近些年來，智能手機成為推動電子行業發展的主要推動力量，然而目前智能手機的滲透率已經處于較高的水平，近幾個季度的出貨量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手機出貨量增速僅為個位數，分別為3.85%、4.25%、5.40%，較以往年份大幅下降。目前智能手機的性能和功能提升速度較以往幾年低，產品革新較少，市場趨于飽和。我們預計2017年智能手機出貨量的增速有可能進一步下降。

　　全球智能手機出貨量

　　全球PC出貨量

　　個人電腦（PC）的出貨量則繼續維持下滑的態勢，伴隨著移動互聯網的發展、智能手機等移動終端的普及，個人對PC 的需求持續下降，這導致PC 的出貨量將繼續低迷。

　　在智能手機和PC 市場都難以推動未來電子行業的情況下，市場需要新的增長點。目前看來汽車電子、工業半導體、物聯網將成為電子行業在未來較長時間內的重要增長點，其中汽車電子預計將成為近期的重要增長點。據預測，2017年度汽車半導體的市場份額將由2013年的8%提升到15%。

　　2016年度，半導體設備的訂單需求旺盛，北美半導體設備訂單出貨比（BB ratio）和日本半導體設備訂單出貨比大部分時間大于1，同時半導體設備的訂單額也處于近幾年來的較高點，半導體行業正經歷一波投資熱潮。

　　2012-2016年北美半導體設備訂單額和出貨額（百萬美元）

　　2012-2016年日本半導體設備訂單額和出貨額（百萬日元）

　　半導體投資的主要增長因素是中國對集成電路產業的投資增長，同時NAND 廠商目前在3D NAND領域的投資也有快速增長。半導體市場方面，市場銷售開始復蘇：2016 年上半年，銷售額同比為負增長；從6 月份開始，降幅開始持續收窄，到9 月份實現同比正增長。

　　2012-2016年全球半導體月銷售額

　　世界半導體貿易組織（WSTS）最新預計2016年全球半導體銷售額同比將微量下跌0.1%，比春季時預測的2.4%降幅收窄，其中美洲和歐洲地區的銷售額有較大的降幅，而日本和亞太地區則保持正增長。WSTS還預計2017年和2018年全球半導體銷售額將實現正增長，增速分別為3.3%和2.3%，各個地區都將保持正增長。產品類別方面，傳感器、模擬電路的增長率較高，尤其是傳感器，在2016年預計同比增長22.6%。

　　世界半導體貿易組織對2016年到2018年全球半導體銷售額的預測

　　集成電路行業是信息產業的核心，關系著我國的信息安全，是提高國家核心產業競爭力的必要條件。另外一方面，集成電路又是一個資本壁壘和技術壁壘非常高的行業。集成電路行業的發展遵循著摩爾定律，IC 制造行業每兩年左右就要實現一次技術制程上的提升，技術更新速度特別快；IC 設計、封測、設備和材料等行業則需要進行同步發展。為了跟上技術發展的速度，避免在激烈競爭中被淘汰，集成電路企業每年都要投入大量的資本進行生產線的維護與更新、新產品新技術的研發。

　　臺積電每年的資本性支出

　　高通公司每年的研發費用支出

　　對于中國等后進國家要發展集成電路產業，則需要政府給予企業政策和資金上的支持：企業在發展初期，單純依靠其自身收入無法維持資本投入的需求，從而無法在全球市場上進行競爭。從***和韓國發展集成電路產業的經驗來看，政府的支持對行業的發展壯大起到非常關鍵的作用。

　　政策上，2014 年6 月國務院發布了《國家集成電路產業推進綱要》，從政策上完善落實一系列支持集成電路產業發展的措施，并設置了分階段目標。資金支持上，2014 年9 月國家集成電路產業投資基金（俗稱“大基金”）成立，主要用于集成電路產業的投資，支持行業的發展壯大。截止至2016 年10月，大基金首期已經募資1387 億元，已經進行了40 多筆投資，已投及承諾投資額已接近700 億元，帶動社會融資超過1500 億元。

　　國家集成電路產業投資基金的投資項目

　　大基金的成立，帶動了部分地方政府對集成電路產業的資金支持，目前部分地方政府也設立了地方的集成電路產業基金，支持當地的IC 產業發展。以國內最大的晶圓代工廠商中芯國際為例，中芯國際目前在北京、上海、天津、深圳以及意大利一共擁有3 座12 寸晶圓廠和4 座8 寸晶圓廠，其中包括于2016 年新收購的意大利LFoundry 的股份。2016 年10 月和11 月，又分別在上海和深圳啟動了兩條新的12 寸集成電路生產線；除此之外，公司還將對原有的北京12 晶圓寸廠、上海12 寸晶圓廠、深圳8 寸晶圓廠進行擴張產能。在國家政策和資金支持的推動下，中芯國際近兩年的資本性支出增長迅速，反映了國內IC制造業快速發展的趨勢。

　　2011-2016年中芯國際的資本性支出

　　近兩年來，智能手機帶來的半導體發展浪潮已經過去，物聯網、汽車電子、5G等將成為未來新的增長動力。在此背景下，半導體廠商往往通過出售資產、對外并購等活動來調整自己的經營方向，行業內大規模的并購浪潮一直在延續。2016年，先后發生了軟銀以322億美元收購ARM、高通以470億美元收購恩智浦的大型并購。最近兩年半導體行業內無論從并購次數、還是并購規模上都遠超以往。

　　近兩年全球集成電路產業的重大并購

　　半導體行業是一個高技術門檻的行業，業內公司通常都具有十幾年甚至數十年的技術積累。國內的半導體企業相比國際同行，普遍存在技術積累不足的問題，在國際并購浪潮盛行的背景下，采用直接收購國外優質企業和資產的方式，也是一條快速發展的途徑。

　　當前在國家大基金的帶動下，政府資本和社會資本積極支持國內企業走出國門對外收購，而國內外資本市場的估值水平差異也推動國內企業對外收購。近年來我國企業積極走出國門，已經開展了多項收購活動。

　　近年來國內企業重大收購案例

　　近年來，我國集成電路行業整體上以20%左右的增速在增長，接下來幾年行業在政策支持、產業趨勢、國際并購浪潮的帶動下，預計將會持續增長。

　　國內集成電路行業近年來發展情況