據(jù)媒體報道，今年以來半導體硅晶圓市場供貨吃緊，出現(xiàn)8年來首度漲價。一季度12吋硅晶圓合約價已上調10%以上，業(yè)界預計二季度合約價有望再調漲1成，且漲勢將蔓延到8吋硅晶圓。分析稱，目前供需缺口已達3-5%，明年會更吃緊，或進一步擴大至7-8%的水準。

　　長電科技是國內IC封測行業(yè)的龍頭企業(yè)，規(guī)模及技術行業(yè)領先。全志科技是國內領先的系統(tǒng)級超大規(guī)模數(shù)模混合SoC及智能電源管理芯片設計廠商。

　　2017年哪幾類電子元器件將缺貨？

　　作為全球領先的分立、邏輯、模擬及混合信號半導體產品的制造商和供應商的Diodes（達爾科技）位于美國密蘇里州的Diodes位于美國密蘇里州的Lee‘s Summit（利斯薩米特，“KFAB”） 晶圓廠因設備老化，于11月18日引發(fā)冒煙起火，事故區(qū)域為該工廠的濕法刻蝕晶圓制造區(qū)。因為這場火災，位于KFAB工廠的所有產品將全部暫停供應，或影響全球二三極管供應鏈。

　　廣東德力光電有限公司副總經(jīng)理葉國光認為，Diodes公司生產的產品是半導體里面早期的二極管與三極管產品，Diodes的產品被廣泛應用于消費電子、計算機、通信、工業(yè)及汽車等不同市場。

　　主要產品有：二極管、整流器、晶體管、MOSFET、 保護器件、特殊功能陣列、單門邏輯、放大器和比較器、霍爾效應及溫度傳感 器，涵蓋 led 驅動器、AC-DC 轉換器和控制器、DC-DC 開關和線性穩(wěn)壓器、電壓參考在內的電源管理器件，以及 USB 電源開關、負載開關、電壓監(jiān)控器及電機控制器等特殊功能器件等。

　　這些器件跟led很像，早期是高大上的高科技產品，但是隨著工藝與技術的成熟，產業(yè)集中化越來越明顯，只剩下幾家公司供應這些器件與產品，所以只要一家主要供應的公司出問題，就會出現(xiàn)大缺貨的狀況。

　　2016年下半年以來，國內led封測價格上漲，今年以來供給側的不斷收縮以及封裝規(guī)模增速的下滑，led行業(yè)整體供需關系隨著市場的調整和去庫存壓力減輕。

　　led下游產業(yè)鏈也出現(xiàn)不小的漲幅，滲透率提升。線路板、金線甚至是紙箱等原材料的連續(xù)大幅上漲，以及人工、房租成本的各種增加，使得led照明廠商不得不公告漲價來應對。

　　這波led漲價風潮對廠商的實質盈利幫助不大。因此，許多l(xiāng)ed廠商開始思考應對策略。于是目前l(fā)ed行業(yè)出現(xiàn)了一個怪象：面對原材料成本的暴漲，led行業(yè)集體不漲價的同時，卻停止接單了。

　　這一次的火災導致二三極管的嚴重缺貨，勢必也會影響其他供應鏈原材料價格的大幅上漲，更進一步影響led行業(yè)的價格。

　　處理器芯片：10納米工藝不成熟驍龍835或缺貨

　　ITTBANK報道稱，第二季度聯(lián)發(fā)科MT6735/MT6755/6725/6750缺貨，而在第三季度，聯(lián)發(fā)科這邊貨源最緊張的是MT6580。聯(lián)發(fā)科Helio X系列和Helio P系列也有所缺貨。

　　聯(lián)發(fā)科的缺貨導致不少客戶轉去做展訊平臺，使得本來就熱賣的展訊3G平臺也出現(xiàn)了缺貨情況。

　　高通驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴重。

　　缺貨原因

　　1、首先是手機市場變化太快，不管是處理器芯片廠商還是分銷商、代理商，由于市場的不穩(wěn)定性以及惡性競爭，導致他們之前都不敢生產太多或囤太多芯片，而市場的上漲讓其措手不及，因此紛紛囤貨；

