市場研究機構(gòu)IHS的最新報告指出，中國車用IC市場營收估計在2015年占據(jù)整體車用IC市場的11%，規(guī)模達到62億美元;盡管中國汽車銷售量成長率近年呈現(xiàn)趨緩，但對于驅(qū)動包括動力系統(tǒng)、車用資訊娛樂系統(tǒng)與車身便利性系統(tǒng)(body-convenience)等應(yīng)用的更高性能晶片，需求數(shù)量仍持續(xù)成長。
2015-08-03 08:00:42
1079 在臺積電發(fā)表亮眼的全年財報后，IC Insights迅速整理出2016年全球晶圓產(chǎn)業(yè)前十大業(yè)者營收表現(xiàn)與市占率數(shù)據(jù)。回顧2016年，全球純晶圓代工業(yè)者的總體營收正式突破500億美元大關(guān)
2017-01-16 09:57:09696 
上制造的器件卻分別以9.5%和6%的復(fù)合年增長率獲得增長。如此令人印象深刻的增長態(tài)勢來自于200mm和150mm晶圓超越摩爾器件緩慢增長的支撐。iPhone每年超過2億美元的銷量，帶來了每年超過30萬
2019-05-12 23:04:07
2006年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司排名無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(FSA)公布最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)稱，2006上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計公司的收入達到237億美元，在全球半導(dǎo)體銷售收入中所占的比例達到20
2008-05-26 14:41:57
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，由于工業(yè)領(lǐng)域和消費應(yīng)用的強勁增長，中國微控制器市場營業(yè)收入預(yù)計到2015年將達到47億美元，比2010年的28億美元增長三分之二。促進電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的***計劃幫助
2011-04-02 23:25:35
鼓勵，使得國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的規(guī)模進一步擴大，增幅也有提升。IC制造企業(yè)產(chǎn)能再次增加2016年上半年，IC制造業(yè)也呈現(xiàn)較好的形勢，如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產(chǎn)能、華虹宏力半導(dǎo)體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
今年前20大半導(dǎo)體供貨商營收排名計算。采芯網(wǎng)表示，聯(lián)發(fā)科受惠于中國大陸手機客戶OPPO、Vivo快速成長，可望推升今年營收達86.1億美元，年增29%，不僅為成長幅度第二大的廠商，更超越英飛凌與ST
2016-11-22 18:11:46
;Associates（全球連接器市場調(diào)研機構(gòu)）預(yù)測，2025年，全球汽車連接器市場規(guī)模可達194.52億美元，其中，中國的汽車連接器市場就獨占其中的23%，規(guī)模約為44.68億美元。中國汽車
2023-05-22 15:31:10
IDM廠組件產(chǎn)值)約88.3億美元，達到歷史新高，同比增長7.8%。前三位廠商占比分別為Skyworks(32.5%)、Qorvo(25.1%)、博通(9%)。2017年砷化鎵晶圓代工市場規(guī)模7.3億
2019-06-11 04:20:38
與ST簽署一項為期多年的2.5億美元規(guī)模的生產(chǎn)供應(yīng)協(xié)議，Wolfspeed將會向ST供應(yīng)150㎜SiC晶圓。2018年10月公告：CREE宣布了一項價值8,500萬美元的長期協(xié)議，將為一家未公布名稱
2019-05-06 10:04:10
大增的刺激下，市場前景的預(yù)期下，三星和英特爾同樣瞄準了未來的晶圓代工，并且都積極投入研發(fā)費用及資本支出，由此對MAX2321EUP臺積電造成威脅。但據(jù)資料顯示，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場約年成長5.1
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機會續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
。 隨著越來越多晶圓焊凸專業(yè)廠家將焊膏印刷工藝用于WLP封裝，批量壓印技術(shù)開始在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域中廣泛普及。然而，大型EMS企業(yè)也走進了WLP領(lǐng)域。封裝和板卡之間的邊界，以及封裝與組裝工藝之間的邊界日漸模糊，迫使企業(yè)必須具備晶圓級和芯片級工藝技術(shù)來為客戶服務(wù)`
