國內(nèi)芯片制造業(yè)的領頭羊，中芯國際剛剛公布今年Q1的業(yè)績，成績尚可，接著就宣布換帥，由趙海軍接替邱慈云。

業(yè)界關切為什么要急于換帥？時機對嗎？至于無論是邱慈云，或者新上任的趙海軍，其實各有千秋，都是中芯國際的有功之臣。

中芯國際真到了要換帥的時刻？

先說結(jié)論，該到換帥的時間點，是個正確的決策。從產(chǎn)業(yè)層面看，對于未來中國芯片制造業(yè)會產(chǎn)生很大的影響，可能是個關鍵的轉(zhuǎn)折點。

對于邱慈云而言，己經(jīng)完成了它的歷史使命，在危機時刻臨危受命，并自2011年起接替王寧國，它走了一條符合當時中國國情的發(fā)展道路。盡管站在不同立場可能有不同看法，然而不可爭議的事實是中芯國際進入盈利階段，它的市值從2011年8月4日的126.3億港幣增長到2017年5月10日的435.7億港幣，漲幅高達245%。

2016年的業(yè)績已升至29億美元，純利潤達到3.77億美元，其中中國客戶的訂單己近占50%。

事情可能要從邱慈云臨危受命說起，那時中芯國際的主要矛盾是生存下去，要實現(xiàn)盈利。邱慈云等采用的方針是正確的，盡可能的減少投資與折舊，充分利用折舊低值期，提高產(chǎn)能利用率及毛利率等實現(xiàn)持續(xù)的盈利。所以在這樣的大背景下，中芯國際不可能同時又加強研發(fā)投入與先進工藝制程的開發(fā)。

然而從2014年開始中國半導體業(yè)在“大基金”等的推動下，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入一個新的發(fā)展階段。同樣中芯國際通過扎實的努力己經(jīng)連續(xù)19個季度實現(xiàn)盈利，表明它的主要矛盾己經(jīng)跨過“生存”關，轉(zhuǎn)到要努力縮小差距，進入“十三五”規(guī)劃，年均銷售額增長達20%的攻堅戰(zhàn)。從中芯國際的現(xiàn)狀觀察，它的先進工藝制程，如28納米HKMG工藝等的量產(chǎn)占比將是主要瓶頸。

如果分析2016年中芯國際的銷售額年增達到30%，最主要的因素之一是擴大投資，硅片月產(chǎn)能的迅速擴大。它的月產(chǎn)能由2015年底的284，250片（8 inch），增加至2016年底的406，250片，年產(chǎn)能增幅達43%，其中兼并意大利LF增加40，000片產(chǎn)能。顯然，這也得益于2016全球代工業(yè)的升勢，而到2017年時可能就沒有這樣的幸運，市場的競爭加劇，單靠8英寸產(chǎn)能的增加來擴大銷售額己經(jīng)沒有那么大的靈驗。

所以未來中芯國際要實現(xiàn)銷售額年增20%的大目標，只有依靠先進工藝制程的拉動，以及產(chǎn)能擴充兩個輪子的配合。因此中芯國際的策略轉(zhuǎn)換是必須的，也是艱難的。因為先進工藝制程的突破非一日之功，需要循序前進，更需要硅片一片片的通過來模索出經(jīng)驗。

同樣對于中國半導體業(yè)而言，經(jīng)歷了兼并與產(chǎn)能擴充等初步發(fā)展階段之后，盡管實力有所增強，但是為了有效的提高真正的競爭能力，也迫切需要及時的調(diào)整策略，轉(zhuǎn)變到注重開發(fā)先進工藝制程，以及加強研發(fā)投入等中來。

綜上分析，在2017年Q1結(jié)束時中芯國際的換帥是個及時與明智的行動。

中芯國際的新征程

中國半導體業(yè)發(fā)展處在一個特殊的階段及它的發(fā)展環(huán)境十分復雜。由于現(xiàn)階段尚處于非完全市場化的指導方針，產(chǎn)生起伏是不可避免，關鍵在于付出的代價不能太大。