　　2、傳聞不少中小分銷商和代理商正囤貨壓貨，試圖抬高芯片的價格，并隨終端產品在第三季度釋放，因為第三季度將會是產品發(fā)布的集中時期；

　　3、市場預估不足，手機品牌第二季度大賣，芯片廠商產能不足；

　　4、代工廠的限制，由于芯片廠商對市場的預估不足，所以向芯片代工廠所下訂單不夠，進一步導致了芯片代工廠產能不足，手機處理器芯片一般都是采用12寸晶圓居多，中芯國際12寸的晶圓主要是采用28nm工藝，大陸代工廠在28nm工藝方面的良率還很低。

　　5、三星S8上市推遲到四月應該和10納米工藝還不成熟有很大關系，目前兩家做10納米的良率都不咋樣，10納米可能和之前20納米一樣都是過度技術，還是16/14/12納米的工藝更靠譜。

　　趨勢：手機今年上半年漲價到至今依然尚未消停，中低端芯片緊俏行情將持續(xù)；中高端芯片方面，聯(lián)發(fā)科X30已經(jīng)砍單不少，驍龍835由于工藝不成熟或導致缺貨。

　　觸控芯片：AMOled觸控芯片和TDDI一體IC受歡迎

　　Synaptics、敦泰、業(yè)成、TPK等各大觸控廠商的營收情況在2016年二季度均出現(xiàn)下滑現(xiàn)象。

　　Synaptics：高端智能手機市場對觸控IC的需求量明顯減少。

　　敦泰：觸控IC部分出貨量依舊維持上升的趨勢，但是業(yè)務之所以下滑，主要原因還是合并LCD驅動芯片的效果，因為敦泰開始調整相關的產品線。

　　業(yè)成：其大客戶的銷售情況不佳，因格外側重獲利從而對市場估計較為保守，十分謹慎接單。

　　TPK：受到大客戶影響，例如蘋果供應鏈進入庫存調整階段，導致TPK 4-5月的單月營收都不到60億元。

　　趨勢：由于很多手機公司都在布局采用Oled屏幕，觸控行業(yè)也都在布局AMOled觸控IC，其中集創(chuàng)北方已經(jīng)針對小屏AMOled推出了一些觸控IC，國產AMOled迎來爆發(fā)期，AMOled觸控IC和TDDI驅動-觸控一體IC更受歡迎。

　　顯示面板：Oled必然缺貨，偏光鏡價格上漲

　　全球面板缺貨已成業(yè)界共識，小到智能手機面板，大到大尺寸的電視機面板，均處于缺貨狀態(tài)。

　　44寸WVGA（640480）和4.5寸FWVGA（854480）面板為例，9月份其價格紛紛暴漲超過50%，一方面原因在于大受市場歡迎，更為重要的是，當前仍生產這種面板的企業(yè)不多，目前只有***的瀚宇、彩晶 、大陸的深超、昆山龍騰光電仍維持較大規(guī)模產量。

　　除了低分辨率的4寸WVGA和4.5寸FWVGA面板缺貨漲價以外，之前一直處于漲價過程中的5寸高清（HD）面板同樣也仍缺貨！據(jù)稱由于5寸高清面板缺貨導致拿不到貨，不少華南地區(qū)的手機白牌客戶已經(jīng)用5寸的低分辨率的的面板來代替！此外，由于上述5寸高清面板缺貨，導致市場供不應求漲價以外，據(jù)稱5寸及5.5寸高清面板9月份漲價30%。