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因為其形狀是圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機內(nèi)存、手機指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`一、摩爾定律與硅芯片的經(jīng)濟生產(chǎn)規(guī)模 大多數(shù)讀者都已經(jīng)知道每個芯片都是從硅晶圓中切割得來，因此將從芯片的生產(chǎn)過程開始討論。下面，是一幅集成芯片的硅晶圓圖像。(右邊的硅晶圓是采用0.13微米制程P4
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導(dǎo)體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導(dǎo)電性，導(dǎo)電效果好的稱為“導(dǎo)體”，無法導(dǎo)電
2022-09-06 16:54:23
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測試，晶圓運輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
將在「ASIC、硅智財IP、內(nèi)存模塊、傳感器」四領(lǐng)域。隨著AI在機器智能學習發(fā)展的突破，2020～2025年AI應(yīng)用市場規(guī)模將以38%的年復(fù)合成長率(CAGR)攀升到2,300億美元。若從2017年
2017-12-05 08:09:38
獵芯網(wǎng)人士稱，這項交易最快可能在下周敲定。目前，賽靈思的市值約為260億美元，今年以來該公司股價累計上漲約9%，略高于標普500指數(shù)7%的漲幅。而AMD股價在今年累計上漲了 89%，目前的市值超過
2020-10-10 15:41:19
年間將出現(xiàn)8.4%的年復(fù)合成長率，屆時規(guī)模可望超過99.8億美元。 成長動能主要來自資料處理、汽車、工業(yè)和消費電子等不同終端使用產(chǎn)業(yè)增加的需求，其中又以智能型手機對市場的影響最大。此外，內(nèi)建RAM
2017-06-13 09:50:26
出貨量成長將趨緩。 IC Insights指出，MCU市場銷售額在2015年幾乎沒有成長，幅度不到0.5%，但金額規(guī)模卻達到了略高于159億美元的新高紀錄，主要是因為MCU出貨量成長了15%，在去年
2017-05-24 09:20:40
。驅(qū)動IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測產(chǎn)能的打線機臺，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測業(yè)者完全忙的不可開交之際
2020-10-15 16:30:57
上半年先進制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。大陸方面，中芯國際早已著手進行大規(guī)模擴產(chǎn)；華潤微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8寸晶圓產(chǎn)線全部滿負荷運行。ST單片機的熱門型號漲幅更是一度達到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
年的銷量預(yù)測從最初的260萬部降至74.5萬部。但是SuperData依然相信，到2020年，消費版VR軟件的銷售額將從2016年的4.07億美元增長至140億美元。
SuperData
2016-12-15 14:32:33
，另1家在新加坡。 2013年全球前25大無晶圓廠IC設(shè)計公司排名（來源：IC Insights）在2013年前25大無晶圓IC公司中，有14家公司的銷售額超過10億美元，與2012年相同。整體來看
2014-05-15 16:57:10
，SkyWater不透露其財務(wù)狀況；該公司總裁Thomas Sonderman僅表示，其晶圓代工業(yè)務(wù)營收大約是一年數(shù)億美元營收。雖然與晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)相比較大約低了兩個等級，但該公司的復(fù)合平均年成長
2018-03-23 14:49:22
國際市場研究機構(gòu)ReportsnReports日前發(fā)布智能電網(wǎng)研究報告稱，2017年，全球智能電網(wǎng)市場規(guī)模預(yù)計將達到208.3億美元。隨著***政策扶持，立法授權(quán)，以及對智能電表部署的激勵將進一步
2018-01-24 14:32:00
