2016年電子板塊主題頻出、機遇紛呈。年初有特斯拉引領的汽車電子主題投資，隨后AMOLED點燃顯示技術革命，帶動3D玻璃細分行業上漲；國家戰略推動下，半導體產業風起云涌；金秋時節又迎來PCB產業鏈自上而下的投資盛宴。新技術、新趨勢、新市場是電子板塊成長的不竭動力，也是把握投資價值的核心。

站在當前展望明年，可以預見的新變化：有的預期即將兌現，如AMOLED追加產能開始落地；有的產業面臨轉移，如半導體和基礎元器件持續內移；有的供應鏈迎來洗牌，如智能終端創新細分領域新玩家。

基于前面的分析和考慮，展望2017年：

1、消費電子創新。智能終端馬太效應凸顯，產業鏈技術壟斷被打破，國產廠商部分細分領域創新完成超越。國內供應鏈領導硬件創新。

2、半導體。集成電路實現自主可控是國家意志所向，看好存儲芯片為突破口惠及原材料、設備以及封測配套產業聯動。看好新的資本運作機遇

3、基礎元器件替代。隨本幣匯率大幅走弱，本土企業海外競爭優勢繼續擴大。終端自主品牌份額提升，元器件企業技術進步、產品品類完善，國產替代勢頭愈發強烈。

4、軍工電子。軍隊信息化改革是未來數年的重點，電子企業是信息化核心受益方向。

消費電子創新由內及外

供應鏈洗牌機遇，關注消費電子創新

當前時點看智能終端產業鏈，創新源自Apple和國產品牌雙輪驅動，壓力由需求端傳導至供給端，優勝劣汰、新老交替將成為明年消費電子供應鏈的特征。

需求端：智能終端增長趨緩背景下，手機廠商挖掘新賣點依然需要創新，短兵相接的旗艦機已擺脫單純的模仿領先品牌，國產品牌自主創新不斷涌現。同時硬件比拼不單純是以往大屏幕+大容量電池+高清攝像頭，而升級為例如AMOLED曲面屏+快速充電（無線充電）+前后雙置高清光學防抖攝像頭等等。

供給端：以往手機硬件供應商缺乏技術的核心競爭力，無論是資金還是技術升級步伐都受制于下游手機廠商，而如今我們看到的更多是手機廠與供應鏈的博弈，未來手機廠商對于供應鏈的管控投入也會繼續加大。下一輪創新落地意味著淘汰與新生的交替，因此滿足技術與產能要求的企業方可在洗牌中脫穎而出，獨占硬件創新紅利。

玻璃蓋板：雙面設計+無線充電，需求爆發在即

消費電子外觀設計的創新體現在OLED+曲面玻璃，終端廠商愈發青睞，新旗艦紛紛上量；從供應商采購情況來看，蘋果也有望使用雙面玻璃外觀，引領新一輪設計風潮。

相比于陶瓷，玻璃具有更強的性價比；相比于金屬機身，玻璃材料擁有更強的信號透過性，因此適合作為無線充電功能后蓋材質。我們將看到大量的新機型采用玻璃機殼的解決方案。

2015 年視窗防護玻璃需求約 3300 萬平方米，同比增長13%。到 2020 年之前，年均增長率在6.4%，市場規模達到在 100 億美元左右。AMOLED滲透趨勢下，防護玻璃單體價值提升。

視窗防護玻璃擁有很高的行業壁壘，主流供應商必須兼具資金、技術、人力三方面優勢。行業形成以寡頭企業為主，強者愈強的格局。