　　除了小尺寸的智能手機面板以外，9月份大尺寸的IT和電視面板同樣價格高漲，其中40寸和43寸電視面板單月漲幅高達13%，創(chuàng)下單月最大漲幅，價格方面，40寸和43寸面漲價都已經(jīng)漲了14美元到15美元，目前40寸的面板價格已經(jīng)漲到了116美元，43寸的面板價格更是漲到了124美元。

　　除此以外，32寸面板漲4美元，均價來到74美元，漲幅也高達6%。至于大尺寸電視面板漲勢也跟隨擴大，如是49寸、55寸面板也都上漲2%~5%。IT類面板漲幅也擴大到3%~4%。8、9月面板漲幅擴大，電視面板利潤率已經(jīng)拉高到15%~25%，NB面板調漲3%~4%，監(jiān)視器面板也有1%~4%的漲幅。

　　對于持續(xù)已經(jīng)將近半年之久的面板缺貨現(xiàn)象，個中的原因想必大家都很清楚，簡單說來，主要有以下幾種原因：

　　1、由于利潤過低導致CPT關閉了一條4.5代產線；

　　2、受臺南地震影響，導致瀚彩、群創(chuàng)的產能受到影響；

　　3、京東方、友達、群創(chuàng)現(xiàn)在開始做模組，不像以前一樣只做大板，這延長了產品的生產周期；

　　4、市場超出預估；

　　5、去年面板商由于小尺寸面板虧損導致將產能轉移到大尺寸面板；

　　6、缺貨致使炒貨現(xiàn)象更加頻繁進一步加劇了缺貨。

　　智能手機顯示屏主要分為兩大陣營，一大陣營是傳統(tǒng)的LCD顯示屏，另一大陣營是以三星顯示和LGD為主的Oled顯示屏；不管是LCD還是Oled，今年都處于缺貨的狀態(tài)。

　　傳統(tǒng)的LCD在2016年二季度4-5月份面板價格上升了15%-20%，當時一些大陸手機廠商為保證貨源其高層不得不去***廠商親自要貨。而Oled更是有錢不一定拿得到貨，主要在于三星和LGD的Oled顯示屏產能不足。

　　Oled顯示屏的缺貨原因：

　　1、三星顯示和LGD這兩家Oled主流廠商由于技術的先進性導致產能不足；

　　2、三星顯示和LGD這些年來對Oled的推動在今年得到了爆發(fā)，Oled顯示屏受到各大手機廠商青睞。

　　水漲船高，偏光片也將漲價

　　除了面板本身之外，值得一提的還有面板配件偏光片，作為面板中的重要角色，年初受到面板廠產能過剩砍價以及日元、新臺幣升值的影響，導致偏光片廠商運營情況并不樂觀，但是目前隨著面板漲價，偏光片也水漲船高將漲價。

　　趨勢：今年上半年漲價到至今依然尚未消停，或將延續(xù)至2017年。

　　NAND Flash和DRAM：拉貨動力取決于蘋果銷量

　　NAND Flash和DRAM目前也處于缺貨熱漲狀態(tài)中，而事實上，在今年早期的時候，DRAM還面臨產能過剩乃至降價的尷尬局面，不料進入8、9月份第三季度一轉趨勢反而大漲。DRAM主要的兩個應用市場一個是PC，而另一個則是智能手機，首先需提一下的PC市場，簡而言之，PC市場的不景氣，是今年年初DRAM產能過剩的主要原因，而產能過剩，促使智能手機市場成為了“銷贓”的主要產所。

　　到了下半年進入第三季度，DRAM卻出現(xiàn)缺貨漲價的情況，主要原因：

　　1、終端產品進入發(fā)布高峰期，PC市場好轉；

　　2、分銷商和代理商沒有貨源，在此之前DRAM的價格并不高，它們囤貨數(shù)量并不多；

　　3、DRAM主要的三大制造商三星、海力士、美光供貨量不足，主要是受到三大DRAM制造商產品組合調整所影響，由于DRAM利潤空間低，且看好NAND，因此將部分產能轉向NAND，使得DRAM產能進一步降低。DRAM的缺貨直接導致不少的分銷商、代理商、終端商拿不到貨，從而進一步將采購對象轉向南亞科、華邦電等。