新加坡知名半導(dǎo)體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設(shè)備主管！此職位為內(nèi)部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經(jīng)驗。刻蝕設(shè)備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉(zhuǎn)發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
；2. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)技術(shù)支持；3. 晶圓、測試等代工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)分析，與代工廠合作，不斷提高產(chǎn)品的良率；4. 晶圓、封裝、測試等代工廠的制程變更審核；5. 協(xié)助測試工程師安排新產(chǎn)品測試程序
2012-11-29 15:01:27
的相關(guān)應(yīng)用將持續(xù)成長。據(jù)研究機構(gòu)ＲｏＡ指出，全球ＲＦＩＤ市場規(guī)模將從今年的２６９億美元成長至２０１０年的７０１０億美元，平均年復(fù)合成長率達１９６％。
2019-07-04 07:26:16
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
`晶圓測試是對晶片上的每個晶粒進行針測，在檢測頭裝上以金線制成細如毛發(fā)之探針（probe），與晶粒上的接點（pad）接觸，測試其電氣特性，不合格的晶粒會被標上記號，而后當晶片依晶粒為單位切割成獨立
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
設(shè)計廠。若以凈營收來看，聯(lián)發(fā)科則在全球無晶圓芯片設(shè)計公司排名第一。同時，NVIDIA第一季營收約為8.4億美元、邁威爾則約有6.5億美元營收。 其余入榜前10名的芯片設(shè)計公司還包括高
2008-05-26 14:28:44
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
~2019年取得2.3%復(fù)合平均成長率的理由。 IBS的Jones表示，中國已經(jīng)對上海華力微電子（Hua Li）投資50億美元，不過該月產(chǎn)能在3萬5，000~4萬片邏輯晶圓的代工業(yè)者，目前仍缺乏技術(shù)
2016-01-14 14:51:30
翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。翹曲度計算公式：晶圓翹曲度影響著晶圓直接鍵合質(zhì)量，翹曲度越小，表面
2022-11-18 17:45:23
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高。烤箱是把局部環(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
起調(diào)漲后的價格。第三，因為整體需求太過強勁，8月底前暫停工程實驗及新產(chǎn)品試產(chǎn)。第四，客戶配合提供EPI硅晶圓且抵達廠內(nèi)確定時間才開單。除了茂硅外，新唐及世界先進亦傳出調(diào)漲第三季晶圓代工價格消息。在
2018-06-13 16:08:24
90 -95 。目前，中芯各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。據(jù)中芯介紹，中芯是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內(nèi)地技術(shù)，配套完善，規(guī)模大，跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)。中芯在上
2021-07-19 15:09:42
`在機器視覺領(lǐng)域中為何選擇基于瑞芯微Rockchip PX2主控芯片？首先PX2芯片基于雙核AMR Cortex-A9核心，頻率高達1.4GHz，四核Mali-400MP4 GPU，頻率高達
2015-01-13 16:13:02
175個。這些氣罐受到了密切監(jiān)視，以確保不中斷供氣。供氣意外中斷會導(dǎo)致價值數(shù) 10 萬美元的晶圓報廢、損失收入并使產(chǎn)品交付出現(xiàn)不可接受的延遲。為了避免停機，技術(shù)人員每天 3 次手工記錄工廠中每個氣罐的壓力。這種手工流程容易出現(xiàn)人為差錯，維護成本也很高。
2019-07-24 06:54:12
據(jù)日本共同社消息，夏普計劃在日本和海外共計裁員1.0966萬人，并將通過出售資產(chǎn)在2013年3月底前融資2131億日元（約合27.3939美元）。就此騰訊科技第一時間聯(lián)系夏普中國獲悉，截至目前，夏普
2012-09-25 23:49:39
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領(lǐng)先技術(shù)，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領(lǐng)域，高階制程持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術(shù)都自行開發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
