司表示，將停止推出新手表。

在穿戴設備市場，我們看到了太多的悲觀現象，無論是曾經紅極一時的運動手環廠商Jawbone，或是新進入這個領域的巨頭英特爾。

外媒指出，智能手表和其他穿戴設備市場已經獲得了足夠長的時間，來驗證自己是否能夠成為下一個大眾主力市場，不過到目前為止，獲得成功的只有兩家公司：已經上市的Fitbit，以及推出了蘋果手表的蘋果公司。需要指出的是，Fitbit目前的經營狀況并不十分理想。

| 智能硬件

1、蘋果新專利曝光 iPhone曲面屏原來是這樣

Apple Insider日前發現了一份名為“電子設備屏幕和觸控傳感器結構”的蘋果專利。該專利提交于今年5月19日，描述了一款采用了環繞型屏幕的設備。蘋果表示這種環形屏幕可以有多種側邊形態，其中之一包括曲面側邊。

iPhone的側面屏可以用來顯示相機控制鍵——例如虛擬快門按鈕，也可以用來顯示其他虛擬按鍵——例如控制音量、屏幕亮度、顏色、對比度的滑塊按鈕。

另外，蘋果還表示這種環繞型屏幕設計還可以用于可折疊設備，這種環形屏幕的材質可以是陶瓷或者是藍寶石玻璃。

不少業內人士指出，蘋果該設計可以拓展手機屏幕可視區域，以顯示更多的信息，這讓人想到了三星的edge 系列手機。

2、HTC新旗艦曝光：無邊框搭載驍龍835處理器

近日，HTC新旗艦HTC 11的爆料不斷傳出，消息稱這款產品最大的亮點在于無邊框高屏占比設計，搭載驍龍835處理器。

根據以往的爆料，在配置方面，HTC 11將會配備5.5英寸2K級別顯示屏，采用高通驍龍835芯片，集成Adreno 540 GPU，并且配備8GB運行內存以及256GB機身存儲。前置800W像素自拍鏡頭，后置雙1200W像素攝像頭。標配3700mAh電池，支持Quick Charge 4.0快充技術。

此前，有臺媒報道稱，HTC 11還將支持谷歌新的VR平臺Daydream VR，以及在Pixel智能手機中已經出現的谷歌語音助理。

同時，有業內人士也確認，此前的HTC Ocean就是這款新旗艦機HTC 11。HTC Ocean預計將會發布三個版本，分別為HTC Ocean Master、Ocean Note和Ocean Smart。其中，HTC Ocean Note還帶有觸控筆，另外兩款機型也各具特色。

至于發布時間，有爆料稱，HTC 11將在明年三月的MWC2017大會上亮相，也有消息稱，最快明年夏季亮相。

價格方面，據傳HTC 11售價高達691美元（約合4770元人民幣）。

早報由Digitimes、新電子、北京商報、騰訊科技、BI中文站、TechWeb綜合報道