　　而NAND Flash方面，其已經(jīng)漲價了三四個月，值得注意的是，NAND Flash市場受到蘋果的影響較大，去年蘋果占據(jù)NAND市場份額的15%。

　　早在7月份底就有消息稱NAND的價格暴漲22%，日經(jīng)新聞當時報道稱，由于中國智能手機廠商紛紛提升手機功能，帶動NAND需求大大增加，導致6月份的批發(fā)價在一個月內就漲了22%，其中MLC類型的64Gb NAND價格上漲到每片2.75美元，其中甚至有部分交易的價格已經(jīng)超過3美元，進入到7月份以后繼續(xù)漲價。

　　NAND Flash的漲價，主要原因：

　　1、現(xiàn)在的NAND廠商都在從2D NAND向3D NAND轉型，而且良率并不是很高，這也就是說在一定程度上限制了產能；

　　2、今年SSD市場發(fā)展很不錯，占據(jù)了很多NAND產能；

　　3、iPhone7把容量提高了，這是預期之外的事情。

　　中國NAND閃存市場大有可為

　　目前，中國已經(jīng)成為NAND閃存的最大市場，而SSD固態(tài)硬盤也是增長最快的市場。因此，也吸引了各廠商的競相投入。包括三星在中國西安投資的NAND工廠已經(jīng)投產，主要產品就是3D NAND閃存。而英特爾也把大連的封測工廠改造成NAND工廠，預計2016年底開始小量生產，主力產品很有可能就是3D XPoint閃存。

　　同時，NAND閃存也成為我國發(fā)展半導體產業(yè)的關鍵一環(huán)，因此，近幾年國家集成電路產業(yè)基金選擇了NAND閃存做為半導體產業(yè)的重點投資項目，也借以扶植本土廠商的成長。

　　目前，正在進行中的項目，主要有耗資超過240億美元，由武漢新芯科技主導的國家級存儲芯片基地，第一期工廠以生產NAND閃存為主，預計2018年正式投產3D NAND閃存。另外，在深圳、廈門、泉州以及合肥等地也在積極拓展存儲芯片產業(yè)，地方政府的投資也是大手筆。

　　除了NAND閃存之外，中國廠商也在積極進軍增長快速的SSD固態(tài)硬盤控制IC市場。目前，SSD固態(tài)硬盤的控制IC市場主要是由美系Marvell、SandForce，及中國***廠商慧榮（SMI）、智微（JMicron）等公司主導。

　　但市場中也開始出現(xiàn)中國大陸公司的身影，如Marvell就跟深圳的江波龍公司達成了合作協(xié)議，其他如瀾起微電子、中勍科技、國科微電子等公司也宣布了類似的計劃或者產品，只不過目前還沒有成氣候。

　　指紋識別：產能爭奪不休，明年最有可能出現(xiàn)缺貨

　　近日，關于芯片廠搶奪晶圓代工產能，指紋芯片或將缺貨的消息不絕于耳，特別是選擇8寸晶圓代工的芯片廠商，在觸控、指紋以及攝像頭等多個IC需求戰(zhàn)隊中，甚有危機四伏的態(tài)勢。

　　據(jù)資料顯示，早在今年三季度，在蘋果處理器、指紋識別、車用半導體和影像傳感器等訂單的多重利好帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產線已經(jīng)出現(xiàn)滿載情況，越來越多的芯片廠商不得不向中芯國際和聯(lián)電等晶圓代工廠調配產能。

　　誠然，晶圓產能搶奪大戰(zhàn)并非空穴來風。隨著指紋識別成為智能手機標配，FPC、匯頂、敦泰等指紋芯片廠商的IC產能需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，臺積電、聯(lián)電、世界先進、中芯國際出現(xiàn)8寸晶圓產能提前爭奪的現(xiàn)象，引發(fā)了一波搶產能熱潮。