隨著全球經(jīng)濟持續(xù)好轉(zhuǎn)，帶動工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領(lǐng)域正經(jīng)歷全面的復(fù)蘇態(tài)勢。 這并不僅僅發(fā)生在32位元 MCU 市場，8位元領(lǐng)域也歷經(jīng)巨大的成長。其中，微芯
2019-07-10 08:30:26
的2017財年第二季度財報，報告顯示，公司該季度營收為36.93億美元，去年同期為32.73億美元，同比增長13%。歸屬公司上市部分的凈利潤為10.56億美元，去年同期為凈利潤8.19億美元，同比
2017-07-28 14:27:01
在汽車市場的應(yīng)用 汽車連接器市場是最大的連接器細分市場，一輛典型輕型汽車大約有 1，500 個連接點。根據(jù)統(tǒng)計，預(yù)計汽車連接器市場將持續(xù)成長，至2011 年將達到 134 億美元市場規(guī)模。在中國，汽車連接器也具有較大的市場規(guī)模，根據(jù)智多星預(yù)測至 2011 年將達到 77 億元人民幣。
2016-06-22 17:12:36
值為140億美元，融資后，比特大陸估值為146億美元。完成這一輪融資后，比特大陸可能9月會向港交所遞交招股書，預(yù)計今年底，明年初在香港上市。2、優(yōu)客工場宣布再融資3億人民幣 估值124億共享辦公領(lǐng)域
2018-08-15 08:38:18
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)都有分散業(yè)務(wù)過度集中于存儲器的策略，中國的IC設(shè)計業(yè)也開始超車，系統(tǒng)IC與晶圓代工的競爭依然波濤洶涌。2017年全球存儲器市場為1,303億
2018-12-24 14:28:00
看到的高科技工具，離普通老百姓的生活越來越近。據(jù)專家預(yù)測，到2018年，全球無人機市場規(guī)模將會攀升到10億美元以上。 而在無人機和機器人的控制中，傳感器起了至關(guān)重要的作用。近年來，全球傳感器市場一直
2016-06-03 10:30:10
本帖最后由 華強芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺積電近日傳出漲價20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動。這是臺積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
公司會在200毫米晶圓的長長的等待隊伍中跳過前面的幾個位置。全球200毫米和300毫米鑄造廠激增一些公司最近宣布了新的制造措施，以緩解短缺的影響。英飛凌最近投資超過20億美元在馬來西亞庫林建造一個200毫米
2022-07-07 11:34:54
轉(zhuǎn)變。 盡管存在標準不兼容和科普問題，無線充電技術(shù)會很快發(fā)展。IHS 指出， 2015 年全球無線充電設(shè)備市場規(guī)模約17 億美元(約合人民幣104 億元)。預(yù)計到2021 年，全球無線充電設(shè)備市場規(guī)模
2016-12-08 15:42:33
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
來源：樂晴智庫精選伴隨汽車智能化提速，汽車半導(dǎo)體加速成長。2017年全球汽車銷量9680萬輛(+3%);汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模288億美元(+26%)，增速遠超整車。汽車半導(dǎo)...
2021-07-23 09:10:31
，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門。 深圳IC產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)： 在制造方面，國內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8
2016-12-15 18:27:28
;nbsp; 用激光對晶圓進行精密劃片是晶圓-尤其是易碎的單晶半導(dǎo)體晶圓如硅晶圓刀片機械劃片裂片的替代工藝。激光能對所有
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
%），接著是將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
億美元，而GaN基板產(chǎn)值僅約3百萬美元。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，相較目前主流的硅晶圓(Si)，第三代半導(dǎo)體材料SiC及GaN除了耐高電壓的特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優(yōu)勢，不僅可使芯片