未來中芯國際要維持銷售額年增20%的目標，任務十分艱巨。國際上通常采用的三個方法，兼并，擴充產(chǎn)能，以及采用更先進工藝制程。針對中芯國際的現(xiàn)狀，由于兼并受限，產(chǎn)能擴充是個好方法，包括8英寸與12英寸，然而由于先進工藝制程出現(xiàn)瓶頸，如28納米等的產(chǎn)能爬坡速度遲緩，成品率不高，實際上導致中國的12英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)能目標達成率進展緩慢。所以現(xiàn)階段中芯國際應該把迅速的突破先進工藝制程的瓶頸放在首位。這一步棋看似合理，然而十分艱難。市場不是依靠扶植能得來，而是靠自身的實力競爭取勝，中芯國際必須迎難而上，沒有退路。

現(xiàn)階段中芯國際可能面臨三個方面的主要問題，先進工藝制程的進展遲緩、競爭對手圍剿、以及擴大投資與盈利之間的矛盾協(xié)調(diào)。

趙海軍的上任應該說帶來新的希望，一方面它年輕，有活力，清楚中芯國際急需要解決的問題，另一方面它能深刻理解與體會中國半導體業(yè)發(fā)展的特殊地位。

中國半導體業(yè)發(fā)展正在走一條前人從未走過的道路，需要獨立思考，更要大膽進取，可以說幾乎都是“兩難”中的決擇，也不可能存在有“捷徑”。

要正確評估中芯國際在中國芯片制造業(yè)中的權重因素，所以中芯國際的策略調(diào)整一定會與中國半導體業(yè)的發(fā)展緊密相關聯(lián)。

相信未來中國半導體業(yè)有成功的希望，因為一方面有全球最大的市場支撐，以及中國從政府層面開始重視半導體業(yè)中的投資與發(fā)展。顯然缺乏領軍人物以及產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的改善等仍是產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的主要瓶頸。另外連美國等也擔心未來中國半導體業(yè)的崛起會對全球半導體業(yè)產(chǎn)生大的影響。

期望中芯國際能踏上新的征程，取得更大成績，為中國半導體業(yè)發(fā)展作出應有的貢獻。

然而從2014年開始中國半導體業(yè)在“大基金”等的推動下，產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入一個新的發(fā)展階段。同樣中芯國際通過扎實的努力己經(jīng)連續(xù)19個季度實現(xiàn)盈利，表明它的主要矛盾己經(jīng)跨過“生存”關，轉(zhuǎn)到要努力縮小差距，進入“十三五”規(guī)劃，年均銷售額增長達20%的攻堅戰(zhàn)。從中芯國際的現(xiàn)狀觀察，它的先進工藝制程，如28納米HKMG工藝等的量產(chǎn)占比將是主要瓶頸。

如果分析2016年中芯國際的銷售額年增達到30%，最主要的因素之一是擴大投資，硅片月產(chǎn)能的迅速擴大。它的月產(chǎn)能由2015年底的284，250片（8 inch），增加至2016年底的406，250片，年產(chǎn)能增幅達43%，其中兼并意大利LF增加40，000片產(chǎn)能。顯然，這也得益于2016全球代工業(yè)的升勢，而到2017年時可能就沒有這樣的幸運，市場的競爭加劇，單靠8英寸產(chǎn)能的增加來擴大銷售額己經(jīng)沒有那么大的靈驗。

所以未來中芯國際要實現(xiàn)銷售額年增20%的大目標，只有依靠先進工藝制程的拉動，以及產(chǎn)能擴充兩個輪子的配合。因此中芯國際的策略轉(zhuǎn)換是必須的，也是艱難的。因為先進工藝制程的突破非一日之功，需要循序前進，更需要硅片一片片的通過來模索出經(jīng)驗。

同樣對于中國半導體業(yè)而言，經(jīng)歷了兼并與產(chǎn)能擴充等初步發(fā)展階段之后，盡管實力有所增強，但是為了有效的提高真正的競爭能力，也迫切需要及時的調(diào)整策略，轉(zhuǎn)變到注重開發(fā)先進工藝制程，以及加強研發(fā)投入等中來。

綜上分析，在2017年Q1結(jié)束時中芯國際的換帥是個及時與明智的行動。

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