　　據(jù)筆者粗略統(tǒng)計，在指紋芯片廠商中，除了蘋果是采用臺積電12寸晶圓的65nm制程外，其他10家指紋芯片廠商全部是使用8寸晶圓以及8.18um制程。

　　看似風平浪靜的指紋芯片行業(yè)，雖然眾多芯片廠自信滿滿，但實則都不好受，指紋芯片對8寸晶圓的依賴受限于制程能力，義隆提出的8.35um制程，也是受益于其電子消費產品生產線的制程能力和成本優(yōu)勢。

　　攝像頭：雙攝、車用爆發(fā)，索尼CMOS芯片供不應求

　　今年4月份和8月份熊本分別發(fā)生了7.3級和5.5級地震，對手機行業(yè)來講，影響對大的就是Sony的攝像頭。

　　雖然Sony在熊本的工廠主要是生產用于數(shù)碼相機、安防相機及微顯示設備等影像傳感器，并非手機，但不排除Sony會犧牲手機的部分產能來供其他高利潤行業(yè)用的攝像頭傳感器，再加上雙Camera的迅速崛起，供貨多少會有緊張。

　　而日前又有消息稱，全球最大CMOS芯片廠索尼在2017年Q1或將面臨缺貨的情況。

　　缺貨原因：

　　1、不僅是Q4進入產品銷售旺季，客戶加大采購量，國內外終端品牌在今年相繼推出了雙攝手機，促使整個CMOS芯片市場需求爆發(fā)也是導致索尼產品供不應求的重要因素；

　　2、今年雙攝市場的發(fā)展速度，讓整個攝像頭行業(yè)都有些始料未及；

　　3、受晶圓生產周期等問題影響，即便當下芯片廠商銷量飆升，此刻也無法再向晶圓代工廠追加訂單。加上處于爆發(fā)期的指紋識別芯片也大規(guī)模占據(jù)了8寸晶圓產能，

　　對CMOS芯片造成影響，所以在2017年，整個CMOS行業(yè)出現(xiàn)缺貨的可能性很大。

　　銅箔片、PCB：關鍵設備訂貨難，缺貨到2018年

　　銅箔片作為材料，其實它早在今年年初就已經(jīng)開始漲價，截至目前，其已經(jīng)漲價達到了30%，且還在漲價之中。

　　銅箔漲價原因：

　　1、在于智能手機市場，主要在于鋰電池業(yè)務方面，今年智能手機需求量雖然增長不大，但是之前手機產業(yè)鏈對今年全球智能手機行業(yè)并不看好，導致對市場的預估不足；

　　2、在于汽車電子，首先是最上游的鋰電銅箔因新增的新能源汽車需求供不應求；現(xiàn)有電子銅箔廠商轉產鋰電銅箔而壓縮產能，同時下游PCB需求回溫，供給緊缺而價格提升。

　　銅箔除了市場方面的影響以外，還有自身的一些原因：

　　1、銅箔的電鍍工藝會產生廢水，有些地方不支持設銅箔廠，而支持設廠的地區(qū)環(huán)評需要很長時間；

　　2、設備訂貨困難，關鍵設備要到2018年后才能供貨。以陰極輥為例，做得比較好的是日本，但僅有幾家能做，缺貨非常嚴重；

　　3、銅箔屬相對封閉的行業(yè)，技術型人才本來有限，重新培養(yǎng)又需要時間，擴建項目可能面臨人才缺乏難題；

　　4、銅箔又屬資金密集型行業(yè)，擴建一個產能1萬噸的廠需要4-5億的資金投入，加之買原料銅需要現(xiàn)金，所以資金可能要淮備6-7億元，沒有雄厚資金的企業(yè)根本支撐不起擴建。

