據市調機構IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產能報告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗；不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。

最新公布的晶圓產能報告顯示，12吋晶圓產能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰（11%）、英特爾（7%）、GlobalFoundries（6%）、聯電（3%）、力晶科技（2%）及中芯國際（2%）。

其中三星、美光、SK海力士、東芝/威騰以供應DRAM與NAND flash存儲器為主。臺積電、GlobalFoundries、聯電、力晶科技、中芯國際為純晶圓代工業者。英特爾為整合元件制造（IDM）業者，就營收而言，該公司亦為全球最大的半導體業者。

IC Insights表示，上述前十大業者都已運用最大尺寸晶圓技術來制造各類IC產品，因此在每晶粒的制造成本上，都具有最佳的攤銷能力。此外，這些業者也都對新的或改善現有的12吋晶圓制程上，具有繼續進行投資的能力。

相較之下，在8吋晶圓制程方面，主要是以純代工業者、模擬/混合信號IC業者，以及微控制器業者為主。

8吋晶圓廠產能排名中，臺積電以11%位居第一，德州儀器（TI）則以7%位居第二，意法半導體（STMicro）、聯電同以6%名列第三。

至于在6吋（含）以下晶圓制程方面，各業者屬性則是呈現出更多樣化的變化。在前十大業者中包括整合元件制造業者意法半導體與Panasonic、車用半導體業者安森美半導體（ON Semiconductor）與瑞薩（Renesas），以及純晶圓代工業者臺積電等等。

根據IC Insights先前報告，由于目前18吋晶圓廠發展仍受限于投資金額過大與技術障礙，各大IC制造業者已紛紛開始縮減18吋廠設置目標，轉而以盡可能擴大8吋與12吋產能方式，來因應市場需要。預估要到2020年后，12吋晶圓廠才有可能會出現大量增加。

此外，隨著12吋晶圓制程在IC生產上扮演的角色日益重要，擁有8吋晶圓廠的IC業者數，已由2007年最高時的76家，減少為2016年的58家；不過，擁有12吋晶圓廠的IC業者數，也由2008年最高時的29家，下滑為2016年的23家。

這對半導體設備與材料業者而言，將會是必須要面對的挑戰。

據悉，IC Insights的數據，僅包含用于制造IC產品的晶圓設施；其中包括用于先導生產與量產的設施，但不包括做為研發使用的設施。此外，合資業者的晶圓設施也采分別計算方式。