2019-05-09 06:21:14
7月14日早間消息，據(jù)知情人士透露，紫光集團向美國芯片存儲巨頭美光發(fā)出收購邀約，預(yù)計收購價格230億美元。 據(jù)悉，紫光集團提議以每股21美元，總代價230億美元的價格全面收購美光。這是中國企業(yè)
2015-07-14 10:44:29
LED產(chǎn)業(yè)也將迎來“萬紫千紅”的春天。（1）UV-CLED預(yù)計將從2017~2018年進入爆發(fā)成長期，全球整體殺菌市場產(chǎn)值達到5000億美元。（2）紅外線LED應(yīng)用于安全監(jiān)控的市場規(guī)模2017年將可
2016-03-01 17:02:16
缺貨、漲價，全球缺芯愈演愈烈。近日，全球功率半導(dǎo)體龍頭英飛凌正在醞釀新一輪產(chǎn)品漲價，漲價幅度或達12%！同樣的，全球最大的晶圓代工廠臺積電也傳出7月將調(diào)漲，漲幅15~30%。而伴隨缺貨漲價的，是亂象
2021-06-22 13:44:33
商業(yè)周期的盈利能力。”
英特爾IFS：面臨的最大X因素
被英特爾寄予厚望、承載著IDM2.0戰(zhàn)略目標的晶圓代工服務(wù)事業(yè)群IFS，表現(xiàn)仍難如預(yù)期，在第一季度收入1.18億美元，同比下跌24%。
有觀點
2023-05-06 18:31:29
路之遙電子網(wǎng)訊1月7日，蘋果官方發(fā)布消息稱，2015年App Store營業(yè)額創(chuàng)紀錄地超過了200億美元。據(jù)蘋果介紹，用戶在App Store上每花一美元，蘋果就要收取30美分傭金，App
2016-01-08 08:24:59
發(fā)生了什么？跟小麥一起來看看：1、寒武紀完成數(shù)億美元B輪融資，投后估值25億美元全球智能芯片領(lǐng)域首個獨角獸寒武紀宣布完成數(shù)億美元的B輪融資，投后整體估值達25億美元。寒武紀科技是全球第一個成功流片并
2018-06-25 11:32:52
傳感器市場分析 近年來，全球傳感器市場一直保持快速增長，2009年和2010年增長速度達20%以上；2011年受全球經(jīng)濟下滑的影響，傳感器市場增速比2010年下滑5%，市場規(guī)模為828億美元。隨著全球
2018-12-05 15:22:15
(PeterOppenheimer)表示：“我們對2012財年中實現(xiàn)了超過40億美元的凈利潤和超過500億美元的運營現(xiàn)金流而感到高興。我們預(yù)計2012財年第一財季營收約為520億美元，每股攤薄收益約為11.75美元。”華爾街分析師
2012-10-26 16:39:19
及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。茂矽近期已發(fā)函通知客戶漲價，預(yù)計7月起依產(chǎn)品別調(diào)漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶
2018-06-12 15:24:22
Development公司所做的預(yù)測，所有LED的市場規(guī)模將在2012達到103億美元。在這當中，高亮度和超高亮度LED總共將占到約44.5億美元；幾乎是2007年7.83億美元市場規(guī)模的5.5倍 (基于封裝式LED)。
2019-10-09 07:33:09
代表多家蘋果(Apple)代工廠的首席律師于12月16日表示，這些代工廠并未與高通(Qualcomm)進行和解談判，將向高通索賠至少90億美元，并已為4月的庭審做好準備。根據(jù)華強旗艦報導(dǎo)，鴻海、和碩
2018-12-18 14:24:01
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
iSuppli：第四季度收入增長強勁，但代工廠仍面臨挑戰(zhàn)
雖然純晶圓代工業(yè)務(wù)再次擴大，度過了極為低迷的階段而開始發(fā)展，但據(jù)iSuppli公司分析，數(shù)據(jù)顯示市場條件似
2009-11-27 11:04:46644 
小米雖然在2017年迎來了逆襲，但是近日小米主要代工商富智康卻傳出了預(yù)計虧損5.25 億美元的消息。根據(jù)記者報導(dǎo)富智康營收成長和小米手機業(yè)務(wù)表現(xiàn)有直接關(guān)系。
2018-02-23 09:30:571520 億美元規(guī)模，較去年大幅成長19%，創(chuàng)近7年來最大成長幅度。法人看好龍頭大廠臺積電受惠最大，今年美元營收較去年成長逾二成的目標將順利達陣。
2020-09-24 11:23:531493 
根據(jù)日前Counterpoint所公布最新研究報告，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020 年成長超乎預(yù)期，營收規(guī)模達820 億美元，較前一年大幅成長23%。而且，預(yù)計2021 年還將較2020 年再成長12%，金額達到920 億美元。
2021-03-10 09:11:001642
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