　　銅箔片的漲價，也導致了印刷電路板（PCB）的漲價。

　　芯片代工廠：優(yōu)先指紋識別，攝像頭芯片受擠壓

　　對于芯片的缺貨，準確的說，其實是受限于芯片代工廠的產能不足，一般而言，芯片設計廠商提前將產能上報給芯片代工廠，芯片代工廠根據(jù)芯片設計廠商設計生產計劃。對于當前手機芯片的代工企業(yè)，大陸主要以中芯國際為主，***主要以臺積電和聯(lián)電為主，其中中芯國際主要產能局限于40nm工藝制程，28nm有少量的量產，

　　臺積電則全線產能均有。不過從當前來看，不管是中芯國際，還是臺積電或者聯(lián)電，產能都處于吃緊狀態(tài)。

　　首先是8寸晶圓產能吃緊。對于8寸晶圓的緊缺，據(jù)半導體行業(yè)相關人員表示：“8寸晶圓一直產能吃緊，主要原因在于設備停產，8寸是個很大的概念，從0.7到0.09都有，0.18一直吃緊，8寸晶圓設備停產的原因在于將產能轉移到12寸晶圓去了，在指紋芯片市場，F(xiàn)PC就讓中芯國際有些吃緊，采用的是0.18um工藝。”

　　另一位指紋芯片生產廠商人士也強調：“8寸晶圓比較吃緊，主要是指紋識別、CIS等大芯片產品增加，以及電源管理芯片的用量增加所導致。12寸產能主要在***那邊，中芯國際有部分產能在12寸晶圓市場，但是由于技術問題所以應該比較空缺。”

　　也有產業(yè)人士介紹：“8/12寸晶圓吃緊，蘋果啟動拉貨想必是一個原因，iPhone7系列要上市，蘋果占據(jù)了一部分不小的產能，這樣就導致其他客戶緊張搶產能。”此外，還有這些方面的原因：

　　低端市場：電源管理芯片，以及低端MCU/MOS需求旺盛，3、8寸晶圓產線少，設備無法滿足市場需求；當然，8寸晶圓吃緊很大一部分原因是由于指紋芯片占據(jù)了。

　　從指紋識別芯片和攝像頭芯片來看，今年指紋識別功能和雙攝像頭功能是智能手機量大熱點，這點從指紋識別芯片出貨量和攝像頭芯片出貨量就可以看出，據(jù)悉，攝像頭芯片和指紋識別芯片同樣使用相同尺寸晶圓規(guī)格，不過對于臺積電、中芯國際等芯片代工廠來說，攝像頭芯片行業(yè)的晶圓利潤遠不及指紋識別芯片行業(yè)，所以在目前晶圓產能吃緊的情況下，晶圓廠很有可能優(yōu)先供貨給指紋識別芯片行業(yè)，從而造成攝像頭芯片行業(yè)出現(xiàn)缺貨的情況。

　　晶圓：大面積漲價板上釘釘，傳導至IC設計廠商

　　據(jù)報道，TSMC臺積電、UMC臺聯(lián)電以及美光在內的半導體公司都接到了上游供應鏈廠商的漲價通知，要求2017年Q1季度將12寸晶圓價格提升10-20%。

　　據(jù)相關報道指出，隨著全球半導體廠展開晶圓產能競賽，12寸硅晶圓需求快速上揚，然未來幾年全球半導體硅晶圓產能的年成長率卻僅有2%。

　　不僅傳出德國Siltronic的12寸硅晶圓供貨已動用到安全庫存，顯示硅晶圓供應已開始拉起警報，而且還傳出三大硅晶圓廠信越、Sumco及Siltronic已成功對半導體客戶調漲2017年第1季12寸硅晶圓價格，漲幅約10-20%，超出業(yè)界預期范圍。

　　以及相關市場分析指出，12寸晶圓原物料短缺，加上晶圓廠庫存處于低位水平，加重了晶圓制造的不確定因素，明年的芯片價格會有所上漲。

　　“上游供應商漲價，TSMC等公司顯然會把這個價格轉移到代工客戶身上，勢必會影響芯片公司的毛利率，這意味著明年的處理器、NAND、內存等很可能還會繼續(xù)漲價。”有業(yè)內人士分析。因此，當整個產業(yè)鏈的議價能力受到牽連，8寸晶圓的市場利潤空間也不容客觀，新一輪晶圓代工產能大戰(zhàn)或將迫在眉睫。

　　供應鏈、采購八字方針：順勢而為，擇善而供

　　中小型ODM廠商多向供應鏈管理公司、代理商、經(jīng)銷商拿貨，受限于這些中間商是否放貨；即便由供應商直供，由于量少，在供應商面前亦沒有產能配給權和采購議價權，在產能有限的情況，供應商保證了大廠的產能配給后，留給其他廠商的產能已很少，更難以將價格壓低。這將導致中小型ODM廠商受限于代理商或者分銷商面臨洗牌的困境。

　　那么，采購如何應對2017年缺貨與漲價危機？相關專業(yè)人士桂萍表示，以往考核采購的KPI有幾點，包括降低成本，滿足交期。但是到了今年，采購的任務最重要的就是保障供應和滿足交期。“有人提過一句話，

　　只要價格到位，就不會缺貨。”桂萍認為，即使在市場非常缺貨的情況下，也可以用更高的價格拿到貨。“這個時候不需要過多糾結價格，可以以價換量。”

　　除了以價換量，采購還應該做到對未來物料價格的預判。如果能夠成功的預判未來物料漲價，匯率降低，那么就應該在物料低成本的情況下進行戰(zhàn)略儲備，甚至在物料缺貨的情況下，做到以量換價。

　　除此之外，由于旺季和淡季公司的營銷需求有很大變化，因此采購應該平衡淡季和旺季下的采購需求。“比如市場好的時候，下很多訂單。市場不好的時候就不下訂單。對于供應商來說會加大他們的風險。”桂萍表示，還有一種情況是由于物料漲價太快，不賣產品反而更賺。這個時候，公司營銷部門應該主動降低需求，進行戰(zhàn)略調整，減產減銷。

　　IC產業(yè)鏈的變遷

　　芯片由集成電路經(jīng)過設計、制造、封裝等一系列操作后形成，一般來說，集成電路更著重電路的設計和布局布線，而芯片更看重電路的集成、生產和封裝這三大環(huán)節(jié)。但在日常生活中，“集成電路”和“芯片”兩者常被當作同一概念使用。

　　全球IC產業(yè)商業(yè)模式變革

　　經(jīng)歷了三次產業(yè)變革的IC產業(yè)從一開始隸屬于系統(tǒng)公司到集成一體IDM，再到Fabless、Foundry與IP供應商相繼涌現(xiàn)，最終形成了IDM與專業(yè)分工兩大模式。隨著IC產業(yè)制程工藝越接近極限值，各大廠商在制程跟進與生產投資上的投入今非昔比，IDM企業(yè)紛紛采取輕資產化策略，轉型為Fablite， 甚至是Fabless。如今，無論是IDM，還是專業(yè)分工里的Fabless、Foundry都呈現(xiàn)大者恒大的格局，中國企業(yè)欲擁有一席之地仍需找準合適發(fā)展模式

　　國內IC制造企業(yè)的投資進度與步伐

　　自2014年以來，IC制造產業(yè)是國家集成電路產業(yè)投資基金投資的主流方向，再加上近年來各大企業(yè)并購投資頻繁，資金運作在制造業(yè)成了重要一環(huán)。各大IC制造大戶都在紛紛投資并購，致力于擴充實力、擴張布局。盡管大陸企業(yè)在晶圓代工技術層面還有一定差距，差異化經(jīng)營、多領域擴張、跟進生產技術都是未來投資的重要方向。看準方向著重投資、抓住時機合理布局、將投入形成產出才能讓國內IC制造業(yè)迎頭趕上.